專利名稱：微型電容器加工的工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電容器加工的工藝，尤其是一種微型電容器加工的工藝。
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)時市場普遍加工的微型電容器為0603( I .60X0.80mm)。而對于0402系列的獨(dú)石電容，其尺寸為長X寬(I . 00X0. 50mm)，由于芯片的超小，微型，加工工藝難度較大，特別對于自動上片工序能否上片是關(guān)鍵，由于0402芯片超小，對自動上片的成型，上片，焊接要求高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能夠加工微型電容器、產(chǎn)品性能可靠的微型電容器加工的工藝。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是一種微型電容器加工的工藝，包括以下的工藝步驟
(A)自動上片工序
采用專用的自動上片機(jī)將導(dǎo)線卷繞成型、上片、在一定溫度條件和時間焊接；
(B)涂裝工序
采用環(huán)氧樹脂包封機(jī)將上完片的電容器，進(jìn)行環(huán)氧樹脂在一定的溫度條件包封，包封后，電容外觀美觀，符合客戶要求；
(C)固化工序
采用固化爐對環(huán)氧樹脂包封后的電容進(jìn)行恒溫度固化，固化后的機(jī)械強(qiáng)度大于10磅；
(D)打標(biāo)工序
采用激光打標(biāo)機(jī)，在電容頭(固化后的環(huán)氧樹脂粉)上打印標(biāo)識，要求標(biāo)記清晰，美觀；
(E)切尾工序
采用自動切尾機(jī)，將電容引線的尾巴切斷，以便進(jìn)行電性能測試；
(F)電性能測試工序
采用專用的絕緣電阻測試儀，容量損耗測試儀，按GB/T2693-2000標(biāo)準(zhǔn)對電容進(jìn)行分選，測試，提供合格的產(chǎn)品；
(G)切腳工序
采用自動切腳機(jī)，按要求對產(chǎn)品的引線腳進(jìn)行切腳；
(H)包裝入庫工序
最后按要求，將產(chǎn)品進(jìn)行包裝入庫。優(yōu)選的是，所述步驟(B)中的環(huán)氧包封前需要預(yù)熱，預(yù)熱溫度95 105°C。進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述步驟(B)中的環(huán)氧包封前需要預(yù)熱，預(yù)熱溫度100°C。優(yōu)選的是，所述步驟(A)中的焊接溫度為26(T270°C，焊接時間在0. 2^0. 4S以內(nèi)。進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述步驟(A)中的焊接溫度為265°C，焊接時間在0. 3S以內(nèi)。焊接溫度、時間的控制嚴(yán)格，進(jìn)一步保證了產(chǎn)品的可靠性。優(yōu)選的是，所述步驟(B)中的包封溫度305 345°C。進(jìn)一步優(yōu)選的是,所述步驟(B)中的包封溫度325°C。優(yōu)選的是，所述步驟(C)中恒溫固化的溫度為145 155°C，恒溫時間為85 95分鐘 進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述步驟(C)中恒溫固化的溫度為150°C°C，恒溫時間為90分鐘。采用本發(fā)明的工藝后，可以滿足對微型電容器的加工，該微型電容器的尺寸可達(dá)到長X寬(I . 00X0. 50mm)。解決了傳統(tǒng)工藝無法加工到這些超小，微型芯片的問題。


下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明
圖I為本發(fā)明的工藝流程圖。
具體實(shí)施例方式圖I所示，本發(fā)明的微型電容器加工的工藝，包括以下的步驟
(A)自動上片工序
采用專用的自動上片機(jī)將導(dǎo)線卷繞成型、上片、在一定溫度條件和時間焊接；焊接溫度為265±5°C，焊接時間在0. 3±0. IS以內(nèi)；
(B)涂裝工序
采用環(huán)氧樹脂包封機(jī)將上完片的電容器，進(jìn)行環(huán)氧樹脂在一定的溫度條件包封，包封后，電容外觀美觀，符合客戶要求；環(huán)氧包封前需要預(yù)熱，預(yù)熱溫度100±5°C;并包封溫度為325±20°C ；
(C)固化工序
采用固化爐對環(huán)氧樹脂包封后的電容進(jìn)行恒溫度固化，固化后的機(jī)械強(qiáng)度大于10磅；恒溫固化的溫度為150°C ±5°C,恒溫時間為90分鐘；
(D)打標(biāo)工序
采用激光打標(biāo)機(jī)，在電容頭(固化后的環(huán)氧樹脂粉)上打印標(biāo)識，要求標(biāo)記清晰，美觀；
(E)切尾工序
采用自動切尾機(jī)，將電容引線的尾巴切斷，以便進(jìn)行電性能測試；
(F)電性能測試工序
采用專用的絕緣電阻測試儀，容量損耗測試儀，按GB/T2693-2000標(biāo)準(zhǔn)對電容進(jìn)行分選，測試，提供合格的產(chǎn)品；
(G)切腳工序
采用自動切腳機(jī)，按要求對產(chǎn)品的引線腳進(jìn)行切腳；
(H)包裝入庫工序
最后按要求，將產(chǎn)品進(jìn)行包裝入庫。本發(fā)明的工藝可以滿足對微型電容器的加工，特別對于尺寸長X寬(I .00X0. 50mm)的微型電容器。解決了傳統(tǒng)工藝無法加工到這些超小，微型芯片的問題。以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，都不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù) 范圍。
權(quán)利要求
1.一種微型電容器加工的工藝，其特征是包括以下的步驟 (A)自動上片工序 采用專用的自動上片機(jī)將導(dǎo)線卷繞成型、上片、在一定溫度條件和時間焊接； (B)涂裝工序 采用環(huán)氧樹脂包封機(jī)將上完片的電容器，進(jìn)行環(huán)氧樹脂在一定的溫度條件包封，包封后，電容外觀美觀，符合客戶要求； (C)固化工序 采用固化爐對環(huán)氧樹脂包封后的電容進(jìn)行恒溫度固化，固化后的機(jī)械強(qiáng)度大于10磅； (D)打標(biāo)工序 采用激光打標(biāo)機(jī)，在電容頭(固化后的環(huán)氧樹脂粉)上打印標(biāo)識，要求標(biāo)記清晰，美觀； (E)切尾工序 采用自動切尾機(jī)，將電容引線的尾巴切斷，以便進(jìn)行電性能測試； (F)電性能測試工序 采用專用的絕緣電阻測試儀，容量損耗測試儀，按GB/T2693-2000標(biāo)準(zhǔn)對電容進(jìn)行分選，測試，提供合格的產(chǎn)品； (G)切腳工序 采用自動切腳機(jī)，按要求對產(chǎn)品的引線腳進(jìn)行切腳； (H)包裝入庫工序 最后按要求，將產(chǎn)品進(jìn)行包裝入庫。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微型電容器加工的工藝，其特征是所述步驟(B)中的環(huán)氧包封前需要預(yù)熱，預(yù)熱溫度95 105°C。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微型電容器加工的工藝，其特征是所述步驟(B)中的環(huán)氧包封前需要預(yù)熱，預(yù)熱溫度100°C。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微型電容器加工的工藝，其特征是所述步驟(A)中的焊接溫度為26(T270°C，焊接時間在0. 2^0. 4S以內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微型電容器加工的工藝，其特征是所述步驟(A)中的焊接溫度為265°C，焊接時間在0. 3S以內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微型電容器加工的工藝，其特征是所述步驟(B)中的包封溫度 305 345 °C。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微型電容器加工的工藝，其特征是所述步驟(B)中的包封溫度 325 0C o
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微型電容器加工的工藝，其特征是所述步驟(C)中恒溫固化的溫度為145 155°C，恒溫時間為85 95分鐘。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微型電容器加工的工藝，其特征是所述步驟(C)中恒溫固化的溫度為150°C，溫時間為90分鐘。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種微型電容器加工的工藝，其包括以下的步驟(A)自動上片工序，(B)涂裝工序，(C)固化工序，(D)打標(biāo)工序，(E)切尾工序，(F)電性能測試工序，(G)切腳工序，(H)包裝入庫工序；即完成了對微型電容器的加工。本發(fā)明的工藝能夠加工微型電容器，并且加工的產(chǎn)品性能可靠。
文檔編號H01G13/00GK102751109SQ201210259140
公開日2012年10月24日 申請日期2012年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月25日
發(fā)明者趙福生 申請人:肇慶市粵興電子有限公司