通用串行總線插槽及其相關(guān)電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種通用串行總線插槽及其相關(guān)電子裝置。通用串行總線插槽，設(shè)置于一殼體上，用來連結(jié)一通用串行總線接頭。該通用串行總線插槽包含有一穿孔結(jié)構(gòu)、一基板以及多個連接端子。該穿孔結(jié)構(gòu)形成于該殼體的表面，且該殼體內(nèi)另設(shè)置有一主機板。該穿孔結(jié)構(gòu)的一內(nèi)壁用來于該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)時，夾持該通用串行總線接頭以防止脫落。該基板設(shè)置在該主機板上且位于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，該基板的一表面設(shè)置有一集成電路。該多個連接端子設(shè)置于該基板上且電連接該集成電路。其中該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)以電連結(jié)該基板與該多個連接端子。
【專利說明】通用串行總線插槽及其相關(guān)電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種通用串行總線插槽，尤其是涉及一種薄型的通用串行總線插槽及其相關(guān)電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]請參閱圖1，圖1為先前技術(shù)的一通用串行總線插槽10的示意圖。傳統(tǒng)的通用串行總線插槽10包含有一連接板12以及一包覆件14。連接板12為一電路板，其表面設(shè)置有多個連接端子16，且連接板12設(shè)置于包覆件14的內(nèi)部而無外露。一般來說，通用串行總線插槽10應用于一電腦裝置18。電腦裝置18的一殼體20的表面形成一開口 201,通用串行總線插槽10則安裝于開口 201內(nèi)。當使用者將一通用串行總線接頭插入開口 201時，通用串行總線接頭以其插槽夾持連接板12，而通用串行總線插槽10再利用包覆件14夾持通用串行總線接頭的外緣，以達到固定效果。然而，為了完整地容置通用串行總線插槽10，殼體20的開口 201的尺寸需實質(zhì)上至少大于包覆件14的尺寸，故電腦裝置18的殼體20難以迎合市場趨勢而設(shè)計成輕薄的外型。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種薄型的通用串行總線插槽及其相關(guān)電子裝置，以解決上述的問題。
[0004]為達上述目的，本發(fā)明公開一種通用串行總線插槽，設(shè)置于一殼體上，用來連結(jié)一通用串行總線接頭。該通用串行總線插槽包含有一穿孔結(jié)構(gòu)、一基板以及多個連接端子。該穿孔結(jié)構(gòu)形成于該殼體的表面，且該殼體內(nèi)另設(shè)置有一主機板。該穿孔結(jié)構(gòu)的一內(nèi)壁用來于該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)時，夾持該通用串行總線接頭以防止脫落。該基板設(shè)置在該主機板上且位于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，該基板的一表面設(shè)置有一集成電路。該多個連接端子設(shè)置于該基板上且電連接該集成電路。其中該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)以電連結(jié)該基板與該多個連接端子。
[0005]本發(fā)明另公開該穿孔結(jié)構(gòu)的一孔徑實質(zhì)上相同于該通用串行總線接頭的一尺寸。
[0006]本發(fā)明另公開該通用串行總線插槽另包含有一限位結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該基板的一側(cè)邊。該限位結(jié)構(gòu)用來限制該通用串行總線接頭與該基板的一相對移動。
[0007]本發(fā)明另公開該通用串行總線插槽另包含有一扣接結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，用來扣住該通用串行總線接頭。
[0008]本發(fā)明另公開該通用串行總線插槽另包含有至少一彈性墊片，設(shè)置于該穿孔結(jié)構(gòu)的該內(nèi)壁。彈性該墊片的一厚度實質(zhì)上大于該通用串行總線接頭與該內(nèi)壁的一間距。
[0009]本發(fā)明另公開該通用串行總線插槽另包含有一止滑條，設(shè)置于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)。該止滑條于該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)時，止抵該通用串行總線接頭的上端。
[0010]本發(fā)明另公開該通用串行總線插槽另包含有一抵接結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)。該抵接結(jié)構(gòu)止抵于該通用串行總線接頭的下端。[0011]本發(fā)明另公開一種具有通用串行總線插槽的電子裝置，其包含有一殼體、一主機板以及一通用串行總線插槽。該主機板設(shè)置于該殼體的內(nèi)部。該通用串行總線插槽設(shè)置于該殼體上，用來連結(jié)一通用串行總線接頭。該通用串行總線插槽包含有一穿孔結(jié)構(gòu)、一基板以及多個連接端子。該穿孔結(jié)構(gòu)形成于該殼體的表面。該穿孔結(jié)構(gòu)的一內(nèi)壁用來于該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)時，夾持該通用串行總線接頭以防止脫落。該基板設(shè)置在該主機板上且位于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，該基板的一表面設(shè)置有一集成電路。該多個連接端子設(shè)置于該基板上且電連接該集成電路。其中該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)以電連結(jié)該基板與該多個連接端子。
[0012]本發(fā)明另公開該主機板的一側(cè)邊形成有一開口，該基板設(shè)置于該開口內(nèi)，該主機板通過該開口的側(cè)壁夾持該通用串行總線接頭。
[0013]本發(fā)明進一步簡化了現(xiàn)有技術(shù)的插槽的堆疊架構(gòu)，利用不可舍棄的殼體來對接頭提供主要的夾持力，故可大幅縮小通用串行總線插槽的結(jié)構(gòu)尺寸(特別為可縮減其厚度或高度)，節(jié)省電子裝置的內(nèi)部配置空間以做有效的運用，并使得電子裝置可設(shè)計為更符合輕薄化外型需求的市場趨勢，以提高產(chǎn)品競爭力。 【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的通用串行總線插槽的示意圖；
[0015]圖2為本發(fā)明實施例的電子裝置的示意圖；
[0016]圖3為本發(fā)明的第一實施例的通用串行總線插槽的示意圖；
[0017]圖4為本發(fā)明的第二實施例的通用串行總線插槽的示意圖；
[0018]圖5為本發(fā)明的第三實施例的通用串行總線插槽的示意圖；
[0019]圖6為本發(fā)明的第四實施例的通用串行總線插槽的剖視圖；
[0020]圖7為本發(fā)明另一實施例的電子裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]主要元件符號說明
[0022]10 通用串行總線插槽12 連接板
[0023]14 包覆件16 連接端子
[0024]18 電腦裝置20 殼體
[0025]201 開口30 電子裝置
[0026]32 殼體34 主機板
[0027]341 開口343 溝槽
[0028]36 通用串行總線插槽38 通用串行總線接頭
[0029]40 穿孔結(jié)構(gòu)401 內(nèi)壁
[0030]42 基板44 連接端子
[0031]46 集成電路48 彈性墊片
[0032]50 限位結(jié)構(gòu)52 扣接結(jié)構(gòu)
[0033]54 止滑條56 抵接結(jié)構(gòu)
【具體實施方式】
[0034]請參閱圖2，圖2為本發(fā)明實施例的一電子裝置30的示意圖。電子裝置30可為一筆記型電腦或一平板電腦，電子裝置30包含有一殼體32以及一主機板34,主機板34設(shè)置于殼體32內(nèi)，且殼體32內(nèi)部另可選擇性設(shè)置多個電子元件，如處理器、存儲器、硬盤機等。為了便于傳輸數(shù)據(jù)，電子裝置30另包含有一通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)插槽36，設(shè)置于殼體32的表面，用來連結(jié)一通用串行總線接頭38。通用串行總線插槽36與通用串行總線接頭38用來連線電子裝置30及一外部裝置的串聯(lián)標準，也是輸入輸出界面的技術(shù)規(guī)范，被廣泛地應用在個人電腦與可攜式電腦。
[0035]請參閱圖2與圖3，圖3為本發(fā)明的第一實施例的通用串行總線插槽36的示意圖。通用串行總線插槽36包含一穿孔結(jié)構(gòu)40、一基板42以及多個連接端子44。穿孔結(jié)構(gòu)40形成于殼體32上，或者穿孔結(jié)構(gòu)40可為殼體32的一部分?；?2設(shè)置在主機板34上，且位于穿孔結(jié)構(gòu)40內(nèi)部?；?2的表面可設(shè)置一集成電路46，多個連接端子44安裝在主機板34表面而電連接至集成電路46。當通用串行總線接頭38插入穿孔結(jié)構(gòu)40時，通用串行總線接頭38將可電連結(jié)基板42及多個連接端子44，由此通過集成電路46與主機板34交互傳遞信號。
[0036]穿孔結(jié)構(gòu)40的一孔徑(長度與寬度)可分別實質(zhì)上相等于通用串行總線接頭38的一外部結(jié)構(gòu)尺寸(長度與寬度)，意即通用串行總線接頭38插入穿孔結(jié)構(gòu)40時，穿孔結(jié)構(gòu)40的多個內(nèi)壁401 (上壁面、下壁面及左右兩側(cè)壁面)可緊密夾持通用串行總線接頭38，以防止通用串行總線接頭38自通用串行總線插槽36脫落。此外，通用串行總線插槽36另可選擇性包含一彈性墊片48，設(shè)置于穿孔結(jié)構(gòu)40的內(nèi)壁401上。彈性墊片48由可彈性變形材質(zhì)所組成，其厚度可實質(zhì)上大于通用串行總線接頭38與內(nèi)壁401的一間距，因此當通用串行總線接頭38插入穿孔結(jié)構(gòu)40時，通用串行總線接頭38會與彈性墊片48發(fā)生干涉，彈性墊片48受擠壓而壓縮變形，并充分地填塞在通用串行總線接頭38與穿孔結(jié)構(gòu)40之間，由此可有效提高兩結(jié)構(gòu)間的摩擦阻力，避免通用串行總線接頭38脫離穿孔結(jié)構(gòu)40。
[0037]請參閱圖4，圖4為本發(fā)明的第二實施例的通用串行總線插槽36的示意圖。為了強化穿孔結(jié)構(gòu)40施加予通用串行總線接頭38的夾持效能，通用串行總線插槽36另可包含有二限位結(jié)構(gòu)50，分別設(shè)置于基板42的兩相對側(cè)邊。限位結(jié)構(gòu)50的數(shù)量不限于本實施例所述，端視設(shè)計需求而定。各限位結(jié)構(gòu)50可為一曲型彈片，彈片上的曲型結(jié)構(gòu)向外突出，故當通用串行總線接頭38插入穿孔結(jié)構(gòu)40，限位結(jié)構(gòu)50將可自基板42的兩側(cè)向外施加推力，以加強通用串行總線接頭38與基板42之間的夾持力，限制通用串行總線接頭38相對基板42的相對移動。值得一提的是，限位結(jié)構(gòu)50較佳地設(shè)置在基板42的左右兩側(cè)邊，由此可有效縮減通用串行總線插槽36的一高度，使得本發(fā)明的通用串行總線插槽36可廣泛應用于薄型電子裝置30上。
[0038]請參閱圖5，圖5為本發(fā)明的第三實施例的通用串行總線插槽36的示意圖。通用串行總線插槽36另可包含有至少一扣接結(jié)構(gòu)52，設(shè)置于殼體32內(nèi)部且鄰近穿孔結(jié)構(gòu)40的一位置?？劢咏Y(jié)構(gòu)52可為一曲型彈片，其擺放在基板42的上表面。當通用串行總線接頭38插入穿孔結(jié)構(gòu)40以電連結(jié)基板42時，扣接結(jié)構(gòu)52可自通用串行總線接頭38的兩相對側(cè)產(chǎn)生夾持力，以穩(wěn)固地扣住通用串行總線接頭38，避免通用串行總線接頭38脫出穿孔結(jié)構(gòu)40。如圖5所示，扣接結(jié)構(gòu)52較佳地于通用串行總線接頭38的左右兩側(cè)施加夾持力，以避免增加通用串行總線插槽36的高度，使得本發(fā)明的通用串行總線插槽36可廣泛應用在薄型電子裝置30上。[0039]請參閱圖6，圖6為本發(fā)明的第四實施例的通用串行總線插槽36的結(jié)構(gòu)剖視圖。通用串行總線插槽36另可包含一止滑條54以及一抵接結(jié)構(gòu)56。止滑條54與抵接結(jié)構(gòu)56分別設(shè)置于殼體32內(nèi)部且鄰近穿孔結(jié)構(gòu)40的不同位置，例如止滑條54設(shè)置于穿孔結(jié)構(gòu)40的上壁面，抵接結(jié)構(gòu)56設(shè)置于穿孔結(jié)構(gòu)40的下壁面。其中止滑條54及抵接結(jié)構(gòu)56的配置方式可不限于前實施例所述，如另可上下顛倒的方式配置，端視設(shè)計需求而定，于此不再詳加敘明。由于通用串行總線接頭38的主體結(jié)構(gòu)較長，穿孔結(jié)構(gòu)40僅于通用串行總線接頭38的后端提供夾持力，故第四實施例另利用止滑條54與抵接結(jié)構(gòu)56以線性方式分別止抵通用串行總線接頭38的上下兩端面，以更加確保通用串行總線接頭38可穩(wěn)固地電連結(jié)于通用串行總線插槽36。
[0040]除此之外，本發(fā)明的通用串行總線插槽36另可配合主機板34的結(jié)構(gòu)設(shè)計來提供對通用串行總線接頭38的夾持力。請參閱圖7，圖7為本發(fā)明另一實施例的電子裝置30的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。主機板34的一側(cè)邊可形成一開口 341，基板42則設(shè)置于開口 341內(nèi)。開口 141的一寬度可設(shè)計為實質(zhì)上大于基板42的一寬度，故主機板34與基板42的兩側(cè)邊可分別形成一溝槽343，如圖7所示。當通用串行總線接頭38電連結(jié)于基板42時，主機板34可通過開口 341的側(cè)壁與基板42共同夾持通用串行總線接頭38，故可配合穿孔結(jié)構(gòu)40穩(wěn)固通用串行總線接頭38。
[0041]綜上所述，本發(fā)明將通用串行總線插槽的基板懸空設(shè)置在穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，意即基板未接觸穿孔結(jié)構(gòu)的各內(nèi)壁。本發(fā)明的通用串行總線插槽不使用額外的包覆件來夾持通用串行總線接頭，而是利用穿孔結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁，并選擇性配合彈性墊片、限位結(jié)構(gòu)、扣接結(jié)構(gòu)、止滑條以及抵接結(jié)構(gòu)，以施加穩(wěn)定的夾持力至通用串行總線接頭。如此一來，本發(fā)明不但可有效防止通用串行總線接頭受外力撞擊而脫離通用串行總線插槽，還可通過特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計來薄化通用串行總線插槽的尺寸，故本發(fā)明的通用串行總線插槽更較佳地適用于薄型電子裝置的殼體上。
[0042]相比較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明進一步簡化了現(xiàn)有技術(shù)的插槽的堆疊架構(gòu)，利用不可舍棄的殼體來對接頭提供主要的夾持力，故可大幅縮小通用串行總線插槽的結(jié)構(gòu)尺寸(特別為可縮減其厚度或高度)，節(jié)省電子裝置的內(nèi)部配置空間以做有效的運用，并使得電子裝置可設(shè)計為更符合輕薄化外型需求的市場趨勢，以提高產(chǎn)品競爭力。
[0043]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種通用串行總線插槽，設(shè)置于一殼體上，用來連結(jié)一通用串行總線接頭，該通用串行總線插槽包含有: 穿孔結(jié)構(gòu)，形成于該殼體的表面，該殼體內(nèi)另設(shè)置有一主機板，該穿孔結(jié)構(gòu)的一內(nèi)壁用來于該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)時，夾持該通用串行總線接頭以防止脫落； 基板，設(shè)置在該主機板上，且位于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，該基板的一表面設(shè)置有一集成電路；以及 多個連接端子，設(shè)置于該基板上且電連接該集成電路； 其中，該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)以電連結(jié)該基板與該多個連接端子。
2.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線插槽，其中該穿孔結(jié)構(gòu)的一孔徑實質(zhì)上相同于該通用串行總線接頭的一尺寸。
3.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線插槽，其中該通用串行總線插槽另包含有: 限位結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該基板的一側(cè)邊，該限位結(jié)構(gòu)用來限制該通用串行總線接頭與該基板的一相對移動。
4.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線插槽，其中該通用串行總線插槽另包含有: 扣接結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，用來扣住該通用串行總線接頭。
5.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線插槽，其中該通用串行總線插槽另包含有: 至少一彈性墊片，設(shè)置于該穿孔結(jié)構(gòu)的該內(nèi)壁，彈性該墊片的一厚度實質(zhì)上大于該通用串行總線接頭與該內(nèi)壁的一間距。
6.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線插槽，其中該通用串行總線插槽另包含有: 止滑條，設(shè)置于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，該止滑條于該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)時，止抵該通用串行總線接頭的上端。
7.如權(quán)利要求6所述的通用串行總線插槽，其中該通用串行總線插槽另包含有: 抵接結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，該抵接結(jié)構(gòu)止抵于該通用串行總線接頭的下端。
8.一種具有通用串行總線插槽的電子裝置，其包含有: 殼體； 主機板，設(shè)置于該殼體的內(nèi)部；以及 通用串行總線插槽，設(shè)置于該殼體上，用來連結(jié)一通用串行總線接頭，該通用串行總線插槽包含有: 穿孔結(jié)構(gòu)，形成于該殼體的表面，該穿孔結(jié)構(gòu)的一內(nèi)壁用來于該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)時，夾持該通用串行總線接頭以防止脫落； 基板，設(shè)置在該主機板上，且位于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，該基板的一表面設(shè)置有一集成電路；以及 多個連接端子，設(shè)置于該基板上且電連接該集成電路； 其中，該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)以電連結(jié)該基板與該多個連接端子。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中該主機板的一側(cè)邊形成有一開口，該基板設(shè)置于該開口內(nèi)，該主機板通過該開口的側(cè)壁夾持該通用串行總線接頭。
10.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中該穿孔結(jié)構(gòu)的一孔徑實質(zhì)上相同于該通用串行總線接頭的一尺寸。
11.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中該通用串行總線插槽另包含有:限位結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該基板的一側(cè)邊，該限位結(jié)構(gòu)用來限制該通用串行總線接頭與該基板的一相對移動。
12.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中該通用串行總線插槽另包含有: 扣接結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該殼體內(nèi)部鄰近該穿孔結(jié)構(gòu)的一位置，用來扣住該通用串行總線接頭。
13.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中該通用串行總線插槽另包含有: 至少一彈性墊片，設(shè)置于該穿孔結(jié)構(gòu)的該內(nèi)壁，該彈性墊片的一厚度實質(zhì)上大于該通用串行總線接頭與該內(nèi)壁的一間距。
14.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中該通用串行總線插槽另包含有: 止滑條，設(shè)置于該殼體內(nèi)部鄰近該穿孔結(jié)構(gòu)的一位置，該止滑條于該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)時，止抵該通用串行總線接頭的上端。
15.如權(quán)利要 求14所述的電子裝置，其中該通用串行總線插槽另包含有: 抵接結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該殼體內(nèi)部鄰近該穿孔結(jié)構(gòu)的另一位置，該抵接結(jié)構(gòu)止抵于該通用串行總線接頭的下端。
【文檔編號】H01R13/639GK103682765SQ201210369917
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月18日
【發(fā)明者】施嘉承, 孫國寶 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司