專利名稱：全角度發(fā)光led芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，具體涉及一種全角度發(fā)光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED發(fā)光二極管已被全球公認(rèn)為最高效的人造照明技術(shù)，如今從各種指示燈、路燈、節(jié)日彩燈再到筆記本、電視背光都在廣泛采用LED照明。由于其高能效，人們普遍認(rèn)為用LED燈取代傳統(tǒng)的燈泡、熒光燈是一種非常環(huán)保的做法。由于之前的LED芯片的功率較低，所以現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)均將光線反射并匯聚成一束單向光以增加某一方向的發(fā)光強(qiáng)度，但是這種方法會產(chǎn)生光吸收和遮擋，造成LED發(fā)光亮度的損耗?，F(xiàn)在隨著技術(shù)的發(fā)展，LED芯片的功率大大提高，可以實(shí)現(xiàn)全角度的發(fā)光，但是現(xiàn)在尚沒有能夠?qū)崿F(xiàn)全角度發(fā)光的封裝結(jié)構(gòu)
發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種可以全角度發(fā)光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案
全角度發(fā)光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片，其特征在于，還包括用于在其正面承載上述LED芯片的透明的基材、同樣設(shè)置在上述基材正面的用于與外界電連接的電極、設(shè)置在上述基材和LED芯片之間的第一膠層、用于覆蓋上述LED芯片的第二膠層、用于涂覆在上述第二膠層外側(cè)起到保護(hù)作用的保護(hù)膠層；上述LED芯片被上述第一膠層和第二膠層完全包裹，上述第一膠層、第二膠層、保護(hù)膠層均透明，上述電極與LED芯片構(gòu)成電連接。更進(jìn)一步的說，上述電極通過埋設(shè)在上述第二膠層和保護(hù)膠層中的金線與上述LED芯片構(gòu)成電連接。更進(jìn)一步的說，上述電極部分被上述第二膠層或/和保護(hù)膠層覆蓋、部分裸露在上述基材的正面。上述電極為金屬電極。更進(jìn)一步的說，上述第一膠層為熒光膠，上述第二膠層為熒光膠，上述保護(hù)膠層為透明膠體。更進(jìn)一步的說，上述基材為透明的樹脂材料制成。具體而言，上述基材為透明的PET或PC材料制成，上述基材為片材。本發(fā)明的有益之處在于可以實(shí)現(xiàn)LED芯片的全角度發(fā)光，同時結(jié)構(gòu)易于實(shí)現(xiàn)又能充分保護(hù)LED芯片。


圖I是本發(fā)明的全角度發(fā)光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的一個優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中附圖標(biāo)記的含義1-LED芯片，2-基材，3-電極，4_第一膠層，5_第二膠層，6-保護(hù)膠層，7-金線。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作具體的介紹。如圖I所示，全角度發(fā)光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，主要包括LED芯片I、基材2、電極3、第一膠層4、第二膠層5、和保護(hù)膠層6。其中，基材2作為承載LED芯片I的載體，LED芯片I設(shè)置在基材2的正面，相應(yīng)的基材2的正面也可以設(shè)置一些電路或其他為了安裝LED芯片的結(jié)構(gòu)。作為一種優(yōu)選方案，基材2為片材，并且為透明的樹脂材料制成，具體而言，基材2為透明的PET或PC材料制成。片材的基材2便于固定LED芯片I。LED芯片I和基材2之間設(shè)有第一膠層4，其作用在于，將LED芯片I在基材2的正面定位。 LED芯片I上覆蓋有第二膠層5，LED芯片I被第一膠層4和第二膠層5完全包裹。第二膠層5的作用在于覆蓋LED芯片I，將其保護(hù)起來，需要說明的是，在涂覆第二膠層5之前，應(yīng)當(dāng)先將金線7布置好，因?yàn)橐坏┰O(shè)置好第二膠層5，LED芯片I即與外界隔離了。第二膠層5外側(cè)覆蓋有起到保護(hù)作用的保護(hù)膠層6。保護(hù)層6主要用來保護(hù)金線7和同樣設(shè)置在基材2正面的電極3，作為優(yōu)選電極3為金屬電極。電極3的主要用在于使LED芯片I能連接到外界的供電電路中，因?yàn)殡姌O3部分需要裸露于基材2的正面，另一方便為了能夠固定電極3，我們需要膠體對其進(jìn)行覆蓋或固定，對其起到固定作用可以是保護(hù)層6、也可以是第二膠層5，當(dāng)然作為優(yōu)選，也可是它們均與電極3有接觸共同起到固定作用。作為一種優(yōu)選方案，第一膠層4和第二膠層5為熒光膠，保護(hù)膠層6為透明膠體。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實(shí)施例不以任何形式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.全角度發(fā)光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片，其特征在于，還包括用于在其正面承載上述LED芯片的透明的基材、同樣設(shè)置在上述基材正面的用干與外界電連接的電極、設(shè)置在上述基材和LED芯片之間的第一膠層、用于覆蓋上述LED芯片的第二膠層、用于涂覆在上述第二膠層外側(cè)起到保護(hù)作用的保護(hù)膠層；上述LED芯片被上述第一膠層和第二膠層完全包裹，上述第一膠層、第二膠層、保護(hù)膠層均透明，上述電極與LED芯片構(gòu)成電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的全角度發(fā)光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述電極通過埋設(shè)在上述第二膠層和保護(hù)膠層中的金線與上述LED芯片構(gòu)成電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的全角度發(fā)光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述電極部分被上述第二膠層或/和保護(hù)膠層覆蓋、部分裸露在上述基材的正面。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的全角度發(fā)光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述電極為金屬電極。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的全角度發(fā)光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在干，上述第一膠層為熒光膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的全角度發(fā)光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在干，上述第二膠層為熒光膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的全角度發(fā)光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在干，上述保護(hù)膠層為透明膠體。
8.根據(jù)權(quán)利要求I至7任一項所述的全角度發(fā)光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在干，上述基材為透明的樹脂材料制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的全角度發(fā)光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述基材為透明的PET或PC材料制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的全角度發(fā)光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述基材為片材。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種全角度發(fā)光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片，其特征在于，還包括用于在其正面承載上述LED芯片的透明的基材、同樣設(shè)置在上述基材正面的用于與外界電連接的電極、設(shè)置在上述基材和LED芯片之間的第一膠層、用于覆蓋上述LED芯片的第二膠層、用于涂覆在上述第二膠層外側(cè)起到保護(hù)作用的保護(hù)膠層；上述LED芯片被上述第一膠層和第二膠層完全包裹，上述第一膠層、第二膠層、保護(hù)膠層均透明，上述電極與LED芯片構(gòu)成電連接。本發(fā)明的有益之處在于可以實(shí)現(xiàn)LED的全角度發(fā)光，同時結(jié)構(gòu)簡單又能充分保護(hù)LED芯片，加工工藝易于實(shí)現(xiàn)。
文檔編號H01L33/48GK102856475SQ20121032424
公開日2013年1月2日 申請日期2012年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月5日
發(fā)明者傅立銘 申請人:蘇州金科信匯光電科技有限公司