專利名稱：帶彈簧端子的基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及能夠應(yīng)用于安裝半導(dǎo)體封裝件用的安裝用插座等的帶彈簧端子的基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
以往，考慮到半導(dǎo)體封裝件的更換作業(yè)的容易性，有時(shí)半導(dǎo)體封裝件經(jīng)由安裝用插座安裝于母板。此外，在進(jìn)行半導(dǎo)體器件的檢查時(shí)，半導(dǎo)體器件經(jīng)由檢查用插座連接于布線基板。這種安裝用插座和檢查用插座具備彈簧端子作為與半導(dǎo)體封裝件連接的外部連接端子，所述彈簧端子具有彈性。
專利文獻(xiàn)I :日本特開2010-277829號(hào)公報(bào)在將安裝用插座通過(guò)回流焊接而搭載在安裝基板時(shí)，有這樣的危險(xiǎn)固定彈簧端子的焊錫再次熔融，彈簧端子傾倒。

發(fā)明內(nèi)容
在帶彈簧端子的基板及其制造方法中，其目的在于加強(qiáng)彈簧端子的焊錫連接部。根據(jù)下面公開的一個(gè)觀點(diǎn)，提供一種帶彈簧端子的基板，該帶彈簧端子的基板具有基板，其具有連接墊；彈簧端子，其連接部利用焊錫層而連接于所述連接墊；和加強(qiáng)樹脂部，其形成為覆蓋所述焊錫層的側(cè)面。另外，根據(jù)下面公開的另一個(gè)觀點(diǎn)，提供一種帶彈簧端子的基板的制造方法，該帶彈簧端子的該基板的制造方法具有如下工序在具有連接墊的基板的所述連接墊上設(shè)置含有樹脂的焊錫材料；和在所述含有樹脂的焊錫材料配置彈簧端子的連接部，并進(jìn)行回流加熱，從而利用焊錫層將所述彈簧端子的所述連接部連接于所述連接墊，并且形成覆蓋所述焊錫層的側(cè)面的加強(qiáng)樹脂部。根據(jù)下面公開的另一個(gè)觀點(diǎn)，提供一種帶彈簧端子的基板的制造方法，該帶彈簧端子的基板的制造方法具有如下工序在具有連接墊的基板的所述連接墊上設(shè)置焊錫材料；在所述焊錫材料配置彈簧端子的連接部，并進(jìn)行回流加熱，從而利用焊錫層將所述彈簧端子的所述連接部連接于所述連接墊；和形成覆蓋所述焊錫層的側(cè)面的加強(qiáng)樹脂部。根據(jù)以下的公開，在帶彈簧端子的基板中，加強(qiáng)樹脂部形成為覆蓋將彈簧端子固定于基板的連接墊的焊錫層的側(cè)面，從而對(duì)彈簧端子進(jìn)行加強(qiáng)。因此，在將帶彈簧端子的基板回流加熱而連接于安裝基板時(shí)，即使固定彈簧端子的焊錫層再次熔融，彈簧端子也不會(huì)活動(dòng)而移位或傾倒。此外，利用含有樹脂的焊錫材料將彈簧端子連接于基板的連接墊，由此能夠利用焊錫層將彈簧端子連接于基板的連接墊，并且能夠在焊錫層的周邊形成加強(qiáng)樹脂部。另外，含有樹脂的焊錫材料在回流加熱后不需要清洗助焊劑，因此能夠降低制造成本。


圖I是用于說(shuō)明預(yù)備事項(xiàng)的剖視圖(其一)。圖2是用于說(shuō)明預(yù)備事項(xiàng)的剖視圖(其二)。圖3中(a)和(b)是表示第一實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板的制造方法的剖視圖
(其一)。圖4中(a)和(b)是表示第一實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板的制造方法的剖視圖(其二 )。圖5中(a)和(b)是表示第一實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板的制造方法的剖視圖 (其三)。圖6是表示第一實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板的剖視圖。圖7是表示將圖6中的帶彈簧端子的基板連接于安裝基板的樣子的剖視圖。圖8是表示在連接于圖7的安裝基板的帶彈簧端子的基板安裝了半導(dǎo)體封裝件的樣子的剖視圖。圖9中(a)和(b)是表示第二實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板的制造方法的剖視圖
(其一)。圖10中(a)和(b)是表示第二實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板的制造方法的剖視圖
(其二 )。圖11是表示第二實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板的剖視圖。圖12是表示第二實(shí)施方式的第一變形例的帶彈簧端子的基板的剖視圖。圖13是表示第二實(shí)施方式的第二變形例的帶彈簧端子的基板的剖視圖。圖14是表示第二實(shí)施方式的第三變形例的帶彈簧端子的基板的剖視圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明l、2、2a、2b、2c…帶彈簧端子的基板;10…布線基板;12…絕緣基板；14…貫通電極；16…阻焊層；16a…開口部18…焊錫凸部；20…含有樹脂的焊錫膏；22…焊錫層；24"-加強(qiáng)樹脂部;30…彈簧端子;32…連接部;34…彈簧部;36…接觸部;40…安裝基板;42…連接電極；50…半導(dǎo)體封裝件；52…外部連接電極；60…按壓蓋；TH…通孔；P…連接墊。
具體實(shí)施例方式下面，參照

實(shí)施方式。在說(shuō)明實(shí)施方式之前，對(duì)作為基礎(chǔ)的預(yù)備事項(xiàng)進(jìn)行說(shuō)明。圖I和圖2是用于說(shuō)明預(yù)備事項(xiàng)的剖視圖如圖I所示，在預(yù)備事項(xiàng)中說(shuō)明的帶彈簧端子的基板100中，具有連接部220、彈簧部240和接觸部260的彈簧端子200的連接部220，通過(guò)焊錫層320固定于布線基板300的連接墊(未圖示)。在布線基板300的下表面?zhèn)仍O(shè)置有焊錫凸部340作為外部連接端子。而且，如圖2所示，將帶彈簧端子的基板100的焊錫凸部340配置在安裝基板400(母板)的連接電極420上，進(jìn)行回流加熱。由此，帶彈簧端子的基板100的焊錫凸部340接合于安裝基板400的連接電極420。此時(shí)，當(dāng)進(jìn)行回流加熱時(shí)，固定彈簧端子200的焊錫層320再次熔融，由此有時(shí)彈簧端子200會(huì)活動(dòng)、傾倒(圖2中的中央的彈簧端子200)。
在將該帶彈簧端子的基板100用作插座的情況下，半導(dǎo)體封裝件的連接電極連接于彈簧端子200的接觸部260。由此，當(dāng)彈簧端子200傾倒時(shí)，會(huì)產(chǎn)生半導(dǎo)體封裝件的連接不良。通過(guò)使用下面說(shuō)明的實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板，能夠消除上述的不良情況。(第一實(shí)施方式)圖3至圖5是表示第一實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板的制造方法的剖視圖，圖6是表示第一實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板的剖視圖。在第一實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板的制造方法中，首先，準(zhǔn)備圖3中(a)所示的布線基板10。在布線基板10，在絕緣基板12形成有貫通其厚度方向的通孔TH，在通孔TH內(nèi)填充有貫通電極14。在絕緣基板12的兩面?zhèn)确謩e形成有連接墊P，該連接墊P經(jīng)由貫通 電極14相互連接。另外，在絕緣基板12的上表面?zhèn)刃纬捎凶韬笇?solder resist) 16,該阻焊層16在連接墊P的連接部上設(shè)有開口部16a。此外，在絕緣基板12的下表面?zhèn)鹊倪B接墊P形成有焊錫凸部18作為外部連接端子。在絕緣基板12的下表面?zhèn)冗€可以采用使連接墊P露出的方式形成有阻焊層。特別是雖然未圖示，但也可以在布線基板10內(nèi)形成有所需的多層布線層。此外，連接墊P也可以配置成島狀，也可以配置在引出布線的端部。此外，還可以在通孔TH的側(cè)壁形成有通孔鍍層，在通孔TH的孔中填充樹脂，以此來(lái)代替貫通電極14。下面，如圖3中(b)所示，在布線基板10的上表面?zhèn)鹊倪B接墊P上涂布含有樹脂的焊錫膏20 (含有樹脂的焊錫材料)。含有樹脂的焊錫膏20通過(guò)絲網(wǎng)印刷術(shù)或滴涂法等形成，呈島狀相互分離地形成在各連接墊P上。含有樹脂的焊錫膏20含有焊錫粒子、樹脂材料及其硬化劑、以及助焊劑。而且，含有樹脂的焊錫膏20具有如下特征當(dāng)回流加熱時(shí)，焊錫粒子熔融而進(jìn)行金屬結(jié)合，由此來(lái)進(jìn)行電連接，并且從焊錫蔓延到外側(cè)的樹脂硬化，從而加強(qiáng)機(jī)械接合強(qiáng)度。作為添加到焊錫膏中的樹脂，使用例如硬化溫度為150 250°C的熱硬化型環(huán)氧樹脂等。此外，作為含有樹脂的焊錫膏20的焊錫，例如使用錫(Sn)-銀(Ag)-銅(Cu)系的無(wú)鉛焊錫?；蛘?，還可以使用鉍(Bi)-銦(In)系的焊錫，或者錫(Sn)-銀(Ag)系的焊錫
坐寸o通過(guò)含有樹脂的焊錫膏20中含有的助焊劑，能夠除去焊接的金屬層的表面氧化膜，提高焊錫的潤(rùn)濕性。此外，含有樹脂的焊錫膏20中含有的助焊劑具有與樹脂反應(yīng)的反應(yīng)性，因此具有回流加熱后不殘留助焊劑的特性。而且，作為含有樹脂的焊錫材料，例示了含有樹脂的焊錫膏20，但還可以使用具有相同特性的含有樹脂的焊球等。接著，如圖4中(a)所示，準(zhǔn)備彈簧端子30，該彈簧端子30具有配置在下端側(cè)的連接部32、與連接部32相連并彎曲成弓形的彈簧部34、以及與彈簧部34相連并配置在上端側(cè)的接觸部36。在制造彈簧端子30時(shí)，首先，通過(guò)對(duì)由磷青銅或鈹銅等銅合金構(gòu)成的金屬板進(jìn)行沖壓加工或蝕刻，來(lái)得到帶狀的金屬部件。進(jìn)而，通過(guò)對(duì)該帶狀的金屬部件進(jìn)行彎曲加工使其彎曲成弓形，從而得到具有連接部32、彈簧部34和接觸部36的彈簧端子30。接著，在彈簧端子30的連接部32和接觸部36形成鍍金層(未圖不)。彈簧端子30的連接部32例如形成為俯視形狀為矩形或圓形的平板狀。如后所述，彈簧端子30的連接部32的下表面與布線基板10的連接墊P的表面對(duì)置地連接于布線基板10。接著，將彈簧端子30的連接部32配置在含有樹脂的焊錫膏20上，并以約240°C的 溫度進(jìn)行加熱，其中所述含有樹脂的焊錫膏20涂布在布線基板10的連接墊P上。實(shí)際上，在端子排列工具的多個(gè)端子收納部收納各彈簧端子30，在各彈簧端子30的從該端子收納部露出的連接部32配置于布線基板10上的含有樹脂的焊錫膏20的狀態(tài)下，進(jìn)行回流加熱。之后，從彈簧端子30除去端子排列工具。此時(shí)，如圖4中(b)所示，當(dāng)對(duì)含有樹脂的焊錫膏20進(jìn)行回流加熱時(shí)，焊錫膏中的焊錫粒子熔融并聚集在中央部凝固，并且，焊錫膏中的樹脂成分與助焊劑成分一起移動(dòng)到熔融的焊錫表面移動(dòng)并硬化。由此，如圖5中(a)和(b)所示，彈簧端子30的連接部32的中央主要部分通過(guò)焊錫層22連接于布線基板10的連接墊P。此外，同時(shí)，從彈簧端子30的連接部32的周緣部和布線基板10 (阻焊層16)之間向外側(cè)區(qū)域形成加強(qiáng)樹脂部24。加強(qiáng)樹脂部24覆蓋焊錫層22的側(cè)面地形成。圖5中(a)相當(dāng)于沿圖5中(b)的俯視圖的I-I線的剖面。這樣，彈簧端子30通過(guò)焊錫層22連接于布線基板10的連接墊P，并且通過(guò)加強(qiáng)樹脂部24加強(qiáng)了機(jī)械連接強(qiáng)度。這里，與本實(shí)施方式不同，對(duì)使用不含樹脂的焊錫膏的情況進(jìn)行說(shuō)明。在焊錫膏中也含有助焊劑，但回流加熱后，在焊接部的外側(cè)有助焊劑殘留，因此需要清洗助焊劑。由于在助焊劑中含有鹵系材料，因此在殘留有助焊劑的狀態(tài)下容易在金屬層產(chǎn)生腐蝕。在助焊劑的清洗工序中具有1)溶劑清洗工序、2)干燥工序、3)精洗工序、4)精干燥工序。因此，需要清洗和干燥設(shè)備、清洗溶劑及其回收等，招致成本上升，并且需要非常多的處置時(shí)間，因此生產(chǎn)效率低下。但是，本實(shí)施方式使用的含有樹脂的焊錫膏20中所含有的助焊劑具有與樹脂反應(yīng)的反應(yīng)性。因此，樹脂成分和助焊劑成分反應(yīng)使樹脂硬化，因此回流加熱后不會(huì)殘留助焊齊U，因此不需要進(jìn)行助焊劑清洗。這樣，如圖5中(a)和(c)所示，通過(guò)使用含有樹脂的焊錫膏20，能夠利用焊錫層22將彈簧端子30連接于布線基板10的連接墊P，同時(shí)，能夠利用加強(qiáng)樹脂部24加強(qiáng)彈簧端子30的機(jī)械連接強(qiáng)度。而且，不需要清洗助焊劑，因此能夠有助于降低成本。根據(jù)以上內(nèi)容，如圖6所示，能夠得到第一實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板I。如圖6所示，在第一實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板I中，通過(guò)焊錫層22將彈簧端子30的連接部32的中央主要部分連接于前述的布線基板10 (圖3中(a))的上表面?zhèn)鹊倪B接墊P。另外，從彈簧端子30的連接部32的周緣部和布線基板10 (阻焊層16)之間向外側(cè)區(qū)域形成加強(qiáng)樹脂部24 (圖5中(b))。加強(qiáng)樹脂部24覆蓋焊錫層22的側(cè)面地形成。
在上述的優(yōu)選例子中，在彈簧端子30的連接部32的中央主要部分形成有焊錫層22，從連接部32的周緣部向外側(cè)區(qū)域形成有加強(qiáng)樹脂部24。通過(guò)這樣，在彈簧端子30的連接部32的周緣部的下側(cè)填充有加強(qiáng)樹脂部24，因此能夠進(jìn)一步加強(qiáng)機(jī)械連接強(qiáng)度。而且，彈簧端子30的連接部32經(jīng)由具有足夠面積的焊錫層22連接于布線基板10，因此能夠確保電連接的可靠性。作為其他方式，可以在彈簧端子30的連接部32的整個(gè)下表面都配置焊錫層22。在該情況下，從彈簧端子30的連接部32的外周端向外側(cè)區(qū)域形成有加強(qiáng)樹脂部24。本申請(qǐng)發(fā)明人實(shí)際制成了 通過(guò)與圖6相同的含有樹脂的焊錫膏連接有彈簧端子的基板(實(shí)驗(yàn)樣本)；以及通過(guò)通常的焊錫膏連接有彈簧端子的基板(比較例)。 而且，在實(shí)驗(yàn)樣本和比較例中，實(shí)際測(cè)定彈簧端子的抗剪強(qiáng)度(Shear strength)并對(duì)兩者進(jìn)行了比較?？辜魪?qiáng)度的測(cè)定是分別在未施加應(yīng)力的初期、在150°C的氣氛下處理500小時(shí)后、和在150°C的氣氛下處理1000小時(shí)后進(jìn)行的。根據(jù)其結(jié)果，在使用通常的焊錫膏的比較例中，初期時(shí)的平均強(qiáng)度為549gf，500小時(shí)處理后的平均強(qiáng)度為443gf，1000小時(shí)處理后的平均強(qiáng)度低到271gf。與此相對(duì)，在使用含有樹脂的焊錫膏的本實(shí)施方式的實(shí)驗(yàn)樣本中，初期時(shí)的平均強(qiáng)度為1126gf，500小時(shí)處理后的平均強(qiáng)度為1047gf，1000小時(shí)處理后的平均強(qiáng)度為1051gfo這樣，在利用本實(shí)施方式的樹脂加強(qiáng)部進(jìn)行了加強(qiáng)的彈簧端子中，確認(rèn)到了如下內(nèi)容得到為比較例2倍的程度的抗剪強(qiáng)度，即使在加熱氣氛下施加應(yīng)力也不會(huì)導(dǎo)致抗剪強(qiáng)度的大幅降低，能夠得到高可靠性。下面，對(duì)將第一實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板I用作安裝用插座的例子進(jìn)行說(shuō)明。如圖7所示，將圖6的帶彈簧端子的基板I的下表面?zhèn)鹊暮稿a凸部18配置在安裝基板40 (母板)的連接電極42上，并進(jìn)行回流加熱。由此，帶彈簧端子的基板I的焊錫凸部18接合于安裝基板40的連接電極42。此時(shí)，進(jìn)行回流加熱時(shí)，固定彈簧端子30的焊錫層22再次熔融，但彈簧端子30通過(guò)形成在焊錫層22周圍的樹脂加強(qiáng)部24而被加強(qiáng)，因此彈簧端子30不會(huì)活動(dòng)而移位或傾倒。而且，如圖8所示，準(zhǔn)備半導(dǎo)體封裝件50。半導(dǎo)體封裝件50的外部連接方式是LGA(Land Grid Array :柵格陣列封裝)型,具有無(wú)凸部的外部連接電極52 (land:焊盤)。將半導(dǎo)體封裝件50的外部連接電極52 (焊盤)配置在帶彈簧端子的基板I的彈簧端子30的接觸部36上。帶彈簧端子的基板I的彈簧端子30與半導(dǎo)體封裝件50的外部連接電極52對(duì)應(yīng)地進(jìn)行設(shè)置。另外，利用與帶彈簧端子的基板I相連接的按壓蓋60將半導(dǎo)體封裝件50向帶彈簧端子的基板I的方向進(jìn)行按壓。由此，彈簧端子30被向下側(cè)按壓，通過(guò)彈簧端子30的要向上側(cè)恢復(fù)的彈力，使半導(dǎo)體封裝件50的外部連接電極52可靠地接觸彈簧端子30的接觸部36而導(dǎo)通。這樣，半導(dǎo)體封裝件50通過(guò)具有間距變換功能的帶彈簧端子的基板I與安裝基板40電連接。本實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板I在與安裝基板40連接時(shí)彈簧端子30不會(huì)活動(dòng)而移位或傾倒，因此半導(dǎo)體封裝件50被可靠性高地電連接。
帶彈簧端子的基板I作為插座發(fā)揮作用，在由于故障等需要拆下半導(dǎo)體封裝件50時(shí)，能夠卸下按壓蓋60，由此，帶彈簧端子的基板I的彈簧端子30通過(guò)其彈力而返回原來(lái)位置，能夠容易地將半導(dǎo)體封裝件50從帶彈簧端子的基板I卸下。而且，還可以將彈簧端子30同樣設(shè)于布線基板10的兩面?zhèn)鹊倪B接墊P。將在兩面?zhèn)染哂袕椈啥俗?0的帶彈簧端子的基板應(yīng)用于圖8的安裝結(jié)構(gòu)的情況下，能夠?qū)椈啥俗拥幕鍙陌惭b基板40卸下。(第二實(shí)施方式)圖9和圖10是表示第二實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板的制造方法的剖視圖，圖11是表示第二實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板的剖視圖。第二實(shí)施方式中不使用含有樹脂的焊錫膏，而在利用焊錫膏將彈簧端子連接于布線基板之后，另外形成加強(qiáng)樹脂部。
在第二實(shí)施方式中，對(duì)與第一實(shí)施方式相同的要素標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)并省略其詳細(xì)說(shuō)明。在第二實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板的制造方法中，如圖9中(a)所示，首先，準(zhǔn)備與第一實(shí)施方式的圖3中(a)相同的布線基板10。然后，通過(guò)絲網(wǎng)印刷術(shù)或滴涂法等將焊錫膏(未圖示)作為焊錫材料涂布于布線基板10的上表面?zhèn)鹊倪B接墊P上。接著，如圖9中(b)所示，利用與第一實(shí)施方式相同的方法，將彈簧端子30的連接部32配置于布線基板10上的焊錫膏(未圖示)，并進(jìn)行回流加熱。由此，彈簧端子30的連接部32的中央主要部分通過(guò)焊錫層22連接于布線基板10的連接墊P。而且，也可以代替焊錫膏，而在布線基板10的連接墊P上配置焊球，在使彈簧端子30的連接部32接觸焊球的狀態(tài)下進(jìn)行回流加熱從而進(jìn)行連接。下面，如圖10中(a)和(b)所示，通過(guò)滴涂器等在布線基板10上的各彈簧端子30的附近涂布樹脂，使樹脂流入各彈簧端子30的連接部32的周緣部。作為樹脂，使用紫外線(UV)硬化型或熱硬化型的環(huán)氧樹脂、或者紫外線(UV)硬化型的酯樹脂或丙烯酸樹脂等，通過(guò)加熱處理或紫外線(UV)照射使樹脂硬化。由此,與第一實(shí)施方式的圖5中(a)和(b) —樣,從彈簧端子30的連接部32的周緣部和布線基板10 (阻焊層16)之間向外側(cè)區(qū)域形成覆蓋焊錫層22的側(cè)面的加強(qiáng)樹脂部24。圖10中(a)相當(dāng)于沿圖10中(b)的II - II線的截面。根據(jù)上述內(nèi)容，如圖11所示，能夠得到第二實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板2。在第二實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板2中，與第一實(shí)施方式相同，以對(duì)連接彈簧端子30的焊錫層22的側(cè)面進(jìn)行覆蓋的方式形成有樹脂加強(qiáng)部24，通過(guò)樹脂加強(qiáng)部24加強(qiáng)了彈簧端子30的機(jī)械連接強(qiáng)度。也可以如圖12所示的第一變形例的帶彈簧端子的基板2a那樣，在圖11的帶彈簧端子的基板2中，將樹脂加強(qiáng)部24形成到彈簧端子30的連接部32的上表面。此外，也可以如圖13所示的第二變形例的帶彈簧端子的基板2b那樣，從彈簧端子30的連接部32的周緣部和布線基板10之間在布線基板10的整個(gè)上表面一體地形成樹脂?；蛘?，也可以如圖14所示的第三變形例的帶彈簧端子的基板2c那樣，以如下方式在布線基板10的整個(gè)上表面一體地形成樹脂將樹脂填充在彈簧端子30的連接部32的周緣部和布線基板10之間，并且樹脂覆蓋連接部32的上表面。第二實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板2、2a、2b、2c，與第一實(shí)施方式的圖8同樣，在連接于安裝基板40之后，將半導(dǎo)體封裝件50連接于彈簧端子30，并設(shè)置按壓蓋60。在第二實(shí)施方式的帶彈簧端子的基板2、2a、2b、2c中，在連接于安裝基板40時(shí)，SP 使固定彈簧端子30的焊錫層22再次熔融，彈簧端子30也不會(huì)活動(dòng)而移位或者傾倒。由此，半導(dǎo)體封裝件50被可靠性高地連接于帶彈簧端子的基板2、2a、2b、2c。
權(quán)利要求
1.一種帶彈簧端子的基板，其特征在于， 該帶彈簧端子的基板具有 基板，其具有連接墊； 彈簧端子，其連接部利用焊錫層而連接于所述連接墊；和 樹脂部，其形成為覆蓋所述焊錫層的側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶彈簧端子的基板，其特征在于， 所述焊錫層配置于所述連接部的中央部， 所述樹脂部形成在所述彈簧端子的所述連接部的周緣部和所述基板之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶彈簧端子的基板，其特征在于， 所述樹脂部形成為進(jìn)一步覆蓋所述連接部的上表面。
4.一種帶彈簧端子的基板的制造方法，其特征在于，該帶彈簧端子的基板的制造方法具有如下工序 在基板的連接墊上設(shè)置含有樹脂的焊錫材料；和 在所述含有樹脂的焊錫材料配置彈簧端子的連接部，并進(jìn)行回流加熱，從而利用焊錫層將所述連接部連接于所述連接墊，并且形成覆蓋所述焊錫層的側(cè)面的樹脂部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶彈簧端子的基板的制造方法，其特征在于， 所述焊錫層配置在所述連接部的中央部， 所述樹脂部形成在所述連接部的周緣部和所述基板之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶彈簧端子的基板的制造方法，其特征在于， 所述樹脂部形成為進(jìn)一步覆蓋所述連接部的上表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶彈簧端子的基板的制造方法，其特征在于， 所述含有樹脂的焊錫材料是含有樹脂的焊錫膏，該含有樹脂的焊錫膏包括具有與樹脂反應(yīng)的反應(yīng)性的助焊劑，在對(duì)所述含有樹脂的焊錫膏進(jìn)行回流加熱時(shí)所述助焊劑不殘留，省掉了清洗所述助焊劑的工序。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶彈簧端子的基板的制造方法，其特征在于， 所述含有樹脂的焊錫材料所含有的樹脂由熱硬化型樹脂構(gòu)成。
9.一種帶彈簧端子的基板的制造方法，其特征在于，該帶彈簧端子的基板的制造方法具有如下工序 在基板的連接墊上設(shè)置焊錫材料； 在所述焊錫材料配置彈簧端子的連接部，并進(jìn)行回流加熱，從而利用焊錫層將所述連接部連接于所述連接墊；和 形成覆蓋所述焊錫層的側(cè)面的樹脂部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的帶彈簧端子的基板的制造方法，其特征在于， 所述樹脂部的樹脂是紫外線硬化型或熱硬化型的環(huán)氧樹脂、或者是紫外線硬化型的酯樹脂或丙烯酸樹脂。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的帶彈簧端子的基板的制造方法，其特征在于， 所述焊錫層配置在所述連接部的中央部， 所述樹脂部形成在所述連接部的周緣部和所述基板之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的帶彈簧端子的基板的制造方法，其特征在于，所述樹脂部形成為進(jìn)一步覆蓋所述連 接部的上表面。
全文摘要
本發(fā)明提供一種帶彈簧端子的基板及其制造方法。帶彈簧端子的基板具有連接墊，該帶彈簧端子的基板中，彈簧端子的連接部利用焊錫層而連接于所述連接墊，樹脂部形成為覆蓋焊錫層的側(cè)面，由此，防止了彈簧端子從基板脫落。
文檔編號(hào)H01R13/405GK102969596SQ20121028853
公開日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月29日
發(fā)明者井原義博 申請(qǐng)人:新光電氣工業(yè)株式會(huì)社