專(zhuān)利名稱：基于回收的dip封裝ic芯片引腳修整裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路IC芯片的引腳修整裝置，特別是涉及一種面向回收的DIP封裝的IC芯片引腳的修整裝置及方法。
背景技術(shù)：
DIP封裝(Dual In-lin e Package,雙列直插式封裝)的IC芯片采用穿孔安裝,布線和焊接十分方便，廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)。隨著技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)品使用年限的增加，越來(lái)越多的電子產(chǎn)品被淘汰，由此產(chǎn)生了大量廢棄的DIP封裝IC芯片。這些芯片經(jīng)過(guò)適當(dāng)處理后，多數(shù)尚可使用，具有較高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。但DIP封裝IC芯片的引腳數(shù)目多、間距小、材料軟，在拆卸、運(yùn)輸和保管的過(guò)程中難免會(huì)產(chǎn)生引腳彎曲或歪斜，從而影響后續(xù)的檢測(cè)和重用。因此，對(duì)從電路板上經(jīng)過(guò)脫焊拆解的DIP封裝IC芯片進(jìn)行引腳修整是簡(jiǎn)化后續(xù)工藝、降低處理成本、實(shí)現(xiàn)再資源化、促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展的重要手段。
公開(kāi)日為2009年I月28日，公開(kāi)號(hào)為CN201188745的中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)了一種“引腳修整設(shè)備”，該設(shè)備利用上、下模板之間的合模與開(kāi)模完成對(duì)集成電路元件引腳的修整，但它只能解決元件引腳的共面性問(wèn)題，對(duì)于共面以外的引腳彎曲或歪斜無(wú)法處理，且該設(shè)備在上模板作用于元件上時(shí)，容易產(chǎn)生晃動(dòng)，影響修整的精確性。圖Ia所不為芯片30的王視不意圖，圖Ib所不為芯片30的側(cè)視不意圖；圖中的芯片引腳在兩側(cè)呈齒狀分布，芯片引腳具有腳根部31和腳尖部32，由于腳根部31較之腳尖部32更寬，在相鄰齒之間，腳根部間距較之腳尖部間距更大。圖2a、圖2b、圖2c和圖2d為芯片30的幾種不同形式的引腳變形。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為避免上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足之處，提供一種高效、高精度、經(jīng)濟(jì)、實(shí)用、面向回收的基于回收的DIP封裝IC芯片引腳修整裝置。本發(fā)明解決技術(shù)問(wèn)題采用如下技術(shù)方案本發(fā)明基于回收的DIP封裝IC芯片引腳修整裝置，其特點(diǎn)是設(shè)置一引腳共面修整單元，是以凹形下模和一倒扣的凹形上模構(gòu)成共面修整模具，所述共同修整模具的合模狀態(tài)為芯片以引腳朝下置于凹形下模上，倒扣的凹形上?？酆显谛酒希c凹形下模對(duì)芯片形成夾持；一引腳齒根修整單元，是以一豎向齒上模與一凸形下模構(gòu)成齒根修整模具，所述齒根修整模具的合模狀態(tài)為芯片是以引腳朝下置于凸形下模上，豎向齒上?？酆显谛酒吓c凸形下模對(duì)芯片形成夾持；所述豎向齒上模具有平行設(shè)置的兩排豎向直齒，兩排豎向直齒之間的垂直距離與芯片兩排引腳之間的垂直距離相等，每排豎向直齒中相鄰兩只齒間空隙的寬度與芯片引腳齒根寬度相等；一引腳齒尖修整單元，IC芯片是以引腳朝上固定設(shè)置在凹形基座中，凹形基座呈縱向設(shè)置，位于所述凹形基座的兩端，具有兩道平行設(shè)置的橫向?qū)к?，一呈縱向設(shè)置的梳狀模具是以兩端滑動(dòng)支承在所述橫向?qū)к壣?，并能在所述橫向?qū)к壣掀叫幸苿?dòng)；所述梳狀模具呈傾斜設(shè)置其梳齒，所述梳狀模具的梳齒以其相吻合的形狀可自側(cè)部穿插芯片引腳的齒間隙。一引腳精整單元，設(shè)置一錐孔模板，將所述IC芯片的引腳朝下插入錐孔模板的錐孔中，即可進(jìn)行引腳的精整。本發(fā)明基于回收的DIP封裝IC芯片引腳修整裝置，其特點(diǎn)也在于在所述凹形下模的內(nèi)凹面上設(shè)置有通氣孔，所述通氣孔通過(guò)設(shè)置在凹形下模中的氣流通道外接真空泵。在所述凸形下模的凸面上設(shè)置有通氣孔，所述通氣孔通過(guò)設(shè)置在凸形下模中的氣流通道外接真空泵；在所述凹形基座的內(nèi)凹面上設(shè)置有通氣孔，所述通氣孔通過(guò)設(shè)置在凹形基座中的 氣流通道外接真空泵。本發(fā)明基于回收的DIP封裝IC芯片引腳修整裝置，其特點(diǎn)也在于設(shè)置一工作平臺(tái)，在所述工作平臺(tái)上沿縱向平行設(shè)置兩道“V”型導(dǎo)槽，所述凹形下模、凸形下模或凹型基座是以相應(yīng)設(shè)置在底部的“V”形筋滑動(dòng)配合在所述“V”型導(dǎo)槽中；在所述工作平臺(tái)上，沿著“V”型導(dǎo)槽的方向上分別設(shè)置前擋板和后擋板，在所述前擋板和后擋板上分別設(shè)置前可調(diào)螺桿和后可調(diào)螺桿，所述設(shè)置在工作平臺(tái)上的凹形下模、凸形下模或凹型基座是由前可調(diào)螺桿和后可調(diào)螺桿作縱向定位。本發(fā)明基于回收的DIP封裝IC芯片引腳修整裝置，其特點(diǎn)還在于設(shè)置開(kāi)合模執(zhí)行機(jī)構(gòu)，是將倒置的凹形上?；蜇Q向齒上模通過(guò)螺釘固定在頂板的底面上，呈三角形分布并固定設(shè)置在工作平臺(tái)上的三根導(dǎo)柱通過(guò)間隙配合貫穿頂板，套裝在導(dǎo)柱上的彈簧壓裝在頂板與工作平臺(tái)之間，一固定軸將對(duì)角布置的兩根導(dǎo)柱固定跨接，一帶手柄偏心輪套裝在固定軸上并可繞固定軸轉(zhuǎn)動(dòng)，兩只位于所述帶手柄偏心輪的兩側(cè)的導(dǎo)向塊固定設(shè)置在頂板的上表面，并與所述帶手柄偏心輪構(gòu)成間隙配合，在所述頂板與工作平臺(tái)之間沿著豎直方向設(shè)置一對(duì)限位柱。在所述引腳齒尖修整單元中，兩道平行設(shè)置的橫向?qū)к壥怯芍Ъ芄潭ㄔO(shè)置在工作
T D O在所述引腳齒根修整單元中，在所述帶豎向齒上模的兩排豎向直齒中分別設(shè)置一對(duì)加長(zhǎng)齒。在所述引腳齒尖修整單元中，所述梳狀模具的梳齒中設(shè)置有一對(duì)朝向梳狀模具的移動(dòng)方向凸伸的凸出斜齒。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果體現(xiàn)在I、本發(fā)明不僅解決了 DIP封裝IC芯片的引腳共面修整問(wèn)題，同時(shí)還解決了共面以外的引腳彎曲或歪斜的修整問(wèn)題，適應(yīng)范圍寬；2、本發(fā)明解決了 DIP封裝IC芯片在引腳修整過(guò)程中的定位和夾緊問(wèn)題，使得引腳修整的精度高、效率高；3、本發(fā)明不僅可以解決回收電路板時(shí)產(chǎn)生的DIP封裝IC芯片的引腳修整問(wèn)題，而且還可以解決新的DIP封裝IC芯片的引腳修整問(wèn)題。


圖Ia為芯片王視不意圖，圖Ib為芯片側(cè)視不意圖；圖2a、圖2b、圖2c和圖2d為幾種不同形式的引腳變形；圖3為本發(fā)明中開(kāi)合模執(zhí)行機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明中引腳共面修整單元示意圖；圖5為本發(fā)明中凸形下模中的氣流通道示意圖；圖6為本發(fā)明中引腳齒根修整單元示意圖；圖7a為本發(fā)明中引腳齒尖修整單元示意圖；
圖7b為本發(fā)明中引腳齒尖修整單元使用狀態(tài)示意圖；圖8為本發(fā)明中引腳精整單元示意圖；圖中標(biāo)號(hào)I帶手柄偏心輪，2導(dǎo)柱，3頂板，4彈簧，5工作平臺(tái)，6為“V”形導(dǎo)槽，7a前可調(diào)螺桿，7b后可調(diào)螺桿，8螺栓，9a前擋板，9b后擋板；10限位柱，11凹形下模，Ila凹型基座；12凹形上模，13導(dǎo)向塊，14固定軸，15芯片，16梳狀模具，17橫向?qū)к墸?8豎向齒上模，19錐孔模板，20氣流通道，21凸形下模，22加長(zhǎng)齒，23凸出斜齒，24錐孔。
具體實(shí)施例方式本實(shí)施例中基于回收的DIP封裝IC芯片引腳修整裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)置為如圖4所示的引腳共面修整單元，是以凹形下模11和一倒扣的凹形上模12構(gòu)成共面修整模具，共同修整模具的合模狀態(tài)為芯片15以引腳朝下置于凹形下模11上，倒扣的凹形上模12扣合在芯片15上、與凹形下模11對(duì)芯片15形成夾持。利用凹形下模11和倒扣的凹形上模12之間的合模來(lái)完成對(duì)DIP封裝IC芯片引腳的共面修整。如圖5所示的凸形下模的氣流通道20，凹形下模11和凹型基座IIa上都有相同的氣流通道20，通過(guò)外接真空泵固定芯片15。如圖6所示的引腳齒根修整單元，是以一豎向齒上模18與一凸形下模21構(gòu)成齒根修整模具，齒根修整模具的合模狀態(tài)為芯片是以引腳朝下置于凸形下模21上，豎向齒上模18扣合在芯片上、與凸形下模21對(duì)芯片形成夾持；豎向齒上模18具有平行設(shè)置的兩排豎向直齒，兩排豎向直齒之間的垂直距離與芯片兩排引腳之間的垂直距離相等，每排豎向直齒中相鄰兩只齒間空隙的寬度與芯片引腳齒根寬度相等。如圖7a和圖7b所示的引腳齒尖修整單元，芯片15是以引腳朝上固定設(shè)置在凹形基座Ila中，凹形基座Ila呈縱向設(shè)置，位于凹形基座Ila的兩端，具有兩道平行設(shè)置的橫向?qū)к?7，一呈縱向設(shè)置的梳狀模具16是以兩端滑動(dòng)支承在橫向?qū)к?7上，并能在橫向?qū)к?7上平行移動(dòng)；梳狀模具16呈傾斜設(shè)置其梳齒，梳狀模具16的梳齒以其相吻合的形狀可自側(cè)部穿插芯片引腳的齒間隙。如圖8所示的引腳精整單元，設(shè)置一錐孔模板19，將芯片15的引腳朝下插入錐孔模板19的錐孔24中，即可進(jìn)行引腳的精整。具體實(shí)施中，相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)置也包括如圖4所示，在凹形下模11的內(nèi)凹面上設(shè)置有通氣孔，通氣孔通過(guò)設(shè)置在凹形下模11中的氣流通道20外接真空泵，芯片15通過(guò)啟動(dòng)真空泵所形成的負(fù)壓被吸附在凹形下模11的上表面得以定位。同樣，在凸形下模21的凸面上設(shè)置有通氣孔，通氣孔通過(guò)設(shè)置在凸形下模21中的氣流通道外接真空泵；在凹形基座Ila的內(nèi)凹面上設(shè)置有通氣孔，通氣孔通過(guò)設(shè)置在凹形基座Ila中的氣流通道外接真空泵。參加圖3，本實(shí)施例中設(shè)置一工作平臺(tái)5，在工作平臺(tái)5上沿縱向平行設(shè)置兩道“V”型導(dǎo)槽6，凹形下模11、凸形下模21或凹型基座Ila是以相應(yīng)設(shè)置在底部的“V”形筋滑動(dòng)配合在“V”型導(dǎo)槽6中；在工作平臺(tái)5上，沿著“V”型導(dǎo)槽6的方向上分別設(shè)置前擋板9a和后擋板％，在前擋板9a和后擋板9b上分別設(shè)置可調(diào)螺桿7a和可調(diào)螺桿7b，設(shè)置在工作平臺(tái)5上的凹形下模11、凸形下模21或凹型基座Ila是由可調(diào)螺桿7 a和可調(diào)螺桿7b作縱向定位。為了便于固定，前擋板9a和后擋板9b設(shè)置為“L”形的擋板，圖中所示的“L”形前擋板9a和后擋板9b是用螺栓8固定設(shè)置在工作平臺(tái)5上，螺桿7a和前擋板9a、螺桿7b和前擋板9b構(gòu)成螺紋副，轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿7a和螺桿7b即可將凹形下模11、凸形下模21或凹型基座Ila夾緊。如圖3所示，本實(shí)施例中設(shè)置開(kāi)合模 執(zhí)行機(jī)構(gòu)，是將倒置的凹形上模12或豎向齒上模18通過(guò)螺釘固定在頂板3的底面上，呈三角形分布并固定設(shè)置在工作平臺(tái)5上的三根導(dǎo)柱2通過(guò)間隙配合貫穿頂板3，套裝在導(dǎo)柱2上的彈簧4壓裝在頂板3與工作平臺(tái)5之間，一固定軸14將對(duì)角布置的兩根導(dǎo)柱2固定跨接，一帶手柄偏心輪I套裝在固定軸14上并可繞固定軸14轉(zhuǎn)動(dòng)，兩只位于帶手柄偏心輪I的兩側(cè)的導(dǎo)向塊13固定設(shè)置在頂板3的上表面，并與帶手柄偏心輪I構(gòu)成間隙配合，從而限制帶手柄偏心輪I在固定軸14上的竄動(dòng)，在頂板3與工作平臺(tái)5之間沿著豎直方向設(shè)置一對(duì)限位柱10。扳動(dòng)帶手柄偏心輪1，頂板3壓縮彈簧4在導(dǎo)柱的導(dǎo)向中下移，由倒扣的凹型上模12對(duì)芯片15的兩側(cè)引腳進(jìn)行共面修整，限位柱10的高度設(shè)定了倒扣的凹型上模12的下移距離；松開(kāi)帶手柄偏心輪1，在彈簧4的作用下實(shí)現(xiàn)開(kāi)模，倒扣的凹形上模12上移，此時(shí)，由于負(fù)壓的作用，芯片15不會(huì)被倒扣的凹形上模12帶走，從而完成IC芯片15的兩側(cè)引腳共
面修整。如圖6所示，引腳齒根修整單元中，在帶豎向齒上模18的兩排豎向直齒中分別設(shè)置一對(duì)加長(zhǎng)齒22，以便在由帶豎向齒上模18對(duì)芯片引腳進(jìn)行修整之前進(jìn)行初始位置的引導(dǎo)和定位。先利用負(fù)壓將芯片固定在模具中，在頂板3下移過(guò)程中，需要通過(guò)調(diào)整螺桿7a和可調(diào)螺桿7b以使芯片15的前后位置得到調(diào)整，以確保帶豎向齒上模18上的加長(zhǎng)齒22能準(zhǔn)確嵌入IC芯片15的對(duì)應(yīng)位置齒根空隙中，完成定位，之后繼續(xù)扳動(dòng)帶手柄偏心輪I，由帶豎向齒上模18與凸形下模的合模，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片15的兩側(cè)引腳的齒根修整。如圖7a和圖7b所示，在引腳齒尖修整單元中，兩道平行設(shè)置的橫向?qū)к?7是由支架固定設(shè)置在工作平臺(tái)5，梳狀模具16的梳齒中設(shè)置有一對(duì)朝向梳狀模具16的移動(dòng)方向凸伸的凸出斜齒23，由于此前的芯片15已經(jīng)過(guò)引腳齒根修整，以凸出斜齒23作為導(dǎo)向和引導(dǎo)可以很好地實(shí)現(xiàn)對(duì)位；梳狀模具16上相鄰梳齒間的中心距與芯片相鄰引腳的中心距相等，梳狀模具16的齒槽形狀與芯片的引腳形狀相吻合。使用時(shí)，將經(jīng)過(guò)齒根修整的芯片15以引腳朝上置于凹形基座Ila的上表面，隨后啟動(dòng)真空泵形成負(fù)壓，芯片15在凹形基座的表面牢牢吸附固定，沿著導(dǎo)軌17推動(dòng)梳狀模具16使之靠近芯片15的引腳，通過(guò)旋動(dòng)可調(diào)螺桿7a和可調(diào)螺桿7b，調(diào)整凹形基座Ila的前后位置即芯片15的前后位置，使得梳狀模具16的凸出斜齒23能夠嵌入芯片15的齒根空隙，然后旋緊可調(diào)螺桿7a和可調(diào)螺桿7b，繼續(xù)推動(dòng)梳狀模具16使之滑過(guò)芯片15的兩側(cè)引腳，即可完成IC芯片15的齒尖修整。如圖8所示，引腳精整單元是在一塊厚度為IOmm的平板上，加工出兩列帶有錐度的錐孔24，兩列錐 孔之間的中心距等于芯片兩列引腳之間的中心距，同一列中相鄰錐孔的中心距為芯片相鄰引腳的中心距，錐孔24的大端直徑略大于芯片引腳的最大寬度。進(jìn)行引腳精整時(shí)，先將芯片15引腳朝下垂直放入錐孔模板19的各錐孔口位置，再輕壓芯片15的上表面即可完成DIP封裝IC芯片引腳的精整工作。基于本發(fā)明裝置依次經(jīng)過(guò)共面修整、引腳齒根修整、引腳齒尖修整和引腳精整，可以實(shí)現(xiàn)DIP封裝IC芯片高效、高精度、經(jīng)濟(jì)、實(shí)用的回收。
權(quán)利要求
1.基于回收的DIP封裝IC芯片引腳修整裝置，其特征是設(shè)置 一引腳共面修整單元，是以凹形下模(11)和一倒扣的凹形上模(12)構(gòu)成共面修整模具，所述共同修整模具的合模狀態(tài)為芯片(15)以引腳朝下置于凹形下模(11)上，倒扣的凹形上模(12)扣合在芯片(15)上，與凹形下模(11)對(duì)芯片(15)形成夾持； 一引腳齒根修整單兀，是以一豎向齒上模(18)與一凸形下模(21)構(gòu)成齒根修整模具，所述齒根修整模具的合模狀態(tài)為芯片是以引腳朝下置于凸形下模(21)上，豎向齒上模(18)扣合在芯片上與凸形下模(21)對(duì)芯片形成夾持；所述豎向齒上模(18)具有平行設(shè)置的兩排豎向直齒，兩排豎向直齒之間的垂直距離與芯片兩排引腳之間的垂直距離相等，每排豎向直齒中相鄰兩只齒間空隙的寬度與芯片引腳齒根寬度相等； 一引腳齒尖修整單元，IC芯片是以引腳朝上固定設(shè)置在凹形基座(Ila)中，凹形基座(Ila)呈縱向設(shè)置，位于所述凹形基座(Ila)的兩端，具有兩道平行設(shè)置的橫向?qū)к?17)，一呈縱向設(shè)置的梳狀模具(16)是以兩端滑動(dòng)支承在所述橫向?qū)к?17)上，并能在所述橫向?qū)к?17)上平行移動(dòng)；所述梳狀模具(16)呈傾斜設(shè)置其梳齒，所述梳狀模具(16)的梳齒以其相吻合的形狀可自側(cè)部穿插芯片引腳的齒間隙； 一引腳精整單元，設(shè)置一錐孔模板(19)，將所述IC芯片(15)的引腳朝下插入錐孔模板(19)的錐孔(24)中，即可進(jìn)行引腳的精整。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于回收的DIP封裝IC芯片引腳修整裝置，其特征是 在所述凹形下模(11)的內(nèi)凹面上設(shè)置有通氣孔，所述通氣孔通過(guò)設(shè)置在凹形下模(11)中的氣流通道(20)外接真空泵； 在所述凸形下模(21)的凸面上設(shè)置有通氣孔，所述通氣孔通過(guò)設(shè)置在凸形下模(21)中的氣流通道外接真空泵； 在所述凹形基座(Ila)的內(nèi)凹面上設(shè)置有通氣孔，所述通氣孔通過(guò)設(shè)置在凹形基座(Ila)中的氣流通道外接真空泵。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于回收的DIP封裝IC芯片引腳修整裝置，其特征是設(shè)置一工作平臺(tái)(5)，在所述工作平臺(tái)(5)上沿縱向平行設(shè)置兩道“V”型導(dǎo)槽￠)，所述凹形下模(11)、凸形下模(21)或凹型基座(Ila)是以相應(yīng)設(shè)置在底部的“V”形筋滑動(dòng)配合在所述“V”型導(dǎo)槽(6)中；在所述工作平臺(tái)(5)上，沿著“V”型導(dǎo)槽(6)的方向上分別設(shè)置前擋板(9a)和后擋板(9b)，在所述前擋板(9a)和后擋板(9b)上分別設(shè)置前可調(diào)螺桿(7a)和后可調(diào)螺桿(7b)，所述設(shè)置在工作平臺(tái)(5)上的凹形下模(11)、凸形下模(21)或凹型基座(Ila)是由前可調(diào)螺桿(7a)和后可調(diào)螺桿(7b)作縱向定位。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于回收的DIP封裝IC芯片引腳修整裝置，其特征是設(shè)置開(kāi)合模執(zhí)行機(jī)構(gòu)，是將倒置的凹形上模(12)或豎向齒上模(18)通過(guò)螺釘固定在頂板(3)的底面上，呈三角形分布并固定設(shè)置在工作平臺(tái)(5)上的三根導(dǎo)柱(2)通過(guò)間隙配合貫穿頂板(3)，套裝在導(dǎo)柱⑵上的彈簧⑷壓裝在頂板(3)與工作平臺(tái)(5)之間，一固定軸(14)將對(duì)角布置的兩根導(dǎo)柱(2)固定跨接，一帶手柄偏心輪(I)套裝在固定軸(14)上并可繞固定軸(14)轉(zhuǎn)動(dòng)，兩只位于所述帶手柄偏心輪(I)的兩側(cè)的導(dǎo)向塊(13)固定設(shè)置在頂板(3)的上表面，并與所述帶手柄偏心輪(I)構(gòu)成間隙配合，在所述頂板(3)與工作平臺(tái)(5)之間沿著豎直方向設(shè)置一對(duì)限位柱(10)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于回收的DIP封裝IC芯片引腳修整裝置，其特征是在所述引腳齒尖修整單元中，兩道平行設(shè)置的橫向?qū)к?17)是由支架固定設(shè)置在工作平臺(tái)(5)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于回收的DIP封裝IC芯片引腳修整裝置，其特征是在所述引腳齒根修整單元中，在所述帶豎向齒上模(18)的兩排豎向直齒中分別設(shè)置一對(duì)加長(zhǎng)齒(22)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于回收的DIP封裝IC芯片引腳修整裝置，其特征是在所述引腳齒尖修整單元中，所述梳狀模具(16)的梳齒中設(shè)置有一對(duì)朝向梳狀模具(16)的移動(dòng)方向凸伸的凸出斜齒(23)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于回收的DIP封裝IC芯片引腳修整裝置，其特征是分別設(shè)置引腳共面修整單元、引腳齒根修整單元、引腳齒尖修整單元和引腳精整單元?；诒景l(fā)明裝置，依次經(jīng)過(guò)引腳共面修整、引腳齒根修整、引腳齒尖修整和引腳精整，可以實(shí)現(xiàn)DIP封裝IC芯片高效、高精度、經(jīng)濟(jì)、實(shí)用的回收。
文檔編號(hào)H01L21/67GK102856237SQ20121032582
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月5日
發(fā)明者王玉琳, 蔣浩, 宋守許, 劉志峰, 劉光復(fù) 申請(qǐng)人:合肥工業(yè)大學(xué)