軟性電路排線插接結構的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種軟性電路排線插接結構，是在軟性電路排線的軟性電路基材的第一端對應結合于該連接器本體的壓焊平臺時，該軟性電路排線的各個導線的第一金手指導電接點是一一地對應于該金屬導接件的排線焊接區(qū)段，且在各個導線的第一金手指導電接點的金屬鍍層與對應的該金屬導接件的排線焊接區(qū)段之間各形成有一焊著層，使該軟性電路排線的導線與該連接器的金屬導接件形成電連接。本發(fā)明使得軟性電路排線可以固接于連接器，使信號在傳輸時不會受到軟性電路排線無法固定于連接器而產(chǎn)生的影響。
【專利說明】軟性電路排線插接結構
【技術領域】
[0001]本發(fā)明是關于一種信號傳輸排線的結構設計，特別是關于一種軟性電路排線插接結構。
【背景技術】
[0002]目前，在電腦裝置、手機、數(shù)碼相機、GPS、LCD面板或測量儀器或控制裝置等各種電器設備的電路設計中，經(jīng)常都會使用到連接器將信號線、同軸纜線或連接排線連接至電路板、電路模塊或電器裝置上作為電氣信號的傳送。
[0003]連接器是一種以電氣方式連接電線、電路板和其他電路元件的連接裝置，其功能在于提供一可分離的界面來連接電子系統(tǒng)內(nèi)部的二個子系統(tǒng)，使其能順利的傳輸信號或電力，其中，一般的連接器是焊固于電路板上，利用其連接端子與電路板上經(jīng)電路布局的接觸端接觸，以形成電氣連接，并在某些運用上，連接器作為固定另一電路元件，例如固定軟性電路排線的用途。因此，連接器是介于軟性電路排線及一電路板之間，作為電氣信號的轉接。
[0004]然而，大部份連接器與軟性電路排線的連接方式采用將軟性電路排線直接插接至連接器的插接口，其連接效果較差，會導致信號傳輸受到影響。此外，軟性電路排線是一具有撓性的電路排線，在軟性電路排線受到外力而產(chǎn)生彎折情形時，亦會發(fā)生軟性電路排線脫落的情形。
[0005]為了解決現(xiàn)有技術的問題，目前已發(fā)展出在連接器上結合有一零插入力插接結構，利用零插入力插接結構固定軟性電路排線的插接端，用以增強軟性電路排線與連接器的連接，使軟性電路排線不會因為受到外力而產(chǎn)生彎折情形時，使得軟性電路排線發(fā)生脫落而影響信號傳輸。但此一技術亦增加連接器的結構復雜性，使制造成本增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]緣此，鑒于前述的現(xiàn)有技術，本發(fā)明的目的即是提供一種軟性電路排線插接結構，藉由利用一焊著層將軟性電路排線焊著于連接器的排線焊接區(qū)段，使得軟性電路排線可以固接于連接器，以改善現(xiàn)有連接器于應用時所存在的缺點。
[0007]本發(fā)明的另一目的是可提供設計者在電路設計的布局及空間安排上有更多的方式，經(jīng)過本發(fā)明將軟性電路排線區(qū)分為各自獨立的集束區(qū)段，可使得軟性電路排線在穿過轉軸結構時所需空間變小，可使轉軸結構在設計上更為靈活。
[0008]而各自獨立的集束區(qū)段在電路板上所占空間也相較于一般現(xiàn)有的集束排線技術較小許多，且可依設計者需求布局于電路板上，降低電路板厚度，使得電子產(chǎn)品在設計上可更趨向輕薄的需求。
[0009]為了達到上述的目的，本發(fā)明所設計的一種軟性電路排線插接結構，其包括有一連接器，連接器包括有一連接器本體、復數(shù)個金屬導接件；一軟性電路排線。
[0010]連接器本體具有一插接端口及一相對應于插接端口的軟性電路排線連接端口，并在軟性電路排線連接端口處形成有一壓焊平臺。
[0011]復數(shù)個金屬導接件是彼此間隔一預定間距布設在連接器本體的軟性電路排線連接端口的壓焊平臺上，每個金屬導接件更包括有一導接區(qū)段，通過連接器本體；一排線焊接區(qū)段，由導接區(qū)段的一端延伸出，且延伸至連接器本體的軟性電路排線連接端口的壓焊平臺；一插接區(qū)段，由導接區(qū)段的另一端延伸出，且延伸出至連接器本體的插接端口。
[0012]軟性電路排線包括有一軟性電路基材，以一延伸方向延伸，并具有第一端及第二端；復數(shù)條平行排列的導線，以延伸方向布設于軟性電路基材上，并延伸至軟性電路基材的第一端，形成復數(shù)個第一金手指導電接點；一絕緣覆層，形成在軟性電路基材上并覆蓋導線，但在各個第一金手指導電接點則曝露出導線的表面；金屬鍍層形成在導線的各個第一金手指導電接點的至少一部分表面。
[0013]軟性電路排線的軟性電路基材的第一端對應結合于連接器本體的壓焊平臺時，軟性電路排線的各個第一金手指導電接點是一一地對應于金屬導接件的排線焊接區(qū)段，且在各個第一金手指導電接點的金屬鍍層與對應的金屬導接件的排線焊接區(qū)段之間各形成有一焊著層，使軟性電路排線的導線與連接器的金屬導接件形成電性電接。其中焊著層是選擇自一錫膏、導電膠之一。
[0014]其中電路排線的至少一表面形成有一屏蔽層，且屏蔽層包括有至少一開孔結構。且軟性電路排線為方便通過狹小窄孔或轉軸孔時，可沿著平行于導線間的間隙切割出復數(shù)條切割線并可進一步予以疊置或呈束狀結構，在應用時更可方便將軟性標準排線通過狹小窄孔或轉軸孔。
[0015]本發(fā)明的軟性電路排線的第一端與第二端所布設的金手指導電接點的數(shù)目可為相同或不同，其寬度、腳位間距亦可為相同或不同，以因應不同的應用需求。再者，軟性電路排線可另結合有一延伸電路排線，且延伸電路排線亦可搭配切割線及集束結構，有利于通過轉軸構件的軸孔或窄孔。
[0016]經(jīng)由本發(fā)明所采用的技術手段，藉由利用一焊著層將軟性電路排線焊著于連接器的排線焊接區(qū)段，使得軟性電路排線可以固接于連接器，使信號在傳輸時不會受到軟性電路排線無法固定于連接器而產(chǎn)生影響，以改善現(xiàn)有連接器于應用時所存在的缺點。此外，相較于傳統(tǒng)結合有一零插入力插接結構的連接器，本發(fā)明所提供的一種軟性電路排線插接結構較為簡單，可降低制造成本。
[0017]本發(fā)明所采用的具體實施例，將藉由以下的實施例及附呈圖式作進一步的說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明第一實施例的軟性電路排線與連接器分離的示意圖；
[0019]圖2是本發(fā)明第一實施例的軟性電路排線與連接器結合后的示意圖；
[0020]圖3是圖2中3-3斷面的結構剖面圖；
[0021]圖4是本發(fā)明第一實施例的局部放大示意圖；
[0022]圖5是本發(fā)明排線的排線焊接區(qū)段與軟性電路排線的第一金手指導電接點結合的不意圖；
[0023]圖6是本發(fā)明軟性電路基板的第二端的局部放大示意圖；
[0024]圖7是軟性電路排線可進一步切割出數(shù)條切割線的示意圖；[0025]圖8是軟性電路排線經(jīng)切割后疊合示意圖；
[0026]圖9是軟性電路排線經(jīng)切割后予以卷束的示意圖；
[0027]圖10是本發(fā)明第二實施例的結構示意圖；
[0028]圖11是本發(fā)明第三實施例的結構示意圖；
[0029]圖12是本發(fā)明第四實施例的結構示意圖；
[0030]圖13是圖12實施例的平面示意圖；
[0031]圖14是圖13中14-14斷面的剖視圖；
[0032]圖15是本發(fā)明第五實施例的結構示意圖；
[0033]圖16是本發(fā)明第六實施例的結構示意圖。
[0034]附圖標記
[0035]100 連接器
[0036]IOOa 第一連接區(qū)段
[0037]IOOb第二連接區(qū)段
[0038]I連接器本體
[0039]11插接端口
[0040]12軟性電路排線連接端口
[0041]13壓焊平臺
[0042]2金屬導接件
[0043]21導接區(qū)段
[0044]22排線焊接區(qū)段
[0045]23插接區(qū)段
[0046]3軟性電路排線
[0047]31軟性電路基材
[0048]311第一端
[0049]312、312a、312b 第二端
[0050]313上表面
[0051]32導線
[0052]321第一金手指導電接點
[0053]322第二金手指導電接點
[0054]33絕緣覆層
[0055]34第一金屬鍍層
[0056]34a第二金屬鍍層
[0057]35焊著層
[0058]36延伸電路排線
[0059]361排線接點
[0060]37導電貫孔
[0061]38連通導線
[0062]4屏蔽層
[0063]41開孔結構[0064]5電路基板
[0065]51插槽
[0066]52信號腳位
[0067]6切割線
[0068]61防撕裂孔
[0069]7、7a、7b集束區(qū)段
[0070]8、8a、8b卷束構件[0071]9轉軸構件
[0072]91軸孔
[0073]I延伸方向
[0074]LI水平方向
[0075]L2垂直方向
[0076]S差模信號
[0077]SI第一差模信號導線
[0078]S2第二差模信號導線
[0079]Gl接地導線
【具體實施方式】
[0080]請參閱圖1至圖6，其中圖1是本發(fā)明第一實施例的軟性電路排線與連接器分離的示意圖，圖2是本發(fā)明第一實施例的軟性電路排線與連接器結合后的示意圖，圖3是圖2中3-3斷面的結構剖面圖，圖4是本發(fā)明第一實施例的局部放大示意圖，圖5是本發(fā)明排線的排線焊接區(qū)段與軟性電路排線的第一金手指導電接點結合的示意圖，而圖6是本發(fā)明軟性電路基板的第二端的局部放大示意圖。如圖所示，本發(fā)明的一種軟性電路排線插接結構，其包括有一連接器100，連接器100包括有一連接器本體1、復數(shù)個金屬導接件2、一軟性電路排線3。
[0081 ] 連接器本體I具有一插接端口 11及一相對應于插接端口 11的軟性電路排線連接端口 12，并在軟性電路排線連接端口 12處形成有一壓焊平臺13。其中連接器本體I的壓焊平臺13是以一水平方向LI形成在連接器本體I的軟性電路排線連接端口 12，而插接端口 11是以一垂直方向L2形成在連接器本體I。
[0082]復數(shù)個金屬導接件2是彼此間隔一預定間距布設在連接器本體I的軟性電路排線連接端口 2的壓焊平臺13上，每個金屬導接件更包括有一導接區(qū)段21，通過連接器本體I ;一排線焊接區(qū)段22，由導接區(qū)段21的一端延伸出，且延伸至連接器本體I的軟性電路排線連接端口 12的壓焊平臺13 ;—插接區(qū)段23，由導接區(qū)段21的另一端延伸出，且延伸出至連接器本體I的插接端口 11。
[0083]而連接器本體I的插接端口 11可插置于如圖所示的一預先配置在一電路基板5上的一插槽51中，使金屬導接件2的插接區(qū)段23對應地接觸于插槽51中所布設的信號腳位52，以電性連接并傳送由軟性電路排線3傳送的電氣信號經(jīng)由金屬導接件2的插接區(qū)段23導引至電路基板5上。
[0084]軟性電路排線3包括有一軟性電路基材31，以一延伸方向I延伸，并具有第一端311及第二端312 ;復數(shù)條平行排列的導線32，以延伸方向I布設于軟性電路基材31上，并延伸至軟性電路基材31的第一端311,形成復數(shù)個第一金手指(Golden Finger)導電接點321 ;一絕緣覆層33，形成在軟性電路基材31上并覆蓋導線32，但并未覆蓋各個第一金手指導電接點321的表面；第一金屬鍍層34形成在各個第一金手指導電接點321的至少一部分表面。第一金屬鍍層34可選擇金、銀、銅等材料之一。軟性電路排線3的復數(shù)條平行排列的導線32包括有至少一組差模信號S，用以傳輸差模信號。其中差模信號S包括一第一差模信號導線S1、一第二差模信號導線S2及一接地導線G1。
[0085]其中導線32以延伸方向I延伸至軟性電路基材31的第二端312處同樣形成有一現(xiàn)有金手指結構，亦即在第二端312形成有復數(shù)個第二金手指導電接點322，絕緣覆層33并未覆蓋各個第二金手指導電接點322的表面，一第二金屬鍍層34a形成在導線32的各個第二金手指導電接點322的至少一部分表面(如圖6所示)。第二金屬鍍層34a可選擇金、銀、銅等材料之一。
[0086]軟性電路排線3的上表面313形成有一屏蔽層4，屏蔽層4包括有至少一開孔結構41 (如圖3所示)，藉由決定開孔結構41的尺寸大小、區(qū)域及分布狀況可用來控制導線32的阻抗(Impedance Control)。
[0087]軟性電路排線3的軟性電路基材31的第一端311對應結合于連接器本體I的壓焊平臺13時，軟性電路排線3的各個第一金手指導電接點321是一一地對應于金屬導接件2的排線焊接區(qū)段22，且在各個第一金手指導電接點321的第一金屬鍍層34與對應的金屬導接件2的排線焊接區(qū)段22之間各形成有一焊著層35，使軟性電路排線3的導線32透過對應的第一金手指導電接點321與連接器100的金屬導接件2形成電性電接。其中焊著層選擇自錫膏、導電膠之一，而壓焊操作溫度介于120°C ?180°C之間。視連接器本體I所選用的絕緣材料耐熱溫度的不同，該壓焊操作溫度亦可選擇其它適用的較高溫度。
[0088]請參閱圖7至圖9，其中圖7是本發(fā)明軟性電路排線可進一步切割出數(shù)條切割線的示意圖，圖8是軟性電路排線經(jīng)切割后疊合示意圖，而圖9是軟性電路排線經(jīng)切割后予以卷束的示意圖。如圖所示，軟性電路排線3可沿著平行于導線32間的間隙切割出復數(shù)條切割線6，將復數(shù)條導線分離為復數(shù)條導線單體，并在切割線6的一端開設有至少一防撕裂孔61，防撕裂孔61用以防止軟性電路排線3撕裂。
[0089]其中軟性電路排線3包括有至少一集束區(qū)段7 (如圖8所示)，并可藉由一卷束構件8將集束區(qū)段7予以卷束(如圖9所示)，可降低延伸區(qū)段面積。除了增加電路板設計上的靈活度之外，亦可用于通過一轉軸構件9的軸孔91或一窄孔(圖未示)。其中卷束構件是選擇自絕緣材料、導電布、電磁屏蔽材料之一。
[0090]請參閱圖10至圖11，其中圖10是本發(fā)明第二實施例的結構示意圖，而圖11是本發(fā)明第三實施例的結構示意圖。軟性電路排線3更包括兩獨立的集束區(qū)段7a、7b，并以卷束構件8a、8b將獨立的集束區(qū)段7a、7b分別予以卷束。軟性電路基材的第二端312a、312b則分別結合一連接器100 (如圖10所示)。此外，軟性電路基材的第二端312a、312b更可分別形成一第一連接區(qū)段A及一第二連接區(qū)段B。其中第一連接區(qū)段A及第二連接區(qū)段B可依實際應用的不同需求而分別設計成插接端、插槽、焊接端、開放端、電路轉接板或元件置放區(qū)等不同型態(tài)。
[0091]同時參閱圖12?14，其中圖12是本發(fā)明第四實施例的結構示意圖，圖13是圖12實施例的平面示意圖，圖14是圖13中14-14斷面的剖視圖。在此實施例中，其大部份結構相同于圖1所示的第一實施例，故相同的元件乃標示以相同的元件編號，其差異在于軟性電路排線3的第二端312更結合有一延伸電路排線36。延伸電路排線36的一端設置有數(shù)個排線接點361。軟性電路排線3的第二端312所布設的各個第二金手指導電接點322焊著連接延伸電路排線36的對應排線接點361。此實施例的軟性電路排線3在實際應用時可作為電路轉接板。
[0092]圖12的實施例中，軟性電路排線3的第二端312所布設的第二金手指導電接點322的數(shù)目及寬度是相同于延伸電路排線36的排線接點361。本發(fā)明亦可基于此基本結構作不同的改變，例如圖15是本發(fā)明第五實施例的結構示意圖，在軟性電路排線3的第二端312的第二金手指導電接點322的數(shù)目小于第一端311的第一金手指導電接點321的數(shù)目，但第二端312與第一端311則維持相同的尺寸寬度，而第二端312所布設的各腳位的腳位間距則較寬。為了要達到此一目的，在軟性電路排線3可設置現(xiàn)有的導電貫孔37及連通導線38，以使第一端311的部份第一金手指導電接點321可透過該導電貫孔37及連通導線38而共同連接至第二端312的選定共用接點(例如共用地線)。如此，使得延伸電路排線36的各個排線接點361與軟性電路排線3的第二端312的各個第二金手指導電接點322在進行焊接操作時，可以較為簡易。
[0093]再如圖16是本發(fā)明第六實施例的結構示意圖，在軟性電路排線3的第二端312的第二金手指導電接點322的數(shù)目小于第一端311的第一金手指導電接點321的數(shù)目，且第二端312的寬度則小于第一端311的寬度。為了要達到此一目的，同樣可以采用現(xiàn)有的導電貫孔37及連通導線38的結構。如此，使得延伸電路排線36具有較小的寬度，再配合在該延伸電路排線36形成切割線及集束結構，有利于通過轉軸構件的軸孔或窄孔。
[0094]本發(fā)明具有下列優(yōu)點:
[0095]1.本發(fā)明藉由利用一焊著層將軟性電路排線焊著于連接器的排線焊接區(qū)段，使得軟性電路排線的導線可以穩(wěn)定地結合于連接器，使信號在傳輸時能達到高穩(wěn)定性的功能。
[0096]2.本發(fā)明在軟性電路排線至少一表面形成有一屏蔽層，可提供較佳的電磁遮蔽及靜電消除功能。
[0097]3.屏蔽層包括有至少一開孔結構，藉由決定開孔結構的尺寸大小、區(qū)域及分布狀況，可作導線阻抗的控制。
[0098]4.本發(fā)明尚可利用束狀的軟性電路排線插接結構，而可適用在電子裝置轉軸部分的走線設計。
[0099]5.本發(fā)明所提供的一種軟性電路排線插接結構，其結構簡單，可降低制造成本。
[0100]6.本發(fā)明所提供的軟性電路排線插接結構，軟性電路排線的第一端與第二端所布設的金手指導電接點的數(shù)目可為相同或不同，其寬度亦可為相同或不同，以因應不同的應用需求。
[0101]7.本發(fā)明所提供的軟性電路排線插接結構，軟性電路排線可另結合有一延伸電路排線，且延伸電路排線亦可搭配切割線及集束結構，有利于通過轉軸構件的軸孔或窄孔。
[0102]以上所舉實施例僅是用以說明本發(fā)明，并非用以限制本發(fā)明的范圍，凡其他未脫離本發(fā)明所揭示的精神下而完成的等效修飾或置換，均應包含于權利要求書的范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種軟性電路排線插接結構，其特征在于，所述的軟性電路排線插接結構包括: 一連接器，包括: 一連接器本體，具有一插接端口及一相對應于所述插接端口的軟性電路排線連接端口，并在所述軟性電路排線連接端口處形成有一壓焊平臺； 復數(shù)個金屬導接件，彼此間隔一預定間距布設在所述連接器本體的軟性電路排線連接端口的壓焊平臺上，每一個金屬導接件包括: 一導接區(qū)段，通過所述連接器本體； 一排線焊接區(qū)段，由所述導接區(qū)段的一端延伸出，且延伸至所述連接器本體的軟性電路排線連接端口的壓焊平臺； 一插接區(qū)段，由所述導接區(qū)段的另一端延伸出，且延伸出所述連接器本體的插接端Π ； 一軟性電路排線，包括: 一軟性電路基材，以一延伸方向延伸，具有第一端及第二端，所述第一端對應結合于所述連接器本體的壓焊平臺； 復數(shù)條平行排列的導線，以所述延伸方向布設于所述軟性電路基材上，并延伸至所述軟性電路基材的第一端形成一復數(shù)個第一金手指導電接點； 一絕緣覆層，形成在所述軟性電路基材上并覆蓋所述導線，但并未覆蓋所述第一金手指導電接點；` 一第一金屬鍍層，形成在所述第一金手指導電接點的至少一部份表面； 復數(shù)個焊著層，所述焊著層是在一預設的壓焊操作溫度下，焊著形成在所述各個第一金手指導電接點的第一金屬鍍層與對應的所述金屬導接件的排線焊接區(qū)段之間，使所述軟性電路排線的各個導線相對應地與所述連接器的金屬導接件形成電連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的軟性電路排線插接結構，其特征在于，所述焊著層是選自錫膏、導電膠之一。
3.根據(jù)權利要求1所述的軟性電路排線插接結構，其特征在于，所述壓焊操作溫度是介于120。。~180°C之間。
4.根據(jù)權利要求1所述的軟性電路排線插接結構，其特征在于，所述軟性電路排線形成有至少一屏蔽層。
5.根據(jù)權利要求4所述的軟性電路排線插接結構，其特征在于，所述屏蔽層包括有至少一開孔結構。
6.根據(jù)權利要求1所述的軟性電路排線插接結構，其特征在于，所述軟性電路排線在沿著所述延伸方向且在所述第一端與第二端之間還包括有至少一切割線。
7.根據(jù)權利要求6所述的軟性電路排線插接結構，其特征在于，所述軟性電路排線通過一轉軸構件的軸孔或窄孔之一。
8.根據(jù)權利要求6所述的軟性電路排線插接結構，其特征在于，所述軟性電路排線包括有至少一集束區(qū)段。
9.根據(jù)權利要求8所述的軟性電路排線插接結構，其特征在于，所述軟性電路排線還包括有一卷束構件，用以卷束所述集束區(qū)段。
10.根據(jù)權利要求1所述的軟性電路排線插接結構，其特征在于，所述連接器的所述壓焊平臺是以一水平方向形成在所述連接器本體的軟性電路排線連接端口，而所述插接端口是以一垂直方向形成在所述連接器本體。
11.根據(jù)權利要求1所述的軟性電路排線插接結構，其特征在于，所述導線以所述延伸方向延伸至所述軟性電路基材的第二端形成至少一連接區(qū)段。
12.根據(jù)權利要求1所述的軟性電路排線插接結構，其特征在于，所述軟性電路排線的復數(shù)條平行排列的導線包括有至少一組差模信號導線，用以傳輸差模信號，其中所述每一組差模信號包括一第一差模信號導線、一第二差模信號導線及一接地導線。
13.根據(jù)權利要求1所述的軟性電路排線插接結構，其特征在于，所述導線由所述第一端延伸至所述第二端，并在所述第二端形成復數(shù)個第二金手指導電接點，且所述絕緣覆層并未覆蓋所述第二金手指導電接點。
14.根據(jù)權利要求13所述的軟性電路排線插接結構，其特征在于，所述第二金手指導電接點的數(shù)目相同于所述第一金手指導電接點的數(shù)目。
15.根據(jù)權利要求13所述的軟性電路排線插接結構，其特征在于，所述第二金手指導電接點的數(shù)目大于所述第一金手指導電接點的數(shù)目。
16.根據(jù)權利要求13所述的軟性電路排線插接結構，其特征在于，所述第二金手指導電接點的數(shù)目小于所述第一金手指導電接點的數(shù)目。
17.根據(jù)權利要求13所述的軟性電路排線插接結構，其特征在于，所述第二端的第二金手指導電接點還焊著連接一延伸電路排線的對應排線接點。
【文檔編號】H01R12/59GK103633460SQ201210312814
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2012年8月29日 優(yōu)先權日:2012年8月21日
【發(fā)明者】林崑津, 蘇國富, 卓志恒 申請人:易鼎股份有限公司