專利名稱：引線框架固定裝置以及封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，是涉及引線框架固定裝置以及封裝方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體器件的封裝是為了使芯片免受機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力、濕氣、有害氣體以及放射線等外部環(huán)境的影響，這樣做，一方面保證了半導(dǎo)體器件最大限度地發(fā)揮它的電學(xué)特性而正常工作，另ー方面通過(guò)封裝殼體將會(huì)使其應(yīng)用更加方便。由于封裝作為保證半導(dǎo)體器件最終電氣、光學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體制造成本中所占的比例逐漸增加，已經(jīng)成為制約半導(dǎo)體エ業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。半導(dǎo)體封裝內(nèi)部芯片和外部管腳以及芯片之間的連接起著確立芯片和外部的電氣連接、確保芯片和外界之間的輸入、輸出暢通的重要作用，是整個(gè)后端封裝過(guò)程中的關(guān)鍵。引線鍵合以エ藝實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、成本低廉、使用多種封裝形式而在連接方式中占主導(dǎo)地位，目前所有封裝管腳的90%以上采用引線鍵合連接。引線鍵合是以非常細(xì)小的金屬引線的兩端分別與芯片和管腳鍵合而形成電氣連接。在引線鍵合時(shí)，需要將引線框架固定，確保引線鍵合的穩(wěn)定性，現(xiàn)在的封裝廠主要采用壓板在封裝體四周?chē)鷫杭罢婵瘴较嗷ソY(jié)合的方式來(lái)穩(wěn)定引線框架。圖I是現(xiàn)有技術(shù)中引線框架固定的示意圖，圖2是圖I沿A-A方向的剖視圖。參見(jiàn)圖I、圖2，壓板上板11為中間鏤空的框，其壓在引線框架10—側(cè)的邊緣，載物臺(tái)12為一平面面板，其位于引線框架10的另ー側(cè)，壓板上板11與載物臺(tái)12共同作用，將引線框架10固定，同時(shí)，為了使引線框架10能更好的固定，在載物臺(tái)12與引線框架10之間抽真空，使得引線框架10真空吸附在載物臺(tái)12上，這樣雙重保證，使得引線框架10被牢固地固定，從而確保引線鍵合的穩(wěn)定性，芯片13粘附在引線框架上，準(zhǔn)備進(jìn)行引線鍵合。上述采用壓板在封裝體四周?chē)鷫号c真空吸附結(jié)合方式存在一個(gè)缺陷，對(duì)于具有一個(gè)芯片焊墊的引線框架來(lái)說(shuō)，使用該種方法能夠很好地固定，但是，對(duì)于具有多芯片焊墊的引線框架來(lái)說(shuō)，則不能起到良好的固定的效果。圖3是具有多芯片焊墊的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖，參見(jiàn)圖3，引線框架30具有多個(gè)芯片焊墊，如芯片焊墊31、芯片焊墊32、芯片焊墊33，在各芯片焊墊之間存在鏤空槽，如圖中標(biāo)號(hào)34、35、36所示。當(dāng)采用上述的壓板在封裝體四周?chē)鷫号c真空吸附結(jié)合方式對(duì)具有多芯片焊墊的引線框架30進(jìn)行固定吋，則會(huì)由于鏤空槽的存在使得各個(gè)芯片焊墊邊緣沒(méi)有被固定，可能會(huì)隨著機(jī)器設(shè)備的工作而震動(dòng)，而且，由于鏤空槽的存在，在引線框架30與載物臺(tái)之間不能形成真空，從而不能應(yīng)用真空吸附的方式固定引線框架。引線框架的各個(gè)芯片焊墊不能穩(wěn)定地工作，則在引線鍵合時(shí)其會(huì)晃動(dòng)或者上下震動(dòng)，從而増加引線鍵合的難度，使得產(chǎn)品良率下降。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決上述問(wèn)題，提供ー種引線框架固定裝置。本發(fā)明引線框架固定裝置能夠從引線框架內(nèi)部固定芯片焊墊，從而控制芯片焊墊的穩(wěn)定性，提高引線鍵合的可靠性。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種引線框架固定裝置，包括載物臺(tái)，還包括ー個(gè)或多個(gè)微壓板，所述微壓板設(shè)置在載物臺(tái)上，所述微壓板具有ー轉(zhuǎn)軸，所述引線框架具有ー個(gè)或多個(gè)鏤空槽，所述固定裝置具有微壓板鑲嵌在載物臺(tái)內(nèi)的第一狀態(tài)，以及微壓板從載物臺(tái)內(nèi)升出并穿過(guò)引線框架的鏤空槽，且在平行于引線框架表面的平面內(nèi)圍繞轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)一角度9的第二狀態(tài)。進(jìn)ー步，所述微壓板的一端到轉(zhuǎn)軸的距離為h，所述鏤空槽的與微壓板的一端在轉(zhuǎn)軸的同側(cè)的側(cè)壁到轉(zhuǎn)軸的距離為H，h>H/sin 0。進(jìn)ー步，所述引線框架具有ー個(gè)或多個(gè)芯片焊墊，任何一個(gè)芯片焊墊有至少ー個(gè)微壓板作用在其上。進(jìn)ー步，所述微壓板的旋轉(zhuǎn)角度為(T90度?！みM(jìn)ー步,所述載物臺(tái)為熱載物臺(tái)。一種采用上述引線框架固定裝置的封裝方法，包括如下步驟
(1)在所述固定裝置處于第一狀態(tài)下，傳輸ー引線框架至載物臺(tái)，所述引線框架具有一個(gè)或多個(gè)鏤空槽；
(2)所述固定裝置切換為第二狀態(tài)，以使ー個(gè)或多個(gè)微壓板壓緊引線框架；
(3)對(duì)引線框架表面的芯片實(shí)施封裝操作，此處所述的封裝操作可以是引線鍵合、點(diǎn)膠等半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的各種操作，
(4)所述固定裝置切換為第一狀態(tài)；
(5)將引線框架從載物臺(tái)表面移出。所述步驟(2 )進(jìn)ー步包括
(2. I) 一個(gè)或多個(gè)微壓板從載物臺(tái)內(nèi)升出，穿過(guò)鏤空槽；
(2. 2) 一個(gè)或多個(gè)微壓板在平行于引線框架平面的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)一定角度；
(2. 3) 一個(gè)或多個(gè)微壓板向引線框架方向運(yùn)動(dòng)至壓緊引線框架。進(jìn)ー步，步驟(2. I)中，當(dāng)微壓板下表面高于引線框架上表面時(shí)，微壓板停止升高。本發(fā)明提供的ー種引線框架固定裝置，利用設(shè)置于載物臺(tái)內(nèi)的微壓板從引線框架內(nèi)部對(duì)引線框架的內(nèi)部對(duì)引線框架的芯片焊墊進(jìn)行固定，由于芯片焊墊被微壓板固定，從而防止引線鍵合時(shí)芯片焊墊晃動(dòng)和震動(dòng)，増加了芯片焊墊的穩(wěn)定性，降低了具有多個(gè)芯片焊墊的引線框架的引線鍵合的難度，提高了引線鍵合的可靠性。


附圖僅示意性地表示出本發(fā)明引線框架固定裝置的結(jié)構(gòu)和連接關(guān)系，并不代表本發(fā)明引線框架固定裝置的實(shí)際結(jié)構(gòu)。圖I所示為現(xiàn)有技術(shù)中引線框架固定裝置固定引線框架的示意 圖2所示為圖I沿A-A方向的剖視 圖3所示為具有多芯片焊墊的引線框架的結(jié)構(gòu)示意 圖4所示為ー個(gè)實(shí)施方式的微壓板在載物臺(tái)內(nèi)的分布示意 圖5A、D所示為微壓板的伸縮與旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)過(guò)程的狀態(tài)示意圖；圖6所示為微壓板51旋轉(zhuǎn)角度示意 圖7A 7D所示為ー個(gè)實(shí)施方式的引線框架固定裝置的工作過(guò)程示意 圖8所示為圖7C中B部位的放大圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明引線框架固定裝置的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)說(shuō)明，本發(fā)明的實(shí)施不限于以下的實(shí)施方式。圖4為ー個(gè)實(shí)施方式的微壓板在載物臺(tái)內(nèi)的分布示意圖。參見(jiàn)圖4，微壓板41、42、43按照一定的分布設(shè)置在載物臺(tái)44內(nèi)。微壓板41、42、43設(shè)置在載物臺(tái)44內(nèi)的意思是指，微壓板41、42、43的上表面411、421、431與載物臺(tái)44的上表面441在同一平面內(nèi)或者位于載物臺(tái)44的上表面441之下，總之，微壓板41、42、43的上表面411、421、431不能凸出載物·臺(tái)44的上表面441。這樣做目的是為了便于引線框架在載物臺(tái)44表面的滑行，如果微壓板41、42、43的上表面411、421、431凸出載物臺(tái)44的上表面441，則會(huì)由于該凸起的存在阻礙引線框架在載物臺(tái)44表面的滑行。本發(fā)明中，微壓板的數(shù)量及分布是根據(jù)引線框架的具體情況確定的，其原則是保證在進(jìn)行引線鍵合工作時(shí)引線框架上每個(gè)需要鍵合的芯片焊墊都有至少ー個(gè)微壓板作用在其上。例如圖3中所示的具有多芯片焊墊的引線框架，其含有3個(gè)芯片焊墊31、32、33，且兩兩相鄰，每?jī)蓚€(gè)相鄰的芯片焊墊之間存在鏤空槽34、35、36，則可以在芯片焊墊31與32之間的鏤空槽34對(duì)應(yīng)的載物臺(tái)的位置設(shè)置微壓板，在芯片焊墊32與33之間的鏤空槽36對(duì)應(yīng)的載物臺(tái)的位置設(shè)置微壓板，這樣就可以保證進(jìn)行引線鍵合工作時(shí)芯片焊墊31、32、33均有至少ー個(gè)微壓板作用在其上。當(dāng)然，為了更進(jìn)ー步固定芯片焊墊也可以在芯片焊墊31、32,33之間的鏤空槽34、35、36對(duì)應(yīng)的載物臺(tái)的位置均設(shè)置有微壓板，這樣，在進(jìn)行引線鍵合工作時(shí)每個(gè)芯片焊墊就有2個(gè)微壓板作用在其上，可以使得芯片焊墊牢固固定。本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員也可以根據(jù)具體使用情況設(shè)置微壓板的數(shù)量及分布，只要保證在進(jìn)行引線鍵合工作時(shí)每個(gè)需要引線鍵合的芯片焊墊都有至少ー個(gè)微壓板作用在其上即可，引線框架固定裝置具體的工作過(guò)程將在下文中詳細(xì)描述。微壓板具有ー轉(zhuǎn)軸，微壓板能夠在垂直于引線框架的方向伸縮，在平行于引線框架所在平面的平面內(nèi)圍繞轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。在一般情況下，引線框架所在的平面是與載物臺(tái)所在的平面平行的，因此，為了清楚簡(jiǎn)要地說(shuō)明微壓板的伸縮與旋轉(zhuǎn)，在此假設(shè)引線框架所在的平面是與載物臺(tái)所在的平面平行，則微壓板能夠在垂直于載物臺(tái)的方向伸縮，在平行于載物臺(tái)所在平面的平面內(nèi)圍繞轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。圖5A、D是微壓板的伸縮與旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)過(guò)程的狀態(tài)示意圖。此處以載物臺(tái)上設(shè)置ー個(gè)微壓板為例，如若設(shè)置若干個(gè)微壓板，其運(yùn)動(dòng)過(guò)程與此相同。參見(jiàn)圖5A所示狀態(tài)，微壓板51設(shè)置在載物臺(tái)52內(nèi)，此為引線框架固定裝置的第一狀態(tài)。引線框架固定裝置的第二狀態(tài)參考下述描述。參見(jiàn)圖5B所示狀態(tài)，在控制裝置的作用下微壓板51沿垂直于載物臺(tái)52的方向從載物臺(tái)52內(nèi)升出到一定高度，微壓板51升出的高度可以根據(jù)具體使用情況確定，只要微壓板51升出后其下表面511高于位于載物臺(tái)52上的引線框架的上表面(圖中未標(biāo)示)即可。參見(jiàn)圖5C所示狀態(tài)，在控制裝置的作用下，微壓板51在平行于載物臺(tái)52所在平面的平面內(nèi)圍繞轉(zhuǎn)軸53旋轉(zhuǎn)ー個(gè)角度0，圖6所示為微壓板51旋轉(zhuǎn)角度示意圖，其中，虛線表示微壓板51的原始位置，實(shí)線表示微壓板51旋轉(zhuǎn)后的位置，兩者中心線的夾角為0。所述旋轉(zhuǎn)可以是逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)也可以是順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，當(dāng)然，微壓板51的旋轉(zhuǎn)角度0不是固定不變的，根據(jù)具體使用情況，微壓板51也可以旋轉(zhuǎn)(T360。范圍中的其他角度。參見(jiàn)圖所示狀態(tài)，在控制裝置的作用下，微壓板51沿垂直于載物臺(tái)52的方向向載物臺(tái)52運(yùn)動(dòng)使得其兩端與載物臺(tái)接觸。當(dāng)微壓板51處于圖所示的狀態(tài)下時(shí)，如果要重新進(jìn)入載物臺(tái)內(nèi)部，則重復(fù)進(jìn)行上述逆過(guò)程即可。從圖5A、D及上述描述可見(jiàn)，微壓板能夠在垂直于引線框架的方向伸縮，在平行于引線框架平面的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)。本說(shuō)明書(shū)中提到的控制裝置屬于現(xiàn)有技術(shù)中的慣用裝置，而且其對(duì)本發(fā)明引線框架固定裝置沒(méi)有實(shí)質(zhì)影響，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)習(xí)慣或者需要采用熟知的控制裝置對(duì)引線框架固定裝置的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行控制即可，因此在附圖中沒(méi)有標(biāo)示。下面詳細(xì)講述本發(fā)明引線框架固定裝置的工作過(guò)程，由于本發(fā)明主要講述的是微壓板的工作過(guò)程，載物臺(tái)對(duì)本發(fā)明的描述沒(méi)有影響，因此，在附圖僅示意性標(biāo)示出微壓板的 位置。微壓板的形狀可以根據(jù)具體使用情況設(shè)置，只要能夠起到固定焊墊的作用即可。圖7A 7D是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的引線框架固定裝置的工作過(guò)程的示意圖，結(jié)合圖7A 7D，一種采用本發(fā)明引線框架固定裝置的封裝方法，包括如下步驟
步驟I :在所述固定裝置處于第一狀態(tài)下，傳輸ー引線框架60至載物臺(tái)，所述引線框架60具有ー個(gè)或多個(gè)鏤空槽67、68、69。引線框架60包括3個(gè)兩兩相鄰的焊墊61、62、63，引線框架60傳輸?shù)捷d物臺(tái)上，此時(shí)，微壓板64、65、66設(shè)置在載物臺(tái)內(nèi)，微壓板64、65、66所在的位置對(duì)應(yīng)引線框架60的兩兩相鄰的焊墊的鏤空槽67、68、69。參見(jiàn)圖7A所示的狀態(tài)，透過(guò)鏤空槽67、68、69可以看到微壓板64、65、66，所述的固定裝置的第一狀態(tài)即微壓板64、65、66鑲嵌在載物臺(tái)內(nèi)。步驟2 :所述固定裝置切換為第二狀態(tài)，以使ー個(gè)或多個(gè)微壓板64、65、66壓緊引線框架60。此步驟中，所述固定裝置切換為第二狀態(tài)，其包括以下步驟
步驟2. I :微壓板64、65、66從載物臺(tái)內(nèi)升出，穿過(guò)鏤空槽67、68、69。在控制裝置的作用下，微壓板64、65、66從載物臺(tái)內(nèi)升起，其升起的高度至少要高于引線框架60，即微壓板64、65、66的下表面高于引線框架60的上表面，這樣可以保證微壓板64、65、66后續(xù)能夠作用于引線框架60。參見(jiàn)圖7B所示的狀態(tài)。步驟2.2 :微壓板64、65、66在平行于引線框架60所在平面的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)一定角度。在控制裝置的作用下，微壓板64、65、66在平行于引線框架60所在平面的平面內(nèi)圍繞轉(zhuǎn)軸70旋轉(zhuǎn)一定角度。在本實(shí)施方式中，微壓板64、65、66均順時(shí)針旋轉(zhuǎn)90度，參見(jiàn)圖7C所示的狀態(tài)。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中根據(jù)具體情況，微壓板64、65、66可以順時(shí)針或者逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)其他角度。步驟2. 3 :微壓板64、65、66向引線框架60方向運(yùn)動(dòng)至壓緊引線框架60。微壓板64、65、66與引線框架60接觸后，在與載物臺(tái)的共同作用下將引線框架60固定。對(duì)于微壓板的尺寸大小需要進(jìn)ー步說(shuō)明的是，定義微壓板的一端到轉(zhuǎn)軸的距離為h，鏤空槽的與微壓板的一端在轉(zhuǎn)軸的同側(cè)的側(cè)壁到轉(zhuǎn)軸的距離為H，則優(yōu)選地，兩個(gè)距離的關(guān)系為h>H/sin 0，圖8為圖7C中B部位的放大圖，參見(jiàn)圖8所示，微壓板64的一端到轉(zhuǎn)軸70中心的距離為h，鏤空槽68的與微壓板64的一端在轉(zhuǎn)軸70的同側(cè)的側(cè)壁到轉(zhuǎn)軸70的距離為H，則h>H/sin0，其中0為微壓板64工作時(shí)旋轉(zhuǎn)的角度。這樣可以保證微壓板64的一端壓在焊墊61上，另一端壓在焊墊63上，微壓板65的一端壓在焊墊61上，另一端壓在焊墊62上，微壓板66的一端壓在焊墊62上，另一端壓在焊墊63上。這樣才可以使得微壓板能夠壓緊引線框架。參見(jiàn)圖7D所示的狀態(tài)。每個(gè)芯片焊墊上都有兩個(gè)微壓板作用在其上，從引線框架的內(nèi)部固定引線框架，保證引線框架的芯片焊墊被穩(wěn)定地固定，從而提高引線鍵合的可靠性。步驟3 :對(duì)引線框架60表面的芯片實(shí)施封裝操作。此步驟中，所述的封裝操作可以是引線鍵合、點(diǎn)膠、固定芯片等半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的各種操作。步驟4 :所述固定裝置切換為第一狀態(tài)。步驟4. I :封裝操作結(jié)束后，微壓板64、65、66向遠(yuǎn)離引線框架60的方向運(yùn)動(dòng)，此·時(shí)各部件的位置關(guān)系與圖7C所示的狀態(tài)相同。步驟4. 2 :遠(yuǎn)離引線框架60的微壓板64、65、66順時(shí)針或者逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)的角度要保證微壓板64、65、66能夠從鏤空槽67、68、69通過(guò)。此時(shí)各部件的位置關(guān)系與圖7B所示的狀態(tài)相同。步驟4. 3 :微壓板64、65、66在控制裝置的作用下向引線框架60方向運(yùn)動(dòng)，直至其鑲嵌至載物臺(tái)內(nèi)，恢復(fù)到第一狀態(tài)，此時(shí)各部件的位置關(guān)系與圖7A所示的狀態(tài)相同。(5)將引線框架60從載物臺(tái)表面移出，繼續(xù)進(jìn)行后續(xù)工作。本發(fā)明引線框架固定裝置通過(guò)微壓板在引線框架內(nèi)部作用于引線框架，從而避免了具有多焊墊的引線框架固定不牢固的問(wèn)題，提高了引線鍵合的穩(wěn)定性和可靠性。上文中已經(jīng)提到，微壓板的數(shù)目及分布的原則是保證在進(jìn)行鍵合工作時(shí)每個(gè)需要引線鍵合的焊墊都有至少ー個(gè)微壓板作用在其上，因此，在不違背本原則的基礎(chǔ)上，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際情況增加或者刪減微壓板的數(shù)目，根據(jù)具體引線框架的結(jié)構(gòu)決定微壓板的分布。本發(fā)明引線框架固定裝置的載物臺(tái)也可以為熱載物臺(tái)，即其可以對(duì)引線框架進(jìn)行加熱，這樣可以在一定程度上有益于引線鍵合的進(jìn)行。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.ー種引線框架固定裝置，包括載物臺(tái)，其特征在于，還包括一個(gè)或多個(gè)微壓板，所述微壓板設(shè)置在載物臺(tái)上，所述微壓板具有ー轉(zhuǎn)軸，所述引線框架具有ー個(gè)或多個(gè)鏤空槽；所述固定裝置具有微壓板鑲嵌在載物臺(tái)內(nèi)的第一狀態(tài)，以及微壓板從載物臺(tái)內(nèi)升出并穿過(guò)引線框架的鏤空槽，且在平行于引線框架表面的平面內(nèi)圍繞轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)一角度Θ的第二狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的引線框架固定裝置，其特征在于，所述微壓板的一端到轉(zhuǎn)軸的距離為h，所述鏤空槽的與微壓板的一端在轉(zhuǎn)軸的同側(cè)的側(cè)壁到轉(zhuǎn)軸的距離為H，上述距離之間滿足關(guān)系h>H/sin Θ。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的引線框架固定裝置，其特征在于，所述引線框架具有ー個(gè)或多個(gè)芯片焊墊，任何一個(gè)芯片焊墊有至少ー個(gè)微壓板作用在其上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的引線框架固定裝置，其特征在于，所述微壓板的旋轉(zhuǎn)角度為0 90度。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的引線框架固定裝置，其特征在于，所述載物臺(tái)為熱載物臺(tái)。
6.ー種采用權(quán)利要求I所述的引線框架固定裝置的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟(I)在所述固定裝置處于第一狀態(tài)下，傳輸ー引線框架至載物臺(tái)，所述引線框架具有ー個(gè)或多個(gè)鏤空槽；(2)所述固定裝置切換為第二狀態(tài)，以使ー個(gè)或多個(gè)微壓板壓緊引線框架；(3)對(duì)引線框架表面的芯片實(shí)施封裝操作；(4)所述固定裝置切換為第一狀態(tài)；(5)將引線框架從載物臺(tái)表面移出。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝方法，其特征在于，所述步驟(2)進(jìn)ー步包括(2.I) —個(gè)或多個(gè)微壓板從載物臺(tái)內(nèi)升出，穿過(guò)鏤空槽；(2. 2) 一個(gè)或多個(gè)微壓板在平行于引線框架平面的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)一定角度；(2. 3) 一個(gè)或多個(gè)微壓板向引線框架方向運(yùn)動(dòng)至壓緊引線框架。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的引線框架固定裝置工作過(guò)程，其特征在于，步驟(2.I)中，當(dāng)微壓板下表面高于引線框架上表面時(shí)，微壓板停止升高。
全文摘要
本發(fā)明提供一種引線框架固定裝置，包括載物臺(tái)，還包括一個(gè)或多個(gè)微壓板，所述微壓板設(shè)置在載物臺(tái)上，所述微壓板具有一轉(zhuǎn)軸，所述引線框架具有一個(gè)或多個(gè)鏤空槽；所述固定裝置具有微壓板鑲嵌在載物臺(tái)內(nèi)的第一狀態(tài)，以及微壓板從載物臺(tái)內(nèi)升出并穿過(guò)引線框架的鏤空槽，且在平行于引線框架表面的平面內(nèi)圍繞轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)一角度θ的第二狀態(tài)。本發(fā)明引線框架固定裝置增加了芯片焊墊的穩(wěn)定性，降低了具有多個(gè)芯片焊墊的引線框架的引線鍵合的難度，提高了引線鍵合的可靠性。
文檔編號(hào)H01L23/498GK102842567SQ201210295808
公開(kāi)日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月20日
發(fā)明者解燕旗, 吳騰飛, 高洪濤 申請(qǐng)人:上海凱虹電子有限公司, 上海凱虹科技電子有限公司, 達(dá)邇科技(成都)有限公司