專利名稱：連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種與諸如FPC或FFC等的薄板狀連接物體連接的連接器。
背景技術(shù)：
連接器通常配備有絕緣體和多個觸點，其中，電路板(剛性板)通過連接器與薄板狀(薄片或薄板)連接物體(比如，F(xiàn)PC或FFC等)電連接。絕緣體配備有凹槽、多個觸點插入凹槽，其中，連接物體可插進凹槽，并且連接物體可從凹槽拆卸，多個觸點插入凹槽沿連接物體插入/拆卸方向延長并沿與連接物體插入/拆卸方向垂直的方向布置，并且多個觸點分別插進絕緣體的多個觸點插入凹槽。多個觸點連接到形成在電路板表面上的電路圖案的導體跡線。當連接物體插進前述的絕緣體凹槽時，連接物體與前述的多個觸點中的每一個接觸，以便電路板和連接物體通過多個觸點彼此電連接。這種常規(guī)的連接器披露在日本專利公布No. 4，413，961中。為了提高提供給該類連接器(其觸點)的電信號的高頻性能，需要使連接器的阻抗(值)盡可能地與電路板和連接物體的阻抗(值)接近。然而，絕緣體配備有分隔壁，所述分隔壁形成在多個觸點插入凹槽之間以便每個分隔壁使鄰近觸點插入凹槽彼此分開，并且形成絕緣體的合成樹脂的相對介電常數(shù)通常高(比如，大約三到四)。相應地，這種常規(guī)型的連接器具有一種結(jié)構(gòu)，在這種結(jié)構(gòu)中，鄰近觸點之間的耦合電容容易增加，并且與電路板和連接物體的阻抗(值)相比連接器的阻抗(值)往往大幅度減小。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種連接器，該連接器中多個觸點布置在絕緣體上并被支撐在該絕緣體上，并且連接器配置成能夠提高連接器的高頻性能。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種連接器，該連接器包括連接到連接器的薄板狀物體以可拆卸的方式插進其中的絕緣體，絕緣體包括多個觸點插入凹槽和定位在觸點插入凹槽之間以使觸點插入凹槽彼此分開的多個分隔壁，觸點插入凹槽沿薄板狀物體的插入/拆卸方向延長并布置在與插入/拆卸方向垂直的方向上；以及多個觸點，多個觸點分別插進觸點插入凹槽，每個觸點包括第一觸點部分和第二觸點部分，其中第一觸點部分和第二觸點部分在薄板狀物體的厚度方向上彼此分開，以允許薄板狀物體插進第一觸點部分和第二觸點部分之間，并且每個觸點還包括將第一觸點部分和第二觸點部分彼此連接的連接部分，其中當將薄板狀物體插進絕緣體時，第一觸點部分和第二觸點部分中的至少一個與薄板狀物體接觸。寬度大于每個觸點插入凹槽的空洞部分以如下方式形成在絕緣體的每個分隔壁中從布置觸點的觸點布置方向觀察時，空洞部分與觸點中的每個觸點的一部分重疊，并且多個分隔壁中的每一個防止每個對應的空洞部分在觸點布置方向上與觸點插入凹槽相通地連接。希望，在薄板狀物體的厚度方向上，空洞部分的尺寸大于每一個觸點插入凹槽。
希望，空洞部分形成在絕緣體中，以便從觸點布置方向上觀察時與多個觸點的連接部分的一部分重疊。希望，第一觸點部分固定到絕緣體的底壁，并且其中，空洞部分形成在絕緣體中，以便從絕緣體的橫向側(cè)觀察時，同時與第一觸點部分和所述第二觸點部分中在插入/拆卸方向上沿第二觸點部分從連接部分延伸的部分重疊。希望，凹處形成在第一觸點部分的表面上，其中，該表面面對絕緣體的底壁。希望，空洞部分形成在絕緣體中，以便從觸點布置方向上觀察時與凹處重疊。希望，薄板狀物體包括FPC和絕緣覆蓋層，其中，F(xiàn)PC包括沿著薄板狀物體的延長方向延伸的至少一個電路跡線，絕緣覆蓋層覆蓋除電路跡線的兩端之外的FPC的兩側(cè)。電路跡線包括連接盤，連接盤定位在絕緣覆蓋層外側(cè)，并與第一觸點部分和第二觸點部分中的至少一個接觸，連接盤中與絕緣覆蓋層的邊緣鄰近的端部形成為，寬度沿朝著絕緣覆蓋層的邊緣的方向逐漸減??；以及連接部分，除連接盤的端部之外，連接部分的寬度小于連接·盤，并從連接盤的端部線性地延伸到絕緣覆蓋層的邊緣。希望，F(xiàn)PC包括沿著薄板狀物體的延長方向延伸的至少一個接地跡線。在本發(fā)明中，寬度上大于每個觸點插入凹槽的空洞部分以如下方式形成在絕緣體的每個分割壁中從布置多個觸點的觸點布置方向上觀察時與每個觸點的一部分重疊，并且通過多個分割壁來防止空洞部分在觸點布置方向上與多個觸點插入凹槽相通地連接?？斩床糠?空隙)的相對介電常數(shù)是1，從而低于典型絕緣體(分割壁)的相對介電常數(shù)。相應地，在根據(jù)本發(fā)明的連接器中，鄰近觸點之間的耦合電容不容易增加，從而與不具有空洞部分(對應于提供在本發(fā)明中的空洞部分)的常規(guī)連接器相比，可以使連接器的阻抗(值)更接近于電路板和連接物體的阻抗(值)。因此，可以提高提供給連接器(其觸點)的電信號的高頻性能。
下面將參考附圖詳細討論本發(fā)明，附圖中圖I是根據(jù)本發(fā)明的連接器的實施例的前面透視圖，其示出了連接器的旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器處于未鎖定位置時的狀態(tài)；圖2是連接器的分解的后面透視圖；圖3是旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器處于未鎖定位置時連接器的前面正視圖；圖4是旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器處于未鎖定位置時連接器的仰視圖；圖5是沿著圖3中的V-V線切割并沿所附箭頭的方向觀察時的剖視圖；圖6是沿著圖3中的VI-VI線切割并沿所附箭頭的方向觀察的剖視圖；圖7是沿著圖3中的VII-VII線切割并沿所附箭頭的方向觀察時的剖視圖；圖8是沿著圖3中的VIII-VIII線切割并沿所附箭頭的方向觀察的剖視圖；圖9是由圖3中所示的單點劃線IX指示的連接器的局部的放大圖；圖10旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器處于鎖定位置時連接器和插入連接器的FPC的插入端的前面透視圖；圖11是與圖5類似的剖視圖，其示出了處于與圖10中所示狀態(tài)相同的狀態(tài)下的連接器和FPC ；
圖12是FPC的插入端的局部的放大平面圖；圖13是沿著圖12中所示的XIII-XIII線切割并沿所附箭頭的方向觀察時的剖視圖；圖14是沿著圖13中的XIV-XIV線切割并沿所附箭頭的方向觀察的剖視圖；圖15是示出由電路板向連接器和FPC提供電信號時的阻抗的圖表；圖16是與圖13類似的視圖，其示出了 FPC的變型實施例；以及圖17是與圖14類似的視圖，其示出了圖16中所示的FPC。
具體實施例方式以下將參考圖I到圖15討論根據(jù)本發(fā)明的連接器的實施例。在下面的描述中，參考圖中所示的雙頭箭頭的方向來確定連接器10的向前和向后方向，向左和向右方向，以及向上和向下方向。連接器10是所謂的后翻鎖連接器(back flip lock connector),可以容納七個電路的差動傳輸。連接器10配備有絕緣體15、由八個接地觸點25A和十四個信號觸點25B組成的總數(shù)為二十二的觸點、兩個固定夾35和旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45，其中，旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器構(gòu)成連接器10的主要部件。絕緣體15由電絕緣和抗熱合成樹脂通過注塑成型而形成。在絕緣體15的前方中除左端和右端外，配備有FPC插入凹槽16，其中FPC插入凹槽向后凹進到絕緣體15的中間部分。在絕緣體15的后側(cè)上除左端和右端外，配備有執(zhí)行器接收凹處17。在絕緣體15的后表面上，在絕緣體15的左端和右端附近，分別配備有一對支撐凹處18，其中，該對支撐凹處相通地連接到旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器接收凹處17。在絕緣體15的前面，在絕緣體15的左端附近配備左固定夾安裝凹槽19，在絕緣體15的右端附近配備右固定夾安裝凹槽19，其中左固定夾安裝凹槽和右固定夾安裝凹槽成對，并且線性地形成沿向后方向延長。如圖7所示，在側(cè)視圖中每一個固定夾安裝凹槽19大致成(小寫字母)h形(像是倒在其側(cè)上的小寫字母h)。另夕卜，絕緣體15的前面，在成對的左固定夾安裝凹槽19和右固定夾安裝凹槽19之間，配備有總數(shù)為二十二的觸點插入凹槽20，其中，觸點插入凹槽線性地形成為沿向后方向延長，并且以預定的間隔(以O(shè). 5mm的間隔)沿向左/向右方向布置。如圖中所示，每個觸點插入凹槽20在向前/向后方向上的兩端都敞開，并且在側(cè)視圖中大致為(小寫字母)h形(像是倒在其側(cè)上的小寫字母h)。在二十二個觸點插入凹槽20之間，絕緣體15配備有總數(shù)為二十一的分隔壁21，其中分隔壁將二十二個觸點插入凹槽20中對應的鄰近的成對觸點插入凹槽彼此分開。在側(cè)視圖中，每一個分隔壁21大致為(小寫字母)h (像是倒在其側(cè)上的小寫字母h)。絕緣體15的不同部分(具體地為如下部分二十一個分隔壁21的部分，絕緣體15中最左邊的觸點插入凹槽20和左固定夾安裝凹槽19之間的部分，絕緣體15中最右邊的觸點插入凹槽20和右固定夾安裝凹槽19之間的部分)分別配備有總數(shù)為二十三的空洞部分22，其中空洞部分沿向左/向右方向布置。在側(cè)試圖中，每個空洞部分22大致為(小寫字母)h形(像是倒在其側(cè)上的小寫字母h)(參見圖6)。如圖中所示，每個空洞部分22的、分別形成在分隔壁21上的兩側(cè)(左側(cè)和右側(cè))分別與分隔壁21靠近。另外，如圖9中所示，每個空洞部分22的寬度大于每個觸點插入凹槽20的寬度(具體地，在該具體實施例中，每個空洞部分22的寬度是O. 2mm,每個觸點插入凹槽20的寬度是O. 13mm),并且每個空洞部分22在豎直方向上的尺寸也大于每個觸點插入凹槽20在豎直方向上的尺寸。另外，最左邊的空洞部分22的左側(cè)與絕緣體15的一部分靠近，最右邊的空洞部分22的右側(cè)與絕緣體15的另一部分靠近。總數(shù)為二十二個的觸點(八個接地觸點25A和十四個信號觸點25B)均由薄基材形成，其中，薄基材由彈性銅合金(比如，磷青銅，鈹銅或鈦銅)或彈性Corson銅合金制成并且(通過沖壓)形成為圖中所示的形狀，并且觸點首先被鍍上鎳(Ni)鍍層作為基鍍層，隨后鍍上金(Au)鍍層作為末道鍍層。每個觸點25A和25B的厚度(在向左/向右方向上的尺寸)是 O. Imnin如圖中所示，八個接地觸點25A和十四個信號觸點25B在側(cè)視圖中均大致為H形，
并且配備有固定觸點部分(第一觸點部分)26、可動觸點部分(第二觸點部分)27和可變形連接部分(連接部分)28。固定觸點部分26大致沿向前/向后方向延長?？蓜佑|點部分27大致沿向前/向后方向延長，并且比固定觸點部分26短?？勺冃芜B接部分28可彈性變形，并且將固定觸點部分26和可動觸點部分27的中間部分彼此連接。在固定觸點部分26的底表面上，在固定觸點部分26的后端附近，配備有凹處25a。從側(cè)視圖中，凹處25a具有梯形形狀，并且固定觸點部分26在向左/向后方向上的全部寬度凹進。固定觸點部分26的后面底端，配備有鉤形結(jié)合部分(尾巴部分)29，其中，鉤形結(jié)合部分(尾部)向下并向前突出。固定觸點部分26的頂部前端處，配備有接觸凸起(下接觸凸起)30。固定觸點部分26的頂部，在固定觸點部分26的后端處，還配備有鉤子31，其中，鉤子彎曲以便向上并向前突出?？蓜佑|點部分27的前端配備有接觸凸起(上接觸凸起)32，其中，該接觸凸起向下突出，并且可動觸點部分27的下表面上，在其后端附近，還配備有鎖定凹處(壓力接收部分)33，其中鎖定凹處向上凹進。八個接地觸點25A和十四個信號觸點25B分別，從絕緣體15的后面插到二十二個觸點插入凹槽20。更具體地，接地觸點25A插進左端和右端兩個觸點插入凹槽20，以及以均勻間隔(每三個觸點插入凹槽一個接地觸點25A)設(shè)置在左端觸點插入凹槽和右端觸點插入凹槽之間的六個觸點插入凹槽20，并且兩個信號觸點25B分別插進定位在兩個鄰近的接地觸點25A之間的兩個觸點插入凹槽20。如圖5和圖11中所示，當每個觸點25A和25B被插進相關(guān)的觸點插入凹槽20時，每個觸點25A和25B的固定觸點部分26的下表面與相關(guān)的觸點插入凹槽20的底表面接觸，每個觸點25A和25B的可動觸點部分27的上表面與相關(guān)的觸點插入凹槽20的頂表面向下分隔開，并且每個觸點25A和25B的固定觸點部分26的鉤形接合部分29與絕緣體15的底壁20a的后邊緣接合。另外，形成在每個觸點25A和25B的固定觸點部分26的側(cè)面上的接合凸起(未示出)戳進(刺進)相關(guān)的觸點插入凹槽20(未示出)中的側(cè)表面，相應地，每個觸點25A和25B的固定觸點部分26固定到相關(guān)的觸點插入凹槽20的底部(絕緣體15的底壁20a)。另外，除了形成有凹處25a的部分，每個觸點25A和25B的固定觸點部分26的整個下表面與相關(guān)的觸點插入凹槽20的底部(絕緣體15的底壁20a)接觸，相應地，固定觸點部分26的下表面中剛好位于凹處25a之前的一部分和固定觸點部分26的下表面中剛好位于凹處25a之后的另一個部分(該部分剛好位于相關(guān)的鉤形接合部分29的前端之上)均與相關(guān)的觸點插入凹槽20的底部接觸。左和右固定夾35是由金屬薄片形成的壓力生成件。每個固定夾35配備有固定部分36、可動部分37和可變形連接部分38。固定部分36大致沿向前/向后方向延長?？蓜硬糠?7大致沿向前/向后方向延長，并且比固定部分36短?？勺冃芜B接部分38可彈性變形，并且將固定部分36和可動部分37的中間部分彼此連接。固定部分36的底表面上，在固定部分的前端附近，配備有鉤形接合部分39，其中鉤形接合部分向下并向后突出。在固定部分36的頂表面的前后部分上，分別配備有接合凸起40和鎖接合凸起41。在可動部分37的前端配備有向下突出的接合凸起42，并且在可動部分37的下表面上，在其后端附近，配備有鎖定凹處43，其中，鎖定凹處43向上凹進。左、右固定夾35分別從絕緣體15的前面插進成對的左右固定夾安裝凹槽19。如圖7中所示，當每個固定夾35插進相關(guān)的固定夾安裝凹槽19時，每個固定夾35的固定部分36的下表面與相關(guān)的固定夾安裝凹槽19的底表面接觸，每個固定夾35的可動部分37的上表面與相關(guān)的固定夾安裝凹槽19的頂表面向下分開，并且，每個固定夾35的固定部分36的鉤形接合部分39與絕緣體15的底壁20a的前邊緣接合。另外，鎖接合凸起41戳進(刺進)相關(guān)的固定夾安裝凹槽19的后端19a中的上表面，其中，鎖接合凸起41從插進相關(guān)的固定夾安裝凹槽19的后端19a的固定部分36的后面突出，相應地，每個固定夾35的固定部分36固定到相關(guān)的固定夾安裝凹槽19的底部(絕緣體15的底壁20a)。 旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45是在向左/向右方向上延長的扁平形構(gòu)件，并且利用金屬模通過注塑成型，由抗熱合成樹脂成型。旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45的左側(cè)表面和右側(cè)表面的下端，分別配備有(左和右)一對樞軸46，其中該一對樞軸在向左/向右方向上，沿彼此遠離的相反方向突出，以便彼此同軸。旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45的表面上(圖I和圖5的前表面，或圖10和圖11的上表面)，在該表面的下端附近，配備有布置在向左/向右方向上且總數(shù)為四十五的凹處47。旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45的下端(樞轉(zhuǎn)端)，除該下端的向左/向右方向上的兩端之外，配備有在向左/向右方向上延伸的凸輪部分(按壓部分)48。另外，旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45的后表面上(圖I和圖5的后表面，或圖10和圖11的下表面)配備有布置在向左/向右方向上且總數(shù)為二十二的保持凹處49。旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45在絕緣體15上安裝成可圍繞左和右樞軸46旋轉(zhuǎn)，其中，旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45的下端(除左和右樞軸46外)定位在旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器接收凹處17中，并且左和右樞軸46分別可旋轉(zhuǎn)地接合到絕緣體15的左和右支撐凹處18中。旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45可在未鎖定位置(如圖I、圖3和圖5至圖7中所示)和鎖定位置(如圖10和圖11中所示)之間旋轉(zhuǎn)，其中，在未鎖定位置時，旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45與絕緣體15大致垂直(豎直)地延伸，在鎖定位置時，旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45大致水平地平放。當旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45處于如圖I和圖5中所示的未鎖定位置時，每個觸點25A和25B的可動觸點部分27的后端松動地接合在旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45的相關(guān)凹處47內(nèi)，以使凸輪部分48沒有按壓可動觸點部分27的鎖定凹處33。另外，旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45的每個保持凹處49的內(nèi)邊緣表面與鉤31的前端凸起部分的下表面接觸。另外，每個固定夾35的可動觸點部分37的后端松動地接合在旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45的相關(guān)凹處47內(nèi)，以使凸輪部分48沒有按壓可動部分37的鎖定凹處43。另一方面，將旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45旋轉(zhuǎn)到如圖10和圖11中所示的鎖定位置，使得旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45的凸輪部分48向上按壓每個觸點25A和25B的可動觸點部分27的鎖定凹處33，從而使得每個觸點25A和25B的可動觸點部分27的前端圍繞相關(guān)可變形連接部分28向下旋轉(zhuǎn)，同時使該可變形連接部分28彈性變形。另外，將旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45旋轉(zhuǎn)到鎖定位置，使得每個觸點25A和25B的鉤31接合在相關(guān)保持凹處49的基部。另外，因為旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45的凸輪部分48向上按壓每個固定夾35的可動部分37的鎖定凹處43 (盡管圖中未示出該動作)，該按壓操作使得每個固定夾35的可動部分37的前端圍繞相關(guān)可變形連接部分38向下旋轉(zhuǎn)，同時使得該可變形連接部分38彈性變形。通過將每個觸點25A和25B的鉤形接合部分29焊接到形成在電路板CB的頂表面上的電路圖案(未示出)的相關(guān)導體跡線，并且通過將每個固定夾35的鉤形接合部分39焊接到形成在電路板CB的頂表面上的接地圖案(未示出)的相關(guān)導體跡線，來將具有上述結(jié)構(gòu)的連接器10安裝到電路板CB的頂表面上。當旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45位于未鎖定位置時，構(gòu)成連接物體(待連接到連接器10的物體)的FPC (柔性印刷電路板)50可以從前側(cè)插進絕緣體15的FPC插入凹槽16內(nèi)。FPC 50是長的薄板狀構(gòu)件，并且FPC 50的厚度小于在觸點25A和25B處于自由狀態(tài)時每個觸點25A和25B的上接觸凸起32和下接觸凸起30之間的距離，并且也小于在固定 夾35處于自由狀態(tài)時每個固定夾35的上接合凸起42和下接合凸起40之間的距離。FPC50具有由粘合在一起的多個薄膜組成的多層結(jié)構(gòu)，并且包括總共八個接地跡線(導體跡線)51、總共十四個電路跡線(導體跡線)52、覆蓋層(絕緣覆蓋層)53、加強板54 (參見圖I和圖10)和其他構(gòu)件。該八個接地跡線51沿著FPC 50的延長方向線性地延伸。十四個電路跡線52布置成，兩個電路跡線52定位在任何兩個鄰近的接地跡線51之間。覆蓋層53覆蓋FPC 50兩側(cè)中除每個接地跡線51的兩端和每個電路跡線52的兩端之外的地方。加強板54固定到FPC 50的延長方向上的每個端的一側(cè)(圖中的下側(cè))，并且硬度比FPC 50的其余部分大。另外，F(xiàn)PC 50的延長方向上的每個端處，分別給FPC 50配備一對接合凹處55。圖13和圖14均示出了 FPC 50的詳細剖面結(jié)構(gòu)。圖13和圖14中所示的FPC 50的每個部件的材料和厚度如下所示(圖13中所示的每個部件的尺寸單位為ym)
結(jié)構(gòu)材料厚度(μπι)
<1>覆蓋層聚酰亞胺25
<2>粘合層熱固性樹脂粘合劑25
<3>鍍層銅通孔15
<4>銅片電解銅18
<5>襯底液晶聚合物(LCP)50
<6>銅片電解銅18
<7>鍍層銅通孔15
<8>粘合層熱固性樹脂粘合劑25
<9>覆蓋層聚酰亞胺25
<10>粘合層熱固性樹脂粘合劑50
<11>加強板聚酰亞胺125如圖12 (圖12中所示的每個部件的尺寸單位為mm)中所示，在每個接地跡線51中由覆蓋層53覆蓋的部分中，除前述被覆蓋部分的靠近覆蓋層53的邊緣53a (參見圖12和圖14)的部分之外，寬度恒定，并且在FPC 50的延長方向上的每個端處寬度朝著覆蓋層53的邊緣53a的方向逐漸減小。在FPC 50的延長方向上每個端處，每個接地跡線51中形成在該接地跡線51的端部附近(即定位在覆蓋層53外側(cè)，從邊緣53a線性地延伸)的連接盤51a在從邊緣53a至FPC 50的延長方向上的一端之后的點上具有恒定寬度，并且每個接地跡線51中比連接盤51a更靠近FPC 50的延長方向上的一端的端部的寬度比連接盤51a小。另一方面，在每個電路跡線52的由覆蓋層53覆蓋的部分中，除前述被覆蓋部分的靠近覆蓋層53的邊緣53a的部分之外，形成恒定寬度部分52c，并且，每個電路跡線52中從恒定寬度部分52c的一端延伸到覆蓋層53的邊緣53a的彎曲部分52d在寬度上稍微大于恒定寬度部分52c。在FPC 50的延長方向上的每個端處，每個電路跡線52的鄰近端部(連接部分)52e (其設(shè)置在FPC 50的端部附近)(其定位在覆蓋層53外側(cè)，沿FPC 50的延長方向從邊緣53a線性地延伸到加強板54的中點位置)在FPC 50的延長方向上向上直到加強板54的中點位置為止的寬度與彎曲部分52c相同，從前述中點位置沿FPC 50延長方向延伸到FPC 50的端部附近位置處的每個電路跡線52的連接盤52a在寬度上大于鄰近端部52e，并且從連接盤52a沿FPC 50的延長方向延伸到FPC 50的端部的每個電路跡線52的端部52f 在寬度上小于連接盤52a (在寬度上與鄰近端部52e相同)。如圖12中所示，通過在每個電路跡線52的連接盤52a的四個角上倒圓角(B卩，使相同的四個角形成平面視圖中的圓角)，而非使相同的四個角形成為方角，來使每個電路跡線52的連接盤52a在FPC 50的延長方向上的兩端的寬度沿FPC 50的延長方向逐漸改變，從而減小連接盤52a的面積，這使連接盤52a的柱腳減小。當將FPC 50的一端(插入端，圖11的右端)插進FPC插入凹槽16 (FPC 50關(guān)于FPC插入凹槽16的插入/拆卸方向?qū)谶B接器10的向前/向后方向)時，F(xiàn)PC 50的該插入端于前半個固定觸點部分26和前半個可動觸點部分27之間定位在每個觸點25A和25B中。另外，左和右固定夾35的下接合凸起40分別從下面接合在成對的左和右接合凹處55中，盡管圖中未示出該接合狀態(tài)。在這種狀態(tài)下，將旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45旋轉(zhuǎn)到鎖定位置，使得每個觸點25A和25B的可動觸點部分27的前端向下旋轉(zhuǎn)，如圖11中所示，從而使得每個接地觸點25A的接觸凸起32緊壓FPC 50的相關(guān)接地跡線51的連接盤51a，使得每個信號觸點25B的接觸凸起32緊壓FPC 50的相關(guān)電路跡線52的連接盤52a (圖12中，標記在每個電路跡線52的連接盤52a上的黑色實心圓指明與相關(guān)信號觸點25B的接觸凸起32接觸的接觸點)，并且使得每個觸點25A和25B的接觸凸起30緊壓FPC 50的插入端的下表面。因此，F(xiàn)PC 50的電路跡線52和電路板CB的前述電路圖案的相關(guān)導體跡線(未示出)通過十四個信號觸點25B電連接，同時，F(xiàn)PC 50的接地跡線51和電路板CB的前述接地圖案的導體跡線(未示出)通過八個接地觸點25A電連接。另外，將旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45旋轉(zhuǎn)到鎖定位置，使得左和右固定夾35的上接合凸起42分別從上面接合在成對的左和右接合凹處55中(盡管圖中未示出該接合狀態(tài))，從而防止FPC 50從FPC插入凹槽16中抽出。另一方面，如果從每個觸點25A和25B施加在FPC 50上的接觸壓力被釋放，同時通過使旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45返回到未鎖定位置來使左和右固定夾35的上接合凸起42向上脫離成對的左和右固定夾接合凹處55，則可以從FPC插入凹槽16中向前抽出FPC 50。圖15是示出當將電信號提供給連接到電路板CB的SMA (超小型版本A)連接器(用于同軸電纜的連接器，未示出)時時間和阻抗(值)之間的關(guān)系的圖表。在表示時間的水平軸線中，將電信號進入SMA連接器時的時間定義為參考時間(零)。由于電信號隨著時間的消逝而朝向FPC 50行進，因此水平軸線具體顯示了通過SMA連接器、電路板CB、連接器10(接地觸點25A和信號觸點25B)和FPC 50 (注意，從0[ns]到大約0.2 [ns]的部分對應于SMA連接器，從大約O. 2 [ns]到大約O. 5 [ns]的部分對應于電路板CB，從大約O. 5 [ns]到大約O. 7[ns]的部分對應于連接器10，以及從大約O. 7[ns]向前(圖15中向右)的部分對應于FPC 50)的信號的信號路徑的位置。在Tr (上升時間)為50ps，接觸間隔為O. 5mm的條件下，利用由Agilent Technologies生產(chǎn)的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(E5071C)進行分析。 在圖15中，示出了總共兩條線圖。對于這兩個線圖，細線代表的線圖是結(jié)構(gòu)上與連接器10類似的連接器連接到FPC 50和電路板CB時獲得的圖表，其中，連接器10中省略本發(fā)明的空洞部分22 (也就是具有常規(guī)配置的連接器)。從該線圖，可以清楚理解，在這種情況下，電路板CB和FPC 50的阻抗大約分別是IOOohm和90ohm，然而，連接器(觸點)的最小阻抗大約是63ohm，因此連接器的最小阻抗與電路板CB和FPC 50的阻抗之間存在大較大差異。另一方面，圖15中由粗線代表的線圖是當將連接器10的本實施例連接到FPC 50和電路板CB時獲得的圖表。從該圖表可以理解，在這種情況下，電路板CB和FPC 50的阻抗是大約IOOohm和大約86ohm。然而，連接器10 (信號觸點25B)的最小阻抗大約是84ohm，從而可以理解，連接器10的最小阻抗與電路板CB和FPC 50的阻抗之間的差異明顯變小。該結(jié)果是因為在絕緣體15中以下述方式形成空洞部分22 :從絕緣體15的側(cè)面(左或右側(cè))觀察，將每個觸點25A和25B的可變形連接部分28重疊，將每個觸點25A和25B的固定觸點部分26重疊，以及將每個觸點25A和25B的可動觸點部分27的大約一半(1/2)重疊(也就是，每個觸點25A和25B的可動觸點部分27中定位為從可變形連接部分28向前延伸的一部分)，還因為分隔壁21防止空洞部分22與觸點插入凹槽20在向左/向右方向上相通地連接，還因為空洞部分22的寬度大于觸點插入凹槽20，并且豎直方向上的尺寸也大于觸點插入凹槽20。每個空洞部分22 (空隙)的相對介電常數(shù)是1，從而遠遠低于用于制造絕緣體15的合成樹脂的相對介電常數(shù)(大約是3到4)。相應地，形成有空洞部分22的兩個鄰近觸點25A和25B之間的耦合電容不容易增加，因此，連接器10的阻抗(值)高于被配置成沒有對應于空洞部分22的空洞部分的連接器的阻抗。因此，當連接器10連接到電路板CB和FPC 50時，與將具有常規(guī)結(jié)構(gòu)的連接器連接到電路板CB和FPC 50的情況相比，提供給連接器10的電信號的高頻性能得到改善。另外，在每個觸點25A和25B的固定觸點部分26上形成凹處25a，使彼此鄰近的固定觸點部分26的橫向相對表面的表面面積(在省略分隔壁21時彼此鄰近的固定觸點部分26的橫向相對部分的表面面積)減小。此外，在每個觸點25A和25B的凹處25a和相關(guān)的觸點插入凹槽20的底部之間形成空洞部分(空隙)，這可以改善每個觸點25A和25B的高頻性能。另外，在側(cè)視圖中，形成在絕緣體15上的每個空洞部分22大致為(小寫字母)h形(像是倒在其側(cè)上的小寫字母h)。當從絕緣體15的橫向側(cè)觀察時，每個空洞部分22的后端19a的至少一部分與固定觸點部分26的凹處25a重疊，從而增加了每個空洞部分22中與相關(guān)觸點插入凹槽20 (相關(guān)觸點25A或25B)重疊的部分的面積，因此任何兩個鄰近觸點25A和25B之間的耦合電容極難于增加，從而連接器10的阻抗(值)變得高于凹處25a和后端部分19a均未形成的情況下的阻抗值。此外，盡管當旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45時，旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45的凸輪部分48在每個觸點25A和25B的固定觸點部分26的上表面于相關(guān)觸點25A或25B的凹處25a之上的部分(也就是，在每個觸點25A和25B的固定觸點部分26的上表面中靠近其后端的部分上)施加向下的力，因為每個觸點25A和25B的固定觸點部分26的下表面中沿向前/向后方向定位在凹處25a的相反側(cè)上的前部和后部與相關(guān)觸點插入凹槽20的底部接觸，由此從旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45的凸輪部分48施加在每個觸點25A和25B的固定觸點部分26的上表面中靠近其后端的部分上的該向下力被絕緣體15的底表面20a可靠地接收。因此，每個觸點25A和25B的固定觸點部分26中靠近其后端的部分不會大幅度彎曲，相應地，可以改善傳輸特性，而不損害旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器45的旋轉(zhuǎn)操作性或者每個觸點25A和25B的位置的穩(wěn)定性，用于電纜連接器的(也就是，每個觸點25A和25B的固定觸點部分26相對于絕緣體15的底壁20a的固定力穩(wěn)定性)，這是電纜連接器的基本要求(性能)。另外，如果FPC 50的每個電路跡線52被構(gòu)造，連接盤52a直接連接到恒定寬度部分52c的一端(也就是，如果覆蓋層53的邊緣53a與每個電路跡線52的連接盤52a之間的距離減小)，則恒定寬度部分52c和連接盤52a之間的連接處的阻抗急劇下降。然而，在FPC 50的本實施例的每個電路跡線52中，形成寬度上小于連接盤52a、線性地延伸并且定位在覆蓋層53的邊緣53a的外側(cè)的鄰近端部52e，從而增加從覆蓋層53的邊緣53a到連接盤52a上的前述接觸點(也就是，圖12中所示每個黑色實心圓的位置)的距離(也就是，使連接盤52a的長度短于常規(guī)連接盤)，同時使連接盤52a的每端52b的寬度逐漸變化。通過以這種方式形成每個電路跡線52，使得從覆蓋層53的邊緣53a到連接盤52a上的前述接觸點(圖12中所示的每個黑色實心圓的位置)的大部分區(qū)域的寬度大致恒定，這防止阻抗急劇下降。此外，在FPC 50的本實施例的每個電路跡線52中，因為連接盤52a在寬度上較之電路跡線52的任何其他部分是最大的，因此可以使上接觸凸起32和連接盤52a彼此可靠地接觸，其中，相關(guān)信號觸點25B的可動觸點部分27的上接觸凸起32與連接盤52a接觸。盡管已經(jīng)基于上面示出的連接器10的實施例，描述了本發(fā)明，本發(fā)明不僅僅限于該具體實施例，可以對上面示出的連接器10的實施例進行各種變型。例如，可以使用具有圖16和圖17中所示結(jié)構(gòu)的FPC 50’來代替FPC 50。FPC 50’具有多層結(jié)構(gòu)，其中多層結(jié)構(gòu)由粘合在一起的多個薄膜組成，并且FPC50’包括總數(shù)為八的接地跡線(導體跡線)51，總數(shù)為十四的電路跡線(導體跡線)52，覆蓋層53、加強板54和其他構(gòu)件，所述電路跡線布置成兩個電路跡線52定位在任何兩個鄰近接地跡線51之間。另外，在FPC 50’的延長方向上的每個端的兩個側(cè)邊緣上，分別給FPC 50’配備一對接合凹處55。圖16和圖17中所示的FPC 50’的每個部件的材料和厚度如下所示(圖16中所示的每個部件的尺寸單位是μ m)結(jié)構(gòu)材料厚度(μηι)
<1>覆蓋層聚酰亞胺30
<2>粘合層熱固性樹脂粘合劑25
<3>鍍層銅通孔15
<4>銅片電解銅18
<5>粘合層熱固性樹脂粘合劑10
<6>襯底聚酰亞胺25 <7>粘合層熱固性樹脂粘合劑10
<8>銅片電解銅18
<9>鍍層銅通孔15
<10>粘合層熱固性樹脂粘合劑25
<11>覆蓋層聚酰亞胺30
<12>粘合層熱固性樹脂粘合劑50
<13>加強板聚酰亞胺125同樣在FPC 50’連接到連接器10這種情況下，與將具有常規(guī)結(jié)構(gòu)的連接器連接到電路板CB和FPC 50’的情況相比，提供給連接器10的電信號的高頻性能有所改善。另外，從絕緣體15的側(cè)面觀察時，如果形成在絕緣體15的分隔壁21中的空洞部分22與每個觸點25Α和25Β的至少一部分重疊，則可以改變形狀(設(shè)定范圍)。例如，從絕緣體15的側(cè)面觀察，在連接器10的上述實施例中可以省略空洞部分22中的以下部分(I)空洞部分22中與固定觸點部分26重疊的部分；(2)空洞部分22中與可動觸點部分27重疊的部分；或(3)空洞部分22中與固定觸點部分26和可動觸點部分27重疊的部分(以使空洞部分22僅包括與可變形連接部分28重疊的部分)。即使在對連接器10實施這些變型中任一變型的情況下，連接器10的阻抗仍大于在絕緣體15中未形成空洞部分22的情況下的阻抗。根據(jù)由本發(fā)明的申請人所執(zhí)行的實驗研究，從絕緣體15的橫向側(cè)觀察，空洞部分22中與可變形連接部分28重疊的部分顯示出最大效果(防止任何兩個鄰近觸點25Α和25Β之間的耦合電容增加的效果)，相應地，期望空洞部分22形成為，不管空洞部分形成的形狀類型如何，每個空洞部分22均包括從絕緣體15的側(cè)面觀察與可變形連接部分28重疊的部分?？梢越惶娌贾媒拥赜|點25Α和信號觸點25Β，并且接地觸點25Α和信號觸點25Β可插進觸點插入凹槽20。除FPC以外，薄板狀連接物體可以是電纜，比如FFC (柔性扁平電纜)。另外，每個接地觸點25Α的下接觸凸起30和上接觸凸起32的位置可以在向前/向后方向上相對改變(替換)。類似地，每個信號觸點25Β的下接觸凸起30和上接觸凸起32的位置可以在向前/向后方向上相對改變(替換)。另外，連接器10可以制作為用于單端傳輸?shù)倪B接器(連接器10的所有觸點可以制作為單觸點25Β)，同時，電路板CB、FPC 50和FPC 50’的導體跡線可以制作為電路跡線。
可以通過將連接物體在顛倒的情形下插進絕緣體15，來使連接物體的電路跡線與信號觸點25B的下接觸部分30接觸，或者可以在連接物體的兩側(cè)形成電路跡線，以便連接物體的兩個側(cè)上的這些電路跡線(上觸點跡線和下觸點跡線)分別與信號觸點25B的上接觸部分32和下接觸部分30接觸。另外，對應于鉤形接合部分29的鉤形接合部分(尾部)可以形成在每個觸點25A和25B的固定觸點部分26的前端。另外，在側(cè)視圖中，每個觸點25A和25B可以大致為省略了可動觸點部分27的后半部(也就是，位于可動觸點部分27中與可變形連接部分28連接的部分之后的部分)的(小寫字母)h形(像是倒在其側(cè)上的小寫字母h)，或在側(cè)視圖中，每個觸點25A和25B可以大致為省略了固定觸點部分26的后半部(也就是，位于固定觸點部分26中與可變形連接部分28連接的部分之后的部分)和可動觸點部分27的前述后半部(在這種情況下，鉤形接合部分(尾部)形成在固定觸點部分26的前端或后端)的U形。 即使每個觸點的形狀為字母(倒在其側(cè)上)或“U”形，仍可以通過使由絕緣體的前半部支撐的旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器在未鎖定位置和鎖定位置之間旋轉(zhuǎn)來將連接器構(gòu)造成所謂的前鎖型(front-lock type),其中，處于未鎖定位置時,旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器定向成與絕緣體15大致垂直，處于鎖定位置時，旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器大致水平地平放(也就是，旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器向前下方傾斜)。在這種情況下，形成在旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器的局部上的凸輪部分(按壓部分)被定位在觸點25A和25B的固定觸點部分26和可動觸點部分27之間，同時，插進絕緣體的連接物體剛好定位在凸輪部分下方。當旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器處于未鎖定位置時，剛好定位在連接物體之上的按壓部分不會向下按壓連接物體。另一方面，當該旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器位于鎖定位置時，按壓部分向下按壓連接物體，以使形成在連接物體的下表面上的電路圖案(未示出)的導體跡線與觸點25A和25B的下接觸凸起30接觸。另外，在每個觸點大致形成為字母“h”(倒在其側(cè)上)或“U”的情況下，對應于凹處25a的凹處可以形成在每個觸點的固定觸點部分的下表面(其面對底壁20a)中。在這種情況下，希望每個觸點25A和25B的固定觸點部分的下表面中沿向前/向后方向位于凹處的相反側(cè)上的前部和后部與相關(guān)的觸點插入凹槽20的底部接觸?？梢詫ξ闹兴霰景l(fā)明的具體實施例作明顯改變，這些變型落在本發(fā)明要求保護的主旨和范圍內(nèi)。需要指出的是，文中包含的所有內(nèi)容都是說明性的，不限制本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種連接器，包括 絕緣體，連接到所述連接器的薄板狀物體以可拆卸的方式插進所述絕緣體，所述絕緣體包括多個觸點插入凹槽和定位在所述觸點插入凹槽之間以使所述觸點插入凹槽彼此分開的多個分隔壁，所述觸點插入凹槽沿所述薄板狀物體的插入/拆卸方向延長并布置在與所述插入/拆卸方向垂直的方向上；以及 多個觸點，所述多個觸點分別插進所述觸點插入凹槽，每個所述觸點包括第一觸點部分和第二觸點部分，其中所述第一觸點部分和所述第二觸點部分在所述薄板狀物體的厚度方向上彼此分開，以允許所述薄板狀物體插進所述第一觸點部分和所述第二觸點部分之間，并且每個所述觸點還包括將所述第一觸點部分和所述第二觸點部分彼此連接的連接部分，其中當將所述薄板狀物體插進所述絕緣體時，所述第一觸點部分和所述第二觸點部分中的至少一個與所述薄板狀物體接觸， 其中，寬度大于每個所述觸點插入凹槽的空洞部分以如下方式形成在所述絕緣體的每個所述分隔壁中從布置所述觸點的觸點布置方向觀察時，所述空洞部分與所述觸點中的每個觸點的一部分重疊，并且所述多個分隔壁中的每一個防止每個對應的所述空洞部分在所述觸點布置方向上與所述觸點插入凹槽相通地連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接器，其中，在所述薄板狀物體的厚度方向上，所述空洞部分的尺寸大于每一個所述觸點插入凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接器，其中，所述空洞部分形成在所述絕緣體中，以便從所述觸點布置方向上觀察時與所述多個觸點的所述連接部分的一部分重疊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接器，其中，所述第一觸點部分固定到所述絕緣體的底壁，并且其中，所述空洞部分形成在所述絕緣體中，以便從所述絕緣體的橫向側(cè)觀察時，同時與所述第一觸點部分和所述第二觸點部分中在所述插入/拆卸方向上沿所述第二觸點部分從所述連接部分延伸的部分重疊。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接器，其中，凹處形成在所述第一觸點部分的表面上，其中，該表面面對所述絕緣體的所述底壁。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接器，其中，所述空洞部分形成在所述絕緣體中，以便從所述觸點布置方向上觀察時與所述凹處重疊。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接器，其中，所述薄板狀物體包括FPC和絕緣覆蓋層，其中，所述FPC包括沿著所述薄板狀物體的延長方向延伸的至少一個電路跡線，所述絕緣覆蓋層覆蓋除所述電路跡線的兩端之外的所述FPC的兩側(cè)，并且 其中，所述電路跡線包括 連接盤，所述連接盤定位在所述絕緣覆蓋層外側(cè)，并與所述第一觸點部分和所述第二觸點部分中的至少一個接觸，所述連接盤中與所述絕緣覆蓋層的邊緣鄰近的端部形成為，寬度沿朝著所述絕緣覆蓋層的所述邊緣的方向逐漸減??；以及 連接部分，除所述連接盤的所述端部之外，所述連接部分的寬度小于所述連接盤，并從所述連接盤的所述端部線性地延伸到所述絕緣覆蓋層的所述邊緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器，其中，所述FPC還包括沿著所述薄板狀物體的所述延長方向延伸的至少一個接地跡線。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種連接器，其包括絕緣體，薄板狀物體可除去地插進該絕緣體內(nèi)，絕緣體包括觸點插入凹槽和定位在觸點插入凹槽之間的分隔壁；以及觸點，其插進觸點插入凹槽，每個觸點包括彼此分開以允許薄板狀物體插在其間的第一觸點部分和第二觸點部分，并且包括將第一觸點部分和第二觸點部分連接的連接部分。當薄板狀物體插進絕緣體時，第一觸點部分和第二觸點部分中的至少一個與薄板狀物體接觸。寬度大于觸點插入凹槽的空洞部分形成在每個分隔壁中，以便從觸點布置方向觀察時與每個觸點的一部分重疊，并且分隔壁防止每個空洞部分與觸點插入凹槽相通地連接。
文檔編號H01R13/46GK102868047SQ20121023210
公開日2013年1月9日 申請日期2012年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月5日
發(fā)明者中水流和美, 佐藤智之 申請人:京瓷連接器制品株式會社