晶粒取放方法、晶粒取放的承載結(jié)構(gòu)、及晶粒取放裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提出一種晶粒取放方法。首先，提供一已完成切割的晶片，晶片具有多個晶粒，將多個晶粒進(jìn)行等級的分類。并且提供多個承載結(jié)構(gòu)，利用一移動載具將已完成等級的分類的晶粒分別放置于所對應(yīng)的承載結(jié)構(gòu)上，并且每一個承載結(jié)構(gòu)上的多個晶粒的范圍呈類圓形的排列方式進(jìn)行設(shè)置。本發(fā)明亦提出一種晶粒取放的承載結(jié)構(gòu)以及晶粒取放裝置。
【專利說明】晶粒取放方法、晶粒取放的承載結(jié)構(gòu)、及晶粒取放裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種晶粒取放方法、晶粒取放的承載結(jié)構(gòu)、及晶粒取放裝置，尤其是指一種用于發(fā)光二極管后段工藝的晶粒取放方法、晶粒取放的承載結(jié)構(gòu)、及晶粒取放裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在發(fā)光二極管工藝中，每一片晶片上有多個被定義的區(qū)域，這些區(qū)域經(jīng)過切割后即成為多個晶粒(chip)。在晶片工藝之后，晶片會被黏貼到膠膜上，并切割成多個晶粒，于晶粒切割之前或切割之后，這些晶粒需要經(jīng)過一連串的檢測。由測試設(shè)備測試每個晶粒的光電特性，然后再經(jīng)由分類機(jī)臺(sorter)將所述多個晶粒依其光電特性分選到等級不同的分選架上。所述多個分選架上貼附著用以黏貼晶粒的膠膜，以避免晶粒因滾動而移位或受損。在分選完成之后，將裝有晶粒的膠膜自分選架取下，以進(jìn)行后續(xù)封裝的工藝。
[0003]請參考圖1所示，將所述多個晶粒I依照等級擺放至所對應(yīng)等級的膠膜2上，膠膜2為伸展開來并固夾于框架3之中，分類完之后所要進(jìn)行的晶粒I封裝作業(yè)，需要將晶粒I由膠膜2上取出，因此需要進(jìn)行膠膜2的擴(kuò)張，以利后續(xù)將晶粒I由膠膜2上取出。因膠膜2的擴(kuò)張是通過擴(kuò)張機(jī)臺以圓形的擴(kuò)張方式，使得晶粒I呈現(xiàn)圓形方式往外擴(kuò)散，如圖2A所示為晶粒擴(kuò)張之前，如圖2B所示為晶粒擴(kuò)張之后，所以擴(kuò)張過程中需避免晶粒I碰觸到擴(kuò)張環(huán)4，因此需要限制晶粒I的擺放范圍。
[0004]現(xiàn)行的擺放方式皆為矩形的擺放方式，因此對角線長度為晶粒I擺放的最長距離，所以需要限制對角線長度來避免擴(kuò)張時發(fā)生晶粒I碰觸到擴(kuò)張環(huán)4的問題。因此所能擺放的晶粒I數(shù)量有限，亦即需要耗費(fèi)較多的膠膜2及浪費(fèi)較多更換膠膜2的時間，故改變擺放方式以提升擺放晶粒I的數(shù)量可為改良的重點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供晶粒取放方法、晶粒取放的承載結(jié)構(gòu)、及晶粒取放裝置，以改善晶粒的擺放方式，提升膠膜上擺放晶粒的數(shù)量。
[0006]本發(fā)明提供一種晶粒取放方法，其包括以下步驟:提供一已完成切割的晶片，晶片具有多個晶粒。將多個晶粒進(jìn)行等級的分類，并且提供多個承載結(jié)構(gòu)。利用一移動載具將已完成等級的分類的晶粒分別放置于所對應(yīng)的承載結(jié)構(gòu)上，并且每一個承載結(jié)構(gòu)上的多個晶粒的范圍呈類圓形的排列方式進(jìn)行設(shè)置。
[0007]其中，上述所述多個晶粒的范圍呈類圓形的排列方式是通過一電腦系統(tǒng)仿真所述多個晶粒的范圍呈類圓形排列的軟件進(jìn)行設(shè)定，再通過該電腦系統(tǒng)控制該移動載具以進(jìn)行設(shè)置所述多個晶粒。
[0008]其中，所述多個承載結(jié)構(gòu)為膠膜、藍(lán)膜及紫外光膜之中的其中一種。
[0009]其中，該方法還包括于該承載結(jié)構(gòu)上覆蓋一保護(hù)層，該保護(hù)層為離型紙、離型膜及高分子膜之中的其中一種。
[0010]其中，上述將所述多個晶粒分別放置于所對應(yīng)的承載結(jié)構(gòu)上之后還包括以下步驟:
[0011]進(jìn)行擴(kuò)張所述多個承載結(jié)構(gòu)；以及
[0012]將所述多個晶粒分別挑撿到多個封裝結(jié)構(gòu)中。
[0013]本發(fā)明亦提供一種晶粒取放的承載結(jié)構(gòu)，其包括多個晶粒及一承載結(jié)構(gòu)，所述多個晶粒黏附于承載結(jié)構(gòu)上，且所述多個晶粒于承載結(jié)構(gòu)上的范圍呈類圓形的排列方式。
[0014]其中，該承載結(jié)構(gòu)為膠膜、藍(lán)膜及紫外光膜之中的其中一種。
[0015]其中，該承載結(jié)構(gòu)還包括一覆蓋于該承載結(jié)構(gòu)上的保護(hù)層，該保護(hù)層為離型紙、離型膜及高分子膜之中的其中一種。
[0016]本發(fā)明再提供一種晶粒取放裝置，其包括一第一平臺、一電腦系統(tǒng)、一移動載具及至少一第二平臺。第一平臺上放置多個已完成等級的分類的晶粒，電腦系統(tǒng)電性連接第一平臺，且電腦系統(tǒng)控制移動載具，通過移動載具將所述多個晶粒依照等級分選至第二平臺的承載結(jié)構(gòu)上，所述多個晶粒于承載結(jié)構(gòu)上的范圍是呈類圓形的排列方式。
[0017]其中，該電腦系統(tǒng)具有仿真所述多個晶粒的范圍呈類圓形的排列方式的軟件。
[0018]綜上所述，本發(fā)明由于改變晶粒的擺放方式，改為晶粒的范圍呈類圓形的排列方式，類圓形排列晶粒的數(shù)量比矩形排列晶粒的數(shù)量可增加50%以上。由于增加單張膠膜上面的晶粒數(shù)量，因此可使得單張膠膜售價提高，若整批晶粒數(shù)量較多時，因膠膜上晶粒數(shù)量增加，可減少膠膜使用數(shù)量，進(jìn)而減少包裝空間，也因膠膜減少重量亦相對降低，可節(jié)省運(yùn)送費(fèi)用。并且可減少更換膠膜的次數(shù)，對于增加機(jī)臺稼動率有相當(dāng)?shù)膸椭?br> [0019]為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明，并非用來對本發(fā)明加以限制。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的晶粒擺放的示意圖。
[0021]圖2A為現(xiàn)有技術(shù)的晶粒擴(kuò)張前的示意圖。
[0022]圖2B為現(xiàn)有技術(shù)的晶粒擴(kuò)張后的示意圖。
[0023]圖3為本發(fā)明的晶粒取放方法的流程圖。
[0024]圖4為本發(fā)明的晶粒取放方法的晶片切割后的示意圖。
[0025]圖5為本發(fā)明的晶粒取放方法的晶粒的范圍呈類圓形排列的示意圖。
[0026]圖6為本發(fā)明的晶粒取放的承載結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0027]圖7為本發(fā)明的晶粒取放的承載結(jié)構(gòu)更包括保護(hù)層的示意圖。
[0028]圖8A為本發(fā)明的晶粒取放方法的承載結(jié)構(gòu)擴(kuò)張前的示意圖。
[0029]圖8B為本發(fā)明的晶粒取放方法的承載結(jié)構(gòu)擴(kuò)張后的示意圖。
[0030]圖9A為本發(fā)明的晶粒取放裝置的其中之一的立體示意圖。
[0031]圖9B為本發(fā)明的晶粒取放裝置另一的立體示意圖。
[0032]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0033]10 晶片
[0034]I 晶粒
[0035]2 承載結(jié)構(gòu)、膠膜
[0036]21 保護(hù)層[0037]3框架
[0038]4擴(kuò)散環(huán)
[0039]5第一平臺
[0040]6第二平臺
[0041]7電腦系統(tǒng)
[0042]8移動載具
【具體實(shí)施方式】
[0043]本發(fā)明第一實(shí)施例提供一種晶粒取放方法，如圖3所示，為本發(fā)明的晶粒取放方法的流程圖，其包括以下步驟:
[0044]首先，請參考圖4所示，為本發(fā)明的晶粒取放方法的晶片10切割后的示意圖。如步驟SlOO所述，提供一晶片10，該晶片10為已切割完成并分割成多個晶粒1，故該晶片10 具有多個晶粒1，并且所述多個晶粒I是黏附在承載結(jié)構(gòu)2上，其中，所述多個晶粒I可為發(fā)光二極管晶?；虬雽?dǎo)體晶粒等，晶粒I的種類不加以限制。然而，多個晶粒I亦可為已從晶片10中挑撿出來并放置于承載結(jié)構(gòu)2上。
[0045]如步驟S102所述，將所述多個晶粒I進(jìn)行等級的分類。亦即通過測試設(shè)備測試晶粒I的光電特性，之后依照晶粒I的發(fā)光亮度、波長、色溫、操作電壓或電流等條件進(jìn)行等級的分類，并且產(chǎn)生測試的數(shù)據(jù)，其中測試的數(shù)據(jù)包括每個晶粒I的規(guī)格及其相對應(yīng)位置。測 試過程中還可以對晶粒I的外觀進(jìn)行檢查，以檢查出外觀不符合標(biāo)準(zhǔn)的晶粒1，外觀檢查結(jié)果亦可紀(jì)錄于測試的數(shù)據(jù)中。
[0046]如步驟S104所述，提供多個承載結(jié)構(gòu)2，以提供晶粒I黏附于承載結(jié)構(gòu)2上，其中承載結(jié)構(gòu)2可為膠膜、藍(lán)膜或紫外光膜。
[0047]如步驟S106所述，利用一移動載具8將已完成等級的分類的晶粒I分別放置于所對應(yīng)的承載結(jié)構(gòu)2上，并且每一個承載結(jié)構(gòu)2上的多個晶粒I的范圍呈類圓形的排列方式進(jìn)行設(shè)置。
[0048]更進(jìn)一步地說，請參考圖5所示，為本發(fā)明的晶粒取放方法的晶粒I的范圍呈類圓形的排列方式的示意圖，已完成等級的分類的晶粒1，會依照分類等級放置于所對應(yīng)等級的承載結(jié)構(gòu)2上，且承載結(jié)構(gòu)2為伸展開來并固夾于框架3之中，進(jìn)而可放進(jìn)晶粒取放裝置內(nèi)。其中，在每一個承載結(jié)構(gòu)2上的所述多個晶粒I的范圍呈類圓形的排列方式，該類圓形的排列方式是通過電腦系統(tǒng)7仿真所述多個晶粒I的范圍呈類圓形排列的軟件進(jìn)行設(shè)定。
[0049]更詳細(xì)地說，先將欲擺放的范圍輸入電腦系統(tǒng)7中，由電腦系統(tǒng)7仿真晶粒I的范圍呈類圓形的排列方式，再通過電腦系統(tǒng)7控制移動載具8，經(jīng)由移動載具8來進(jìn)行設(shè)置所述多個晶粒1，晶粒I擺放完成之后再將移動載具8移出，其中移動載具8可為機(jī)械手臂。 舉例來說，移動載具8在擺放所述多個晶粒I的過程，可以是從最上緣開始進(jìn)行排列直到排列到最下緣，晶粒I的數(shù)量從最上緣一整排為最少，到中間一整排為最大值，到最下緣一整排又為最少，因而可形成晶粒的范圍呈類圓形的排列方式。其中，類圓形的排列方式可為圓形排列方式、橢圓形排列方式、半圓形排列方式或圓弧形排列方式。
[0050]請參考圖6所示，為本發(fā)明的晶粒取放的承載結(jié)構(gòu)的示意圖。當(dāng)晶粒I于承載結(jié)構(gòu)2上設(shè)置完成之后，亦即承載結(jié)構(gòu)2上的晶粒I范圍呈類圓形的排列方式，就可將承載結(jié)構(gòu)2自晶粒取放裝置內(nèi)取出，并卸除用以固夾承載結(jié)構(gòu)2的框架3，即為利用本發(fā)明的晶粒取放方法所制得的成品。
[0051]除此之外，請參考圖7所示，更可于承載結(jié)構(gòu)2上覆蓋一保護(hù)層21，以保護(hù)所述多個晶粒1，該保護(hù)層21可為離型紙、離型膜及高分子膜之中的其中一種。
[0052]之后，可使用擴(kuò)張機(jī)臺對所述多個承載結(jié)構(gòu)2進(jìn)行擴(kuò)張，請參考圖8A及SB所示，為本發(fā)明的晶粒取放方法的承載結(jié)構(gòu)2擴(kuò)張前及擴(kuò)張后的示意圖。如圖SB所示，由于擴(kuò)張所述多個承載結(jié)構(gòu)2，將使得所述多個晶粒I之間的間距變大，然而由于本發(fā)明的晶粒I為范圍呈類圓形的排列方式，因此相較于現(xiàn)有技術(shù)，在增加晶粒I的數(shù)量之后，最外圍的晶粒I亦不容易碰觸到擴(kuò)張環(huán)4，最外圍一圈的晶粒I與擴(kuò)張環(huán)4之間仍可保持適當(dāng)距離。之后，再將承載結(jié)構(gòu)2從擴(kuò)張機(jī)臺上取下，于進(jìn)行擴(kuò)張所述多個承載結(jié)構(gòu)2之后，接下來所進(jìn)行的下一道工藝，是將所述多個晶粒I分別挑撿到多個封裝結(jié)構(gòu)中，以完成后續(xù)發(fā)光二極管的封裝工藝。
[0053]本發(fā)明第二實(shí)施例提供一種晶粒取放的承載結(jié)構(gòu)2，如圖6所示，其包括多個晶粒I及承載結(jié)構(gòu)2，所述多個晶粒I黏附于承載結(jié)構(gòu)2上，且所述多個晶粒I于承載結(jié)構(gòu)2上的范圍呈類圓形的排列方式。類圓形的排列方式可為圓形排列方式、橢圓形排列方式、半圓形排列方式或圓弧形排列方式。其中，所述多個晶粒I的最外圍與承載結(jié)構(gòu)2的邊緣保持適當(dāng)距離。
[0054]承載結(jié)構(gòu)2為膠膜、藍(lán)膜及紫外光膜之中的其中一種。之后，如圖7所示，更包括覆蓋一保護(hù)層21于該承載結(jié)構(gòu)2上，以保護(hù)所述多個晶粒1，該保護(hù)層21可為離型紙、離型膜及高分子膜之中的其中一種。
[0055]本發(fā)明第三實(shí)施例提供一種晶粒取放裝置，請參考圖9A及圖9B所示，為本發(fā)明的晶粒取放裝置兩種實(shí)施態(tài)樣的立體不意圖，其包括一第一平臺5、一電腦系統(tǒng)7、一移動載具8及一第二平臺6。
[0056]第一平臺5上放置多個晶粒1，所述多個晶粒I為已從晶片10分割出來，并完成等級的分類，且所述多個晶粒I是黏附于承載結(jié)構(gòu)2上。
[0057]電腦系統(tǒng)7電性連接第一平臺5，并且電腦系統(tǒng)7控制移動載具8，其中，電腦系統(tǒng)7具有仿真所述多個晶粒I的范圍呈類圓形的排列方式的軟件，亦即可將欲擺放的范圍輸入電腦系統(tǒng)7中，由電腦系統(tǒng)7仿真所述多個晶粒I的范圍呈類圓形的排列方式。其中類圓形的排列方式可為圓形排列方式、橢圓形排列方式、半圓形排列方式或圓弧形排列方式。
[0058]之后再通過移動載具8將所述多個晶粒I依照等級分選至第二平臺6上，在本實(shí)施例中可為一個第二平臺6如圖9A所示，或者是多個第二平臺6如圖9B所示，然而并不限定第二平臺6的數(shù)量。第二平臺6上則具有承載結(jié)構(gòu)2，以使得所述多個晶粒I分別位于承載結(jié)構(gòu)2上，且承載結(jié)構(gòu)2上的晶粒I范圍呈類圓形的排列方式，其中移動載具8可為機(jī)械手臂。
[0059]綜上所述,本發(fā)明具有下列諸項(xiàng)優(yōu)點(diǎn):
[0060]本發(fā)明改變晶粒的擺放方式，改為所述多個晶粒的范圍呈類圓形的排列方式。由于對角線為最長距離，若以此對角線作為直徑畫出圓形范圍，可以達(dá)到最大的擺放范圍，在相同限制條件下，類圓形擺放的數(shù)量比矩形擺放的數(shù)量可增加50%以上。
[0061]可增加單張膠膜上面的晶粒數(shù)量，因此可使得單張膠膜售價提高，若整批晶粒數(shù)量較多時，因膠膜上晶粒數(shù)量增加，可減少膠膜使用數(shù)量，進(jìn)而減少包裝空間，也因膠膜減少重量亦相對降低，可節(jié)省運(yùn)送費(fèi)用。
[0062]由于膠膜上可放置更多的晶粒，因此可減少更換膠膜的次數(shù)，對于增加機(jī)臺稼動率有相當(dāng)?shù)膸椭?br> [0063]然而以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，非意欲局限本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，故凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及圖式內(nèi)容所為的等效變化，均同理皆包含于本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種晶粒取放方法，其特征在于，包括以下步驟:提供一已完成切割的晶片，該晶片具有多個晶粒；將所述多個晶粒進(jìn)行等級的分類；提供多個承載結(jié)構(gòu)；以及利用一移動載具將上述已完成等級的分類的晶粒分別放置于所對應(yīng)的承載結(jié)構(gòu)上，并 且每一個承載結(jié)構(gòu)上的多個晶粒的范圍呈類圓形的排列方式進(jìn)行設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的晶粒取放方法，其特征在于，上述所述多個晶粒的范圍呈類圓 形的排列方式是通過一電腦系統(tǒng)仿真所述多個晶粒的范圍呈類圓形排列的軟件進(jìn)行設(shè)定， 再通過該電腦系統(tǒng)控制該移動載具以進(jìn)行設(shè)置所述多個晶粒。
3.如權(quán)利要求1所述的晶粒取放方法，其特征在于，所述多個承載結(jié)構(gòu)為膠膜、藍(lán)膜及 紫外光膜之中的其中一種。
4.如權(quán)利要求1所述的晶粒取放方法，其特征在于，該方法還包括于該承載結(jié)構(gòu)上覆 蓋一保護(hù)層，該保護(hù)層為離型紙、離型膜及高分子膜之中的其中一種。
5.如權(quán)利要求1所述的晶粒取放方法，其特征在于，上述將所述多個晶粒分別放置于 所對應(yīng)的承載結(jié)構(gòu)上之后還包括以下步驟:進(jìn)行擴(kuò)張所述多個承載結(jié)構(gòu)；以及將所述多個晶粒分別挑撿到多個封裝結(jié)構(gòu)中。
6.一種晶粒取放的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:多個晶粒；以及一承載結(jié)構(gòu)，所述多個晶粒黏附于該承載結(jié)構(gòu)上，且所述多個晶粒于該承載結(jié)構(gòu)上的 范圍呈類圓形的排列方式。
7.如權(quán)利要求6所述的晶粒取放的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，該承載結(jié)構(gòu)為膠膜、藍(lán)膜及 紫外光膜之中的其中一種。
8.如權(quán)利要求6所述的晶粒取放的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，該承載結(jié)構(gòu)還包括一覆蓋 于該承載結(jié)構(gòu)上的保護(hù)層，該保護(hù)層為離型紙、離型膜及高分子膜之中的其中一種。
9.一種晶粒取放裝置，其特征在于，包括:一第一平臺，其放置多個已完成等級的分類的晶粒；一電腦系統(tǒng)，其電性連接該第一平臺；一移動載具，該電腦系統(tǒng)控制該移動載具；以及至少一第二平臺，通過該移動載具將所述多個晶粒依照等級分選至該第二平臺的至少 一承載結(jié)構(gòu)上，所述多個晶粒于該承載結(jié)構(gòu)上的范圍呈類圓形的排列方式。
10.如權(quán)利要求9所述的晶粒取放裝置，其特征在于，該電腦系統(tǒng)具有仿真所述多個晶 粒的范圍呈類圓形的排列方式的軟件。
【文檔編號】H01L21/687GK103579069SQ201210254912
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2012年7月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月20日
【發(fā)明者】張正光, 賴燦雄 申請人:久元電子股份有限公司