利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備，其包括：用于盛放粘合劑的、容積可調(diào)的容器，其底部具有至少一個(gè)第一通孔，所述容器的底部位于封裝芯片的外殼的粘結(jié)區(qū)域的上端；位于所述容器上端、用于基于預(yù)設(shè)頻率向所述容器施壓的壓力控制單元；用于基于噴射到所述粘合區(qū)的所述粘合劑的范圍，按所述壓力控制單元所施壓的頻率，移動(dòng)所述容器在所述粘結(jié)區(qū)域上端的位置的位置控制單元，以便所述粘結(jié)區(qū)域均勻地噴射所述粘合劑。由上可見，采用噴射的方式向所述外殼的粘結(jié)區(qū)域噴涂粘合劑，能夠使粘合劑利用液體的流動(dòng)性均勻地分布在所述外殼的粘結(jié)區(qū)域，避免了粘合劑過多外漏、或過少粘合不緊密等情況的發(fā)生。
【專利說明】利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種封裝芯片的設(shè)備，特別涉及一種利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片在制成之后需要進(jìn)行封裝，以對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)。利用粘合劑對(duì)芯片進(jìn)行封裝的技術(shù)是其中一種封裝芯片的技術(shù)，該技術(shù)主要將粘合劑涂抹到封裝芯片的外殼的粘結(jié)區(qū)域，再將另一外殼覆該芯片上，以完成對(duì)該芯片的封裝?，F(xiàn)有的利用粘合劑封裝芯片的方式包括:
[0003]I)利用點(diǎn)膠機(jī)涂抹粘合劑。具體地，該種技術(shù)利用點(diǎn)膠機(jī)沿粘結(jié)區(qū)域連續(xù)地將粘合劑進(jìn)行涂抹，使得粘合劑以首尾相連的環(huán)狀布于粘結(jié)區(qū)域上。該種技術(shù)在芯片封裝的自動(dòng)化進(jìn)程中，起到了巨大的推動(dòng)作用，但隨著芯片精密度的提高，該種技術(shù)在涂抹過程中無法精確地保證粘合劑的均勻，且粘合劑在粘結(jié)區(qū)域收尾時(shí)不能有效控制最后一滴粘合劑，使得粘合劑的接頭部分有過多的粘合劑，在芯片封裝時(shí)會(huì)出現(xiàn)粘合劑溢出的情況。
[0004]2)采用印刷方式涂抹粘合劑。具體地，將芯片覆蓋后，利用印刷原理，將粘合劑涂抹在粘結(jié)區(qū)域，再取走覆蓋芯片的部件。該種技術(shù)雖然解決了粘合劑溢出的問題，但對(duì)于精密度高、尺寸小的芯片來說，既要擋住芯片、又要能夠印刷粘合劑，對(duì)設(shè)備的精密要求極高，成本過大。
[0005]故需要對(duì)現(xiàn)有的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備進(jìn)行改進(jìn)，以便更加簡(jiǎn)便、更均勻地涂抹粘合劑。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備，以便更加簡(jiǎn)便、更均勻地涂抹粘合劑。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備，其包括:用于盛放粘合劑的、容積可調(diào)的容器，其底部具有至少一個(gè)第一通孔，所述容器的底部位于封裝芯片的外殼的粘結(jié)區(qū)域的上端；位于所述容器上端、用于基于預(yù)設(shè)頻率向所述容器施壓的壓力控制單元；用于基于噴射到所述粘合區(qū)的所述粘合劑的范圍，按所述壓力控制單元所施壓的頻率，移動(dòng)所述容器在所述粘結(jié)區(qū)域上端的位置的位置控制單元，以便所述粘結(jié)區(qū)域均勻地噴射所述粘合劑。
[0008]優(yōu)選地,所述容器包括:所述第一通孔的直徑為0.05_。
[0009]優(yōu)選地，所述容器包括:所有所述第一通孔所構(gòu)成的區(qū)域的直徑在0.2mm-0.25mm之間。
[0010]優(yōu)選地，所述容器包括:位于所述容器上端、且與所述容器內(nèi)側(cè)壁滑動(dòng)連接的壓力片。
[0011]優(yōu)選地，所述壓力控制單元與所述壓力片連接。
[0012]優(yōu)選地，所述容器底部具有一個(gè)第一通孔時(shí)，所述設(shè)備還包括:與所述容器底部連接、并覆蓋所有所述第一通孔的導(dǎo)管；與所述導(dǎo)管連接的噴頭，所述噴頭具有多個(gè)第二通孔。
[0013]優(yōu)選地，所述第二通孔的直徑為0.05mm。
[0014]優(yōu)選地,所述噴頭的直徑在0.2mm-0.25mm之間。
[0015]優(yōu)選地，所述導(dǎo)管上還設(shè)有閥門。
[0016]優(yōu)選地，所述位置控制單元控制所述容器移動(dòng)。
[0017]如上所述，本發(fā)明的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備，具有以下有益效果:采用噴射的方式向所述外殼的粘結(jié)區(qū)域噴涂粘合劑，能夠使粘合劑利用液體的流動(dòng)性均勻地分布在所述外殼的粘結(jié)區(qū)域，避免了粘合劑過多外漏、或過少粘合不緊密等情況的發(fā)生；在所述容器底部連接噴頭，利于設(shè)備的維護(hù)和更換；所述噴頭的尺寸在0.2-0.25mm之間，能夠保證所述設(shè)備在噴射時(shí)既確保所述粘結(jié)區(qū)域能夠均勻地噴涂所述粘合劑，又能使所述粘合劑不會(huì)噴到所述芯片上。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1顯示為本發(fā)明的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2顯示為本發(fā)明的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備中的容器底部的放大示意圖。
[0020]圖3顯示為本發(fā)明的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備的一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0021]圖4顯示為待封裝的芯片與外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]元件標(biāo)號(hào)說明
[0023]I 利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備
[0024]11 容器
[0025]111 第一通孔
[0026]112 壓力片
[0027]12 壓力控制單元
[0028]13 位置控制單元
[0029]14 導(dǎo)管
[0030]15 噴頭
[0031]151 第二通孔
[0032]2 粘合劑
[0033]3 芯片
[0034]4 外殼
[0035]41 粘結(jié)區(qū)域
【具體實(shí)施方式】
[0036]以下由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0037]請(qǐng)參閱圖1至圖3。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0038]圖1顯示為本發(fā)明的一種利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，所述利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備I用于將芯片封裝在外殼內(nèi)。如圖4所示，所述外殼4的尺寸大于所述芯片3的尺寸，所述外殼4的形狀可以是凹字形、也可以是平面體，所述外殼4在所述芯片3所占的區(qū)域之外的區(qū)域?yàn)檎辰Y(jié)區(qū)域41，用于涂粘合劑(如硅膠等)，以便將所述芯片3封裝在兩個(gè)所述外殼4之間。
[0039]所述設(shè)備I包括:容器11、壓力控制單元12和位置控制單元13。
[0040]所述容器11用于盛放粘合劑、且容積可調(diào)，其底部具有至少一個(gè)第一通孔111，所述容器11的底部位于封裝芯片3的外殼4的粘結(jié)區(qū)域41的上端。其中，所述容器11的形狀包括但不限于:圓柱體、四方體、圓臺(tái)體等。所述容器11底部可以為平面、凹面等。所述容器11可包含軟質(zhì)材料，以便其受壓后容積可調(diào)，優(yōu)選地，所述容器11也可為全硬質(zhì)材料，所述容器11還包括:位于所述容器11上端、且與所述容器11內(nèi)側(cè)壁滑動(dòng)連接的壓力片112。例如，所述壓力片112為活塞結(jié)構(gòu)。更為優(yōu)選地，所述容器11為針筒結(jié)構(gòu)。
[0041]所述第一通孔111的數(shù)量可以為一個(gè)，也可以為多個(gè)，優(yōu)選地，所述第一通孔111的數(shù)量為多個(gè)，如圖2所示，所述第一通孔111的直徑優(yōu)選為0.05mm,多個(gè)所述第一通孔111所構(gòu)成的區(qū)域最寬的尺寸不大于所述粘結(jié)區(qū)域41最窄的尺寸，優(yōu)選地，多個(gè)所述第一通孔111所構(gòu)成的區(qū)域的寬度在0.2mm-0.25mm之間。
[0042]所述容器11底部與所述粘結(jié)區(qū)域41的距離與所述容器11受壓噴射出粘合劑的范圍有關(guān)。例如，所述容器11受壓由所述第一通孔111噴出，在所述第一通孔111下方3_處，所噴出的粘合劑的范圍的寬度在0.23-0.27mm之間，略小于粘結(jié)區(qū)域41的寬度，則所述容器11底部與所述粘結(jié)區(qū)域41的距離為3mm。
[0043]優(yōu)選地，若所述第一通孔111的數(shù)量?jī)H為一個(gè)，則所述設(shè)備I還包括:導(dǎo)管14和噴頭15。如圖3所示。
[0044]所述導(dǎo)管14與所述容器11底部連接、并覆蓋所有所述第一通孔111。所述導(dǎo)管14的口徑的寬度大于或等于所有所述第一通孔111所構(gòu)成的區(qū)域的寬度。所述導(dǎo)管14與所述容器11底部連接的方式包括但不限于:粘貼方式、螺紋連接方式等。
[0045]更為優(yōu)選地，所述導(dǎo)管14上還設(shè)有閥門(未予圖示)。
[0046]所述閥門用于在所述設(shè)備I不處于工作狀態(tài)時(shí)封閉所述導(dǎo)管14，以防止所述粘合劑流出。所述閥門可以是球閥。
[0047]所述噴頭15與所述導(dǎo)管14連接，并具有多個(gè)第二通孔(未予圖示)。其中，所述噴頭15最寬的尺寸不大于所述粘結(jié)區(qū)域41最窄的尺寸，優(yōu)選地，所述噴頭15的直徑在
0.2mm-0.25mm之間。所述噴頭15的形狀可以為任意形狀，其包括但不限于:圓形、四方形等。所述噴頭15與所述粘結(jié)區(qū)域41的距離與所述容器11受壓噴射出粘合劑的范圍有關(guān)。例如，所述容器11受壓由所述噴頭15噴出，在所述噴頭15下方3mm處，所噴出的粘合劑的范圍的寬度在0.17-0.24_之間，略小于粘結(jié)區(qū)域41的寬度，則所述噴頭15與所述粘結(jié)區(qū)域41的距離為3mm。[0048]所述第二通孔(未予圖不)的直徑優(yōu)選為0.05mm。
[0049]所述壓力控制單元12位于所述容器11上端，用于基于預(yù)設(shè)頻率向所述容器11施壓。
[0050]具體地，所述壓力控制單元12按照預(yù)設(shè)的壓力值和時(shí)間間隔一次一次地向所述容器11施壓，以使所述容器11內(nèi)的粘合劑由所述容器11的底部第一通孔111噴出。
[0051]例如，所述壓力控制單元12以I牛/秒的頻率向所述容器11施壓，以使所述粘合劑由所述容器11的底部第一通孔111噴出。
[0052]優(yōu)選地，所述壓力控制單元12與所述壓力片112連接。
[0053]例如，所述壓力控制單元12以I牛/秒的頻率向所述壓力片112施壓，以使所述壓力片112向下移動(dòng)，以減小所述容器11的容積，使所述粘合劑由與所述容器11的底部連接的噴頭15噴出。
[0054]所述位置控制單元13用于基于噴射到所述粘合區(qū)的所述粘合劑的范圍，按所述壓力控制單元12所施壓的頻率，移動(dòng)所述容器11在所述粘結(jié)區(qū)域41上端的位置，以便所述粘結(jié)區(qū)域41均勻地噴射所述粘合劑。
[0055]具體地，所述位置控制單元13基于預(yù)設(shè)的噴射到所述粘合區(qū)的所述粘合劑的范圍的半徑來移動(dòng)所述容器11在所述粘結(jié)區(qū)域41上端的位置，以便所述粘結(jié)區(qū)域41均勻地噴射所述粘合劑。
[0056]所述位置控制單元13移動(dòng)所述容器11在所述粘結(jié)區(qū)域41上端的位置的方式包括但不限于:通過控制所述外殼4移動(dòng)來改變所述容器11的位置，優(yōu)選地，通過控制所述容器11移動(dòng)來改變所述容器11的位置。
[0057]例如，噴射到所述粘結(jié)區(qū)域41的所述粘合劑均勻地分布在以噴頭15正下方為中心、半徑為0.14mm的范圍內(nèi)，則所述位置控制單元13每次沿所述粘結(jié)區(qū)域41控制所述容器11移動(dòng)的距離為0.28mm，如此使得所述粘結(jié)區(qū)域41被均勻地噴涂所述粘合劑。
[0058]需要說明的是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，上述移動(dòng)所述容器11在所述粘結(jié)區(qū)域41上端的位置的方式僅為舉例，而非對(duì)本發(fā)明的限制，事實(shí)上，任何基于噴射到所述粘合區(qū)的所述粘合劑的范圍，移動(dòng)所述容器11在所述粘結(jié)區(qū)域41上端的位置的方式均包含在本發(fā)明之內(nèi)。
[0059]所述設(shè)備I的工作過程如下:
[0060]所述容器11底部與噴頭15連接，所述容器11上端的壓力片112與所述壓力控制單元12連接，所述容器11還與所述位置控制單元13連接；當(dāng)所述噴頭15從所述外殼4的粘結(jié)區(qū)域41的a點(diǎn)上方開始，以預(yù)設(shè)頻率向所述a點(diǎn)區(qū)域附近噴射所述容器11內(nèi)的粘合齊U，并以相同的頻率順時(shí)針移動(dòng)所述容器11，以使所述容器11以a點(diǎn)開始沿所述粘結(jié)區(qū)域41旋轉(zhuǎn)一周，均勻地噴射粘合劑，以確保所述粘結(jié)區(qū)域41能夠均勻地噴涂所述粘合劑。由此，便于將所述芯片3封裝在兩所述外殼4之間。
[0061]綜上所述，本發(fā)明所述的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備，采用噴射的方式向所述外殼的粘結(jié)區(qū)域噴涂粘合劑，能夠使粘合劑利用液體的流動(dòng)性均勻地分布在所述外殼的粘結(jié)區(qū)域，避免了粘合劑過多外漏、或過少粘合不緊密等情況的發(fā)生；在所述容器底部連接噴頭，利于設(shè)備的維護(hù)和更換；所述噴頭的尺寸在0.2-0.25mm之間，能夠保證所述設(shè)備在噴射時(shí)既確保所述粘結(jié)區(qū)域能夠均勻地噴涂所述粘合劑，又能使所述粘合劑不會(huì)噴到所述芯片上。所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0062]上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備，其特征在于，至少包括: 用于盛放粘合劑的、容積可調(diào)的容器，其底部具有至少一個(gè)第一通孔，所述容器的底部位于封裝芯片的外殼的粘結(jié)區(qū)域的上端； 位于所述容器上端、用于基于預(yù)設(shè)頻率向所述容器施壓的壓力控制單元； 用于基于噴射到所述粘合區(qū)的所述粘合劑的范圍，按所述壓力控制單元所施壓的頻率，移動(dòng)所述容器在所述粘結(jié)區(qū)域上端的位置的位置控制單元，以便所述粘結(jié)區(qū)域均勻地噴射所述粘合劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備，其特征在于，所述容器包括:所述第一通孔的直徑為0.05mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備，其特征在于，所述容器包括:所有所述第一通孔所構(gòu)成的區(qū)域的直徑在0.2mm-0.25mm之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備，其特征在于，所述容器包括--位于所述容器上端、且與所述容器內(nèi)側(cè)壁滑動(dòng)連接的壓力片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備，其特征在于，所述壓力控制單元與所述壓力片連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備，其特征在于，所述容器底部具有一個(gè)第一通孔時(shí)，所述設(shè)備還包括: 與所述容器底部連接、并覆蓋所有所述第一通孔的導(dǎo)管； 與所述導(dǎo)管連接的噴頭，所述噴頭具有多個(gè)第二通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備，其特征在于，所述第二通孔的直徑為0.05mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備，其特征在于，所述噴頭的直徑在 0.2mm-Q.25mm 之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)管上還設(shè)有閥門。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備，其特征在于，所述位置控制單元控制所述容器移動(dòng)。
【文檔編號(hào)】H01L21/56GK103579019SQ201210270095
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月31日
【發(fā)明者】葉菁華 申請(qǐng)人:無錫市葆靈電子科技有限公司