專利名稱：一種貼按鍵彈片設備及其吸附機構及其吸附方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種貼按鍵彈片設備，更具體地說，涉及的是一種貼按鍵彈片設備的吸附機構及其吸附方法的改進。
背景技術：
隨著手機等移動便攜設備的不斷發(fā)展，手機等移動便攜設備產(chǎn)能提升的形勢越來越嚴峻。在這種情況下，任何一些微小的生產(chǎn)因素，都會影響到整個手機等移動便攜設備效率的達成。目前，手機貼按鍵彈片仍然存在一些效率制約因素，傳統(tǒng)手工貼，效率低人工300/小時，而且產(chǎn)能和質量受人工熟練程度影響。如重復性操作強度大，質量不能嚴格控制，易產(chǎn)生如貼偏、粉塵異物多、粘貼不可靠等質量事故。這些因素不僅占據(jù)了有限的人力資源， 還給空間資源造成緊張局勢，進而影響到生產(chǎn)效率。為解決這些問題，手機貼按鍵彈片用自動化高速貼彈片設備解決方案。能解決人工效率低且質量不能保證的問題，因設備需要將手機按彈片定位、吸附、轉移并壓合，而現(xiàn)在市面上的幾大吸附產(chǎn)品開發(fā)商的產(chǎn)品只能完成產(chǎn)品的吸附及轉移，定位需要用精密的檢測元件檢測后再反饋到控制系統(tǒng)進行處理后由軟件補正，成本高。因此，現(xiàn)有技術尚有待改進和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種貼按鍵彈片設備及其吸附機構及其吸附方法，以提高生產(chǎn)效率，降低成本。本發(fā)明的技術方案如下
一種貼按鍵彈片設備的吸附機構，用于將按鍵彈片定位、吸附、轉移并壓合，其中，包括吸板、密封板及吸盤；
所述吸板通過多個第一定位柱與所述密封板連接，并在所述吸板與所述密封板之間形成一中空的密閉空間；所述第一定位柱用于與其上粘貼有按鍵彈片的底膜的定位孔適配；所述吸板或所述密封板上設置有用于使所述密閉空間與真空發(fā)生裝置連接的接頭；
所述吸盤與所述吸板通過多個第二定位柱定位后連接固定，所述吸盤及所述吸板上都設置有多個用于吸附按鍵彈片的通孔；
所述第二定位柱用于與所述按鍵彈片上的定位孔適配，所述第二定位柱同時用于與電路板上的定位孔適配，所述第二定位柱與一氣缸的伸縮軸連接，相對所述吸板實現(xiàn)上下移動。所述的吸附機構，其中，所述第二定位柱通過第一轉接桿、第二轉接桿及第三轉接桿與氣缸的伸縮軸連接；
所述第一轉接桿設置在所述密閉空間內(nèi)，與所述第二定位柱垂直連接固定；
所述第二轉接桿穿過所述密封板，與所述第一轉接桿垂直連接固定；所述第三轉接桿嵌入所述密封板內(nèi)，所述密封板上有納置所述第三轉接桿的凹槽，所述第三轉接桿與氣缸的伸縮軸連接固定，氣缸設置在所述密封板上方。所述的吸附機構，其中，所述吸盤采用45度硅膠制作。所述的吸附機構，其中，所述吸盤與所述吸板粘接固定。所述的吸附機構，其中，所述第一定位柱設置為四個，其底部設置有方便插入其上粘貼有按鍵彈片的底膜的定位孔定位孔的錐形尖頭。所述的吸附機構，其中，所述第二 定位柱設置為兩個，分布在所述第一轉接桿的兩端；其底部設置有方便插入電路板上的定位孔的錐形尖頭。所述的吸附機構，其中，所述吸板與所述密封板連接處四周設置有密封圈。一種貼按鍵彈片的設備，用于將粘貼在料帶上的按鍵彈片剝離后，并粘貼到電路板上，包括放料機構、剝料機構、吸附機構及卷料機構；其中，所述吸附機構是如上述任一項所述的吸附機構。一種如上述所述貼按鍵彈片設備吸附機構的吸附方法，用于將按鍵彈片定位、吸附、轉移并壓合，其中，包括如下步驟
A.將粘貼有按鍵彈片的底膜定位在預定位置，控制吸附機構下移，控制將所述吸附機構的第一定位柱插入底膜的定位孔中，對底膜進行定位；
B.啟動氣缸，伸縮軸伸出，帶動所述第二定位柱下行，所述第二定位柱插入按鍵彈片上的定位孔中，對按鍵彈片進行定位；
C.啟動真空發(fā)生裝置，使所述密閉空間形成負壓，將按鍵彈片吸附在所述吸盤上；
D.移動吸附機構，使所述第二定位柱插入電路板的定位孔中；
E.再次啟動氣缸，伸縮軸縮回，帶動所述第二定位柱縮回到所述吸板中；
F.關閉真空發(fā)生裝置，按鍵彈片與所述吸盤脫離，所述吸盤將按鍵彈片壓合到電路板上。本發(fā)明所提供的一種貼按鍵彈片設備及其吸附機構及其吸附方法，由于采用兩級定位結構，保證了按鍵彈片的精確定位；整個吸附機構結構簡單，降低了生產(chǎn)成本；同于由于采用吸盤代替人工將按鍵彈片壓合到電路板上，不僅降低了日漸高漲的勞動力成本，同時在保證產(chǎn)品質量穩(wěn)定性的基礎上大大提高了生產(chǎn)效率。


圖I是本發(fā)明一種貼按鍵彈片設備的其吸附機構的結構示意圖。圖2是本發(fā)明一種貼按鍵彈片設備的其吸附機構的局部剖視結構示意圖。圖3是本發(fā)明一種貼按鍵彈片設備的其吸附機構的仰視圖。圖4是本發(fā)明一種貼按鍵彈片設備的其吸附機構的左視圖。
具體實施例方式以下將結合附圖，對本發(fā)明的具體實施方式
加以詳細說明，所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的具體實施方式
。本發(fā)明公開了一種貼按鍵彈片設備的吸附機構，用于將按鍵彈片定位、吸附、轉移并壓合,請參閱圖I結合圖2所示,所述吸附機構包括吸板100、密封板200及吸盤110。所述吸板100與所述密封板200形成一中空的密閉空間300，具體地，所述吸板100上部中央掏空，所述密封板200下部中央掏空，兩者再扣合在一起形成中空的密閉空間300 ;優(yōu)選地，為了保證整個密閉空間300的密閉性，可在所述吸板100與所述密封板200連接處四周設置密封圈310，所述密封圈310優(yōu)選采用硅膠制作。所述吸板100與所述密封板200通過多個第一定位柱400連接，所述吸板100或所述密封板200上設置有用于使所述密閉空間300與真空發(fā)生裝置連接的接頭320 (真空發(fā)生裝置在圖中未示出)。所述第一定位柱400用干與其上粘貼有按鍵彈片的底膜的定位孔適配，從而對底膜進行定位；所述第一定位柱400優(yōu)選設置為但不限于圖中的4個，其底部設置有方便插入其上粘貼有按鍵彈片的底膜的定位孔內(nèi)的錐形尖頭。所述吸盤110與所述吸板100通過多個第二定位柱500定位后,再連接固定在一起；可以通過粘接或螺接等方式連接固定，本發(fā)明優(yōu)選采用粘接固定的方式。請參閱圖2結合圖3所示，所述吸盤110上設置有多個用于吸附按鍵弾片的第一通孔111，所述吸板100 對應位置設置有多個第二通孔101。當真空發(fā)生裝置開啟時，所述吸板100與所述密封板200之間的密閉空間300產(chǎn)生負壓，并通過所述第二通孔101及第一通孔111將按鍵弾片吸附在所述吸盤110上。所述第二定位柱500用干與所述按鍵弾片上的定位孔適配，對所述按鍵彈片進行定位，同時，所述第二定位柱500也用干與電路板上的定位孔適配，當按鍵彈片壓合到電路板上時進行定位；所述第二定位柱500相對所述吸板100可上下移動，所述吸板100上設置有納置所述第二定位柱500的導向孔102 ;所述第二定位柱500與所述吸板100間隙配合，為了提高間隙配合的精度，所述第二定位柱500與所述導向孔102采用f6/H6的基準孔公差配合。所述第二定位柱500與一氣缸的伸縮軸連接(氣缸在圖中未示出)，在氣缸的帶動下實現(xiàn)上下移動。所述第二定位柱500設置為可伸縮結構，當按鍵弾片被定位及玻剝離后，所述第二定位柱500可縮回到所述吸板100內(nèi)，在將按鍵彈片壓合到電路板上時，避免與電路板上的定位孔壁摩擦，因此提高了所述第二定位柱500的使用壽命；同時避免了因電路板上的定位孔偏小時，而造成所述第二定位柱500在電路板上的定位孔內(nèi)卡死而將電路板帶起。由于采用第一定位柱400及第ニ定位柱500分別對底膜及按鍵彈片進行兩級定位，保證了按鍵彈片的精確定位；整個吸附機構結構簡單，不在需要用精密的檢測元件檢測后再反饋到控制系統(tǒng)進行處理后由軟件補正的方式進行定位，因此降低了生產(chǎn)成本；同于由于采用吸盤代替人工將按鍵彈片壓合到電路板上，不僅降低了日漸高漲的勞動カ成本，同時在保證產(chǎn)品質量穩(wěn)定性的基礎上大大提高了生產(chǎn)效率。具體地，請參閱圖2結合圖4所示，所述第二定位柱500通過第一轉接桿510、第ニ轉接桿520及第三轉接桿530與氣缸的伸縮軸連接；所述第一轉接桿510設置在所述密閉空間300內(nèi)，與所述第二定位柱500垂直連接固定，優(yōu)選地，所述第二定位柱500設置為兩個，分布在所述第一轉接桿510的兩端，其底部設置有方便插入按鍵彈片的定位孔的錐形尖頭。所述第二轉接桿520穿過所述密封板200，與所述第一轉接桿510垂直連接固定；所述第三轉接桿530嵌入所述密封板200內(nèi)，所述密封板200上有納置所述第三轉接桿530的凹槽201，所述第三轉接桿530與氣缸的伸縮軸連接固定，氣缸設置在所述密封板200上方。
所述氣缸工作帶動所述第三轉接桿530上下運動，所述第三轉接桿530上下運動帶動所述第二轉接桿520上下運動，所述第二轉接桿520上下運動帶動所述第一轉接桿510上下運動，所述第一轉接桿510上下運動帶動所述第二定位柱500上下運動，使所述第二定位柱500縮回或伸出所述吸板100。優(yōu)選地，所述吸盤110采用45度硅膠制作，45度硅膠制作的柔軟度與人手的柔軟度相似，當通過本吸附機構將按鍵彈片壓合到電路板上時，猶如人手撫過一般，保證了壓合的嚴密性；當人手按壓時，力度不易控制，采用吸盤壓合的方式，力度容易控制，并且可以將按鍵弾片一次性壓合到電路板上，因此提高了壓合的精度?；谏鲜鲑N按鍵弾片的吸附機構，本發(fā)明公開了ー種貼按鍵彈片的設備，用于將粘貼在料帶上的按鍵彈片剝離后，并粘貼到電路板上，包括放料機構、剝料機構、吸附機構及卷料機構；所述所述吸附機構是如上述任一項實施例所述的吸附機構。基于上述貼按鍵弾片設備及其吸附機構，本發(fā)明還公開了ー種貼按鍵彈片設備吸附機構的吸附方法，用于將按鍵彈片定位、吸附、轉移并壓合，其包括如下步驟 S110.將粘貼有按鍵弾片的底膜定位在預定位置，控制吸附機構下移，控制將所述吸附機構的第一定位柱插入底膜的定位孔中，對底膜進行定位；
S120.啟動氣缸，伸縮軸伸出，帶動所述第二定位柱下行，所述第二定位柱插入按鍵彈片上的定位孔中，對按鍵彈片進行定位；
S130.啟動真空發(fā)生裝置，使所述密閉空間形成負壓，將按鍵彈片吸附在所述吸盤上； S140.移動吸附機構，使所述第二定位柱插入電路板的定位孔中；
S150.再次啟動氣缸，伸縮軸縮回，帶動所述第二定位柱縮回到所述吸板中；
S160.關閉真空發(fā)生裝置，按鍵弾片與所述吸盤脫離，所述吸盤將按鍵彈片壓合到電路板上。本發(fā)明所提供的一種貼按鍵彈片設備及其吸附機構及其吸附方法，由于采用兩級定位結構，保證了按鍵彈片的精確定位；整個吸附機構結構簡單，降低了生產(chǎn)成本；同于由于采用吸盤代替人工將按鍵彈片壓合到電路板上，不僅降低了日漸高漲的勞動カ成本，同時在保證產(chǎn)品質量穩(wěn)定性的基礎上大大提高了生產(chǎn)效率。應當理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不足以限制本發(fā)明的技術方案，對本領域普通技術人員來說，在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，可以根據(jù)上述說明加以增減、替換、變換或改進，而所有這些增減、替換、變換或改進后的技術方案，都應屬于本發(fā)明所附權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種貼按鍵彈片設備的吸附機構，用于將按鍵彈片定位、吸附、轉移并壓合，其特征在于，包括吸板、密封板及吸盤； 所述吸板通過多個第一定位柱與所述密封板連接，并在所述吸板與所述密封板之間形成一中空的密閉空間；所述第一定位柱用干與其上粘貼有按鍵彈片的底膜的定位孔適配；所述吸板或所述密封板上設置有用于使所述密閉空間與真空發(fā)生裝置連接的接頭； 所述吸盤與所述吸板通過多個第二定位柱定位后連接固定，所述吸盤及所述吸板上都設置有多個用于吸附按鍵弾片的通孔； 所述第二定位柱用干與所述按鍵弾片上的定位孔適配，所述第二定位柱同時用于與電路板上的定位孔適配，所述第二定位柱與一氣缸的伸縮軸連接，相對所述吸板實現(xiàn)上下移動。
2.根據(jù)權利要求I所述的吸附機構，其特征在于，所述第二定位柱通過第一轉接桿、第ニ轉接桿及第三轉接桿與氣缸的伸縮軸連接； 所述第一轉接桿設置在所述密閉空間內(nèi)，與所述第二定位柱垂直連接固定； 所述第二轉接桿穿過所述密封板，與所述第一轉接桿垂直連接固定； 所述第三轉接桿嵌入所述密封板內(nèi)，所述密封板上有納置所述第三轉接桿的凹槽，所述第三轉接桿與氣缸的伸縮軸連接固定，氣缸設置在所述密封板上方。
3.根據(jù)權利要求I所述的吸附機構，其特征在于，所述吸盤采用45度硅膠制作。
4.根據(jù)權利要求I所述的吸附機構，其特征在于，所述吸盤與所述吸板粘接固定。
5.根據(jù)權利要求I所述的吸附機構，其特征在于，所述第一定位柱設置為四個，其底部設置有方便插入其上粘貼有按鍵彈片的底膜的定位孔定位孔的錐形尖頭。
6.根據(jù)權利要求2所述的吸附機構，其特征在于，所述第二定位柱設置為兩個，分布在所述第一轉接桿的兩端；其底部設置有方便插入電路板上的定位孔的錐形尖頭。
7.根據(jù)權利要求I所述的吸附機構，其特征在于，所述吸板與所述密封板連接處四周設置有密封圏。
8.一種貼按鍵彈片的設備，用于將粘貼在料帶上的按鍵彈片剝離后，并粘貼到電路板上，包括放料機構、剝料機構、吸附機構及卷料機構；其特征在于，所述吸附機構是如權利要求1-7任一項所述的吸附機構。
9.一種如權利要求I所述貼按鍵彈片設備吸附機構的吸附方法，用于將按鍵彈片定位、吸附、轉移并壓合，其特征在于，包括如下步驟 A.將粘貼有按鍵弾片的底膜定位在預定位置，控制吸附機構下移，控制將所述吸附機構的第一定位柱插入底膜的定位孔中，對底膜進行定位； B.啟動氣缸，伸縮軸伸出，帶動所述第二定位柱下行，所述第二定位柱插入按鍵彈片上的定位孔中，對按鍵彈片進行定位； C.啟動真空發(fā)生裝置，使所述密閉空間形成負壓，將按鍵彈片吸附在所述吸盤上； D.移動吸附機構，使所述第二定位柱插入電路板的定位孔中； E.再次啟動氣缸，伸縮軸縮回，帶動所述第二定位柱縮回到所述吸板中； F.關閉真空發(fā)生裝置，按鍵弾片與所述吸盤脫離，所述吸盤將按鍵彈片壓合到電路板上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種貼按鍵彈片設備及其吸附機構及其吸附方法，吸附機構用于將按鍵彈片定位、吸附、轉移并壓合，其中，包括吸板、密封板及吸盤；吸板通過多個第一定位柱與密封板連接，在吸板與密封板之間形成密閉空間，其上設置有接頭；第一定位柱用于與底膜的定位孔適配；吸盤與吸板通過多個第二定位柱定位后連接固定，并都設置有多個用于吸附按鍵彈片的通孔；第二定位柱用于與按鍵彈片上的定位孔適配，同時用于與電路板上的定位孔適配，第二定位柱與一氣缸連接，相對吸板實現(xiàn)上下移動。由于采用兩級定位結構，保證了按鍵彈片的精確定位；整個吸附機構結構簡單，降低了生產(chǎn)成本；由于采用吸盤將按鍵彈片壓合到電路板上，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號H01H11/00GK102760596SQ201210221009
公開日2012年10月31日 申請日期2012年6月29日 優(yōu)先權日2012年6月29日
發(fā)明者宋偉鋒, 屈白海 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司