窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，包括：一第一基板；一芯片，配置于第一基板之上，具有一第一接觸墊及一感測(cè)區(qū)域；一第二基板，配置于第一基板之上，具有一穿孔結(jié)構(gòu)及一第二接觸墊，其中芯片置于穿孔結(jié)構(gòu)中，第一接觸墊透過(guò)一焊接線電性連接第二接觸墊；一透鏡架，配置于第二基板之上，一透鏡位于透鏡架的上方，一透明基板配置于透鏡架或第二基板之上，其中透鏡對(duì)準(zhǔn)透明基板及感測(cè)區(qū)域。
【專利說(shuō)明】窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體組件結(jié)構(gòu)，特別涉及一種整合透鏡架以及影像傳感器以降低組件尺寸的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展，傳統(tǒng)的覆晶結(jié)構(gòu)中，錫球數(shù)組形成于晶粒的表面，透過(guò)傳統(tǒng)的錫膏藉由錫球罩幕制作以形成所欲的圖案。封裝功能包括散熱、訊號(hào)傳輸、電源分配、保護(hù)等，當(dāng)芯片更加復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝如導(dǎo)線架封裝、軟式封裝、剛性封裝、無(wú)法滿足高密度小尺寸芯片的需求。晶圓級(jí)封裝技術(shù)為高級(jí)封裝技術(shù)，藉其晶粒系于晶圓上加以制造及測(cè)試，且接著藉切割而分離以用于在表面黏著生產(chǎn)線中組裝。因晶圓級(jí)封裝技術(shù)利用整個(gè)晶圓作為目標(biāo)，而非利用單一芯片或晶粒，因此于進(jìn)行分離程序之前，封裝及測(cè)試皆已完成。此外，晶圓級(jí)封裝系如此之高級(jí)技術(shù)，因此打線接合、晶粒黏著及底部填充的程序可予以省略。藉利用晶圓級(jí)封裝技術(shù)，可減少成本及制造時(shí)間且晶圓級(jí)封裝的最后結(jié)構(gòu)尺寸可相當(dāng)于晶粒大小，故此技術(shù)可滿足電子裝置的微型化需求。
[0003]現(xiàn)用于照相模塊的覆晶技術(shù)系以打線設(shè)備在整片晶圓上進(jìn)行結(jié)線凸塊(studbump)的制程，由結(jié)線凸塊來(lái)取代錫球。
[0004]藉由電子封裝技術(shù)，互補(bǔ)式金氧半場(chǎng)效晶體管(CMOS)影像傳感器芯片制作于CMOS影像傳感器模塊之中。此模塊被應(yīng)用到各種電子產(chǎn)品中，并且CMOS影像傳感器模塊所需的封裝規(guī)格需求取決于此產(chǎn)品的特性。尤其是最近的CMOS影像傳感器模塊的傾向，高電性能力、小型化、高密度、低功耗、多功能、高速信號(hào)處理以及可靠度等，是電子產(chǎn)品的小型化的典型特征。
[0005]相反于一般的CMOS芯片，CMOS影像傳感器在過(guò)去的物理環(huán)境是可行的，然可能被雜質(zhì)污染；當(dāng)其大小不被認(rèn)為是重要的，無(wú)引線芯片載體LCC型態(tài)封裝可以被使用。然而，在最近的市場(chǎng)趨勢(shì)，要求薄化以及簡(jiǎn)單化的特點(diǎn)，例如照相手機(jī)、智能型手機(jī)，板上芯片(chip-on-board:C0B)、薄膜上芯片(chip-on-film:C0F)或芯片尺寸封裝(CSP)等，也普遍地被使用。
[0006]在目前的覆晶封裝結(jié)構(gòu)中，雖然可以降低模塊結(jié)構(gòu)的高度，然而覆晶封裝的機(jī)器設(shè)備過(guò)于昂貴并且其量產(chǎn)速度(Unit Per Hour)過(guò)慢。因此，其投資需要龐大的經(jīng)費(fèi)，且良率低及不易控制。
[0007]根據(jù)以上之習(xí)知技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明提出一種嶄新的窗口式影像感測(cè)芯片之模塊結(jié)構(gòu)，無(wú)需新增的投資成本，并且可以得到較佳的制程良率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]鑒于上述之缺點(diǎn)，本發(fā)明之一目的在于提供一種窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，具有較薄的模塊結(jié)構(gòu)。
[0009]本發(fā)明另一目的在于提供一整合透鏡架以及影像傳感器的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，可以利用標(biāo)準(zhǔn)相同的TTL lens設(shè)計(jì)，結(jié)果得以提升良率、可靠度以及降低模塊結(jié)構(gòu)尺寸。
[0010]本發(fā)明再一目的在于提供具有良好的熱效能(thermal performance)、成本低廉且制程簡(jiǎn)易的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)。
[0011]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0012]—種窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，包括:一第一基板；一芯片，配置于第一基板之上，具有一第一接觸墊及一感測(cè)區(qū)域；一第二基板，配置于第一基板之上，具有一穿孔結(jié)構(gòu)及一第二接觸墊，其中芯片置于穿孔結(jié)構(gòu)中，第一接觸墊透過(guò)一焊接線電性連接第二接觸墊；一透鏡架，配置于第二基板之上，一透鏡位于透鏡架之上方，其中透鏡對(duì)準(zhǔn)感測(cè)區(qū)域。
[0013]上述模塊結(jié)構(gòu)之透鏡架包括一上半部及一下半部，透鏡配置于上半部，透明基板位于下半部。第二基板透過(guò)一導(dǎo)電層附著于第一基板之上，以電性連接彼此。此外，第一基板為一印刷電路板或軟性印刷電路板，其上具有一導(dǎo)線。芯片透過(guò)一黏著層附著于第一基板之上。
[0014]在另一例子中，第二基板之上表面包括二個(gè)不同高度的區(qū)域，其中第二接觸墊形成于高度相對(duì)較低的上表面區(qū)域之上；在再一例子中，透明基板形成于高度相對(duì)較高的上表面區(qū)域之上。
[0015]在又一例子中，上述模塊結(jié)構(gòu)還包括一保護(hù)層，形成于芯片、第二基板與第一基板之上，保護(hù)層可以完全、部份或不覆蓋焊接線。
[0016]以上所述用以闡明本發(fā)明的目的、達(dá)成此目的的技術(shù)手段、以及其產(chǎn)生的優(yōu)點(diǎn)等等。而本發(fā)明可從以下較佳實(shí)施例的敘述并伴隨后附圖式及權(quán)利要求使讀者得以清楚了解。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]上述組件，以及本創(chuàng)作其它特征與優(yōu)點(diǎn)，藉由閱讀實(shí)施方式的內(nèi)容及其圖式后，將更為明顯:
[0018]圖1為覆晶封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖。
[0019]圖2為根據(jù)本發(fā)明的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)的截面示意圖。
[0020]圖3為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)的截面示意圖。
[0021]圖4為根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)的截面示意圖。
[0022]圖5為根據(jù)本發(fā)明的再一實(shí)施例的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)的截面示意圖。
[0023]圖6為根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)的截面示意圖。
[0024]圖7為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)的截面示意圖。
[0025]主要組件符號(hào)說(shuō)明
[0026]100覆晶封裝結(jié)構(gòu)101、201透鏡102、202透明基板
[0027]103夾具部分104、203透鏡架105、206芯片[0028]106、209、209a、211 基板107 被動(dòng)組件108、110 導(dǎo)電層
[0029]109印刷電路板111散熱層200窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)
[0030]203a透鏡架上半部203b透鏡架下半部204、204a、204b、204c黏著層
[0031]205焊接線206a感測(cè)區(qū)域207、208接觸墊
[0032]210黏著層(膠)圖案210a導(dǎo)電層220保護(hù)層
【具體實(shí)施方式】
[0033]本發(fā)明將配合實(shí)施例與隨附之圖式詳述于下。應(yīng)可理解者為本發(fā)明中所有之實(shí)施例僅為例示之用，并非用以限制。因此除文中之實(shí)施例外，本發(fā)明亦可廣泛地應(yīng)用在其它實(shí)施例中。且本發(fā)明并不受限于任何實(shí)施例，應(yīng)以隨附之權(quán)利要求及其同等領(lǐng)域而定。
[0034]本發(fā)明提供一種窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)可以利用芯片直接封裝(chip-on-board:C0B)的制程來(lái)完成。芯片直接封裝是集成電路封裝的一種方式，其系將芯片直接黏附在電路板或基板上，可有效地將芯片的封裝與測(cè)試步驟轉(zhuǎn)移到電路板組裝之后進(jìn)行。
[0035]圖1為覆晶封裝結(jié)構(gòu)之截面圖。如第一圖所示，其中覆晶封裝結(jié)構(gòu)100包括基板106、芯片105、被動(dòng)組件107、透鏡架104、透鏡101以及透明基板102?；?06具有形成于其內(nèi)之凹槽結(jié)構(gòu)以接收芯片105以及導(dǎo)電層108。芯片105與導(dǎo)電層108形成于基板106之下，其中導(dǎo)電層108電性連接基板106與芯片105上的電性接觸墊。透鏡架104包括一夾具部分103，以用于固定透鏡101。至少一被動(dòng)組件107可以形成(附著)于透鏡架104內(nèi)之基板106上。透鏡101形成于透鏡架104之最上方。另外，透明基板102，可選擇性地配置于透鏡架104之內(nèi)，以及透鏡101與芯片105之間。透鏡架104可以利用一黏著層附著于基板106之上。此外，覆晶封裝結(jié)構(gòu)還包括一印刷電路板109。印刷電路板109于模塊結(jié)構(gòu)體之基板106之外的延伸區(qū)域，具有導(dǎo)線以電性連接其它電子部件?；?06透過(guò)一導(dǎo)電層110附著于印刷電路板109之上，以電性連接彼此。芯片105與印刷電路板109間形成一散熱層111以利于散熱。
[0036]第二圖為根據(jù)本發(fā)明之整合透鏡架以及影像傳感器之窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)之截面圖。如圖2所示，其中窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)200整合透鏡架以及影像傳感器而成為一具有感光作用的模塊結(jié)構(gòu)，其可以應(yīng)用于手機(jī)或其它可攜式電子組件之照相模塊。其中窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)200包括基板209及211、芯片206、透鏡架上半部/下半部203a/203b、透鏡201以及透明基板202。
[0037]芯片206之上表面完全裸露于穿孔結(jié)構(gòu)中，感測(cè)區(qū)域206a與接觸墊(I/O墊)208裸露于窗口區(qū)域。在一例子中，芯片206電性連接基板211上的導(dǎo)線。舉例而言，芯片206為一影像傳感器，其上表面具有一感測(cè)區(qū)域206a以及接觸墊208形成于其上；基板211為一印刷電路板或軟性印刷電路板。
[0038]焊接線205電性連接基板209上之接觸墊207以及芯片206上之接觸墊208，其可以利用一焊接線制程來(lái)完成。
[0039]透鏡架(包括上半部203a以及下半部203b)附著于基板209之上，以形成模塊結(jié)構(gòu)200。透鏡架可以為單純塑料件或驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(actuator)。此外，透鏡架亦可以整合上半部與下半部為同一部件。透明基板202直接形成(附著)于透鏡架下半部203b之上；可以先形成一黏著層204a于透鏡架下半部203b之上，透明基板202再通過(guò)黏著層204a而附著于透鏡架下半部203b之上。透明基板202例如為一玻璃基板或其它透明材料所形成之基板，配置于透鏡架下半部203b之上以約略對(duì)準(zhǔn)感測(cè)區(qū)域206a ;透鏡架下半部203b具有一穿孔結(jié)構(gòu)，使得透明基板202覆蓋穿孔結(jié)構(gòu)，可以讓經(jīng)過(guò)透明基板202的光完全不會(huì)被遮蔽，而直接到達(dá)感測(cè)區(qū)域206a。透明基板202覆蓋透鏡架下半部203b之穿孔結(jié)構(gòu)，使得感測(cè)區(qū)域206a與透明基板202之間形成一封閉空間，可以減少粒子污染以提升模塊結(jié)構(gòu)的良率。透明基板202可以與感測(cè)區(qū)域206a所占面積相同或者比其稍大。
[0040]透明基板(玻璃基板)202可以為圓形或方形型態(tài)。透明基板202可以選擇性地涂布紅外線涂層，例如為紅外線濾波器，以用于過(guò)濾通過(guò)透鏡201的某一波段的光波。在一例子中，透明基板202可以通過(guò)黏膠而附著于透鏡架之下半部203b之上。
[0041]其中透鏡201固定于透鏡架之上半部203a之中，透過(guò)透鏡架之上半部203a以支撐透鏡201。此外，透鏡架亦可以固定于基板209上以支撐透鏡201。透鏡201可以選擇性地配置于透鏡架之最上方。在本實(shí)施例之模塊結(jié)構(gòu)200中，透明基板202可選擇性地配置于透鏡架之內(nèi)，以及透鏡201與芯片206之間。換言之，透鏡201約略對(duì)準(zhǔn)透明基板202與芯片206，使得光可以直接入射到感測(cè)區(qū)域206a。
[0042]基板209通過(guò)導(dǎo)電層210a而附著于基板211之上。基板209上的導(dǎo)線得以透過(guò)導(dǎo)電層2IOa而電性連接基板211上的導(dǎo)線。在本發(fā)明之一實(shí)施例中，導(dǎo)電層2IOa之材料包括導(dǎo)電膠或?qū)щ娔ぃ赏高^(guò)一印刷、涂布或其它制程以形成一圖案于基板之上。導(dǎo)電材料層210a可以選擇性地形成于基板211之上。舉一實(shí)施例而言，基板209具有形成于其內(nèi)之穿孔結(jié)構(gòu)，以接收或容納芯片206得以配置于穿孔結(jié)構(gòu)之中。穿孔結(jié)構(gòu)貫穿基板209的上表面及下表面。通常通孔結(jié)構(gòu)位于基板209之中間部分?；?09的尺寸較芯片206的尺寸大。在本實(shí)施例中，基于基板209內(nèi)具有穿孔結(jié)構(gòu),相當(dāng)于基板209開(kāi)一個(gè)窗口區(qū)域。此外，基板209之上表面形成一接觸墊207。此外芯片206可以直接透過(guò)黏著層210附著于基板211之上。黏著層210與導(dǎo)電層210a可以利用相同或不相同材質(zhì)、相連或不相連，黏著層210可以利用單一制程/材料或多種制程/材料所制成?；?09與芯片206之間并無(wú)重迭的區(qū)域，因此整體模塊結(jié)構(gòu)之高度得以變的更小。
[0043]基板211的尺寸大于基板209的尺寸，使得二者黏著之后，基板211得以向基板209之外延伸。而透鏡架整合透明基板202、基板209、基板211之一部分以及影像傳感器106，以形成立方體模塊結(jié)構(gòu)?；诨?11向立方體模塊結(jié)構(gòu)之外延伸，透過(guò)基板211上的導(dǎo)線得以將模塊結(jié)構(gòu)200上的電訊號(hào)傳遞至結(jié)構(gòu)體外的其它組件。
[0044]如圖3所示，為本發(fā)明之窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)之另一實(shí)施例。在本實(shí)施例中，基板209a之上表面包括二個(gè)不同高度的區(qū)域，其中接觸墊207形成于高度相對(duì)較低的上表面區(qū)域之上，以使得基板209a之接觸墊207的高度約略相當(dāng)于芯片206之接觸墊208的高度；而黏著層204b形成于高度相對(duì)較高的上表面區(qū)域之上， 以使得透鏡架之下半部203b黏著基板209a之上表面區(qū)域。其它結(jié)構(gòu)部分類似圖2，省略詳細(xì)之描述。
[0045]如圖4所示，為本發(fā)明之窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)之再一實(shí)施例。類似地，在本實(shí)施例中，基板209a之上表面包括二個(gè)不同高度的區(qū)域，其中接觸墊207形成于高度相對(duì)較低的上表面區(qū)域之上；而黏著層204形成于高度相對(duì)較高的上表面區(qū)域之上，以使得透鏡架203之周圍黏著基板209a之上表面區(qū)域。此外，透明基板202直接形成(附著)于基板209a之高度相對(duì)較高的上表面區(qū)域之上；可以先形成一黏著層204c于上表面區(qū)域之上，然后透明基板202通過(guò)黏著層204c而附著于其上。換言之，透明基板202形成于透鏡架203之內(nèi)而非其上(如前面的實(shí)施例)。其它結(jié)構(gòu)部分類似圖3，省略其詳細(xì)描述。
[0046]如圖5所示，為本發(fā)明之窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)之又一實(shí)施例。在本實(shí)施例中，模塊結(jié)構(gòu)類似圖2之模塊結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例之模塊結(jié)構(gòu)200還包括一保護(hù)層220形成于芯片206、基板209與載板之上，其可以完全、部份或不覆蓋焊接線205 ;以及填入芯片206與基板209之間的縫隙，并裸露感測(cè)區(qū)域206a。保護(hù)層220之材料例如為一膠(glue)。
[0047]如圖6所示，為本發(fā)明之窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)之一實(shí)施例。在本實(shí)施例中，類似圖5，唯一不同處在于其中基板209a之上表面包括二個(gè)不同高度的區(qū)域，結(jié)構(gòu)部分已于前面敘述，因此省略詳細(xì)之描述。
[0048]如圖7所示，為本發(fā)明之窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)之再一實(shí)施例。類似地，在本實(shí)施例中，基板209a之上表面包括二個(gè)不同高度的區(qū)域，其中接觸墊207形成于高度相對(duì)較低的上表面區(qū)域之上；而黏著層204形成于高度相對(duì)較高的上表面區(qū)域之上，以使得透鏡架203之周圍黏著基板209a之上表面區(qū)域。透明基板202直接形成(附著)于基板209a之高度相對(duì)較高的上表面區(qū)域之上。類似地，透明基板202形成于透鏡架203之內(nèi)而非其上(如前面的實(shí)施例)。其它結(jié)構(gòu)部分類似第六圖，省略其詳細(xì)描述。
[0049]在本發(fā)明之一實(shí)施例中，基板209為一印刷電路板，其材質(zhì)可為有機(jī)基板，例如具有預(yù)設(shè)開(kāi)孔之環(huán)氧樹(shù)脂型FR5或FR4(玻纖布環(huán)氧樹(shù)脂)、雙馬來(lái)醢亞胺-三氮雜苯樹(shù)脂(BT:Bismaleimide Triazine)。此外，玻璃、陶瓷以及娃亦可以作為基板209之材質(zhì)。
[0050]本發(fā)明之優(yōu)點(diǎn)包括:具有較薄的模塊結(jié)構(gòu)，利用目前容易且較便宜的焊接線制程，良好的熱效能，成本低廉且制程簡(jiǎn)易，易制作多芯片封裝。
[0051]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于包括: 一第一基板; 一芯片，配置于第一基板之上，具有一第一接觸墊及一感測(cè)區(qū)域； 一第二基板，配置于第一基板之上，具有一穿孔結(jié)構(gòu)及一第二接觸墊，其中芯片置于穿孔結(jié)構(gòu)中，第一接觸墊透過(guò)一焊接線電性連接第二接觸墊；以及 一透鏡架，配置于第二基板之上，一透鏡位于透鏡架的上方，其中透鏡對(duì)準(zhǔn)感測(cè)區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一基板透過(guò)一導(dǎo)電層附著于第二基板之上。
3.如權(quán)利要求1所述的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括一保護(hù)層，形成于芯片、第二基板與第一基板之上，保護(hù)層完全、部份或不覆蓋焊接線。
4.如權(quán)利要求1所述的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一基板為一印刷電路板或一軟性印刷電路板，第二基板為一印刷電路板，其材質(zhì)包括玻纖布環(huán)氧樹(shù)脂型、雙馬來(lái)酰亞胺-三氮雜苯樹(shù)脂、玻璃、硅或陶瓷，印刷電路板和軟性印刷電路板之上具有其各自的導(dǎo)線。
5.如權(quán)利要求1所述的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二基板的上表面包括二個(gè)不同高度的區(qū)域，其中第二接觸墊形成于高度相對(duì)較低的上表面區(qū)域之上。
6.如權(quán)利要求5所述的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括一保護(hù)層，形成于芯片、第二基板與第一基板之上，保護(hù)層可以完全、部份或不覆蓋焊接線。
7.如權(quán)利要求5所述的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括一透明基板形成于高度相對(duì)較高的上表面區(qū)域之上。
8.如權(quán)利要求7所述的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括一保護(hù)層，形成于芯片、第二基板與第一基板之上，保護(hù)層可以完全、部份或不覆蓋焊接線。
9.如權(quán)利要求1所述的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括一透明基板，配置于透鏡架或第二基板之上，其中透鏡對(duì)準(zhǔn)透明基板及感測(cè)區(qū)域。
10.如權(quán)利要求9所述的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一基板透過(guò)一導(dǎo)電層附著于第二基板之上。
11.如權(quán)利要求9所述的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括一保護(hù)層，形成于芯片、第二基板與第一基板之上，保護(hù)層完全、部份或不覆蓋焊接線。
12.如權(quán)利要求9所述的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一基板為一印刷電路板或一軟性印刷電路板，所述第二基板為一印刷電路板，其材質(zhì)包括玻纖布環(huán)氧樹(shù)脂型、雙馬來(lái)酰亞胺-三氮雜苯樹(shù)脂、玻璃、硅或陶瓷，印刷電路板和軟性印刷電路板之上具有其各自的導(dǎo)線。
13.如權(quán)利要求9所述的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二基板的上表面包括二個(gè)不同高度的區(qū)域，其中第二接觸墊形成于高度相對(duì)較低的上表面區(qū)域之上。
14.如權(quán)利要求13所述的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透明基板形成于高度相對(duì)較高的上表面區(qū)域之上。
15.如權(quán)利要求13所述的窗口式影像感測(cè)芯片的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括一保護(hù)層，形成于芯片、第二基板與第一基板之上，保護(hù)層完全、部份或不覆蓋焊接線。
【文檔編號(hào)】H01L27/146GK103633102SQ201210299889
【公開(kāi)日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2012年8月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月21日
【發(fā)明者】詹欣達(dá) 申請(qǐng)人:宏翔光電股份有限公司