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天線模塊及其制造方法

文檔序號:7108380閱讀:205來源:國知局
專利名稱:天線模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種天線模塊及其制造方法,特別是涉及一種具有多個天線元件的天線模塊及其制造方法。
背景技術(shù)
在一無線網(wǎng)絡(luò)中,例如無線PAN(個人局域網(wǎng)絡(luò))、無線LAN(局域網(wǎng)絡(luò))、無線WAN(廣域網(wǎng)絡(luò))、蜂巢式網(wǎng)絡(luò),若要在任何無線網(wǎng)絡(luò)或系統(tǒng)中的裝置之間提供無線連接及通訊時,則裝備需要天線之接收器及傳輸器(或收發(fā)器),以有效地向此無線網(wǎng)絡(luò)中的其它元件發(fā)射(傳輸)所需的信號,或者自此無線網(wǎng)絡(luò)中的其它元件接收所需的信號。在現(xiàn)有的無線通訊系統(tǒng)中,無線裝置的天線一般是密封或安裝于印刷電路板或封裝基板上。然而,在無線通訊的需求逐漸增加的情形下,無線裝置需設(shè)置更多的天線,且需依據(jù)不同的使用需求來改變各個天線發(fā)出的電磁波頻率(如高頻或低頻),因而增加無線裝置的天線的設(shè)計及制造困難。故,有必要提供一種天線模塊及其制造方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一實施例在于提供一種天線模塊,所述天線模塊包括基板、多個天線、至少一透鏡及多個相位調(diào)整器。天線是設(shè)置于基板上,透鏡是設(shè)置于基板上,并覆蓋天線,相位調(diào)整器是埋設(shè)于基板中,并分別電性連接于天線。本發(fā)明的另一實施例在于提供一種天線模塊的制造方法。在此天線模塊的制造方法中,首先,提供一基板,其中基板埋設(shè)有多個相位調(diào)整器,接著,設(shè)置多個天線于基板上,其中相位調(diào)整器是分別電性連接于天線,接著,設(shè)置至少一透鏡于基板上,并覆蓋所述天線。本發(fā)明的天線模塊可通過透鏡來改善天線的傳輸信號的指向性,進而可改善信號的增益及收發(fā)質(zhì)量。又,通過切換各個天線的相位調(diào)整器的相位調(diào)變,可彈性地調(diào)整整個天線模塊的輻射場形,以符合各種信號傳輸需求為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂,下文特舉優(yōu)選實施例,并配合所附圖式,作詳細說明如下


圖IA顯示依照本發(fā)明的一實施例的天線模塊的上視圖;圖IB顯示依照本發(fā)明的一實施例的天線模塊的部分剖面圖;圖2A至圖2J顯示依照本發(fā)明的多個實施例的透鏡的示意圖;圖3A至圖3D顯示依照本發(fā)明的一實施例的天線模塊的制造流程圖;4A至圖4C顯示依照本發(fā)明的另一實施例的天線模塊的制造流程圖;圖5顯示依照本發(fā)明的又一實施例的透鏡的示意圖;以及
圖6顯示依照本發(fā)明的又一實施例的透鏡的示意圖。
具體實施例方式以下各實施例的說明是參考附加的圖式,用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。本發(fā)明所提到的方向用語,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「側(cè)面」等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明,而非用以限制本發(fā)明。在圖中,結(jié)構(gòu)相似的單元是以相同標號表示。請參照圖IA及圖1B,圖IA顯示依照本發(fā)明的一實施例的天線模塊的上視圖,圖IB顯示依照本發(fā)明的一實施例的天線模塊的部分剖面圖。本實施例的天線模塊100可搭配或設(shè)置于電子裝置(未顯示)上,用于傳送或接收無線信號。天線模塊100包括基板110、多個天線120、至少一透鏡130及多個相位調(diào)整器(Phase Shifter) 140。天線120是設(shè)置于基板110上,透鏡130是設(shè)置于基板110上且覆蓋住天線120,相位調(diào)整器140是埋設(shè)于基板110中且通過基板110內(nèi)的電路層112分別電性連接于天線120,以調(diào)整天線120所收發(fā)信號的相位。如圖IA及圖IB所示,基板110可例如為印刷電路板(PCB)或軟性印刷電路板(FPC)。在本實施例中,基板110的下表面可設(shè)有連接元件111,例如焊球或凸塊,以連接或安裝于電子裝置上?;?10內(nèi)具有至少一電路層112,在本實施例中,可作為與下表面的連接元件111、天線120及相位調(diào)整器140的電性連結(jié)。天線120是設(shè)置于基板110的一側(cè)表面上,并與上述基板110內(nèi)的電路層電性連接,天線120用于收發(fā)無線信號,且多個(至少二個)天線120可排列于基板110上,而形成一天線矩陣(例如3 X 3或2 X 2),其中每一天線120的寬度可為2 3毫米(mm),例如2. 5mm,天線的寬度可視基板使用的材料而調(diào)整,例如使用陶瓷基板,由于陶瓷基板的等效介電常數(shù)較高,且信號的損耗會較少,因此寬度可以更短,以確保信號的傳輸質(zhì)量。透鏡130是分別對應(yīng)地覆蓋于每一天線120上,用于改善天線120的傳輸信號的指向性,進而可改善信號的增益及收發(fā)質(zhì)量。所述“指向性(directional)”是指天線120發(fā)出的電磁波是近乎平行的平行波(而非全向性的放射狀波),指向性強的天線雖僅能將電磁波傳輸?shù)揭惠^局限的窄小方位,但相對的傳輸距離會比較遠。如圖IA及圖IB所示,透鏡130是由透明材料所制成,例如玻璃、硅膠或塑料材料(如PC)。透鏡130的上表面具有一或多個凸狀結(jié)構(gòu),以改善天線120的傳輸信號的指向性。在本實施例中,多個透鏡130是設(shè)置于基板110上且分別覆蓋住天線120。每一透鏡130具有一弧形腔室131,用于容置天線120,并可預(yù)先擴大天線120的信號傳輸。其中每一透鏡130的長度或直徑為3 5mm,例如3. 5mm,透鏡的長度或直徑可視輻射體的大小做改變,例如輻射體寬度變小,透鏡的直徑也會跟著變小,以確保信號的指向性,也就是可用以將天線120發(fā)出的放射狀電磁波改變成近乎平行的電磁波。而弧形腔室131的內(nèi)徑約可為
2.5 4mm?;⌒吻皇?31的作用在于提供一空間(介質(zhì)為空氣)使天線120先發(fā)出放射狀電磁波,放射狀電磁波接著再進入透鏡130的材質(zhì)(介質(zhì)為玻璃、硅膠或塑料材料)內(nèi)改變成近乎平行的電磁波,再將近乎平行的電磁波向外發(fā)射至外部空氣中。如圖IA及圖IB所示,相位調(diào)整器140例如為微機電技術(shù)(MEMS)制作的微型開關(guān)或二極管,其分別電性連接于天線120,用于個別地調(diào)整一個或多個天線120的傳輸信號的相位。當(dāng)天線120收發(fā)無線信號時,通過改變天線矩陣中的一個或多個天線120的信號相位,可間接地改變天線模塊100的天線矩陣的輻射場形。因此,依據(jù)不同的使用需求,例如用于高頻或低頻的電子產(chǎn)品,通過切換各天線120的相位調(diào)整器140的相位調(diào)變,可彈性地調(diào)整天線模塊100整體的輻射場形,以符合各種信號傳輸需求。請參照圖2A至圖2J,其顯示依照本發(fā)明的一多個實施例的透鏡的示意圖。在圖2A及2B本實施例中,透鏡130可為V形(V-cut)透鏡,、在圖2C及2D實施例中,透鏡130可為波浪形透鏡,、在圖2E及2F實施例中,透鏡130可為棱鏡矩陣透鏡,、在圖2G至21實施例中,透鏡130可為點狀圖案透鏡,或在圖2J實施例中,透鏡130可為菲涅耳透鏡(Fresnellens)。請參照圖3A至圖3D,其顯示依照本發(fā)明的一實施例的天線模塊的制造流程圖。當(dāng)制造本實施例的天線模塊100時,首先,如圖3A所示,提供基板110,且設(shè)置天線120于基板110上,其中基板110內(nèi)埋設(shè)有電路層(未標示)及相位調(diào)整器140,相位調(diào)整器140是通過電路層分別電性連接于天線120。接著,設(shè)置透鏡130于基板110上,并覆蓋天線120。此時,如圖3B及圖3C所示,透鏡130的下表面可設(shè)有固定插梢132,用于將透鏡130插置固定于基板110的對應(yīng)通孔(未標示)上,在透鏡130插置于基板110上之后,固定插梢132的端部132a是外露于基板110的下表面之外。接著,如圖3D所示,熱熔固定插梢132的外露端部133a而成為一變形的固定端部,以穩(wěn)固地固定透鏡130于基板110上。請參照圖4A至圖4C,其顯示依照本發(fā)明的另一實施例的天線模塊的制造流程圖。當(dāng)制造本實施例的天線模塊100時,首先,如圖4A所示,提供基板110,且設(shè)置天線120于基板110上,其中基板110內(nèi)埋設(shè)有電路層(未標示)及相位調(diào)整器140,相位調(diào)整器140是分別電性連接于天線120。接著,設(shè)置透鏡130于基板110上,并覆蓋天線120。此時,如圖4B所示,可形成黏著層101于基板110的上表面。接著,如圖4C所示,通過黏著層101,將透鏡130固定于基板110上。接著,如圖4C所示,可加熱黏著層101,使得透鏡130可更穩(wěn)固地固定于基板110上。請參照圖5,其顯示依照本發(fā)明的又一實施例的透鏡的示意圖。在又一實施例中,一個透鏡230 (或透鏡片)是覆蓋于多個天線120上,此透鏡230具有多個弧形腔室231及多個凸狀結(jié)構(gòu)233,弧形腔室231是形成于透鏡230的下表面,以分別對應(yīng)容置天線120。凸狀結(jié)構(gòu)233例如為半球形或棱形凸狀結(jié)構(gòu),凸狀結(jié)構(gòu)233可分別對位于天線120,用于改善天線120的傳輸信號的指向性。請參照圖6,其顯示依照本發(fā)明的又一實施例的透鏡的示意圖。在又一實施例中,相較于圖1B,基板110下表面的連接元件311可為接腳(Leads),用于連接或安裝于電子裝置上。綜上所述,雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上,但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),均可作各種更動與潤飾,因此本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準。
權(quán)利要求
1.一種天線模塊,其特征在于所述天線模塊包括一基板,具有一上表面,一下表面及至少一電路層,其中所述電路層位于所述上表面與所述下表面之間;多個天線,設(shè)置于所述基板的上表面;至少一透鏡,設(shè)置于所述基板的上表面,并覆蓋所述天線;以及多個相位調(diào)整器,埋設(shè)于所述基板中,并分別電性連接于所述基板的電路層及所述天線。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的天線模塊,其特征在于所述基板的下表面設(shè)有連接元件,其中所述連接元件電性連接于所述基板的電路層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的天線模塊,其特征在于所述至少一透鏡為多個透鏡,其分別覆蓋住所述天線。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線模塊,其特征在于每一所述透鏡具有一弧形腔室,用于容置所述天線。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的天線模塊,其特征在于所述至少一透鏡為一個透鏡,所述透鏡具有多個凸狀結(jié)構(gòu),所述凸狀結(jié)構(gòu)是分別對位于所述天線。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的天線模塊,其特征在于所述透鏡具有多個弧形腔室,以分別對應(yīng)容置所述天線。
7.一種天線模塊的制造方法,其特征在于所述制造方法包括提供一基板,其中所述基板埋設(shè)有至少一電路層及多個相位調(diào)整器;設(shè)置多個天線于所述基板上,其中所述相位調(diào)整器是分別電性連接于所述基板的電路層及所述天線;以及設(shè)置至少一透鏡于所述基板上,并覆蓋所述天線。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法,其特征在于當(dāng)設(shè)置所述透鏡于所述基板上時,所述透鏡的下表面設(shè)有固定插梢,用于將所述透鏡插置于所述基板上,在所述透鏡插置于所述基板上之后,所述固定插梢的端部是外露于所述基板的下表面之外。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法,其特征在于在所述透鏡插置于所述基板上之后,熱熔所述固定插梢的所述外露端部。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法,其特征在于當(dāng)設(shè)置所述透鏡于所述基板上時,通過黏著層,將所述透鏡固定于所述基板上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種天線模塊及其制造方法,在制造方法中,基板埋設(shè)有多個相位調(diào)整器,多個天線是設(shè)置于基板上,并分別電性連接于相位調(diào)整器,接著,設(shè)置至少一透鏡于基板上,并覆蓋天線。本發(fā)明的天線模塊可利用透鏡改善天線的傳輸信號的指向性,并可依需求通過切換各天線的相位調(diào)整器來改變輻射場形。
文檔編號H01Q21/00GK102916258SQ20121035095
公開日2013年2月6日 申請日期2012年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月20日
發(fā)明者竺煒棠, 林奕嘉 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
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