專利名稱：大功率白光led及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及LED，具體涉及一種大功率白光LED及其制造方法。
背景技術：
二極管(Light Emitting Diode,簡稱LED),是一種由半導體材料所制成的元件，因為能將電能轉換為光，所以屬于一種微細的固態(tài)光源，不但具備體積小、壽命長、驅動電壓低、反應速率快及耐震性特佳，且能配合輕、薄、短、小的設計需求，被普遍應用于日常生活的各式產品中。藍色芯片與熒光粉混合通電發(fā)出白光，這種白光在將來漸漸取代了白熾燈和熒光燈。此種半導體白光具有體積小、壽命長，節(jié)約能源，無汞等重金屬污染環(huán)境。運用靈活。可廣泛應用于各種照明設施上，如室內各種照明，交通指示燈，路燈，汽車尾燈，廣告照明，字體顯示等領域，對節(jié)能、環(huán)保、改善人們生活質量等方面都有重要意義，這種半導體白燈是未來燈具的必然趨勢。
目前市場上出現(xiàn)了白光二極管，主要用于酒店筒燈、吊燈、射燈、KTV情調照明等，其漸漸取代商業(yè)室內照明、情調照明。但是其結構設計相對復雜，導致其制造工藝繁瑣，成本高，而且其功率小，白燈顯色指數不高，壽命相對不長，色區(qū)離散性大，難以保證產品質量及符合大批生產的要求。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于，針對上述不足，提供一種結構簡單、功率大，壽命長且離散性小、白光色區(qū)的集中性高、顯色指數高和光通量高的發(fā)光二極管的大功率白光LED。本發(fā)明目的還在于，提供一種制造工藝簡易，成本低且保證產品質量，用來制造前述大功率白光LED的方法。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所提供的技術方案是一種大功率白光LED,其包括一具有高絕緣、耐高溫且阻燃的絕緣基座、散熱銅座、白光芯片、蓋體及兩引腳，所述絕緣基座套設在散熱銅座的外側，且在絕緣基座與散熱銅座之間填充有絕緣定位膠，所述白光芯片設置在絕緣基座的上端面，兩引腳對稱設置在所述絕緣基座的外側壁上，并分別通過兩條導線與所述白光芯片相連接，所述蓋體蓋設在所述絕緣基座的上端面，并能所述白光芯片罩住,該蓋體內填充有熒光膠。所述絕緣基座由以下組份重量比組成聚氯乙烯樹脂100、復合丁腈橡膠18 38，增塑劑42 62，熱穩(wěn)定劑7 10，潤滑劑O. 4 O. 7，抗氧劑O. 08 O. 25，光屏蔽劑O. 3 O. 8，阻燃劑5 9，抑煙劑O. 3 O. 5，碳酸鈣10 20。所述散熱銅座的上端面向下凹入形成一與所述白光芯片的外形輪廓相適配的光杯，該光杯的開口呈逐漸擴大狀，該散熱銅座中部外擴形成一卡凸部，并在所述絕緣基座上設有與該卡凸部相適的卡口，該散熱銅座的下部呈階級狀縮小，且底面為光滑面。所述白光芯片的光波長段為450 455nm。所述絕緣定位膠由以下組份重量比組成膠環(huán)氧樹脂100，活性稀釋劑10 50，填料100 300，固化劑10 50。所述熒光膠由以下組份重量比組成6630A膠O. 9 I. 1，6630B膠3. 8 4. 2，(Y. Cd) 3A15012:Ce YAG 熒光粉 O. 15 O. 20，JDS-480 紅粉 O. 003 O. 006。一種制造上述的大功率白光LED的方法，其包括以下步驟(I)制備絕緣基座、散熱銅座、白光芯片、蓋體及兩引腳；(2)將所述絕緣基座套設在散熱銅座的外側，并在絕緣基座與散熱銅座之間填充有所述絕緣定位膠；(3)將所述白光芯片設置在絕緣基座的上端面；(4)將兩引腳對稱設置在所述絕緣基座的外側壁上，并分別通過兩條導線與所述白光芯片相連接；(5)將所述蓋體蓋設在所述絕緣基座的上端面，并將所述白光芯片罩??；(6)將所述熒光膠注入蓋體，并填充滿蓋體，然后放入烘烤箱，進行烘烤步驟，待烘烤步驟完成后，制得大功率白光LED。所述步驟(6)具體包括以下步驟(6. I)短烤工序預先設定烘烤箱的烘烤溫度為110 130度，烘烤時間為110 130分鐘；啟動烘烤箱，直至其箱內達到預先設定溫度時，再將注好熒光膠的半成品放入烘烤箱，以進入短烤工序；(6. 2)長烤工序短烤工序完 成后，將所述烘烤箱的烘烤溫度設定為145 155度，烘烤時間設定為350 370分鐘，以進入長烤步驟；(6. 3)冷卻步驟長烤步驟完成后，待所述烘烤箱的箱內溫度冷卻到75 85度時，完成整個烘烤步驟，開箱取出，制得大功率白光LED。所述絕緣基座由以下組份重量比組成聚氯乙烯樹脂100、復合丁腈橡膠18 38，增塑劑42 62，熱穩(wěn)定劑7 10，潤滑劑O. 4 O. 7，抗氧劑O. 08 O. 25，光屏蔽劑O. 3 O. 8，阻燃劑5 9，抑煙劑O. 3 O. 5，碳酸鈣10 20 ;所述絕緣定位膠由以下組份重量比組成膠環(huán)氧樹脂100，活性稀釋劑10 50，填料100 300，固化劑10 50 ;所述熒光膠由以下組份重量比組成6630A膠O. 9 I. 1,6630B膠3. 8 4. 2，(Y. Cd) 3A15012:CeYAG 熒光粉 O. 15 O. 20，JDS-480 紅粉 O. 003 O. 006。所述散熱銅座的上端面向下凹入形成一與所述白光芯片的外形輪廓相適配的光杯，該光杯的開口呈逐漸擴大狀，該散熱銅座中部外擴形成一卡凸部，并在所述絕緣基座上設有與該卡凸部相適的卡口，該散熱銅座的下部呈階級狀縮小，且底面為光滑面。本發(fā)明的有益效果為本發(fā)明提供的方法制造工藝簡易，成本低且保證產品質量，滿足大批生產的要求；本發(fā)明提供的LED的結構設計巧妙，簡潔，體積小，應用靈活，熒光膠配比合理，除了能提高白光色區(qū)的集中性、顯色指數和光通量外以及減小離散性外，而且還大大延長了使用壽命，裝飾效果好，能滿足廣大用戶的需求。設有絕緣定位膠，使絕緣基座與散熱銅座和蓋體形成全封閉結構設計，避免了觸電的可能，同時也給燈泡提供了周全的保護，而且具有較高的電阻率，絕緣性好，能有效隔離強、弱電，符合安規(guī)標準的特點，安全性高，同時導熱快、散熱效果好，滿足大功率LED的散熱要求，利于廣泛推廣應用。下面結合附圖與實施例，對本發(fā)明進一步說明。


圖I是本發(fā)明的結構示意圖。
具體實施例方式實施例I :參見圖1，本實施例提供的一種大功率白光LED，其包括一具有高絕緣、耐高溫且阻燃的絕緣基座I、散熱銅座2、白光芯片3、蓋體4及兩引腳5，所述絕緣基座I套設在散熱銅座2的外側，且在絕緣基座I與散熱銅座2之間填充有絕緣定位膠6，所述白光芯片3設置在絕緣基座I的上端面，兩引腳5對稱設置在所述絕緣基座I的外側壁上，并分別通過兩條導線8與所述白光芯片3相連接，所述蓋體4蓋設在所述絕緣基座I的上端面，并能所述白光芯片3罩住，該蓋體4內填充有熒光膠7。設有絕緣定位膠6，使絕緣基座I與散熱銅座2和蓋體4形成全封閉結構設計，避免了觸電的可能，同時也給燈泡提供了周全的保護，而且具有較高的電阻率，絕緣性好，能有效隔離強、弱電，符合安規(guī)標準的特點，安全性高，同時導熱快、散熱效果好，滿足大功率LED的散熱要求，利于廣泛推廣應用。所述白光芯片3的光波長段為450 455nm。所述散熱銅座2的上端面向下凹入形成一與所述白光芯片3的外形輪廓相適配的光杯，該光杯的開口呈逐漸擴大狀，該散熱銅座2中部外擴形成一卡凸部，并在所述絕緣基座I上設有與該卡凸部相適的卡口，該散熱銅座2的下部呈階級狀縮小，且底面為光滑面。所述絕緣基座I由以下組份重量比組成聚氯乙烯樹脂100、復合丁腈橡膠18 38，增塑劑42 62，熱穩(wěn)定劑7 10，潤滑劑O. 4 O. 7，抗氧劑O. 08 O. 25，光屏蔽劑O. 3 O. 8，阻燃劑5 9，抑煙劑O. 3 O. 5，碳酸鈣10 20。所述絕緣定位膠6由以下組份重量比組成膠環(huán)氧樹脂100，活性稀釋劑10 50，填料100 300，固化劑10 50。所述熒光膠7由以下組份重量比組成6630A膠O. 9 I. 1，6630B膠3. 8 4. 2，(Y. Cd)3A15012:Ce YAG 熒光粉 O. 15 O. 20，JDS-480 紅粉 O. 003 O. 006。一種制造上述的大功率白光LED的方法，其包括以下步驟(I)制備絕緣基座I、散熱銅座2、白光芯片3、蓋體4及兩引腳5 ; (2)將所述絕緣基座I套設在散熱銅座2的外偵牝并在絕緣基座I與散熱銅座2之間填充有所述絕緣定位膠6 ; (3)將所述白光芯片3設置在絕緣基座I的上端面；(4)將兩引腳5對稱設置在所述絕緣基座I的外側壁上，并分別通過兩條導線8與所述白光芯片3相連接；(5)將所述蓋體4蓋設在所述絕緣基座I的上端面，并將所述白光芯片3罩住，(6)將所述熒光膠7注入蓋體4，并填充滿蓋體4，然后放入烘烤箱，進行烘烤步驟，待烘烤步驟完成后，制得大功率白光LED。所述步驟(6)具體包括以下步驟(6. I)短烤工序預先設定烘烤箱的烘烤溫度為110 130度，烘烤時間為110 130分鐘；啟動烘烤箱，直至其箱內達到預先設定溫度時，再將注好熒光膠7的半成品放入烘烤箱，以進入短烤工序；(6. 2)長烤工序短烤工序完成后，將所述烘烤箱的烘烤溫度設定為145 155度，烘烤時間設定為350 370分鐘，以進入長烤步驟；(6. 3)冷卻步驟長烤步驟完成后，待所述烘烤箱的箱內溫度冷卻到75 85度時，完成整個烘烤步驟，開箱取出，制得大功率白光LED。所述絕緣基座I由以下組份重量比組成聚氯乙烯樹脂100、復合丁腈橡膠18 38，增塑劑42 62，熱穩(wěn)定劑7 10，潤滑劑O. 4 O. 7，抗氧劑O. 08 O. 25，光屏蔽劑
O.3 O. 8，阻燃劑5 9，抑煙劑O. 3 O. 5，碳酸鈣10 20 ;所述絕緣定位膠6由以下組份重量比組成膠環(huán)氧樹脂100，活性稀釋劑10 50，填料100 300，固化劑10 50 ;所述熒光膠7由以下組份重量比組成6630A膠O. 9 I. 1,6630B膠3. 8 4. 2，(Y. Cd)3A15012:Ce YAG 熒光粉 O. 15 O. 20，JDS-480 紅粉 O. 003 O. 006。所述散熱銅座2的上端面向下凹入形成一與所述白光芯片3的外形輪廓相適配的光杯，該光杯的開口呈逐漸擴大狀，該散熱銅座2中部外擴形成一卡凸部，并在所述絕緣基座I上設有與該卡凸部相適的卡口，該散熱銅座2的下部呈階級狀縮小，且底面為光滑面。實施例2，本實施例提供的一種大功率白光LED，其與實施例I基本相同，區(qū)別點在于，所述絕緣基座I由以下組份重量比組成聚氯乙烯樹脂100、復合丁腈橡膠18，增塑劑62，熱穩(wěn)定劑8，潤滑劑O. 4，抗氧劑O. 25，光屏蔽劑O. 5，阻燃劑5，抑煙劑O. 5，碳酸鈣15 ;所述絕緣定位膠6由以下組份重量比組成膠環(huán)氧樹脂100，活性稀釋劑10，填料300，固化劑30 ;所述熒光膠7由以下組份重量比組成6630A膠O. 9，6630B膠4. 2，(Y. Cd)3A15012: CeYAG 熒光粉 O. 18，JDS-480 紅粉 O. 003。實施例3，本實施例提供的一種大功率白光LED，其與實施例2基本相同，區(qū)別點在于，所述絕緣基座I由以下組份重量比組成聚氯乙烯樹脂100、復合丁腈橡膠38，增塑劑50，熱穩(wěn)定劑7，潤滑劑O. 7，抗氧劑O. 15，光屏蔽劑O. 3，阻燃劑9，抑煙劑O. 4，碳酸鈣10 ;所述絕緣定位膠6由以下組份重量比組成膠環(huán)氧樹脂100，活性稀釋劑50，填料200，固化劑10 ;所述熒光膠7由以下組份重量比組成6630A膠I. 1，6630B膠4，(Y. Cd)3A15012:CeYAG 熒光粉 O. 15，JDS-480 紅粉 O. 006。
實施例4，本實施例提供的一種大功率白光LED，其與實施例2基本相同，區(qū)別點在于，聚氯乙烯樹脂100、復合丁腈橡膠25，增塑劑42，熱穩(wěn)定劑10，潤滑劑O. 5，抗氧劑O. 08，光屏蔽劑O. 8，阻燃劑7，抑煙劑O. 3，碳酸鈣20 ;所述絕緣定位膠6由以下組份重量比組成膠環(huán)氧樹脂100，活性稀釋劑30，填料100，固化劑50 ;所述熒光膠7由以下組份重量比組成6630A 膠 1,6630B 膠 3. 8，(Y. Cd) 3A15012:Ce YAG 突光粉 O. 20，JDS-480 紅粉 O. 005。本發(fā)明提供的方法制造工藝簡易，成本低且保證產品質量，滿足大批生產的要求。本發(fā)明提供的LED的結構設計巧妙，簡潔，體積小，應用靈活，熒光膠7配比合理，除了能提高白光色區(qū)的集中性、顯色指數和光通量外以及減小離散性外，而且還大大延長了使用壽命，裝飾效果好，能滿足廣大用戶的需求。如本發(fā)明上述實施例所述，采用與其相同或相似的結構而得到的其它結構的LED及其制造方法，均在本發(fā)明保護范圍內。
權利要求
1.一種大功率白光LED，其特征在于其包括一具有高絕緣、耐高溫且阻燃的絕緣基座、散熱銅座、白光芯片、蓋體及兩引腳，所述絕緣基座套設在散熱銅座的外側，且在絕緣基座與散熱銅座之間填充有絕緣定位膠，所述白光芯片設置在絕緣基座的上端面，兩引腳對稱設置在所述絕緣基座的外側壁上，并分別通過兩條導線與所述白光芯片相連接，所述蓋體蓋設在所述絕緣基座的上端面，并能所述白光芯片罩住，該蓋體內填充有熒光膠。
2.根據權利要求I所述的大功率白光LED，其特征在于所述絕緣基座由以下組份重量比組成聚氯乙烯樹脂100、復合丁腈橡膠18 38，增塑劑42 62，熱穩(wěn)定劑7 10，潤滑劑O. 4 O. 7，抗氧劑O. 08 O. 25，光屏蔽劑O. 3 O. 8，阻燃劑5 9，抑煙劑O. 3 O. 5，碳酸鈣10 20。
3.根據權利要求I所述的大功率白光LED，其特征在于所述散熱銅座的上端面向下凹入形成一與所述白光芯片的外形輪廓相適配的光杯，該光杯的開口呈逐漸擴大狀，該散熱銅座中部外擴形成一卡凸部，并在所述絕緣基座上設有與該卡凸部相適的卡口，該散熱銅座的下部呈階級狀縮小，且底面為光滑面。
4.根據權利要求I所述的大功率白光LED，其特征在于所述白光芯片的光波長段為450 455nm。
5.根據權利要求I所述的大功率白光LED，其特征在于所述絕緣定位膠由以下組份重量比組成膠環(huán)氧樹脂100，活性稀釋劑10 50，填料100 300，固化劑10 50。
6.根據權利要求I所述的大功率白光LED，其特征在于所述熒光膠由以下組份重量比組成6630A 膠 O. 9 I. 1，6630B 膠 3. 8 4. 2，(Y. Cd) 3A15012:Ce YAG 熒光粉 O. 15 O.20，JDS-480 紅粉 O. 003 O. 006。
7.—種制造權利要求I所述的大功率白光LED的方法，其特征在于其包括以下步驟 (1)制備絕緣基座、散熱銅座、白光芯片、蓋體及兩引腳； (2)將所述絕緣基座套設在散熱銅座的外側，并在絕緣基座與散熱銅座之間填充有所述絕緣定位膠； (3)將所述白光芯片設置在絕緣基座的上端面； (4)將兩引腳對稱設置在所述絕緣基座的外側壁上，并分別通過兩條導線與所述白光芯片相連接； (5)將所述蓋體蓋設在所述絕緣基座的上端面，并將所述白光芯片罩?。? (6)將所述熒光膠注入蓋體，并填充滿蓋體，然后放入烘烤箱，進行烘烤步驟，待烘烤步驟完成后，制得大功率白光LED。
8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于所述步驟(6)具體包括以下步驟 (6. I)短烤工序預先設定烘烤箱的烘烤溫度為110 130度，烘烤時間為110 130分鐘；啟動烘烤箱，直至其箱內達到預先設定溫度時，再將注好熒光膠的半成品放入烘烤箱，以進入短烤工序； (6. 2)長烤工序短烤工序完成后，將所述烘烤箱的烘烤溫度設定為145 155度，烘烤時間設定為350 370分鐘，以進入長烤步驟； (6.3)冷卻步驟長烤步驟完成后，待所述烘烤箱的箱內溫度冷卻到75 85度時，完成整個烘烤步驟，開箱取出，制得大功率白光LED。
9.根據權利要求7所述的方法，其特征在于所述絕緣基座由以下組份重量比組成 聚氯乙烯樹脂100、復合丁腈橡膠18 38，增塑劑42 62，熱穩(wěn)定劑7 10，潤滑劑O. 4 O.7，抗氧劑O. 08 O. 25，光屏蔽劑O. 3 O. 8，阻燃劑5 9，抑煙劑O. 3 O. 5，碳酸鈣10 20;所述絕緣定位膠由以下組份重量比組成膠環(huán)氧樹脂100，活性稀釋劑10 50，填料100 300，固化劑10 50 ;所述熒光膠由以下組份重量比組成6630A膠O. 9 I. 1，6630B 膠 3. 8 4. 2，(Y. Cd) 3A15012:Ce YAG 熒光粉 O. 15 O. 20，JDS-480 紅粉 O. 003 O. 006ο
10.根據權利要求7所述的方法，其特征在于所述散熱銅座的上端面向下凹入形成一與所述白光芯片的外形輪廓相適配的光杯，該光杯的開口呈逐漸擴大狀，該散熱銅座中部外擴形成一卡凸部，并在所述絕緣基座上設有與該卡凸部相適的卡口，該散熱銅座的下部呈階級狀縮小，且底面為光滑面。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種大功率白光LED，還公開一種制造該大功率白光LED的方法，本發(fā)明提供的方法制造工藝簡易，成本低且保證產品質量，滿足大批生產的要求；本發(fā)明提供的大功率白光LED的結構簡潔，體積小，熒光膠配比合理，除了能提高白光色區(qū)的集中性、顯色指數和光通量外以及減小離散性外，而且還大大延長了使用壽命，裝飾效果好。設有絕緣定位膠，使絕緣基座與散熱銅座和蓋體形成全封閉結構設計，避免了觸電的可能，同時也給燈泡提供了周全的保護，而且具有較高的電阻率，絕緣性好，能有效隔離強、弱電，符合安規(guī)標準的特點，安全性高，同時導熱快、散熱效果好，滿足大功率LED的散熱要求，利于廣泛推廣應用。
文檔編號H01L33/50GK102881807SQ20121032667
公開日2013年1月16日 申請日期2012年9月6日 優(yōu)先權日2012年9月6日
發(fā)明者段小荀 申請人:東莞市光洲電子科技有限公司