影像感測器封裝用的壓頭的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種影像感測器封裝用的壓頭，其用于在影像感測器模組封裝時(shí)，將一異方性導(dǎo)電膜壓合在一陶瓷基板上。所述壓頭包括一沖壓部，所述沖壓部包括一頂面與四個(gè)側(cè)面。所述沖壓部于所述頂面與所述四個(gè)側(cè)面中的至少一個(gè)側(cè)面的交界處向所述頂面的中心部延伸開設(shè)有一缺口。所述缺口貫穿所述側(cè)面。所述缺口用于在高溫高濕的情況下，所述壓頭推壓所述異方性導(dǎo)電膜至陶瓷基板時(shí)，將所述異方性導(dǎo)電膜與陶瓷基板之間的空氣從所述異方性導(dǎo)電膜與所述缺口之間排出。本發(fā)明的壓頭可確保所述異方性導(dǎo)電膜與陶瓷基板殘留空氣量降至最低，可改善由于殘留空氣壓力過大造成的電性不良的技術(shù)問題。
【專利說明】影像感測器封裝用的壓頭
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種壓頭，尤其涉及一種影像感測器封裝用的壓頭。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的影像感測器覆晶封裝包括一陶瓷基板、一異方性導(dǎo)電膜及一影像感測器。所述影像感測器以覆晶封裝的方式電性連接至所述陶瓷基板，所述影像感測器通過異方性導(dǎo)電膜連接固定在所述陶瓷基板上，并實(shí)現(xiàn)電連接。然而，所述異方性導(dǎo)電膜需先在高溫高濕的情況下先與所述陶瓷基板相貼合，高溫導(dǎo)致空氣的壓力大于異方性導(dǎo)電膜的粘著力，造成所述陶瓷基板與所述異方性導(dǎo)電膜粘著失效，從而導(dǎo)致所述陶瓷基板和所述影像感測器相分離，電連接不穩(wěn)定，封裝質(zhì)量差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，有必要提供一種提高影像感測器模組封裝質(zhì)量的壓頭。
[0004]一種影像感測器封裝用的壓頭，其用于在影像感測器模組封裝時(shí)，將一異方性導(dǎo)電膜壓合在一陶瓷基板上。所述壓頭包括一沖壓部，所述沖壓部包括一頂面與四個(gè)側(cè)面。所述沖壓部于所述頂面與所述四個(gè)側(cè)面中的至少一個(gè)側(cè)面的交界處向所述頂面的中心部延伸開設(shè)有一缺口。所述缺口貫穿所述側(cè)面。所述缺口用于在高溫高濕的情況下，所述壓頭推壓所述異方性導(dǎo)電膜至陶瓷基板時(shí)，將所述異方性導(dǎo)電膜與陶瓷基板之間的空氣從所述異方性導(dǎo)電膜與所述缺口之 間排出。
[0005]本發(fā)明提供的壓頭的所述沖壓部于所述頂面與所述四個(gè)側(cè)面中的至少一個(gè)側(cè)面的交界處向所述頂面的中心部延伸開設(shè)有一缺口，所述缺口貫穿所述側(cè)面。在高溫高濕的情況下，所述壓頭推壓所述異方性導(dǎo)電膜至陶瓷基板時(shí)，使得所述異方性導(dǎo)電膜與陶瓷基板之間的空氣可從所述異方性導(dǎo)電膜與所述缺口之間排出，因此，可確保所述異方性導(dǎo)電膜與陶瓷基板殘留空氣量降至最低。因殘留空氣降低，可改善由于殘留空氣壓力過大造成的電性不良的技術(shù)問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施方式提供的壓頭的立體示意圖。
[0007]圖2是圖1中提供的壓頭的使用狀態(tài)示意圖。
[0008]圖3是本發(fā)明第二實(shí)施方式提供的壓頭的立體示意圖。
[0009]圖4是圖3中提供的壓頭的使用狀態(tài)示意圖。
[0010]主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1.一種影像感測器封裝用的壓頭，其用于在影像感測器模組封裝時(shí)，將一異方性導(dǎo)電膜壓合在一陶瓷基板上，所述壓頭包括一沖壓部，所述沖壓部包括一頂面與四個(gè)側(cè)面，其特征在于:所述沖壓部于所述頂面與所述四個(gè)側(cè)面中的至少一個(gè)側(cè)面的交界處向所述頂面的中心部延伸開設(shè)有一缺口，所述缺口貫穿所述側(cè)面，所述缺口用于在高溫高濕的情況下，所述壓頭推壓所述異方性導(dǎo)電膜至陶瓷基板時(shí)，將所述異方性導(dǎo)電膜與陶瓷基板之間的空氣從所述異方性導(dǎo)電膜與所述缺口之間排出。
2.如權(quán)利要求1所述的壓頭，其特征在于:所述四個(gè)側(cè)面均垂直連接所述頂面，所述四個(gè)側(cè)面分別為第一側(cè)面、與第一側(cè)面相對設(shè)置的第二側(cè)面、分別鄰接所述第一側(cè)面與第二側(cè)面的第三側(cè)面與第四側(cè)面，所述壓頭還包括一連接部，所述第三側(cè)面鄰接所述連接部。
3.如權(quán)利要求2所述的壓頭，其特征在于:所述沖壓部于所述頂面與所述第一側(cè)面的交界處向所述頂面的中心部延伸開設(shè)有第一缺口，同時(shí)于所述頂面與所述第二側(cè)面的交界處向所述頂面的中心部延伸開設(shè)有第二缺口。
4.如權(quán)利要求3所述的壓頭，其特征在于:所述第一缺口沿平行第三側(cè)面方向的寬度小于所述第二缺口沿平行第三側(cè)面方向的寬度。
5.如權(quán)利要求3所述的壓頭，其特征在于:所述第一缺口沿平行第一側(cè)面方向的長度等于所述第二缺口沿平行第一側(cè)面方向的長度。
6.如權(quán)利要求2所述的壓頭，其特征在于:所述連接部沿垂直所述頂面方向的深度小于所述沖壓部沿垂直所述頂面方向的深度。
7.如權(quán)利要求2所述的壓頭，其特征在于:所述壓頭于所述頂面與所述第四側(cè)面的交界處向所述頂面的中心部延伸開設(shè)有一缺口。
8.如權(quán)利要求2所述的壓頭，其特征在于:所述第一側(cè)面平行與所述第二側(cè)面；所述第三側(cè)面平行與所述第四側(cè)面，所述第一側(cè)面與所述第二側(cè)面均垂直連接所述第三側(cè)面與所述第四側(cè)面。
【文檔編號】H01L27/146GK103633103SQ201210307054
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2012年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月27日
【發(fā)明者】周建良, 葉芳, 林毓書, 陳信文, 陳文章, 鄭諭燦 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司