儲存裝置及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種儲存裝置及其制作方法，包括殼體、連接器及儲存元件。殼體具有開口，連接器配置在殼體內(nèi)。連接器具有本體與位于本體相對兩端的第一端子組與第二端子組。第一端子組與第二端子組彼此對應地電性連接，第二端子組適合與外接裝置電性連接。儲存元件配置在殼體內(nèi)，儲存元件具有多個接墊。第一端子組對應地連接至接墊，以使連接器電性連接至儲存元件。第一端子組與接墊從開口暴露出殼體。
【專利說明】儲存裝置及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種儲存裝置及其制作方法，且特別是一種隨身盤及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著多媒體技術(shù)的發(fā)展，所制作的數(shù)字文件變得愈來愈大。傳統(tǒng)的1.44MB軟盤雖然攜帶方便，但其容量已無法滿足目前的需求。另外，傳統(tǒng)磁盤結(jié)構(gòu)式的硬盤雖可提供大容量的儲存空間，但因其體積較大而造成使用者攜帶不方便。由于可覆寫式非易失性存儲器具有數(shù)據(jù)非易失性、省電、體積小與無機械結(jié)構(gòu)等的特性，適合可攜式應用，最適合使用這類可攜式由電池供電的產(chǎn)品上。隨身碟就是一種以NAND型快閃存儲器(Flash Memory)作為儲存介質(zhì)的儲存裝置。
[0003]一般來說，隨身碟會包括電路板、電子元件以及用以與主機連接的數(shù)個彈性端子與金屬導電片(也稱為連接器或連接接口)。雖然通過電路板的微小化，可適度縮小隨身碟的體積，但礙于連接器的金屬外殼的尺寸，隨身碟的更進一步微型化有相當大的困難度。因此，如何縮小隨身碟的體積且同時兼具隨身碟的結(jié)構(gòu)強度，便成為此領(lǐng)域技術(shù)人員所致力于解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種儲存裝置及其制作方法。
[0005]本發(fā)明提供一種儲存裝置，其具有較佳的結(jié)構(gòu)強度。
[0006]本發(fā)明提供一種儲存裝置制造方法，其具有較佳的生產(chǎn)效率與適用性。
[0007]本發(fā)明的一范例實施例提出一種儲存裝置，包括殼體、連接器以及儲存元件。殼體具有開口，連接器配置在殼體內(nèi)。連接器具有本體與位于本體相對兩端的第一端子組與第二端子組。第一端子組與第二端子組彼此對應地電性連接，其中第二端子組適合與外接裝置電性連接。儲存元件配置在殼體內(nèi)并且具有多個接墊。第一端子組對應地連接至接墊，以便使連接器電性連接至儲存元件。第一端子組與接墊從開口暴露出殼體。
[0008]本發(fā)明的一范例實施例提出一種儲存裝置制造方法。儲存裝置包括殼體、連接器與儲存元件。該連接器具有多個端子。該儲存元件具有多個接墊。儲存裝置制造方法包括，對應地連接端子與接墊，以及組裝連接器與儲存元件至殼體內(nèi)。
[0009]本發(fā)明的一范例實施例提出一種儲存裝置制造方法，包括提供連接組件，且連接組件包括殼體與組裝其內(nèi)的連接器。殼體具有開口，連接器具有多個端子。端子從開口暴露出殼體，接著組裝儲存元件至殼體內(nèi)，并使儲存元件被夾持在連接器與殼體之間。儲存元件具有多個接墊，而從開口暴露出殼體，最終經(jīng)由開口焊接相互對應的端子與接墊，以電性連接連接器與儲存元件。
[0010]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的本體具有第一承載部與第二承載部，第一端子組配置在第一承載部，第二端子組配置在第二承載部。上述的殼體包括底板、頂板以及一對側(cè)板。頂板具有上述開口，各側(cè)板連接在底板與頂板之間，且側(cè)板彼此相對。底板、頂板與側(cè)板形成空間與一對出入口，其中第一承載部從出入口的其中之一暴露出殼體，第二承載部從出入口的其中之另一暴露出殼體。儲存元件與連接器卡置在空間內(nèi)。
[0011]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的底板具有朝向頂板的至少一凸起，且凸起抵接至儲存元件與連接器的至少其中之一。
[0012]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的底板還具有朝向頂板延伸的一止擋部，位在出入口的其中之一。
[0013]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的頂板還具有第一卡點，卡置并抵接在連接器的第一凹口內(nèi)。
[0014]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的各側(cè)板具有第二卡點，卡置并抵接在連接器的第二凹口內(nèi)。
[0015]在本發(fā)明的一范例實施例中，還包括蓋體，組裝至殼體并封閉出入口的其中之一。
[0016]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的蓋體封閉開口。
[0017]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的第一承載部抵接至頂板且第二承載部抵接至底板而使該本體呈階梯狀結(jié)構(gòu)。儲存元件抵接在第一承載部與底板之間。
[0018]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的連接器是通用序列總線3.0 (UniversalSerial Bus 3.0, USB 3.0)連接器。
[0019]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的第二端子組包括多個接墊端子與多個彈性端子。接墊端子沿一軸向排列在本體上，且接墊端子符合通用序列總線2.0(UniverSalSerial Bus 2.0，USB 2.0)規(guī)范。彈性端子沿此軸向排列在本體上，且彈性端子位于接墊端子與第一端子組之間。接墊端子與彈性端子形成通用序列總線3.0端子結(jié)構(gòu)。
[0020]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述儲存裝置制造方法還包括，從該對出入口的其中之一將連接器與儲存元件組裝至殼體內(nèi)。接著，組裝蓋體至殼體以封閉出入口的其中之一 O
[0021]基于上述，在本發(fā)明的上述范例實施例中，儲存裝置通過殼體將相互迭置的儲存元件與連接器套接并卡置其內(nèi)，以讓殼體通過包覆儲存元件與連接器而對其提供足夠的保護效果與結(jié)構(gòu)強度。再者，經(jīng)由開口暴露出殼體的端子與接墊，亦讓生產(chǎn)者能便利藉此焊接端子與接墊，進而提高儲存裝置的生產(chǎn)效率與再利用率。
[0022]為讓本發(fā)明之上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1是依照本發(fā)明一范例實施例的儲存裝置的示意圖；
[0024]圖2是圖1儲存裝置的爆炸圖；
[0025]圖3是圖1儲存裝置的剖面圖；。
[0026]圖4是本發(fā)明另一范例實施例的儲存裝置的組裝示意圖；
[0027]圖5是圖4的儲存裝置組裝后的剖視圖；
[0028]圖6與圖7分別是本發(fā)明另一范例實施例的儲存裝置的示意圖；
[0029]圖8示出本發(fā)明一范例實施例的儲存裝置的制作流程圖；[0030]圖9示出本發(fā)明另一范例實施例的儲存裝置的制作流程圖；
[0031]圖10示出本發(fā)明另一范例實施例的儲存裝置的制作流程圖；
[0032]圖11與圖12分別示出圖10儲存裝置的制作流程的組裝示意圖。
[0033]附圖標記說明:
[0034]100,200,300:儲存裝置；
[0035]110、210、310:殼體；
[0036]112:頂板；
[0037]112a、216a、218a:卡點；
[0038]114:底板；
[0039]114a:凸起；
[0040]114b:止擋部；
[0041]116、118、216、218:側(cè)板；
[0042]120,220:連接器；
[0043]122、222:本體；
[0044]122a:第一承載部；
[0045]122b:第二承載部；
[0046]124、224a、224b:凹口；
[0047]124a:順向斜面；
[0048]124b:止擋面；
[0049]130:儲存元件；
[0050]132:封裝體；
[0051]1:34:接墊；
[0052]340:蓋體；
[0053]400:外接裝置；
[0054]D1、D2:方向；
[0055]E1、E2:出入口；
[0056]N1:開口；
[0057]S1:容置空間；
[0058]Tl:第一端子組；
[0059]T2:第二端子組；
[0060]T2A:接墊端子；
[0061]T2B:彈性端子。
【具體實施方式】
[0062]圖1是依照本發(fā)明一范例實施例的儲存裝置的示意圖。圖2是圖1儲存裝置的爆炸圖。請同時參考圖1與圖2，在本范例實施例中，儲存裝置100包括殼體110、連接器120以及儲存元件130。殼體110為金屬材質(zhì)，其具有一對出入口 E1、E2與開口 NI。連接器120與儲存元件130配置在殼體110內(nèi)。連接器120是通用序列總線3.0 (Universal SerialBus 3.0, USB 3.0)連接器，其具有本體122及設置在本體122相對兩側(cè)的第一端子組Tl與第二端子組T2，其中第一端子組Tl的端子數(shù)量等于第二端子組T2的端子數(shù)量，且第一端子組Tl的端子與第二端子組Τ2的端子彼此對應的電性連接，第二端子組Τ2用以與外接裝置400對接。進一步地說，第二端子組Τ2包括多個接墊端子Τ2Α與多個彈性端子Τ2Β，其中接墊端子Τ2Α沿Y軸排列在本體122上，且符合通用序列總線2.0的規(guī)范。彈性端子Τ2Β為彈片結(jié)構(gòu)，其也是沿Y軸排列在本體122上，且位于接墊端子Τ2Α與第一端子組Tl之間。這些接墊端子Τ2Α與彈性端子Τ2Β共同形成通用序列總線3.0端子結(jié)構(gòu)。
[0063]再者,本范例實施例的儲存元件130,例如是以系統(tǒng)封裝(System in Package,SiP)技術(shù)而將儲存單元(例如快閃存儲器...等)、控制電路等不同種類的電子元件通過塑料、金屬、陶瓷材料或環(huán)氧樹脂使其構(gòu)成系統(tǒng)集成的封裝模式，以保護封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的電子元件。儲存元件130具有一個封裝體132與暴露其外且位于同一平面上的多個接墊134。據(jù)此，配置在殼體110內(nèi)的連接器120與儲存元件130，其通過第一端子組Tl與接墊134彼此焊接在一起，并經(jīng)由開口 NI而暴露出殼體110外。
[0064]基于上述，本范例實施例的儲存元件130與連接器120通過殼體110包覆其外，而對儲存元件130與連接器120提供有效的保護與支撐結(jié)構(gòu)，因而能在儲存元件130與連接器120進行微形化的同時兼具其耐用性。再者，第一端子組Tl與接墊134經(jīng)由開口 NI而暴露出殼體110外，亦即使用者能沿圖2的Z軸方向由上而下地觀視第一端子組Tl。此舉除用以方便產(chǎn)線人員進行焊接外，亦能在進行重工過程中進行解焊拆卸的動作，而有助于儲存裝置100的維修及再利用。
[0065]圖3是圖1儲存裝置的剖面圖，其以圖1的側(cè)視視角進行繪制。請同時參考圖1至圖3，在本范例實施例中，殼體110包括頂板112、底板114與一對側(cè)板116、118，且這些構(gòu)件形成用以容納儲存元件130與連接器120的容置空間SI與上述出入口 E1、E2，其中出入口 E1、E2位在容置空間SI異于側(cè)板116、118的相對兩側(cè)。換句話說，儲存元件130與連接器120經(jīng)由出入口 E2移入并嵌合于殼體110內(nèi)。
[0066]再者，連接器120的本體122具有第一承載部122a與第二承載部122b，其中第一承載部122a從出入口 El暴露出殼體110并抵接至頂板112，且第二承載部122b從出入口E2暴露出殼體110并抵接至底板114，進而使本體122呈一階梯狀結(jié)構(gòu)。進一步地說，使用者能沿圖3的X軸由右至左地觀視第二承載部122b，而沿圖3的X軸由左至右地觀視第一承載部122a。當然，本范例實施例的第一承載部122a也經(jīng)由開口 NI暴露出殼體110，即使用者能沿圖2的Z軸由上至下地觀視到第一承載部122a。
[0067]上述第一端子組Tl配置于第一承載部122a，第二端子組T2配置于第二承載部122b。當連接器120與儲存元件130嵌入殼體110時，儲存元件130抵接在第一承載部122a與底板114之間，并使封裝體132上的接墊134對應地連接至第一端子組Tl的端子。此舉讓儲存元件130通過階梯結(jié)構(gòu)承靠在第一承載部122a，以讓儲存元件130與連接器120的本體122局部重疊，并通過殼體110束縛在兩者外部。因此，在儲存裝置100的厚度方向(即圖式Z軸)上，儲存元件130與連接器120能進行有效地結(jié)合與卡置。
[0068]此外，在本范例實施例中，殼體110的底板114具有多個朝向頂板112的凸起114a，其例如是在制作殼體110時沖壓而成。當儲存元件130配置在殼體110內(nèi)時，凸起114a抵接至儲存元件130而提供其向上的頂推力，以讓儲存元件130、第一承載部122a與頂板112彼此緊密地疊合在一起。在此并未限制凸起114a的型式與配置位置，在未示出的另一范例實施例中，凸起也可設置在頂板而提供向下推力，且也可抵接至連接器的第一承載部或第二承載部。換句話說，殼體110可通過其結(jié)構(gòu)特征而增加對儲存元件130與連接器120的束縛力。在另一未示出的范例實施例中，設計者也可通過殼體的內(nèi)部空間與儲存元件、連接器在厚度方向的公差配合，而對殼體、儲存元件與連接器進行干涉結(jié)合。
[0069]另一方面，在本范例實施例中，底板114還具有朝向頂板112延伸的止擋部114b，其位于出入口 El處，止擋部114b是在殼體110制作過程中將底板114朝向頂板112彎折而成。此舉讓儲存元件130與連接器120僅能經(jīng)由出入口 E2沿X軸移入容置空間SI，而后再通過儲存元件130與止擋部114b相互干涉而停止儲存元件130與連接器120沿X軸的運動，以作為儲存元件130與連接器120相對于殼體110定位之用。
[0070]請再參考圖2與圖3，本范例實施例的頂板112具有卡點112a，其例如是在殼體110制作過程中沖壓頂板112而造成的凸片結(jié)構(gòu)，并進一步地將此凸片結(jié)構(gòu)朝容置空間SI彎折而成。對應地，連接器120還具有凹口 124，位于第一承載部122a上且背對儲存元件130。值得一提的是，在本范例實施例中，止擋部114b位于出入口 E1，因此儲存元件130與連接器120皆沿方向Dl經(jīng)由出入口 E2嵌入殼體110。在此，卡點112a是從出入口 E2朝出入口 El延伸，且凹口 124具有如圖3所示出的順向斜面124a與止擋面124b。
[0071]據(jù)此，通過卡點112a與順向斜面124a的搭配而使儲存元件130與連接器120順利地滑入容置空間SI。當儲存元件130止擋于止擋部114b的同時，卡點112a亦與止擋面124b相互干涉，因此阻擋連接器120沿方向D2退出容置空間SI。如此一來，通過卡點112a、凹口 124及止擋部114b的相關(guān)配置，便能確保儲存元件130與連接器120能穩(wěn)固地卡置在殼體110內(nèi)，其中方向Dl與D2彼此相反。
[0072]圖4是本發(fā)明另一范例實施例的儲存裝置的組裝示意圖。圖5是圖4的儲存裝置組裝后的剖視圖，其以俯視視角進行繪制并僅顯示部分構(gòu)件。請參考圖4與圖5，在本范例實施例的儲存裝置200中，殼體210的側(cè)板216、218具有卡點216a與218a，而連接器220也具有位于本體222相對兩側(cè)面的凹口 224a與224b，并分別對應于上述的卡點216a與218a。
[0073]據(jù)此，當連接器220移入殼體210內(nèi)時，通過卡點216a與218a及凹口 224a與224b的相互干涉，而使連接器220與殼體210之間具有較佳的定位及卡置效果，以避免連接器220移出殼體210。
[0074]基于上述，本發(fā)明雖以不同范例實施例描述儲存裝置相關(guān)止擋及定位結(jié)構(gòu)，但并不因此而限制。在本發(fā)明另一未示出的范例實施例中，上述止擋部、卡點與凹口結(jié)構(gòu)可同時在同一儲存裝置中被采用，亦即任何用以作為卡置殼體、儲存元件與連接器之相關(guān)結(jié)構(gòu)或手段者，皆可依據(jù)儲存裝置的使用條件或環(huán)境而施加在本發(fā)明的范例實施例中。
[0075]圖6與圖7分別是本發(fā)明另一范例實施例的儲存裝置的示意圖，其中圖7繪示圖6儲存裝置的部分構(gòu)件組裝示意圖。請參考圖6與圖7，與上述范例實施例不同的是，本范例實施例并不存有上述的止擋部114b。換句話說，儲存元件130與連接器120能經(jīng)由出入口 El或出入口 E2而嵌入殼體310內(nèi)。再者，儲存裝置300還包括蓋體340，其組裝至殼體310且封閉出入口 E1。值得一提的是，本范例實施例的開口 NI位于出入口 El處，而相對于第二端子組T2所處的出入口 E2，因而在蓋體340組裝至殼體310時，會同時封閉出入口 El與開口 NI，除作為儲存元件130與連接器120的止擋結(jié)構(gòu)外，尚能保護其內(nèi)的接墊134與第一端子組Tl等焊接結(jié)構(gòu)。
[0076]圖8示出本發(fā)明一范例實施例的儲存裝置的制作流程圖。請參考圖2與圖8，在本范例實施例的步驟SllO中，先將儲存元件130與連接器120的局部疊置在一起，而后焊接對應的第一端子組Tl與接墊134。接著在步驟S120中，將焊接完的儲存元件130與連接器120嵌入殼體110內(nèi)。此時套接在儲存元件130與連接器120外部的殼體110會通過止擋部114b而止擋儲存元件130，同時也通過上述凸起、卡點與凹口而達到固定儲存元件130與連接器120的效果。
[0077]圖9示出本發(fā)明另一范例實施例的儲存裝置的制作流程圖。請參考圖7與圖9，與圖8不同的是，本范例實施例并未有止擋部114b。故除上述步驟SllO與S120外，還包括在步驟S130中，以蓋體340組裝至殼體310以封閉出入口 El與開口。
[0078]圖10示出本發(fā)明另一范例實施例的儲存裝置的制作流程圖。圖11與圖12分別示出圖10儲存裝置的制作流程的組裝示意圖。請同時參考圖10至圖12，與上述不同的是，在步驟S410中，首先將連接器120組裝至殼體310內(nèi)以形成一連接組件Al。接著，再于步驟S420中，將儲存元件130組裝至殼體310內(nèi)，并使儲存元件130夾持在連接器120的第一承載部122a與殼體310的凸起114a之間，且連接器120的第一端子組Tl與儲存元件130的接墊134皆從開口 NI暴露出殼體310。
[0079]還需注意的是，連接器120可從出入口 El或E2移入殼體310，但在組裝儲存元件130時，殼體310僅余出入口 EI可供其移入。接著，在步驟S430中，經(jīng)由開口 NI焊接起對應的第一端子組Tl與接墊134。最后在步驟S440中，將蓋體340組裝至殼體310以封閉開口 NI與出入口 E1。
[0080]綜上所述，在本發(fā)明的上述實施例中，儲存裝置通過殼體將相互疊置的儲存元件與連接器套接并卡置其內(nèi)，而讓殼體包覆儲存元件與連接器以提供較佳的結(jié)構(gòu)強度。
[0081]再者，讓儲存裝置的第一端子組與接墊從開口暴露出殼體，則有益于產(chǎn)線進行焊接制程，并使儲存裝置容易進行重工制程，而使儲存裝置的制作流程具有較大的適用性，亦即無須局限于組裝順序，而能依照產(chǎn)線的制作需求及生產(chǎn)效率選擇適合的制作方式。
[0082]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解:實現(xiàn)上述各方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成。前述的程序可以存儲于一計算機可讀取存儲介質(zhì)中。該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述各方法實施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括:R0M、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。
[0083]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種儲存裝置，其特征在于，包括: 一殼體，具有一開口 ； 一連接器，配置在該殼體內(nèi)，該連接器具有一本體與位于該本體相對兩端的一第一端子組與一第二端子組，該第一端子組與該第二端子組彼此對應地電性連接，其中該第二端子組適合與一外接裝置電性連接；以及 一儲存元件，配置在該殼體內(nèi)，該儲存元件具有多個接墊，該第一端子組對應地連接至該些接墊，以使該連接器電性連接至該儲存元件，且該第一端子組與該些接墊從該開口暴露出該殼體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的儲存裝置，其特征在于，該本體具有第一承載部與第二承載部，該第一端子組配置在該第一承載部，該第二端子組配置在該第二承載部，該殼體包括: 一底板； 一頂板，具有該開口 ；以及 一對側(cè)板，各該側(cè)板連接在該底板與該頂板之間，且該對側(cè)板彼此相對，其中該底板、該頂板與該對側(cè)板形成一空間與一對出入口，該第一承載部從該對出入口的其中之一暴露出該殼體，該第二承載部從該對出入口的其中之另一暴露出該殼體，該儲存元件與該連接器卡置在該空間內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的儲存裝置，其特征在于，該底板具有朝向該頂板的至少一凸起，且該凸起抵接至該儲存元件與該連接器的至少其中之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的儲存裝置，其特征在于，該底板還具有朝向該頂板延伸的一止擋部，位在該對出入口的其中之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的儲存裝置，其特征在于，該頂板還具有一第一卡點，卡置并抵接在該連接器的一第一凹口內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的儲存裝置，其特征在于，各該側(cè)板具有一第二卡點，卡置并抵接在該連接器的一第二凹口內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的儲存裝置，其特征在于，該儲存裝置還包括: 一蓋體，組裝至該殼體并封閉該對出入口的其中之一。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的儲存裝置，其特征在于，該蓋體封閉該開口。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的儲存裝置，其特征在于，該第一承載部抵接至該頂板且該第二承載部抵接至該底板而使該本體呈一階梯狀結(jié)構(gòu)，該儲存元件抵接在該第一承載部與該底板之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的儲存裝置，其特征在于，該連接器是通用序列總線3.0連接器。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的儲存裝置，其特征在于，該第二端子組包括: 多個接墊端子，沿一軸向排列在該本體上，該些接墊端子符合通用序列總線2.0規(guī)范；以及 多個彈性端子，沿該軸向排列在該本體上，且該些彈性端子位在該些接墊端子與該第一端子組之間，該些接墊端子與該些彈性端子形成通用序列總線3.0端子結(jié)構(gòu)。
12.—種儲存裝置制造方法，該儲存裝置包括一殼體、一連接器與一儲存元件，其中該連接器具有多個端子，該儲存元件具有多個接墊，其特征在于，該儲存裝置制造方法包括: 對應地連接該些端子與該些接墊；以及 組裝該連接器與該儲存元件至該殼體內(nèi)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述儲存裝置制造方法，其特征在于，該殼體具有一對出入口，該儲存裝置制造方法還包括: 從該對出入口的其中之一將該連接器與該儲存元件組裝至該殼體內(nèi)；以及 組裝一蓋體至該殼體以封閉該對出入口的其中之一。
14.一種儲存裝置制造方法，其特征在于，包括: 提供一連接組件，該連接組件包括一殼體與組裝其內(nèi)的一連接器，其中該殼體具有一開口，該連接器具有多個端子，從該開口暴露出該殼體； 組裝一儲存元件至該殼體內(nèi)，并使該儲存元件被夾持在該連接器與該殼體之間，該儲存元件具有多個接墊，從該開口暴露出該殼體；以及 經(jīng)由該開口焊接相互對應的該些端子與該些接墊，以電性連接該連接器與該儲存元件。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述儲存裝置制造方法，其特征在于，還包括: 組裝該連接器至該殼體 內(nèi)以形成該連接組件。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述儲存裝置制造方法，其特征在于，該殼體具有一對出入口，該儲存裝置制造方法還包括: 組裝一蓋體至該殼體以封閉該對出入口的其中之一及該開口。
【文檔編號】H01R13/02GK103714854SQ201210370478
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2012年9月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月28日
【發(fā)明者】林為鴻, 鍾弘毅 申請人:群聯(lián)電子股份有限公司