半導(dǎo)體封裝件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體封裝件，該半導(dǎo)體封裝件包括：內(nèi)部引線，具有安裝在內(nèi)部引線的表面上的至少一個(gè)電子組件；散熱器，設(shè)置在內(nèi)部引線的下方；模制部分，密封所述至少一個(gè)電子組件、內(nèi)部引線和散熱器；外部引線，從內(nèi)部引線延伸并且從模制部分沿徑向方向向外突出；散熱構(gòu)件，附著到模制部分的表面和散熱器；以及絕緣涂覆膜，形成在外部引線的表面上。
【專利說明】半導(dǎo)體封裝件
[0001]本申請(qǐng)要求于2012年6月29日在韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2012-0070565號(hào)的韓國專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，通過引用將該申請(qǐng)的公開內(nèi)容包含于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝件，更具體地講，涉及一種具有改善的絕緣特性的半導(dǎo)體封裝件。
【背景技術(shù)】
[0003]半導(dǎo)體封裝件包括引線框架、功率半導(dǎo)體元件以及模制部分，功率半導(dǎo)體元件安裝于引線框架上，模制部分使用樹脂等模制每一元件的外部。
[0004]通常地，使用散熱器以散發(fā)由于從外部施加到半導(dǎo)體封裝件的高電壓而產(chǎn)生的熱。然而，在將散熱器加入到半導(dǎo)體封裝件的情況下，在引線框架和散熱器之間可能發(fā)生電短路。
[0005]因此，在引線框架和散熱器之間應(yīng)當(dāng)確保預(yù)定的隔離距離，以預(yù)防引線框架和散熱器之間發(fā)生電短路。
[0006]因?yàn)楦綦x距離可分為隔離間隙距離和隔離爬電距離，所以根據(jù)額定電壓，半導(dǎo)體封裝件需要具有足夠的隔離間隙距離和足夠的隔離爬電距離。
[0007]隨著功率半導(dǎo)體元件的工作電壓變大，這些隔離距離進(jìn)一步增加。因此，半導(dǎo)體封裝件的尺寸也增加。
[0008]根據(jù)半導(dǎo)體封裝件的小型化和輕的需要，已經(jīng)需要對(duì)在隔離距離方面不受限制、不增加其尺寸的半導(dǎo)體封裝件的研究。
[0009]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)(專利文獻(xiàn)I)公開了一種半導(dǎo)體封裝件，其具有置于散熱器和散熱翅之間的間隔物，以確保散熱器和散熱翅之間足夠的隔離間隙距離。
[0010][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0011](專利文獻(xiàn)I)日本專利公開公布號(hào)2005-033123
【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明的方面提供了一種半導(dǎo)體封裝件，該半導(dǎo)體封裝件在隔離間隙距離和隔離爬電距離方面不受限制。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的方面，提供了一種半導(dǎo)體封裝件，該半導(dǎo)體封裝件包括:內(nèi)部引線，具有安裝在內(nèi)部引線的表面上的至少一個(gè)電子組件；散熱器，設(shè)置在內(nèi)部引線的下方；模制部分，密封所述至少一個(gè)電子組件、內(nèi)部引線和散熱器；外部引線，從內(nèi)部引線延伸并且從模制部分沿徑向方向向外突出；散熱構(gòu)件，附著到模制部分的表面和散熱器；以及絕緣涂覆膜，形成在外部弓I線的表面上。
[0014]外部引線可在從模制部分沿徑向方向向外突出的其端部處彎曲并向上延伸。
[0015]絕緣涂覆膜可形成在外部引線的除了外部引線的安裝在外部基板上的部分之外的表面上。
[0016]模制部分的散熱構(gòu)件所附著到的表面可設(shè)置有凹凸部分。
[0017]散熱構(gòu)件的面對(duì)外部引線的表面可設(shè)置有絕緣片。
[0018]絕緣涂覆膜可形成在外部引線的表面的面對(duì)散熱構(gòu)件的部分上。
[0019]散熱構(gòu)件可具有大于散熱器的表面積的表面積。
[0020]絕緣涂覆膜和散熱構(gòu)件之間可設(shè)置有絕緣間隔物。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種半導(dǎo)體封裝件，該半導(dǎo)體封裝件包括:內(nèi)部引線，具有安裝在內(nèi)部引線的表面上的至少一個(gè)電子組件；散熱器，設(shè)置在內(nèi)部引線的下方；模制部分，密封所述至少一個(gè)電子組件、內(nèi)部引線和散熱器；外部引線，從內(nèi)部引線延伸并且從模制部分沿徑向方向向外突出；散熱構(gòu)件，附著到散熱器和模制部分；以及絕緣樹脂，設(shè)置在外部引線和散熱構(gòu)件之間，并且密封外部引線的一部分。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種半導(dǎo)體封裝件，該半導(dǎo)體封裝件包括:內(nèi)部引線，具有安裝在內(nèi)部引線的表面上的至少一個(gè)電子組件；散熱器，設(shè)置在內(nèi)部引線的下方；模制部分，密封所述至少一個(gè)電子組件、內(nèi)部引線和散熱器；外部引線，從內(nèi)部引線延伸并且從模制部分沿徑向方向向外突出；散熱構(gòu)件，附著到散熱器和模制部分；以及絕緣樹脂，完全密封模制部分，同時(shí)使得外部引線的一部分從絕緣樹脂突出。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述和其他方面、特征和其他優(yōu)點(diǎn)將會(huì)被更加清楚地理解，其中:
[0024]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的示意性剖視圖；
[0025]圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的示意性剖視圖；
[0026]圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的示意性剖視圖；
[0027]圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的示意性剖視圖；
[0028]圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的示意性剖視圖；
[0029]圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的示意性剖視圖；
[0030]圖7是示出了在根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件中填充絕緣樹脂的方法的示意性剖視圖；
[0031]圖8是示出了根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的示意性剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]將參照附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的實(shí)施例。然而，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)施，且不應(yīng)該解釋為局限于在這里所闡述的實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例使得本公開將是徹底和完全的，并且這些實(shí)施例將把本發(fā)明的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0033]在附圖中，為了清晰起見，會(huì)夸大元件的形狀和尺寸，相同的標(biāo)號(hào)將始終用來表示相同的或者相似的元件。
[0034]將首先定義與方向有關(guān)的術(shù)語。向外的或向內(nèi)的徑向方向是指從模制部分140的中心朝模制部分140的外表面的方向或者與其相反的方向，并且向上或向下的方向是指從散熱構(gòu)件150朝引線框架120的方向或者與其相反的方向。[0035]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的示意性剖視圖。
[0036]參照?qǐng)D1，根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件100可包括電子組件110、引線框架120、散熱器130、模制部分140和散熱構(gòu)件150。
[0037]電子組件110可包括各種電子元件，例如無源元件和有源元件，并且可使用能夠安裝在引線框架120上或者嵌入引線框架120中的任何電子元件。
[0038]S卩，根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電子組件110可包括各種無源元件和諸如半導(dǎo)體芯片的至少一個(gè)有源元件。
[0039]同時(shí)，在本發(fā)明的第一實(shí)施例中，半導(dǎo)體芯片可通過鍵合線電連接到引線框架120，如圖1中所示。
[0040]鍵合線可由金屬材料例如鋁(Al)、金(Au)或者其合金形成。
[0041]然而，本發(fā)明不限于此，而是可以進(jìn)行各種形式的修改。例如，根據(jù)需要，半導(dǎo)體芯片可以以倒裝芯片的形式制造然后通過倒裝芯片鍵合而電連接到弓I線框架120。
[0042]引線框架120可包括多個(gè)引線，并且每個(gè)引線可包括連接到外部基板(未示出)的外部引線124和連接到電子組件110的內(nèi)部引線122。
[0043]S卩，外部引線124表示暴露于模制部分140外部的部分，內(nèi)部引線122表示設(shè)置在模制部分140之內(nèi)的部分。
[0044]這里，外部引線124可以從模制部分140沿向外的徑向方向突出，并且在其突出的立而部彎曲并向上延伸。
[0045]電子組件110可安裝在內(nèi)部引線122的一個(gè)表面上，并可通過鍵合線互相電連接。
[0046]引線框架120可包括形成在其上表面上的安裝電極或者電路圖案(未示出)，其中，形成安裝電極(未示出)以將電子組件110安裝在其上，并且電路圖案(未示出)將安裝電極電互連。
[0047]散熱器130可設(shè)置在引線框架120的下方，以有效地散發(fā)從根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件100產(chǎn)生的熱。
[0048]S卩，散熱器130可設(shè)置在引線框架120的下方，使得其一個(gè)表面面對(duì)引線框架120的表面，引線框架120的所述表面背對(duì)引線框架120的其上安裝有電子組件110的一個(gè)表面。
[0049]散熱器130可由具有高導(dǎo)熱性的金屬形成，以改善半導(dǎo)體封裝件100的散熱特性。
[0050]散熱器130的一個(gè)表面可面對(duì)引線框架120的另一表面，并且散熱器130的另一表面可與以下描述的散熱構(gòu)件150的一個(gè)表面接觸。
[0051]因?yàn)槭褂酶唠妷旱陌雽?dǎo)體封裝件100產(chǎn)生大量的熱，所以可另外地將獨(dú)立的散熱構(gòu)件150附著到散熱器130。
[0052]與散熱器130相似，散熱構(gòu)件150可由具有高導(dǎo)熱性的金屬形成，并且散熱構(gòu)件150可具有比散熱器130的表面積更大的表面積。
[0053]散熱構(gòu)件150的與散熱器130的另一表面接觸的一個(gè)表面可面對(duì)從模制部分140 (將在下面描述)向外突出的外部引線124。
[0054]模制部分140可設(shè)置在安裝于內(nèi)部引線122上的電子組件110之間以防止電子組件Iio之間發(fā)生電短路。另外，模制部分140可固定電子組件110，同時(shí)圍繞電子組件110，從而安全地保護(hù)電子組件110免受外部碰撞。[0055]具體地講，模制部分140可密封引線框架120的一部分、電子組件110和散熱器130。
[0056]模制部分140可覆蓋并密封電子組件110以及引線框架120的電子組件110所連接到的內(nèi)部引線122，從而保護(hù)電子組件110免受外部環(huán)境的影響。
[0057]另外，模制部分140可固定電子組件110，同時(shí)圍繞電子組件110，從而安全地保護(hù)電子組件110免受外部碰撞。
[0058]此處，模制部分140可形成為使得散熱器130的另一表面向外暴露。
[0059]S卩，模制部分140可密封引線框架120和散熱器130以及電子組件110，而使得散熱器130的另一表面向外暴露。
[0060]獨(dú)立的散熱構(gòu)件150可附著到模制部分140的一個(gè)表面和散熱器130的另一表面，以有效地散發(fā)熱。
[0061]模制部分140可通過模制法形成。在此情況下，可使用具有高導(dǎo)熱性的硅膠、環(huán)氧樹脂塑封料(EMC)、聚酰亞胺等作為模制部分140的材料。
[0062]然而，本發(fā)明不限于此。即，根據(jù)需要，可使用各種方法例如壓縮B階樹脂的方法等來形成模制部分140。
[0063]模制部分140可形成在引線框架120和散熱器130之間以使得它們彼此電絕緣。
[0064]散熱構(gòu)件150可由具有優(yōu)異的傳導(dǎo)性的金屬制成。因此，在電子組件110在高電壓下工作的情況下，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件100的外部引線124和散熱構(gòu)件150之間可能發(fā)生電短路。
[0065]因此，在外部引線124和散熱構(gòu)件150之間需要確保合適的隔離距離以防止它們之間電短路的發(fā)生。
[0066]S卩，在從模制部分140向外突出的外部引線124和散熱構(gòu)件150之間需要確保合適的隔離間隙距離D和隔離爬電距離S。
[0067]為了這個(gè)目的，外部引線124的表面可設(shè)置有絕緣涂覆膜160，可以應(yīng)用絕緣涂覆膜160以整個(gè)地圍繞外部引線124的表面。
[0068]外部引線124可安裝在外部基板(例如印刷板組件(PBA)等)上。在此情況下，絕緣涂覆膜160可形成在外部引線124的部分上，除了外部引線124的安裝在外部基板上的部分之外。
[0069]絕緣涂覆膜160覆蓋外部引線124的表面，由此可以在比額定電壓限定的絕緣間隙距離D和絕緣爬電距離S更短的距離下確保絕緣特性。
[0070]圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的示意性剖視圖。
[0071]參照?qǐng)D2，根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件200與參照?qǐng)D1描述的半導(dǎo)體封裝件100相同，除了絕緣涂覆膜160'。因此，將省略除了絕緣涂覆膜160'以外的相同組件的描述。
[0072]外部引線124的表面可設(shè)置有絕緣涂覆膜160'。絕緣涂覆膜160'可形成在外部引線124的表面中面對(duì)散熱構(gòu)件150的外部引線124的表面上。
[0073]絕緣涂覆膜160'覆蓋外部引線124的面對(duì)散熱構(gòu)件150的表面，由此可以在比額定電壓限定的絕緣間隙距離D和絕緣爬電距離S更短的距離下確保絕緣特性。
[0074]圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的示意性剖視圖。[0075]參照?qǐng)D3，根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件300與參照?qǐng)D1描述的半導(dǎo)體封裝件100相同，除了模制部分140。因此，將省略除了模制部分140以外的相同組件的描述。
[0076]模制部分140可設(shè)置在安裝于內(nèi)部引線122上的電子組件110之間以防止電子組件Iio之間發(fā)生電短路。另外，模制部分140可固定電子組件110，同時(shí)圍繞電子組件110，從而安全地保護(hù)電子組件110免受外部碰撞。
[0077]具體地講，模制部分140可密封引線框架120的一部分、電子組件110和散熱器130。
[0078]此處，模制部分140可形成為使得散熱器130的另一表面向外暴露。
[0079]S卩，模制部分140可密封引線框架120和散熱器130以及電子組件110，而使得散熱器130的另一表面向外暴露。
[0080]獨(dú)立的散熱構(gòu)件150可附著到模制部分140的一個(gè)表面和散熱器130的另一表面，以有效地散發(fā)熱。
[0081]此處，模制部分140的散熱構(gòu)件所附著到的一個(gè)表面可設(shè)置有凹凸部分142。
[0082]如圖3中所示，凹凸部分142可包括交替形成的至少一個(gè)凸起部分和至少一個(gè)凹陷部分。
[0083]可通過凹凸部分142充分確保外部引線124和散熱構(gòu)件150之間的絕緣爬電距離
S。另外，絕緣涂覆膜160形成在外部引線124的表面上，由此可以在比額定電壓限定的絕緣間隙距離D更短的距離下確保絕緣特性。
[0084]圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的示意性剖視圖。
[0085]參照?qǐng)D4，根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例半導(dǎo)體封裝件400與參照?qǐng)D1描述的半導(dǎo)體封裝件100相同，除了絕緣片170。因此，將省略除了絕緣片170以外的相同組件的描述。
[0086]絕緣片170可設(shè)置在散熱構(gòu)件150的一個(gè)表面的一部分上，所述表面附著到模制部分140的一個(gè)表面和散熱器130的另一表面并且面對(duì)從模制部分140沿向外的徑向方向向外突出的外部引線124。
[0087]可使用粘合劑等將絕緣片170固定到散熱構(gòu)件150的一個(gè)表面。
[0088]絕緣片170覆蓋散熱構(gòu)件150的面對(duì)外部引線124的一個(gè)表面，由此可更有效地確保絕緣間隙距離D和絕緣爬電距離S。
[0089]圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的示意性剖視圖。
[0090]參照?qǐng)D5，根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件500與參照?qǐng)D1描述的半導(dǎo)體封裝件100相同，除了絕緣間隔物180。因此，將省略除了絕緣間隔物180以外的相同組件的描述。
[0091]散熱構(gòu)件150與從模制部分140沿向外的徑向方向向外突出的外部引線124可具有形成在其間的預(yù)定空間，且該空間可填充有絕緣間隔物180。
[0092]絕緣間隔物180可由聚合物樹脂類材料、硅橡膠類材料、無機(jī)氧化物類材料等形成。
[0093]絕緣間隔物180填充外部引線124和散熱構(gòu)件150之間的空間，從而可增加散熱構(gòu)件150的散熱面積，而在絕緣間隙距離D方面不受限制。
[0094]圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的示意性剖視圖，圖7是示出了在根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件中填充絕緣樹脂的方法的示意性剖視圖。
[0095]參照?qǐng)D6和圖7，根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件600與參照?qǐng)D1描述的半導(dǎo)體封裝件100相同，除了絕緣樹脂190。因此，將省略除了絕緣樹脂190以外的相同組件的描述。
[0096]散熱構(gòu)件150與從模制部分140沿向外的徑向方向向外突出的外部引線124可具有形成在其間的預(yù)定空間，且該空間可填充有絕緣樹脂190。
[0097]S卩，絕緣樹脂190可填充外部引線124和散熱構(gòu)件150之間的空間，并且密封外部引線124的一部分。
[0098]絕緣樹脂190可由凝膠型硅樹脂、環(huán)氧樹脂等形成，并且在填充在該空間中時(shí)可以為液態(tài)，而在填充后被固化，從而被保持為具有預(yù)定的形態(tài)。
[0099]如圖7中所示，根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件700還可包括支持部件192來填充液態(tài)的絕緣樹脂190。
[0100]支持部件192在徑向方向上可設(shè)置在外部引線124的外部，以保持支持部件192和外部引線124之間預(yù)定的間隔，并且外部引線124和散熱構(gòu)件150之間形成的空間可由液態(tài)的絕緣樹脂190填充。
[0101]由于支持部件192，所以即使在固化之前，液態(tài)的絕緣樹脂190也可被設(shè)置為具有預(yù)定的形態(tài)。
[0102]此處，參照?qǐng)D8，絕緣樹脂190可將模制部分140以及外部引線124和散熱構(gòu)件150之間形成的空間完全密封，而使得外部引線124的一部分從其中突出。
[0103]因?yàn)橐簯B(tài)的絕緣樹脂190用于填充該空間，所以即使不包括絕緣樹脂190的半導(dǎo)體封裝件800完全形成后，也可使用支持部件192將絕緣樹脂190容易地填充在該空間中，由此可改善半導(dǎo)體封裝件800的絕緣特性。
[0104]絕緣樹脂190插入在外部引線124和散熱構(gòu)件150之間，并且密封外部引線124的至少一部分，由此可以在比額定電壓限定的絕緣間隙距離D和絕緣爬電距離S更短的距離下確保絕緣特性。
[0105]如以上所闡述的，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件可在比額定電壓限定的隔離距離更短的距離下確保絕緣特性，而不在引線框架中形成下置(down-set)，也不增加半導(dǎo)體封裝件的尺寸。因此，可以使半導(dǎo)體封裝件小型化，可降低其材料成本，并且可簡單地設(shè)計(jì)并安裝散熱結(jié)構(gòu)。
[0106]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的高功率半導(dǎo)體封裝件不能確保足夠的隔離距離，使得它不能在工業(yè)上應(yīng)用。然而，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件具有優(yōu)良的絕緣特性，使得其可在工業(yè)上應(yīng)用。
[0107]盡管已經(jīng)結(jié)合實(shí)施例示出并描述了本發(fā)明，但是對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說將明顯的是，在不脫離如由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可做出修改和變化。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體封裝件，包括: 內(nèi)部引線，具有安裝在內(nèi)部引線的表面上的至少一個(gè)電子組件； 散熱器，設(shè)置在內(nèi)部引線的下方； 模制部分，密封所述至少一個(gè)電子組件、內(nèi)部引線和散熱器； 外部引線，從內(nèi)部引線延伸并且從模制部分沿徑向方向向外突出； 散熱構(gòu)件，附著到模制部分的表面和散熱器；以及 絕緣涂覆膜，形成在外部弓I線的表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，外部引線在從模制部分沿徑向方向向外突出的其端部處彎曲并向上延伸。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，絕緣涂覆膜形成在外部引線的除了外部弓I線的安裝在外部基板上的部分之外的表面上。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，模制部分的散熱構(gòu)件所附著到的表面設(shè)置有凹凸部分。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，散熱構(gòu)件的面對(duì)外部引線的表面設(shè)置有絕緣片。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，絕緣涂覆膜形成在外部引線的表面的面對(duì)散熱構(gòu)件的部分上。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，散熱構(gòu)件具有大于散熱器的表面積的表面積。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，絕緣涂覆膜和散熱構(gòu)件之間設(shè)置有絕緣間隔物。
9.一種半導(dǎo)體封裝件，包括: 內(nèi)部引線，具有安裝在內(nèi)部引線的表面上的至少一個(gè)電子組件； 散熱器，設(shè)置在內(nèi)部引線的下方； 模制部分，密封所述至少一個(gè)電子組件、內(nèi)部引線和散熱器； 外部引線，從內(nèi)部引線延伸并且從模制部分沿徑向方向向外突出； 散熱構(gòu)件，附著到散熱器和模制部分；以及 絕緣樹脂，設(shè)置在外部引線和散熱構(gòu)件之間，并且密封外部引線的一部分。
10.一種半導(dǎo)體封裝件，包括: 內(nèi)部引線，具有安裝在內(nèi)部引線的表面上的至少一個(gè)電子組件； 散熱器，設(shè)置在內(nèi)部引線的下方； 模制部分，密封所述至少一個(gè)電子組件、內(nèi)部引線和散熱器； 外部引線，從內(nèi)部引線延伸并且從模制部分沿徑向方向向外突出； 散熱構(gòu)件，附著到散熱器和模制部分；以及 絕緣樹脂，完全密封模制部分，同時(shí)使得外部引線的一部分從絕緣樹脂突出。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK103515332SQ201210323624
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2012年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月29日
【發(fā)明者】河兆富 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社