專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種連接芯片模塊至印刷電路板的電連接器。背景技木
與本發(fā)明相關(guān)的電連接器，被廣泛應(yīng)用于電性連接芯片模塊與電路板，其包括設(shè)有若干端子收容槽的絕緣本體及若干收容在端子收容槽內(nèi)的導(dǎo)電端子。通常，導(dǎo)電端子由金屬材料制成，導(dǎo)電端子包括其上設(shè)有若干固定部的主體部，所述固定部刺入端子收容槽的內(nèi)壁且與端子收容槽相干渉，以固定導(dǎo)電端子到端子收容槽內(nèi)。然而，現(xiàn)有的導(dǎo)電端子具有如下缺點因固定部刺入端子收容槽的內(nèi)壁，會使絕緣本體發(fā)生變形且因固定部刺入端子收容槽的內(nèi)壁，需要増加絕緣本體的厚度，以確保固定部與絕緣本體之間的可靠配合，因此增大了電連接器的尺寸，不利于小型化的發(fā)展趨勢。 鑒于上述狀況，確有必要提供ー種新型的電連接器以解決現(xiàn)有技術(shù)方案中存在的缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能夠避免絕緣本體損壞的電連接器。本發(fā)明電連接器通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)一種電連接器，用來電性連接設(shè)有針腳或信號墊的芯片模塊與電路板，所述電連接器包括絕緣本體及若干導(dǎo)電端子，絕緣本體具有相對設(shè)置的上表面與下表面及若干貫穿上表面與下表面的端子收容槽，所述導(dǎo)電端子分別收容在所述端子收容槽中，每ー個導(dǎo)電端子包括下端子及組裝到下端子的上端子，所述下端子包括基部及自基部向上延伸的若干夾持臂，所述夾持臂能夠限制上端子向上運動且絕緣本體能夠限制上端子向下運動。本發(fā)明進一步界定所述夾持臂的頂端內(nèi)側(cè)設(shè)有向內(nèi)且向另一個夾持臂凸伸的第ー導(dǎo)引部，所述第一導(dǎo)引部呈倒楔型設(shè)置以引導(dǎo)上端子組入且能夠夾持上端子。本發(fā)明進一步界定所述夾持臂的頂端外側(cè)設(shè)有向外凸伸的第二導(dǎo)引部，所述第一導(dǎo)引部與第二導(dǎo)引部位于夾持臂的不同水平高度上。本發(fā)明進一步界定所述夾持臂自基部的四角落向上延伸，且在夾持臂的底端分別形成四個臺階。本發(fā)明進一步界定所述第二導(dǎo)引部緊靠在絕緣本體的上表面且臺階緊靠在絕緣本體的下表面。本發(fā)明進一步界定所述上端子包括四邊及由四邊圍成的貫通的開ロ，所述上端子的一邊設(shè)有第一臂，與之相對的另一邊設(shè)有第二臂，所述第一臂與第二臂之間設(shè)有與芯片模塊的針腳接觸的接觸空間。本發(fā)明進一步界定所述第一臂與第二臂的延伸方向相反。本發(fā)明進一步界定所述第一臂自上端子的ー邊向上彎折延伸，所述第二臂自上端子的相對另ー邊向下彎折延伸。本發(fā)明進一步界定所述上端子包括主體部及自主體部剝離并向上彎折延伸的彈性臂，以與芯片模塊的信號墊接觸。
本發(fā)明進一步界定所述端子收容槽包括窄槽及設(shè)在窄槽兩側(cè)且與窄槽連通的寬槽，所述端子收容槽還包括若干狹槽組，同一狹槽組的兩狹槽相互間隔且呈平行設(shè)置。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器至少存在以下優(yōu)點電連接器的導(dǎo)電端子包括相互配合的上端子與下端子，所述夾持臂能夠限制上端子向上運動且絕緣本體能夠限制上端子向下運動，進而可以避免絕緣本體的損壞，且可以減小電連接器的尺寸，以滿足電連接器小型化的趨勢。

圖1是本發(fā)明第一實施例的電連接器組裝到電路板上的立體組合圖。圖2是圖1中的電連接器與電路板分開的立體圖。
圖3是本發(fā)明電連接器與電路板分開且芯片模塊的針腳與電連接器配合的立體圖。圖4是本發(fā)明電連接器的立體分解圖。圖5是本發(fā)明電連接器的導(dǎo)電端子的立體分解圖。圖6是本發(fā)明電連接器的導(dǎo)電端子的立體組合圖。圖7是本發(fā)明電連接器組裝入芯片模塊針腳的側(cè)視圖。圖8是本發(fā)明電連接器組裝到電路板上且芯片模塊的針腳未組裝入電連接器的首1J視圖。圖9是圖8中的芯片模塊的針腳組裝入電連接器的剖視圖。圖10是本發(fā)明第二實施例的電連接器的立體組合圖。圖11是本發(fā)明電連接器的立體分解圖。圖12是本發(fā)明電連接器的導(dǎo)電端子的立體分解圖。圖13是本發(fā)明電連接器的導(dǎo)電端子的立體組合圖。圖14是本發(fā)明電連接器組裝到電路板上的側(cè)視圖。圖15是本發(fā)明電連接器組裝到電路板上的剖視圖。圖16是本發(fā)明電連接器組裝到電路板上且與芯片模塊接觸的剖視圖。
具體實施方式
請參閱圖1至圖16所示，其中，圖1至圖9為本發(fā)明的第一實施例，圖10至圖16為本發(fā)明的第二實施例。請參閱圖1至圖9所示為本發(fā)明的第一實施例，電連接器I連接具有若干針腳2的芯片模塊(未圖示)與電路板3，且電連接器I通過錫球4固定到電路板3上。請參閱圖2至圖4所示，電連接器I包括絕緣本體10及若干導(dǎo)電端子12。絕緣本體10設(shè)有相對設(shè)置的上表面100、下表面102及貫穿上表面100與下表面102且分別用來收容導(dǎo)電端子12的若干端子收容槽104。端子收容槽104包括一個窄槽1040及設(shè)在窄槽1040兩側(cè)且與窄槽1040相連通的寬槽1042。請參閱圖4至圖6所示,姆ー個導(dǎo)電端子12包括下端子120及被下端子120夾持的上端子122。下端子120設(shè)有平板狀的基部1200及自基部1200的四個角落向上延伸的四個夾持臂1202，每ー個夾持臂1202的底端分別設(shè)有一個臺階1208。四個夾持臂1202呈互相間隔設(shè)置。每ー個夾持臂1202的頂端內(nèi)側(cè)設(shè)有向內(nèi)且朝向另ー個夾持臂1202凸伸呈倒楔型的第一導(dǎo)引部1204，以引導(dǎo)上端子122組入且可以夾持上端子122，同一個夾持臂1202的頂端外側(cè)向外凸伸設(shè)有傾斜設(shè)置的第二導(dǎo)引部1206，以方便組入寬槽1042且卡持在絕緣本體10的上表面100。上端子122包括四邊(未標號)及由四邊圍成的貫通的開ロ1220。上端子122的ー邊設(shè)有自其向上彎折延伸的第一臂1222，與之相対的另ー邊設(shè)有自其向下彎折延伸的第二臂1224，即第一臂1222與第二臂1224的延伸方向相反，以更好的夾持芯片模塊的針腳2。第一臂1222與第二臂1224之間設(shè)有與芯片模塊的針腳2接觸的接觸空間(未標號)。第一導(dǎo)引部1204能夠限制上端子122向上運動且絕緣本體10的上表面100能夠限制上端子122向下運動。第一導(dǎo)引部1204與第二導(dǎo)引部1206位于夾持臂1202的不同水平高度上。請參閱圖3至圖9所示，導(dǎo)電端子12組裝入絕緣本體10時，下端子120自絕緣本體10的下表面102插入端子收容槽104中，即四個夾持臂1202沿寬槽1042插入端子收容槽104內(nèi)。當下端子120組裝到端子收容槽104后，上端子122組裝到下端子120上，第二導(dǎo)引部1206卡持在絕緣本體10的上表面100，且臺階1208緊靠在絕緣本體10的下表面102，上端子122插入窄槽1040內(nèi)直到被下端子120的夾持臂1202夾持，使導(dǎo)電端子12組 設(shè)到絕緣本體10內(nèi)且導(dǎo)電端子12通過第二導(dǎo)引部1206及臺階1208固定在絕緣本體10上。請參閱圖8至圖9所示，下端子120通過錫球4焊接到電路板3上，針腳2插入第一臂1222與第二臂1224間形成的接觸空間內(nèi)，且第一臂1222與第二臂1224發(fā)生彈性變形并牢固夾持針腳2。請參閱圖10至圖16所示為本發(fā)明的第二實施例，電連接器5包括絕緣本體50及若干導(dǎo)電端子52。絕緣本體50設(shè)有相對設(shè)置的上表面500與下表面502及貫穿上表面500與下表面502且分別用以收容導(dǎo)電端子52的若干收容槽(未標號)。每ー個收容槽包括一對間隔設(shè)置且彼此不相連的狹槽504。兩相對的狹槽504形成ー個狹槽組(未標號)且用以收容同一個導(dǎo)電端子52。請參閱圖11所示，絕緣本體50具有位于中心點A四周的四個狹槽組且這些狹槽組圍繞中心點A沿順時針或逆時針方向旋轉(zhuǎn)排布。同一個狹槽組的兩狹槽504相互間隔且呈平行設(shè)置。請參閱圖12至圖13所示,導(dǎo)電端子52包括下端子520及上端子522。第二實施例中的下端子520結(jié)構(gòu)與第一實施例中的下端子120結(jié)構(gòu)相同。下端子520包括基部5200及四個夾持臂5202，每ー個夾持臂5202具有第一導(dǎo)引部5204、第二導(dǎo)引部5206及臺階5208。第二實施例中的上端子522的結(jié)構(gòu)與第一實施例中的上端子122結(jié)構(gòu)不相同。上端子522包括主體部(未標號)及自主體部剝離且向上彎折延伸的彈性臂5220。請參閱圖11至圖15所示,導(dǎo)電端子52組裝入絕緣本體50上時,下端子520自絕緣本體50的下表面502安裝入狹槽504中，且上端子122自上表面500組裝入絕緣本體50。第一導(dǎo)引部5204具有ー個斜面(未標號)，以使四夾持臂5202很容易的插入狹槽504內(nèi)。同一下端子520的四夾持臂5202收容在同一個狹槽組中且同一個狹槽組的每ー個狹槽504收容兩個夾持臂5202。第二導(dǎo)引部5206緊靠在上表面500且臺階5208緊靠在下表面502。下端子520固定在絕緣本體50中，上端子522位于絕緣本體50的上表面500上且被下端子520的四夾持臂5202夾持。第一導(dǎo)引部5204設(shè)在下端子520的頂部且夾持上端子522，用來限制上端子522向上運動。請參閱圖15至圖16所示，因上端子522設(shè)置有向上且向前延伸的彈性臂5220，所以，導(dǎo)電端子52連接具有若干信號墊60的芯片模塊6至電路板3。下端子520通過錫球4焊接到電路板3上。
應(yīng)當指出，以上所述僅為本發(fā)明的最佳實施方式，不是全部的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，用來電性連接設(shè)有針腳或信號墊的芯片模塊與電路板，所述電連接器包括絕緣本體及若干導(dǎo)電端子，所述絕緣本體具有相對設(shè)置的上表面、下表面及若干貫穿上表面與下表面的端子收容槽，所述導(dǎo)電端子分別收容在所述端子收容槽中，其特征在于每一個導(dǎo)電端子包括下端子及組裝到下端子的上端子，所述下端子包括基部及自基部向上延伸的若干夾持臂，所述夾持臂能夠限制上端子向上運動且絕緣本體能夠限制上端子向下運動。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述夾持臂的頂端內(nèi)側(cè)設(shè)有向內(nèi)且向另一個夾持臂凸伸的第一導(dǎo)引部，所述第一導(dǎo)引部呈倒楔型設(shè)置以引導(dǎo)上端子組入且能夠夾持上端子。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述夾持臂的頂端外側(cè)設(shè)有向外凸伸的第二導(dǎo)引部，所述第一導(dǎo)引部與第二導(dǎo)引部位于夾持臂的不同水平高度上。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述夾持臂自基部的四角落向上延伸，且在夾持臂的底端分別形成四個臺階。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述第二導(dǎo)引部緊靠在絕緣本體的上表面且臺階緊靠在絕緣本體的下表面。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述上端子包括四邊及由四邊圍成的貫通的開口，所述上端子的一邊設(shè)有第一臂，與之相對的另一邊設(shè)有第二臂，所述第一臂與第二臂之間設(shè)有與芯片模塊的針腳接觸的接觸空間。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述第一臂與第二臂的延伸方向相反。
8.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述第一臂自上端子的一邊向上彎折延伸，所述第二臂自上端子的相對另一邊向下彎折延伸。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述上端子包括主體部及自主體部剝離并向上彎折延伸的彈性臂，以與芯片模塊的信號墊接觸。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述端子收容槽包括窄槽及設(shè)在窄槽兩側(cè)且與窄槽連通的寬槽，所述端子收容槽還包括若干狹槽組，同一狹槽組的兩狹槽相互間隔且呈平行設(shè)置。
全文摘要
一種電連接器，用來電性連接設(shè)有針腳或信號墊的芯片模塊與電路板，所述電連接器包括絕緣本體及若干導(dǎo)電端子，所述絕緣本體具有相對設(shè)置的上表面與下表面及若干貫穿上表面與下表面的端子收容槽，所述導(dǎo)電端子分別收容在所述端子收容槽中，每一個導(dǎo)電端子包括下端子及組裝到下端子的上端子，所述下端子包括基部及自基部向上延伸的若干夾持臂，所述夾持臂能夠限制上端子向上運動且絕緣本體能夠限制上端子向下運動。
文檔編號H01R12/50GK103022762SQ20121034471
公開日2013年4月3日 申請日期2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月23日
發(fā)明者亞歷克斯·安 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司