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一種球泡燈光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:7243941閱讀:195來源:國知局
一種球泡燈光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種球泡燈光源封裝結(jié)構(gòu),包括圓形的封裝基板,還包括PPA注塑板,所述封裝基板正面鍍有一層銀,所述的PPA注塑板包裹封裝基板的圓周面和正面,在所述的PPA注塑板設(shè)置有定位孔,所述的定位孔貫通于所述的PPA注塑板和封裝基板,在所述PPA注塑板還設(shè)置兩個對稱的出線槽,在所述的出線槽內(nèi)分別設(shè)置有電極線,在所述的出線槽內(nèi)還分別設(shè)有一個電極出線孔。本發(fā)明導(dǎo)熱性能好,提高光源光效,易于焊線,增加出光率。
【專利說明】一種球泡燈光源封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及照明封裝結(jié)構(gòu)領(lǐng)域,尤其涉及一種球泡燈光源封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]COB封裝即chip On board,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。PPA即聚鄰苯二酰胺樹脂,是以對苯二甲酸或鄰苯二甲酸為原料的半芳香族聚酰胺。
[0003]目前,COB面光源封裝環(huán)節(jié)所占成本較高,器件整體成本的降低,除了材料之外,還需要選擇一種低成本高效率的封裝結(jié)構(gòu),因此,如何改變現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu),實現(xiàn)合理的低封裝成本,成為當前業(yè)界提高LED照明市場滲透率的最有效和最直接途經(jīng)。COB光源以其優(yōu)越的散熱性能及其低成本制造受到封裝業(yè)的喜愛。COB光源生產(chǎn)成本相對較低,散熱功能明顯,并且具有高封裝密度和高出光密度的特性,與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比,COB面板光源光線很柔和,是未來的一個發(fā)展趨勢。但是目前COB多采用銅基板,光源的導(dǎo)熱散熱性能差,加工成本高,出光率不理想。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是為了解決以上問題,提供一種球泡燈光源封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]為解決上述問題,本發(fā)明采用的方法是:一種球泡燈光源封裝結(jié)構(gòu),包括圓形的封裝基板,還包括PPA注塑板,所述封裝基板正面鍍有一層銀,所述的PPA注塑板包裹封裝基板的圓周面和正面,在所述的PPA注塑板設(shè)置有定位孔,所述的定位孔貫通于所述的PPA注塑板和封裝基板,在所述PPA注塑板還設(shè)置兩個對稱的出線槽,在所述的出線槽內(nèi)分別設(shè)置有電極線,在所述的出線槽內(nèi)還分別設(shè)有一個電極出線孔。
[0006]作為本發(fā)明的一種改進,在所述的PPA注塑板的中間設(shè)置有一個臺階孔,在所述的臺階孔的中心設(shè)置有中間出線槽,在中間出線槽內(nèi)設(shè)置一個中間電極出線孔,在中間電極出線孔邊上相對的位置上分別設(shè)置兩個中間電極線,圍繞中間電極出線孔的四周,均勻設(shè)置10個封膠孔。
[0007]作為本發(fā)明的一種改進,所述電極出線孔貫通所述的封裝基板。
[0008]作為本發(fā)明的一種改進,出線槽和中間出線槽均貫通于所述的PPA注塑板。
[0009]作為本發(fā)明的一種改進,所述的定位孔設(shè)置有4個。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明,通過在封裝基板上鍍一層銀,且使用光量鍍銀的技術(shù)鍍銀,提高了光源的光效,增加電極線的粘合度,易于焊線,且該封裝結(jié)構(gòu)成本低、出光率高、高光效、光斑好、無眩光的作用,新的封裝結(jié)構(gòu)采用雙電極出線,各有兩個正電極和兩個負電極,便于實際生產(chǎn)組裝,可以滿足不同客戶需求?!緦@綀D】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本發(fā)明的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中各部件為:1 一封裝基板,2—電極出線孔,3—PPA注塑板,4一電線,5—臺階孔,6—封膠孔,7—定位孔,8—出線槽,9—電極線,10—中間電極出線孔,11—中間出線槽,12—中間電極線。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明;
如圖1和圖2所述的一種球泡燈光源封裝結(jié)構(gòu),包括圓形的封裝基板1,還包括PPA注塑板3,所述封裝基板I正面鍍有一層銀,所述的PPA注塑板3包裹封裝基板I的圓周面和正面,在所述的PPA注塑板3設(shè)置有定位孔,所述的定位孔7貫通于所述的PPA注塑板3和封裝基板1,在所述PPA注塑板3還設(shè)置兩個對稱的出線槽8,在所述的出線槽8內(nèi)分別設(shè)置有電極線8,在所述的出線槽8內(nèi)還分別設(shè)有一個電極出線孔2。
[0015]作為本實施例的一種優(yōu)選,在所述的PPA注塑板3的中間設(shè)置有一個臺階孔5,在所述的臺階孔5的中心設(shè)置有中間出線槽11,在中間出線槽內(nèi)11設(shè)置一個中間電極出線孔12,在中間電極出線孔10邊上相對的位置上分別設(shè)置兩個中間電極線12,圍繞中間電極出線孔10的四周,均勻設(shè)置10個封膠孔。
[0016]作為本實施例的一種優(yōu)選,所述電極出線孔2貫通所述的封裝基板I。
[0017]作為本實施例的一種優(yōu)選,所述的出線槽8和中間出線槽11均貫通于所述的PPA
注塑板。
[0018]作為本實施例的一種優(yōu)選,所述的定位孔設(shè)置有4個。
[0019]本發(fā)明通過在封裝基板上鍍一層銀,且使用光量鍍銀的技術(shù)鍍銀,提高了光源的光效,增加電極線的粘合度,易于焊線,且該封裝結(jié)構(gòu)成本低、出光率高、高光效、光斑好、無眩光的作用,新的封裝結(jié)構(gòu)采用雙電極出線,各有兩個正電極和兩個負電極,便于實際生產(chǎn)組裝,可以滿足不同客戶需求。
[0020]以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實施例而已,并非是對本發(fā)明作任何其他形式的限制,而依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)所作的任何修改或等同變化,仍屬于本發(fā)明所要求保護的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種球泡燈光源封裝結(jié)構(gòu),包括圓形的封裝基板,其特征在于:還包括PPA注塑板,所述封裝基板正面鍍有一層銀,所述的PPA注塑板包裹封裝基板的圓周面和正面,在所述的PPA注塑板設(shè)置有定位孔,所述的定位孔貫通于所述的PPA注塑板和封裝基板,在所述PPA注塑板還設(shè)置兩個對稱的出線槽,在所述的出線槽內(nèi)分別設(shè)置有電極線,在所述的出線槽內(nèi)還分別設(shè)有一個電極出線孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在所述的一種球泡燈光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:在所述的PPA注塑板的中間設(shè)置有一個臺階孔,在所述的臺階孔的中心設(shè)置有中間出線槽,在中間出線槽內(nèi)設(shè)置一個中間電極出線孔,在中間電極出線孔邊上相對的位置上分別設(shè)置兩個中間電極線,圍繞中間電極出線孔的四周,均勻設(shè)置10個封膠孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種球泡燈光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述電極出線孔穿過封裝基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種球泡燈光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:出線槽和中間出線槽均貫通于所述的PPA注塑板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在所述的一種球泡燈光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的定位孔設(shè)置有4個。
【文檔編號】H01L33/62GK103579445SQ201210263798
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2012年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月29日
【發(fā)明者】崔高銀 申請人:崔高銀
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