專利名稱：用于應(yīng)用芯片模塊的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于將芯片模塊應(yīng)用于天線模塊上的方法，其中在芯片模塊的應(yīng)用側(cè)上構(gòu)建的天線接觸面與設(shè)置在天線襯底的天線側(cè)上的天線的接觸面導(dǎo)電地接觸，其中多個(gè)芯片模塊以行布置設(shè)置在膜支承體上并且該行布置借助輸送裝置輸送給設(shè)置在應(yīng)用位置上的分割裝置，隨后從行布置分割出的芯片模塊借助應(yīng)用裝置放置在天線襯底上并且進(jìn)行芯片模塊的天線接觸面與天線的接觸面的接觸。此外，本發(fā)明還涉及一種用于執(zhí)行上述的方法的裝置。該裝置具有用于將多個(gè)芯片模塊以行布置在膜支承體上輸送的輸送裝置、用于從行布置分割芯片模塊并將分割的芯·片模塊遞送給應(yīng)用裝置的分割裝置，其中應(yīng)用裝置用于將芯片模塊放置在天線模塊的天線襯底上并且將芯片模塊的天線接觸面與天線的接觸面接觸。該裝置的特征在于，分割裝置具有輸送通道，該輸送通道帶有在輸送方向上在前端部上構(gòu)建的切割邊和能夠相對(duì)于輸送通道樞轉(zhuǎn)的切割臂，切割臂具有第二切割邊，第二切割邊能夠運(yùn)動(dòng)經(jīng)過第一切割邊旁。
背景技術(shù)：
在大量制造所謂的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊時(shí)，天線模塊(這些天線模塊在天線襯底上分別具有設(shè)置有連接接觸部的天線)以矩陣布置經(jīng)過裝備站而被傳送，在該裝配站中各個(gè)天線與芯片模塊接觸。尤其是由于矩陣布置而導(dǎo)致同時(shí)通常大的天線模塊軌道的軌道寬度的緣故，為了為天線裝配芯片模塊而必須經(jīng)過部分極大的處理段，芯片模塊通過處理段必須被單獨(dú)地引導(dǎo)直至接觸到天線襯底上。通常，在此芯片模塊橫向于天線襯底軌道的輸送方向輸送。除了與芯片模塊的輸送關(guān)聯(lián)的時(shí)間開銷之外，還認(rèn)為不利的是，各個(gè)芯片的傳送使得需要安裝相應(yīng)復(fù)雜地構(gòu)建的輸送裝置。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明所基于的任務(wù)是，能夠更為有效地、即特別快速地并且以比較低的裝置開銷地實(shí)現(xiàn)輸送芯片模塊用于隨后與天線模塊接觸。該任務(wù)通過根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的方法和根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的裝置來解決。在根據(jù)本發(fā)明的方法中，將多個(gè)以行布置設(shè)置在膜支承體上的芯片模塊輸送給分割裝置，該分割裝置設(shè)置在應(yīng)用位置上。由此，省去了物流和裝置開銷，該開銷與事前已經(jīng)分割的芯片模塊的處理和運(yùn)輸相聯(lián)系，其中芯片模塊必須以分割的形式運(yùn)輸至應(yīng)用位置。代替此，根據(jù)本發(fā)明使用行布置本身，即簡(jiǎn)單地繼續(xù)移動(dòng)行布置，以便將以行復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)置的芯片模塊運(yùn)輸至應(yīng)用位置，并且在進(jìn)行應(yīng)用的位置那里才從行復(fù)合結(jié)構(gòu)分割出來，借助應(yīng)用裝置放置在天線襯底上并且與天線接觸。根據(jù)本發(fā)明，相應(yīng)地在應(yīng)用裝置的區(qū)域中才進(jìn)行芯片模塊的分割，使得膜支承體裝置本身可以有利地用于運(yùn)輸直至應(yīng)用裝置。當(dāng)膜支承體具有多個(gè)彼此平行地在膜支承體的縱向方向上走向的行布置，其中行布置在空間上遠(yuǎn)離應(yīng)用位置地被分割，以便在應(yīng)用位置作為單獨(dú)的行布置輸送給分割裝置時(shí)，還可以提高根據(jù)本發(fā)明的方法的效率。在此，從膜支承體中分割行布置可以在將行布置輸送至分割裝置期間或者與此無關(guān)地進(jìn)行，其中針對(duì)后一情況，從膜支承體分割的行布置分別卷起并且作為儲(chǔ)備卷設(shè)置在儲(chǔ)備裝置上，并且隨后可以從儲(chǔ)備裝置分別輸送給分割裝置。在芯片模塊至天線模塊的可承受機(jī)械負(fù)荷和密封的連接方面特別有利的是，在圍繞芯片和天線接觸面的接觸區(qū)域中跟在放置之后且在接觸之前進(jìn)行芯片模塊和天線襯底之間的粘合連接。
與此不同，也可能的是，在接觸之后進(jìn)行粘合連接。根據(jù)該方法的一個(gè)特別優(yōu)選的變形方案，為了分割將芯片模塊的行布置從輸送通道引出，直至從輸送通道伸出的芯片模塊的后部縱向端部到達(dá)分割裝置的限定輸送間隙的端部的、固定的第一切割邊。隨后，切割臂與第二切割邊一起樞轉(zhuǎn)經(jīng)過固定的切割邊，用于將前面的芯片模塊從行布置分離或者分割。該方法因此能夠?qū)崿F(xiàn)使用可安裝在極窄的空間中的裝置，該裝置將切割運(yùn)動(dòng)同時(shí)用于遞送切開的或者分割的芯片模塊給應(yīng)用裝置。為了限定地遵守已在輸送芯片模塊期間以行布置限定的芯片模塊的空間取向并且能夠最大可能地消除由于切割運(yùn)動(dòng)引起的芯片模塊的位置改變，有利的是，突出的芯片模塊在與行布置分離和遞送給應(yīng)用裝置期間保持在切割臂的靠置面上。同時(shí)，由此保證了分割的芯片模塊在遞送給應(yīng)用裝置期間位于限定的位置中。一種特別有效的和裝置開銷小的用于實(shí)現(xiàn)保持功能的可能性在于，芯片模塊通過施加負(fù)壓而被保持于靠置面上。為了在遞送給應(yīng)用裝置之后也保證芯片模塊的限定的可再現(xiàn)的定位，有利的是，為了將芯片模塊遞送給應(yīng)用裝置，切割臂用其靠置面朝著應(yīng)用裝置的靠置面樞轉(zhuǎn)，使得維持在切割臂上的負(fù)壓施加直至靠置到應(yīng)用裝置的靠置面，并且接著通過應(yīng)用裝置的靠置面進(jìn)行芯片模塊的負(fù)壓施加。當(dāng)為了放置并且隨后進(jìn)行接觸，應(yīng)用裝置與保持在靠置面上的芯片模塊一起朝著天線襯底運(yùn)動(dòng)并且在靠置到天線襯底期間施加以超聲振動(dòng)時(shí)，在將芯片模塊遞送給應(yīng)用裝置之后盡可能直接地進(jìn)行應(yīng)用變得可能。當(dāng)為了對(duì)芯片模塊進(jìn)行輸送、分割和應(yīng)用，針對(duì)多個(gè)以矩陣布置設(shè)置的天線模塊關(guān)聯(lián)有矩陣布置的芯片模塊的、與矩陣布置的在進(jìn)給方向上運(yùn)動(dòng)的行的數(shù)目對(duì)應(yīng)的數(shù)目的行布置，使得行布置在與矩陣布置的關(guān)聯(lián)的行相同的方向上運(yùn)動(dòng)時(shí)，將所述方法與天線模塊軌道的相應(yīng)寬度或設(shè)置在天線模塊軌道的寬度上的天線模塊的數(shù)目有利地匹配變得可倉泛。當(dāng)與矩陣布置的每個(gè)行關(guān)聯(lián)的輸送裝置、分割裝置和應(yīng)用裝置容納在靜止的門架裝置中，并且以矩陣布置設(shè)置的天線模塊在門架裝置之下以時(shí)鐘控制的方式穿過時(shí)，在以矩陣布置設(shè)置的天線模塊的情況下特別簡(jiǎn)單且節(jié)約位置地執(zhí)行該方法變得可能。根據(jù)本發(fā)明的裝置具有以下特征用于解決該任務(wù)。根據(jù)本發(fā)明的裝置具有用于將膜支承體上的多個(gè)以行布置的芯片模塊進(jìn)行輸送的輸送裝置，用于從行布置分割芯片模塊并將分割的芯片模塊遞送給應(yīng)用裝置的分割裝置，其中應(yīng)用裝置用于將芯片模塊放置在天線模塊的天線襯底上并且將芯片模塊的天線接觸面與天線的接觸面接觸。根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施形式，該裝置具有帶有輸送通道的分割裝置，該輸送通道設(shè)置有在輸送方向上在前端部上構(gòu)建的切割邊和相對(duì)于輸送通道可樞轉(zhuǎn)的切割臂，該切割臂帶有第二切割邊，該第二切割邊可在第一切割邊旁運(yùn)動(dòng)經(jīng)過。特別有利的是，切割臂設(shè)置有用于容納芯片模塊的靠置面，該靠置面設(shè)置有用于將芯片模塊固定在靠置面上的保持裝置。優(yōu)選地，保持裝置構(gòu)建為設(shè)置在靠置面中的負(fù)壓裝置。當(dāng)切割臂可用其靠置面相對(duì)于應(yīng)用裝置的靠置面樞轉(zhuǎn)，并且應(yīng)用裝置的靠置面設(shè)置有負(fù)壓裝置用于由切割臂的靠置面接管芯片模塊時(shí)，該裝置的特別節(jié)約空間的、集成功能的構(gòu)型變得可能。 為了在由分割裝置接管芯片模塊之后直接執(zhí)行應(yīng)用，應(yīng)用裝置設(shè)置有進(jìn)給裝置用于使設(shè)置在靠置面上的芯片模塊朝著天線襯底運(yùn)動(dòng)，并且具有超聲裝置用于對(duì)設(shè)置在靠置面上的芯片模塊施加以超聲振動(dòng)。當(dāng)輸送裝置、分割裝置和應(yīng)用裝置形成設(shè)置在共同的支承框架上的應(yīng)用模塊時(shí)，該裝置的特別緊湊的實(shí)施變得可能。當(dāng)應(yīng)用模塊設(shè)置有用于將無窮的膜支承體以卷形式設(shè)置的儲(chǔ)備裝置時(shí)，該裝置的近似自給自足的、與設(shè)置在天線襯底軌道外部的儲(chǔ)備裝置基本上無關(guān)的運(yùn)行變得可能。當(dāng)應(yīng)用模塊可以以任意數(shù)目彼此組合用于形成應(yīng)用單元時(shí)，則可能將該裝置與天線模塊軌道的變化的軌道寬度或者天線模塊的構(gòu)建在天線模塊軌道中的行的變化的數(shù)目特別簡(jiǎn)單且快速地匹配。


根據(jù)本發(fā)明的方法的一種優(yōu)選的變形方案以及在執(zhí)行該變形方案時(shí)所使用的一種特別優(yōu)選的裝置參照下面的附圖更為詳細(xì)地進(jìn)行闡述。其中圖I示出了帶有多個(gè)構(gòu)建在其上的芯片模塊的行布置的膜支承體；圖2在俯視圖中示出了單個(gè)的芯片模塊；圖3在側(cè)視圖中示出了芯片模塊；圖4示出了具有在輸送膜支承體期間分割的行布置的方法變形方案；圖5示出了具有與輸送膜支承體無關(guān)地分割的行布置的方法變形方案；圖6在俯視圖中示出了在天線模塊上接觸的芯片模塊；圖7在俯視圖中示出了天線模塊的矩陣布置；圖8示出了用于將芯片模塊應(yīng)用在天線模塊上的應(yīng)用裝置；圖9示出了用于以機(jī)械方式將施加到天線模塊上的芯片模塊密封的密封裝置；圖IOA至圖IOC示出了具有輸送裝置、分割裝置和應(yīng)用裝置的視圖的應(yīng)用裝置的工作方式；圖11示出了在芯片模塊與天線模塊電接觸期間的應(yīng)用裝置；
圖12示出了在用天線模塊將芯片模塊密封期間的密封裝置；圖13示出了與天線模塊電接觸的并且用天線模塊以機(jī)械方式密封的芯片模塊的俯視圖；圖14示出了用于自動(dòng)地將芯片模塊應(yīng)用于以矩陣布置設(shè)置的天線模塊上的裝置的不意性視圖。
具體實(shí)施例方式圖I示出了帶有分別以行布置21、22、23、24、25和26在縱向方向上相繼地設(shè)置的芯片模塊27的膜支承體20。芯片模塊27分別設(shè)置成行布置21至26，使得相鄰的芯片模塊27的縱向端部28、29彼此緊鄰。如圖2和3所示，每個(gè)單個(gè)的芯片模塊27包括支承襯底30，該支承襯底由膜支承體20的材料形成并且構(gòu)建在兩個(gè)連接導(dǎo)體31、32上，連接導(dǎo)體在中間區(qū)域中具有接觸面裝置33用于接觸芯片，并且分別在芯片模塊27的縱向邊緣28、29的區(qū)域中具有天線接觸面34或35，天線接觸面用于構(gòu)建與例如在圖4中所示的天線模塊37的電接觸。除了接觸面裝置33和天線接觸面34、35之外，在圖2所示的實(shí)施例中，應(yīng)用面36設(shè)置有由粘合材料38構(gòu)成的涂覆層，其中通過應(yīng)用面將芯片模塊27與圖3中所示的天線模塊37連接。圖4在示意圖中示出了該方法的一個(gè)變形方案，其中從具有多個(gè)彼此平行設(shè)置的并且在膜支承體的縱向方向上延伸的、芯片模塊27的行布置98至100的膜支承體97中在空間上遠(yuǎn)離于以矩陣布置42或矩陣復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)置的天線模塊37借助在此構(gòu)建為切割裝置101的分割裝置分割出行布置98、99、100。在分割期間，行布置98、99、100被進(jìn)一步運(yùn)送至相應(yīng)的應(yīng)用位置102、103、104，在那里將芯片模塊27與天線模塊37接觸。由此，行布置98、99、100的分割及其至應(yīng)用位置102、103、104的輸送“協(xié)調(diào)地(in line)”進(jìn)行。圖5在示意圖中示出了該方法的一個(gè)變形方案，其中行布置98至100與芯片模塊的輸送以及隨后的接觸無關(guān)地首先借助切割裝置101來分割，并且隨后分別卷起用于形成儲(chǔ)備卷105。儲(chǔ)備卷105于是可以設(shè)置在距應(yīng)用位置102、103、104比較近的儲(chǔ)備裝置58上。從儲(chǔ)備裝置58開始，于是將行布置98、99、100輸送至相應(yīng)的應(yīng)用位置102、103、104，在那里芯片模塊27從行布置98、99、100分割出并且與天線模塊37接觸。如上面已經(jīng)提及的那樣，圖6示出了芯片模塊27，該芯片模塊施加在天線模塊37上，更確切地說，使得設(shè)置在支承襯底30上的或與接觸面裝置33接觸的芯片96通過圖6中點(diǎn)劃線布置的天線接觸面34、35與天線39的接觸面40、41導(dǎo)電接觸，其中這些接觸面構(gòu)建在天線模塊37的天線襯底49上。此外，如可從圖6中看到的那樣，為了將芯片模塊27應(yīng)用在天線模塊37上，事先將芯片模塊27的與芯片模塊37關(guān)聯(lián)的行布置21至26對(duì)準(zhǔn)，如從圖7中的總視圖可看到的那樣。在應(yīng)用為與各個(gè)天線模塊37連接而確定的芯片模塊27之前，進(jìn)行行布置21至26的相關(guān)，行布置在其數(shù)目上與天線模塊37的構(gòu)建成天線模塊37的矩陣布置42的行43至48對(duì)應(yīng)。在此，芯片模塊27的行布置21至26分別與構(gòu)建在天線模塊37上的天線39的接觸面40、41對(duì)齊地布置。如也可從根據(jù)圖7的示意圖中看到的那樣，基本上存在如下可能性在與圖I的視圖不同地構(gòu)建的行布置21至26的劃分的情況下，行布置21至26的各個(gè)芯片模塊27彼此間隔地設(shè)置，該間隔對(duì)應(yīng)于相鄰的芯片模塊的接觸面40或41彼此間的間隔，使得行布置21至26的多個(gè)芯片模塊27與設(shè)置成行43至48的天線模塊37的接觸可以同時(shí)進(jìn)行。對(duì)此，天線模塊37的矩陣布置42和芯片模塊27的行布置21至26同步地在生產(chǎn)方向50上運(yùn)動(dòng)。然而可替選地也可能的是，如圖14中所示，設(shè)計(jì)固定的、例如設(shè)置在共同的門架裝置51中的應(yīng)用模塊52至57，應(yīng)用模塊與在天線模塊支承體49上以矩陣布置42設(shè)置的天線模塊37的各個(gè)行43至48關(guān)聯(lián)。在此，天線模塊37的各個(gè)行43至48在門架裝置51之下在生產(chǎn)方向50上運(yùn)動(dòng)穿過。圖8在詳細(xì)視圖中示出了具有構(gòu)建在其上的功能裝置的應(yīng)用模塊52，功能裝置具體包含儲(chǔ)備裝置58、輸送裝置59、分割裝置60和應(yīng)用裝置61。儲(chǔ)備裝置58用于以卷形式容納芯片模塊27的行布置21至26。借助輸送裝置59 (其在此情況下由驅(qū)動(dòng)滾筒單元構(gòu)成)，行布置通過輸送通道62運(yùn)送，該輸送通道在其出口 63的區(qū)域中在通道壁64上設(shè)置有切割邊65。同樣在出口 63的區(qū)域中切割臂66以可樞轉(zhuǎn)的方式與輸送通道62相連，該切割臂同樣設(shè)置有切割邊67，該切割邊在切割臂66的樞轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)時(shí)圍繞輸送通道62上構(gòu)建的樞轉(zhuǎn)軸68在樞轉(zhuǎn)弧70上運(yùn)動(dòng)經(jīng)過切割邊65旁。應(yīng)用裝置71與輸送通道62相鄰并且以其進(jìn)給軸69與樞轉(zhuǎn)弧70相交，該應(yīng)用裝置具有超聲沖壓機(jī)72，其通過超聲轉(zhuǎn)換器73被置于超聲振動(dòng)中。以下參照?qǐng)DIOA至IOC更為詳細(xì)地描述了應(yīng)用模塊52的功能。如可從根據(jù)圖IOA的視圖中看到的那樣，借助輸送裝置59將行布置21移動(dòng)通過輸送通道62，直至首先設(shè)置在行布置21中的芯片模塊27以其后部縱向端部28設(shè)置在切割·邊65的區(qū)域中。在該相對(duì)布置中，芯片模塊27延伸到構(gòu)建在切割臂66上的靠置面74上。當(dāng)芯片模塊27達(dá)到圖IOA中所示的、在切割臂66的靠置面74上的位置時(shí)，靠置面74借助在此未詳細(xì)示出的負(fù)壓裝置施加以負(fù)壓，該負(fù)壓將芯片模塊27固定在靠置面74上?；趫DIOA所示的配置，根據(jù)圖IOB中的視圖，切割臂66圍繞樞轉(zhuǎn)軸68樞轉(zhuǎn)，使得帶有設(shè)置在其上的芯片模塊27的靠置面74劃出樞轉(zhuǎn)弧70，其中構(gòu)建在靠置面74上的切割邊67運(yùn)動(dòng)經(jīng)過固定的切割邊65旁，結(jié)果是芯片模塊27在其后部的縱向端部28的區(qū)域中與行布置21分離。在為了分離而在樞轉(zhuǎn)弧70上進(jìn)行的運(yùn)動(dòng)同時(shí)，如從圖IOB可看到的那樣，設(shè)置在靠置面74上的芯片模塊27朝著構(gòu)建在超聲沖壓機(jī)72上的靠置面75運(yùn)動(dòng)。如可從圖IOB中看到的那樣，靠置面75在后部設(shè)置有負(fù)壓裝置76，該負(fù)壓裝置裝配有負(fù)壓端子77，用于連接到在此未詳細(xì)示出的負(fù)壓源。為了將芯片模塊27從切割臂66的靠置面74遞送至超聲沖壓機(jī)72的靠置面75上，激活靠置面75的負(fù)壓施加并且將靠置面74的附加施加去激活。在去激活靠置面74的負(fù)壓施加之后，如在圖IOC中所示的那樣，切割臂66在樞轉(zhuǎn)弧70上向回運(yùn)動(dòng)直至達(dá)到圖IOA所示的切割臂66的初始狀態(tài)，在該初始狀態(tài)中借助行布置21的重新進(jìn)給運(yùn)動(dòng)可以將行布置中的隨后的芯片模塊27定位在靠置面74上。在切割臂66在樞轉(zhuǎn)弧70上向回運(yùn)動(dòng)的同時(shí)或者隨后，超聲沖壓機(jī)72沿著進(jìn)給軸69進(jìn)行垂直進(jìn)給運(yùn)動(dòng)，使得通過負(fù)壓施加而固定在靠置面75上的芯片模塊27朝著天線襯底78 (如圖11中所示)地運(yùn)動(dòng)。在此，芯片模塊27的天線接觸面34、35與天線39的接觸面40、41重疊。通過超聲沖壓機(jī)施加超聲振動(dòng)，最后在天線接觸面34、35和天線39的接觸面40、41之間建立導(dǎo)電的焊接接觸。當(dāng)天線接觸面34、35以及接觸面40、41由鋁構(gòu)成時(shí)，以超聲技術(shù)建立焊接連接是特別有效的。如尤其是可從根據(jù)圖14的視圖看到的那樣，除了帶有多個(gè)構(gòu)建在其上的應(yīng)用模塊52至57的門架裝置51之外，設(shè)置有另一門架裝置79，該門架裝置具有多個(gè)密封模塊80至85。密封模塊80至85在其與天線模塊37的各個(gè)行43至48的相關(guān)性方面與應(yīng)用模塊52至57對(duì)應(yīng)地設(shè)置。密封模塊80至85與應(yīng)用模塊52至57相比在生產(chǎn)方向50上位于更前面并且隨后用于在前面將芯片模塊27的天線接觸面34、35與天線模塊37的天線39的接觸面40、41電接觸，以形成在芯片模塊27或芯片模塊27的的支承襯底30與天線模塊37的天線襯底49之間的密封。圖9示出了具有超聲沖壓機(jī)86的密封模塊80，該超聲沖壓機(jī)借助超聲轉(zhuǎn)換器87可以施加以超聲振動(dòng)。此外，超聲沖壓機(jī)86設(shè)置有進(jìn)給裝置88，該進(jìn)給裝置能夠?qū)崿F(xiàn)將超聲沖壓機(jī)86在進(jìn)給軸89的方向上進(jìn)給。
如結(jié)合圖9和12來看變得明顯的那樣，超聲沖壓機(jī)86設(shè)置有沖壓模具91，該模具在靠置面92的朝著支承襯底30的背側(cè)的區(qū)域中形成環(huán)繞的接觸框架93，接觸框架的尺寸和輪廓寬度設(shè)計(jì)為使得形成了圖13中陰影表示的帶有支承襯底30的接觸區(qū)域94。在該接觸區(qū)域94中由于對(duì)支承襯底的超聲施加而形成了在優(yōu)選構(gòu)建為接觸粘合物的、施加到芯片模塊27的應(yīng)用面36上的粘合材料38 (圖2和圖3)與天線模塊37的天線襯底49之間的牢固的可承受機(jī)械負(fù)載的連接。由于粘合材料38的絕緣作用，不僅在粘合材料38和天線襯底49的襯底材料之間而且在粘合材料38和天線39的繞組95的借助芯片模塊27跨接的區(qū)域之間可以進(jìn)行實(shí)現(xiàn)氣密的密封和可承受機(jī)械負(fù)載的連接的粘合接觸。根據(jù)上述描述可知，本發(fā)明的公開技術(shù)方案包括但不限于下列方案I. 一種用于將芯片模塊(27)應(yīng)用于天線模塊(37)上的方法,其中構(gòu)建在芯片模塊的應(yīng)用側(cè)(36)上的天線接觸面(34，35)與設(shè)置在天線襯底(49)的天線側(cè)上的天線(39)的接觸面(40，41)導(dǎo)電接觸，其中多個(gè)芯片模塊以行布置(21至26 ；98至100)設(shè)置在膜支承體(20，97)上，并且行布置借助輸送裝置(59)輸送給設(shè)置在應(yīng)用位置(102，103，104)上的分割裝置(60)，隨后從行布置中分割的芯片模塊借助應(yīng)用裝置(61)放置在天線襯底上并且進(jìn)行芯片模塊的天線接觸面與天線的接觸面的接觸。方案2.根據(jù)方案I所述的方法，其特征在于，膜支承體(20，97)具有多個(gè)彼此平行的、在膜支承體的縱向方向上走向的行布置(21至26 ;98至100)，所述行布置在空間上遠(yuǎn)離于應(yīng)用位置(102，103，104)地被分割，以便在應(yīng)用位置處作為各個(gè)行布置輸送給分割裝置(60)。方案3.根據(jù)方案2所述的方法，其特征在于，在將行布置輸送給分割裝置(60)期間從膜支承體(97)分割行布置(98至100)。方案4.根據(jù)方案2所述的方法，其特征在于，與將行布置輸送給分割裝置(60)無關(guān)地進(jìn)行從膜支承體(97)分割行布置(98至100)。方案5.根據(jù)方案4所述的方法，其特征在于，從膜支承體(97)分割的行布置(98至100)分別被卷起并且作為儲(chǔ)備卷(105)設(shè)置在儲(chǔ)備裝置(58)上，并且隨后從儲(chǔ)備裝置輸送給分割裝置。方案6.根據(jù)上述方案之一所述的方法，其特征在于，在圍繞芯片(96)和天線接觸面(34，35)的接觸區(qū)域(94)中在放置之后且在接觸之前進(jìn)行芯片模塊(27)和天線襯底(49)之間的粘合連接。方案7.根據(jù)上述方案之一所述的方法，其特征在于，在圍繞芯片(96)和天線接觸面(34，35)的接觸區(qū)域(94)中在接觸之后進(jìn)行芯片模塊(27)和天線襯底(49)之間的粘合連接。方案8.根據(jù)上述方案之一所述的方法,其特征在于,為了分割將芯片模塊(27)的行布置(21至26)從輸送通道(62)引出，直至從輸送通道伸出的芯片模塊的后部縱向端部
(28)到達(dá)分割裝置(60)的限定輸送通道的端部的、固定的第一切割邊(65)，并且隨后帶有第二切割邊(67)的切割臂(66)樞轉(zhuǎn)經(jīng)過固定的切割邊旁，用于將前面的芯片模塊與行布置分離并且遞送給應(yīng)用裝置(61)。方案9.根據(jù)方案8所述的方法，其特征在于，伸出的芯片模塊(27)在與行布置(21至26)分離和遞送給應(yīng)用裝置(61)期間保持在切割臂(66)的靠置面(74)上。 方案10.根據(jù)方案9所述的方法，其特征在于，芯片模塊(27)通過負(fù)壓施加而相對(duì)于靠置面(74)被保持。方案11.根據(jù)方案10所述的方法，其特征在于，為了將芯片模塊(27)遞送給應(yīng)用裝置(61)，切割臂(66)朝著應(yīng)用裝置(61)的靠置面(75)樞轉(zhuǎn)，使得維持在切割臂上的負(fù)壓施加，直至靠置到應(yīng)用裝置的靠置面，并且接著通過應(yīng)用裝置的靠置面(75)進(jìn)行芯片模塊的負(fù)壓施加。方案12.根據(jù)上述方案中的一個(gè)或多個(gè)所述的方法，其特征在于，為了放置并且隨后進(jìn)行接觸，應(yīng)用裝置(61)與保持在靠置面(75)上的芯片模塊(27) —起朝著天線襯底
(49)運(yùn)動(dòng)，并且在靠置到天線襯底期間施加以超聲振動(dòng)。方案13.根據(jù)上述方案中的一個(gè)或多個(gè)所述的方法，其特征在于，為了制造接觸區(qū)域(94)，在實(shí)現(xiàn)在芯片模塊(27)和天線襯底(49)之間的粘合連接時(shí)，在接觸區(qū)域中對(duì)芯片模塊施加以超聲振動(dòng)。方案14.根據(jù)上述方案中的一個(gè)或多個(gè)所述的方法,其特征在于,為了對(duì)芯片模塊進(jìn)行輸送、分割和應(yīng)用，針對(duì)多個(gè)以矩陣布置(42)設(shè)置的天線模塊(37)關(guān)聯(lián)有矩陣布置的芯片模塊(27)的、與矩陣布置的在進(jìn)給方向(50)上運(yùn)動(dòng)的行(43至48)的數(shù)目對(duì)應(yīng)的數(shù)目的行布置(21至26)，使得行布置與關(guān)聯(lián)的行在相同的方向上運(yùn)動(dòng)。方案15.根據(jù)方案14所述的方法，其特征在于，與矩陣布置(42)的每個(gè)行(43至48)關(guān)聯(lián)的輸送裝置(59)、分割裝置(60)和應(yīng)用裝置(61)容納在靜止的門架裝置(51)中，并且以矩陣布置設(shè)置的天線模塊(37)在門架裝置之下以時(shí)鐘控制的方式穿過。方案16. —種用于將芯片模塊(27)應(yīng)用于天線模塊(37)的裝置，該裝置具有用于將多個(gè)芯片模塊以行布置(21至26)在膜支承體(20)上輸送的輸送裝置(59)、用于從行布置分割芯片模塊并將分割的芯片模塊遞送給應(yīng)用裝置(61)的分割裝置(60)，其中應(yīng)用裝置用于將芯片模塊放置在天線模塊(37)的天線襯底(49)上并且將芯片模塊的天線接觸面(34，35)與天線(39)的接觸面(40，41)接觸。方案17.根據(jù)方案16所述的裝置，其特征在于，分割裝置(60)具有輸送通道
(62)，該輸送通道帶有在輸送方向上在前端部上構(gòu)建的切割邊(65)和能夠相對(duì)于輸送通道樞轉(zhuǎn)的切割臂(66)，切割臂具有第二切割邊(67)，第二切割邊能夠運(yùn)動(dòng)經(jīng)過第一切割邊芳。方案18.根據(jù)方案17所述的裝置，其特征在于，切割臂(66)設(shè)置有用于容納芯片模塊(27)的靠置面(74)，該靠置 面設(shè)置有用于將芯片模塊固定在靠置面上的保持裝置。方案19.根據(jù)方案18所述的裝置，其特征在于，保持裝置構(gòu)建為設(shè)置在靠置面中的負(fù)壓裝置。方案20.根據(jù)方案16至19之一所述的裝置，其特征在于，切割臂(66)能夠用其靠置面(74)朝著應(yīng)用裝置(61)的靠置面(75)樞轉(zhuǎn)，并且應(yīng)用裝置的靠置面設(shè)置有負(fù)壓裝置(76)，用于由切割臂的靠置面接管芯片模塊。方案21.根據(jù)方案16至20之一所述的裝置，其特征在于，應(yīng)用裝置(61)具有進(jìn)給裝置，用于使設(shè)置在靠置面(75)上的芯片模塊(27)朝著天線襯底(49)運(yùn)動(dòng)；以及超聲裝置，用于對(duì)設(shè)置在靠置面上的芯片模塊施加以超聲振動(dòng)。方案22.根據(jù)方案16至21之一所述的裝置，其特征在于，輸送裝置(59)、分割裝置(60)和應(yīng)用裝置(61)形成設(shè)置在共同的支承框架上的應(yīng)用模塊(52至57)。方案23.根據(jù)方案22所述的裝置，其特征在于，應(yīng)用模塊(52至57)設(shè)置有儲(chǔ)備裝置(58 )，用于將無窮的膜支承體(20 )以卷形式設(shè)置。方案24.根據(jù)方案22或23所述的裝置，其特征在于，應(yīng)用模塊(52至57)能夠以任意數(shù)目彼此組合用于形成應(yīng)用單元。
權(quán)利要求
1.一種用于將芯片模塊(27)應(yīng)用于天線模塊(37)的裝置，該裝置具有用于將多個(gè)芯片模塊以行布置(21至26)在膜支承體(20)上輸送的輸送裝置(59)、用于從行布置分割芯片模塊并將分割的芯片模塊遞送給應(yīng)用裝置(61)的分割裝置(60)，其中應(yīng)用裝置用于將芯片模塊放置在天線模塊(37)的天線襯底(49)上并且將芯片模塊的天線接觸面(34，35)與天線(39)的接觸面(40，41)接觸，所述裝置的特征在于，分割裝置(60)具有輸送通道(62)，該輸送通道帶有在輸送方向上在前端部上構(gòu)建的切割邊(65)和能夠相對(duì)于輸送通道樞轉(zhuǎn)的切割臂(66)，切割臂具有第二切割邊(67)，第二切割邊能夠運(yùn)動(dòng)經(jīng)過第一切割邊芳。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于，切割臂(66)設(shè)置有用于容納芯片模塊(27)的靠置面(74)，該靠置面設(shè)置有用于將芯片模塊固定在靠置面上的保持裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，保持裝置構(gòu)建為設(shè)置在靠置面中的負(fù)壓 裝直。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3之一所述的裝置，其特征在于，切割臂(66)能夠用其靠置面(74)朝著應(yīng)用裝置(61)的靠置面(75)樞轉(zhuǎn)，并且應(yīng)用裝置的靠置面設(shè)置有負(fù)壓裝置(76)，用于由切割臂的靠置面接管芯片模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，應(yīng)用裝置(61)具有進(jìn)給裝置，用于使設(shè)置在靠置面(75)上的芯片模塊(27)朝著天線襯底(49)運(yùn)動(dòng)；以及超聲裝置，用于對(duì)設(shè)置在靠置面上的芯片模塊施加以超聲振動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至3之一所述的裝置，其特征在于，輸送裝置(59)、分割裝置(60 )和應(yīng)用裝置(61)形成設(shè)置在共同的支承框架上的應(yīng)用模塊(52至57)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，應(yīng)用模塊(52至57)設(shè)置有儲(chǔ)備裝置(58)，用于將無窮的膜支承體(20)以卷形式設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，應(yīng)用模塊(52至57)能夠以任意數(shù)目彼此組合用于形成應(yīng)用單元。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，應(yīng)用模塊(52至57)能夠以任意數(shù)目彼此組合用于形成應(yīng)用單元。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于將芯片模塊應(yīng)用于天線模塊上的裝置。該裝置具有用于將多個(gè)芯片模塊以行布置在膜支承體上輸送的輸送裝置、用于從行布置分割芯片模塊并將分割的芯片模塊遞送給應(yīng)用裝置的分割裝置，其中應(yīng)用裝置用于將芯片模塊放置在天線模塊的天線襯底上并且將芯片模塊的天線接觸面與天線的接觸面接觸。該裝置的特征在于，分割裝置具有輸送通道，該輸送通道帶有在輸送方向上在前端部上構(gòu)建的切割邊和能夠相對(duì)于輸送通道樞轉(zhuǎn)的切割臂，切割臂具有第二切割邊，第二切割邊能夠運(yùn)動(dòng)經(jīng)過第一切割邊旁。
文檔編號(hào)H01L21/60GK102945815SQ20121035105
公開日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2009年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月28日
發(fā)明者曼弗雷德·里茨勒爾, 雷蒙德·弗里曼 申請(qǐng)人:斯邁達(dá)Ip有限公司