專利名稱：環(huán)形壓敏電阻器及其制備方法
技術領域：
本發(fā)明屬于環(huán)形壓敏電阻器制備領域，更具體的說，本發(fā)明涉及ー種具有理想機械強度的環(huán)形壓敏電阻器及其制備方法。
背景技術：
環(huán)形壓敏電阻器是ー種具有壓敏性和電容性雙重功能的半導體陶瓷電子元器件，已被廣泛應用于微型直流有刷電機中以消除火花、保護電刷和抑制噪音利用其壓敏特性吸收換向器上所產生的瞬態(tài)火花，可以保護電機電刷和繞組；利用其電容特性抑制電磁干擾，可以延長微電機的工作壽命、提高微電機的工作質量。環(huán)形壓敏電阻器通常包括環(huán)形電阻體和連接在環(huán)形電阻體上的三個或三個以上 的電極，電極按其分布位置可分為端面電極(分布于環(huán)形電阻體的上端面或下端面)和側面電極(分布于環(huán)形電阻體的內側面或外側面)，現有的帶端面電極的環(huán)形壓敏電阻器的結構如圖I所示，其三個或三個以上的端面電極20’分布于環(huán)形電阻體10’的任一端面上(圖I所示為上端面)；現有的帶側面電極的環(huán)形壓敏電阻器的結構如圖2所示，其三個或三個以上的側面電極20’分布于環(huán)形電阻體10’的外側面上。隨著環(huán)形壓敏電阻器朝著微型化方向發(fā)展，其厚度越來越薄，外徑越來越小，必然導致環(huán)形壓敏電阻器的機械強度(如抗折強度)大幅降低。此外，環(huán)形壓敏電阻器的應用領域還朝著自動化焊接的方向發(fā)展，自動化焊接對機械強度的要求更高，按照現有エ藝流程(瓷料制備一成型一燒結一銀電極絲印一燒銀一測試分選)所制得的環(huán)形壓敏電阻器的機械強度已不能滿足實際需求。有鑒于此，確有必要提供ー種具有理想機械強度的環(huán)形壓敏電阻器及其制備方法。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供ー種具有理想機械強度的環(huán)形壓敏電阻器及其制備方法。為了實現上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種環(huán)形壓敏電阻器的制備方法，其包括以下步驟制備環(huán)形電阻體；在環(huán)形電阻體上絲網印刷玻璃漿料并預留出可連接電極的位置；燒結絲網印刷有玻璃漿料的環(huán)形電阻體；以及在可連接電極的位置連接電扱。作為本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的制備方法的一種改進，所述玻璃漿料含有玻璃粉、高分子樹脂和溶剤。作為本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的制備方法的一種改進，所述玻璃粉為B-Bi-Si系玻璃粉、Ca-B-Si系玻璃粉、B-Bi-Si-Al系玻璃粉或其組合，所述高分子樹脂選自氫化松香樹月旨、こ基纖維素、聚こ烯、聚氨酯樹脂或其組合，所述溶劑選自醇溶劑、芳香烴溶劑、酷溶剤、醚溶劑、酮溶劑或其組合。作為本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的制備方法的一種改進，所述玻璃漿料中玻璃粉的重量含量為55 85%，高分子樹脂的重量含量為2 5%，溶劑的重量含量為10 43%。作為本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的制備方法的一種改進，所述絲網印刷有玻璃漿料的環(huán)形電阻體的燒結溫度為55(T900°C，優(yōu)選為65(T800°C。作為本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的制備方法的一種改進，所述環(huán)形電阻體上重復多次絲網印刷玻璃漿料并烘干燒結。作為本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的制備方法的一種改進，所述絲網印刷工藝中，采用特定圖案遮蓋環(huán)形電阻體，使玻璃漿料不能印刷用于連接 電極的位置。為了實現上述發(fā)明目的，本發(fā)明還提供了一種環(huán)形壓敏電阻器，其包括環(huán)形電阻體和連接于環(huán)形電阻體上的電極，其中，環(huán)形電阻體在連接有電極的位置之外處經絲網印刷和燒結分布有玻璃漿料層。作為本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的一種改進，所述電極連接于環(huán)形電阻體的上端面，所述玻璃漿料層分布于所述環(huán)形電阻體的側面。作為本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的一種改進，所述電極連接于所述環(huán)形電阻體的上端面，所述玻璃漿料層分布于所述環(huán)形電阻體的下端面。作為本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的一種改進，所述電極連接于所述環(huán)形電阻體的上端面，所述玻璃漿料層分布于所述環(huán)形電阻體的下端面和側面。作為本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的一種改進，所述電極連接于所述環(huán)形電阻體的側面，所述玻璃漿料層分布于所述環(huán)形電阻體的上端面。作為本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的一種改進，所述電極連接于所述環(huán)形電阻體的側面，所述玻璃漿料分布于所述環(huán)形電阻體的上端面和下端面。作為本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的一種改進，所述玻璃漿料層是由含有玻璃粉、高分子樹脂和溶劑的玻璃漿料絲網印刷于所述環(huán)形電阻體上后燒結而成。作為本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的一種改進，所述玻璃粉為B-Bi-Si系玻璃粉、Ca-B-Si系玻璃粉、B-Bi-Si-Al系玻璃粉或其組合，所述高分子樹脂選自氫化松香樹脂、こ基纖維素、聚こ烯、聚氨酯樹脂或其組合，所述溶劑選自醇溶劑、芳香烴溶剤、酯溶劑、醚溶齊U、酮溶劑或其組合。作為本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的一種改進，所述玻璃漿料中玻璃粉的重量含量為55 85%，高分子樹脂的重量含量為2 5%，溶劑的重量含量為10 43%。作為本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的一種改進，所述玻璃漿料絲網印刷于所述環(huán)形電阻體后的燒結溫度為55(T900°C，優(yōu)選為650 800で。作為本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的一種改進，所述環(huán)形電阻體是由ZnO、SrTiO3, TiO2,SiC, SnO2中的一種或多種摻雜燒制而成。作為本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的一種改進，所述電極是由Ag、Cu、Au、Al、Ni、Pt、Pd、Sn、Zn、In-Ga或銅合金中的ー種或多種制成。作為本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的一種改進，所述環(huán)形電阻體為環(huán)柱形、圓環(huán)形、或截面為三角形或梯形的環(huán)狀體。相對于現有技術，本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器及其制備方法具有以下有益效果環(huán)形電阻體未設置電極處絲網印刷有玻璃漿料，玻璃漿料在燒結時融化潤濕環(huán)形電阻體并穿透滲入環(huán)形電阻體內形成犬齒狀的交合狀態(tài)，形成一種機械內鎖連接，因此可明顯提高壞形電阻體的機械強度(抗折強度)；此外，本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的制備方法操作簡單，可以滿足實際需求。


下面結合附圖和具體實施方式
，對本發(fā)明及其有益技術效果進行詳細說明，其中圖I是現有設有端面電極的環(huán)形壓敏電阻器的結構示意圖。圖2是現有設有側面電極的環(huán)形壓敏電阻器的結構示意圖。圖3是本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器第一實施方式的結構示意圖。
圖4是本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器第二實施方式的結構示意圖。圖5是本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器第三實施方式的結構示意圖。圖6是本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器第四實施方式的結構示意圖。圖7是本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器第五實施方式的結構示意圖。
具體實施例方式下面結合實施例和說明書附圖對本發(fā)明作進ー步詳細描述，但是，可以理解的是，本發(fā)明的實施例不限于此。實施例I根據本發(fā)明的第一實施方式，環(huán)形壓敏電阻器的制備方法包括以下步驟步驟I.將氧化鋅、氧化鈷、碳酸錳和ニ氧化硅按摩爾比95:3:1. 5:0. 5混料，經噴霧干燥后的粉料用干壓成型的方式制備出環(huán)形壓敏電阻器的瓷坯；步驟2.將步驟I中制備的瓷坯在600°C下進行排膠；步驟3.將步驟2中制備的排膠后的瓷坯在空氣中1300°C燒結制成陶瓷基片；步驟4.采用絲網印刷工藝將由重量比70%的B-Bi-Si系玻璃粉、3%的こ基纖維素、15%的松油醇與12%的檸檬酸ニ丁酯制備的玻璃漿絲網印刷在環(huán)形電阻體上，并在150°C下烘干。絲網印刷工藝中，采用具有特定形狀的圖案遮蓋環(huán)形電阻體的表面，使玻璃漿料不能印刷環(huán)形電阻體用于連接電極的位置，即預留出連接電極的位置。步驟5.將絲網印刷了玻璃漿料的陶瓷基片在550°C下燒結；步驟6.將上述得到的基片采用絲網印刷的エ藝將銀漿按規(guī)定的圖案印刷到陶瓷的端面，在150°C下將銀漿烘干；步驟7.將上述產品在空氣中720°C下燒結。圖3所示為根據本發(fā)明第一實施方式制得的環(huán)形壓敏電阻的結構示意圖，其包括環(huán)形電阻體10、連接于環(huán)形電阻體10上端面的電極20，以及分布于環(huán)形電阻體10外側面的玻璃漿料30。經實驗檢測，根據本發(fā)明第一實施方式制得的各尺寸環(huán)形壓敏電阻器與對應的未印刷玻璃漿料的環(huán)形壓敏電阻器的抗折強度對比如表I所示。表I根據本發(fā)明第一實施方式制得的不同尺寸的環(huán)形壓敏電阻器與對應的未印刷玻璃漿料的環(huán)形壓敏電阻器的抗折強度對比
權利要求
1.一種環(huán)形壓敏電阻器的制備方法，其特征在于，包括以下步驟 制備環(huán)形電阻體； 在環(huán)形電阻體上絲網印刷玻璃漿料并預留出可連接電極的位置； 燒結絲網印刷有玻璃漿料的環(huán)形電阻體；以及 在可連接電極的位置連接電極。
2.根據權利要求I所述的制備方法，其特征在于，所述玻璃漿料含有玻璃粉、高分子樹脂和溶劑。
3.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述玻璃粉為B-Bi-Si系玻璃粉、Ca-B-Si系玻璃粉、B-Bi-Si-Al系玻璃粉或其組合，所述高分子樹脂選自氫化松香樹脂、乙基纖維素、聚乙烯、聚氨酯樹脂或其組合，所述溶劑選自醇溶劑、芳香烴溶劑、酯溶劑、醚溶齊U、酮溶劑或其組合。
4.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述玻璃漿料中玻璃粉的重量含量為55 85%，高分子樹脂的重量含量為2 5%，溶劑的重量含量為10 43%。
5.根據權利要求I所述的制備方法，其特征在于，所述絲網印刷有玻璃漿料的環(huán)形電阻體的燒結溫度為55(T900°C，優(yōu)選為65(T800°C。
6.一種環(huán)形壓敏電阻器，其包括環(huán)形電阻體和連接于環(huán)形電阻體上的電極，其特征在于，所述環(huán)形電阻體在連接有電極的位置之外處經絲網印刷和燒結分布有玻璃漿料層。
7.根據權利要求6所述的環(huán)形壓敏電阻器，其特征在于，所述電極連接于環(huán)形電阻體的上端面，所述玻璃漿料層分布于所述環(huán)形電阻體的側面；或者，所述電極連接于所述環(huán)形電阻體的上端面，所述玻璃漿料層分布于所述環(huán)形電阻體的下端面；或者，所述電極連接于所述環(huán)形電阻體的上端面，所述玻璃漿料層分布于所述環(huán)形電阻體的下端面和側面；或者，所述電極連接于所述環(huán)形電阻體的側面，所述玻璃漿料層分布于所述環(huán)形電阻體的上端面；或者，所述電極設置于所述環(huán)形電阻體的側面，所述玻璃漿料分布于所述環(huán)形電阻體的上端面和下端面。
8.根據權利要求6或7所述的環(huán)形壓敏電阻器，其特征在于，所述玻璃漿料層是由含有玻璃粉、高分子樹脂和溶劑的玻璃漿料絲網印刷于所述環(huán)形電阻體上后經55(T900°C燒結。
9.根據權利要求8所述的環(huán)形壓敏電阻器，其特征在于，所述玻璃粉為B-Bi-Si系玻璃粉、Ca-B-Si系玻璃粉、B-Bi-Si-Al系玻璃粉或其組合，所述高分子樹脂選自氫化松香樹月旨、乙基纖維素、聚乙烯、聚氨酯樹脂或其組合，所述溶劑選自醇溶劑、芳香烴溶劑、酯溶劑、醚溶劑、酮溶劑或其組合。
10.根據權利要求9所述的環(huán)形壓敏電阻器，其特征在于，所述玻璃漿料中，玻璃粉的重量含量為55 85%，高分子樹脂的重量含量為2飛％，溶劑的重量含量為10 43%。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種環(huán)形壓敏電阻器的制備方法，其包括以下步驟制備環(huán)形電阻體；在環(huán)形電阻體上絲網印刷玻璃漿料并預留出連接電極的位置；燒結絲網印刷有玻璃漿料的環(huán)形電阻體；以及在可連接電極的位置連接電極。本發(fā)明環(huán)形壓敏電阻器的制備方法中，環(huán)形電阻體未設置電極處絲網印刷玻璃漿料，玻璃漿料在燒結時融化潤濕環(huán)形電阻體并穿透滲入環(huán)形電阻體內形成犬齒狀的交合狀態(tài)，形成一種機械內鎖連接，可顯著提高環(huán)形壓敏電阻器的抗折強度。此外，本發(fā)明還公開了一種環(huán)形壓敏電阻器。
文檔編號H01C7/102GK102856027SQ20121033107
公開日2013年1月2日 申請日期2012年9月7日 優(yōu)先權日2012年9月7日
發(fā)明者王學釗, 尹峰, 周水明 申請人:廣州新萊福磁電有限公司