專利名稱：晶圓在位檢測裝置、晶圓托架以及晶圓在位檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種晶圓在位檢測裝置、具有該晶圓在位檢測裝置的晶圓托架以及利用該晶圓在位檢測裝置進(jìn)行晶圓在位檢測的方法。
背景技術(shù)：
在大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)過程中，晶圓在各種IC (集成電路)設(shè)備中的各個(gè)工位之間的傳輸是設(shè)備正常運(yùn)行的根本。而晶圓是否存在于某個(gè)工位，是保證晶圓能夠準(zhǔn)確傳輸?shù)那疤?。目前，各種IC設(shè)備都依靠各種機(jī)械手對晶圓進(jìn)行傳輸，而晶圓是否在某一工位上，都是依靠機(jī)械手來判斷，工位本身并不具有晶圓在位檢測功能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題之一或至少提供一種有用的商業(yè)選擇。為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出一種具有可靠性高、準(zhǔn)確性高、結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)的晶圓在位檢測裝置。本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提出一種利用所述晶圓在位檢測裝置進(jìn)行晶圓在位檢測的方法。本發(fā)明的又一個(gè)目的在于提出一種具有所述晶圓在位檢測裝置的晶圓托架。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明第一方面的實(shí)施例提出一種晶圓在位檢測裝置，所述晶圓在位檢測裝置包括壓力介質(zhì)源，所述壓力介質(zhì)源用于提供具有預(yù)定壓力的介質(zhì)；多個(gè)檢測孔，每個(gè)所述檢測孔均通過管路與所述壓力介質(zhì)源相連，其中所述多個(gè)檢測孔并聯(lián)；壓力檢測器，所述壓力檢測器設(shè)在所述管路上且位于所述壓力介質(zhì)源與所述多個(gè)檢測孔之間以便檢測所述管路中的壓力；和控制器，所述控制器與所述壓力檢測器相連以便根據(jù)所述壓力檢測器的壓力檢測值判斷晶圓是否在位。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓在位檢測裝置通過設(shè)置用于向多個(gè)所述檢測孔提供具有預(yù)定壓力(正壓)的介質(zhì)的所述壓力介質(zhì)源，從而在進(jìn)行晶圓在位檢測的過程中可以防止外界的液體和顆粒進(jìn)入所述管路和多個(gè)所述檢測孔內(nèi)，由此不會有外部因素影響所述壓力檢測器對所述管路中的壓力進(jìn)行檢測，這樣可以可靠地、準(zhǔn)確地檢測出晶圓是否在位。而且，由于外界的液體和顆粒不會進(jìn)入所述管路和多個(gè)所述檢測孔內(nèi)，因此所述晶圓在位檢測裝置不需要設(shè)置過濾器。因此，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓在位檢測裝置具有可靠性高、準(zhǔn)確性高、結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)。另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓在位檢測裝置還可以具有如下附加的技術(shù)特征根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述介質(zhì)為氣體或液體。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述晶圓在位檢測裝置還包括減壓閥，所述減壓閥設(shè)在所述管路上且位于所述壓力介質(zhì)源與所述壓力檢測器之間。通過設(shè)置所述減壓閥，可以將所述管路內(nèi)的介質(zhì)的壓力減小至預(yù)定壓力，由此可以使所述晶圓在位檢測裝置更加可靠地、準(zhǔn)確地檢測出晶圓是否在位。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述減壓閥為正壓減壓閥。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述晶圓在位檢測裝置還包括電磁閥，所述電磁閥設(shè)在所述管路上。由此可以節(jié)省所述介質(zhì)，降低所述晶圓在位檢測裝置的運(yùn)行成本。而且，通過設(shè)置所述電磁閥，還可以大大地提高所述晶圓在位檢測裝置的自動(dòng)化程度。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述晶圓在位檢測裝置還包括消聲器，所述消聲器與所述電磁閥相連用于減小所述電磁閥的噪聲。通過設(shè)置所述消聲器，可以大大地降低所述電磁閥運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的噪聲，從而可以大大地改善工作人員的工作環(huán)境。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述電磁閥為兩位三通電磁閥。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述壓力檢測器為壓力傳感器。根據(jù)本發(fā)明第二方面的實(shí)施例提出一種利用根據(jù)本發(fā)明第一方面所述的晶圓在 位檢測裝置進(jìn)行晶圓在位檢測的方法，所述方法包括:A)利用所述壓力介質(zhì)源向所述多個(gè)檢測孔提供具有預(yù)定壓力的介質(zhì)；B)將晶圓放置在晶圓托架的本體的上表面上并使所述晶圓堵住多個(gè)檢測孔的至少一部分，利用所述控制器讀取所述壓力檢測器的壓力檢測值P1，隨后取走所述晶圓，其中所述多個(gè)檢測孔的外端間隔開地位于所述晶圓托架的本體的上表面上且鄰近所述晶圓托架的本體的上表面的外沿；和C)向所述晶圓托架的本體的上表面上傳輸晶圓，并利用所述控制器讀取所述壓力檢測器的壓力檢測值P，當(dāng)P大于等于Pl時(shí)，所述晶圓位于所述晶圓托架的本體的上表面上且在位。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的利用根據(jù)本發(fā)明第一方面所述的晶圓在位檢測裝置進(jìn)行晶圓在位檢測的方法通過利用所述壓力介質(zhì)源向多個(gè)所述檢測孔提供具有預(yù)定壓力的介質(zhì)，從而在進(jìn)行晶圓在位檢測的過程中可以防止外界的液體和顆粒進(jìn)入所述管路和多個(gè)所述檢測孔內(nèi)，由此不會有外部因素影響所述壓力檢測器對所述管路中的壓力進(jìn)行檢測，這樣可以可靠地、準(zhǔn)確地檢測出晶圓是否在位。因此，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓在位檢測的方法具有可靠性高、準(zhǔn)確性高等優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)本發(fā)明第三方面的實(shí)施例提出一種用于晶圓交換裝置的晶圓托架，所述晶圓托架包括本體，所述本體內(nèi)設(shè)有通氣管道；和晶圓在位檢測裝置，所述晶圓在位檢測裝置為根據(jù)本發(fā)明第一方面所述的晶圓在位檢測裝置，其中所述多個(gè)檢測孔的外端間隔開地位于所述本體的上表面上且鄰近所述本體的上表面的外沿，所述多個(gè)檢測孔的內(nèi)端與所述通氣管道連通，所述管路與所述通氣管道連通且所述壓力介質(zhì)源通過所述管路和所述通氣管道與所述多個(gè)檢測孔連通。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于晶圓交換裝置的晶圓托架通過設(shè)置根據(jù)本發(fā)明第一方面所述的晶圓在位檢測裝置，從而可以可靠地、準(zhǔn)確地檢測出晶圓是否在位。而且，通過設(shè)置所述通氣管道、并使多個(gè)所述檢測孔的內(nèi)端與所述通氣管道連通，從而可以只需要設(shè)置一個(gè)與所述通氣管道連通的所述管路即可。而不需要設(shè)置多條分別對應(yīng)地與多個(gè)所述檢測孔連通的所述管路。因此，所述晶圓托架具有結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。


本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中圖I是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于晶圓交換裝置的晶圓托架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于晶圓交換裝置的晶圓托架的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于晶圓交換裝置的晶圓托架的俯視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于晶圓交換裝置的晶圓托架的立體圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓在位檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓在位檢測裝置的應(yīng)用示意圖； 圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓交換裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；和圖8是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓在位檢測方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面參照圖5描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓在位檢測裝置530。如圖5所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓在位檢測裝置530包括壓力介質(zhì)源532、多個(gè)檢測孔531、壓力檢測器534和控制器(圖中未示出)。壓力介質(zhì)源532用于提供具有預(yù)定壓力的介質(zhì)。每個(gè)檢測孔531均通過管路533與壓力介質(zhì)源532相連，其中多個(gè)檢測孔531并聯(lián)。壓力檢測器534設(shè)在管路533上且壓力檢測器534位于壓力介質(zhì)源532與多個(gè)檢測孔531之間以便檢測管路533中的壓力。所述控制器與壓力檢測器534相連以便根據(jù)壓力檢測器534的壓力檢測值判斷晶圓20是否在位。下面參照圖I 一 3和圖5描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于晶圓交換裝置10的晶圓托架500。如圖I 一 3和圖5所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于晶圓交換裝置10的晶圓托架500包括本體510和晶圓在位檢測裝置530。本體510內(nèi)設(shè)有通氣管道520。多個(gè)檢測孔531的外端5312間隔開地位于本體510的上表面511上，且多個(gè)檢測孔531的外端5312鄰近本體510的上表面511的外沿，多個(gè)檢測孔531的內(nèi)端5311與通氣管道520連通。管路533與通氣管道520連通且壓力介質(zhì)源532通過管路533和通氣管道520與多個(gè)檢測孔531連通。換言之，每個(gè)檢測氣孔531都與壓力介質(zhì)源532連通，每個(gè)檢測氣孔531都與壓力介質(zhì)源532串聯(lián)，多個(gè)檢測氣孔531并聯(lián)。由于通氣管道520和多個(gè)檢測孔531設(shè)在本體510內(nèi)，因此通氣管道520和多個(gè)檢 測孔531不會泄漏所述介質(zhì)。下面參照圖8描述利用根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓在位檢測裝置530進(jìn)行晶圓在位檢測的方法。如圖8所示，所述方法包括A)利用壓力介質(zhì)源532向多個(gè)檢測孔531提供具有預(yù)定壓力的介質(zhì)；B)將晶圓20放置在晶圓托架500的本體510的上表面511上，并使晶圓20堵住多個(gè)檢測孔531的至少一部分(即堵住多個(gè)檢測孔531的至少一部分的外端5312)，利用所述控制器讀取壓力檢測器534的壓力檢測值P1，隨后取走晶圓20，其中多個(gè)檢測孔531的外端間隔開地位于晶圓托架500的本體510的上表面511上且多個(gè)檢測孔531的外端5312鄰近晶圓托架500的本體510的上表面511的外沿；和C)向晶圓托架500的本體510的上表面511上傳輸晶圓20，并利用所述控制器讀取壓力檢測器534的壓力檢測值P，當(dāng)P大于等于Pl時(shí)，晶圓20位于晶圓托架500的本體510的上表面511上且在位。其中，晶圓20在位是指晶圓20被放置在晶圓托架500的本體510的上表面511上，且晶圓20的外沿與晶圓托架500的本體510的上表面511的外沿對齊。換言之，在利用晶圓在位檢測裝置530進(jìn)行晶圓在位檢測時(shí)，可以先利用壓力介質(zhì)源532向多個(gè)檢測孔531提供具有預(yù)定壓力的介質(zhì)。當(dāng)多個(gè)檢測孔531上沒有覆蓋晶圓20時(shí)，多個(gè)檢測孔531處于開放狀態(tài)，所述介質(zhì)可以通過多個(gè)檢測孔531流走，此時(shí)管路533內(nèi)的所述介質(zhì)的壓力比較小。當(dāng)將晶圓20放置在本體510的上表面511上并使晶圓20堵住多個(gè)檢測孔531的至少一部分的外端5312時(shí)，管路533內(nèi)的所述介質(zhì)的壓力(即壓力檢測值Pl)會升高。多個(gè)檢測孔531的外端5312鄰近本體510的上表面511的外沿，因此當(dāng)晶圓20堵住多個(gè)檢測孔531的外端5312時(shí)，可以認(rèn)為晶圓20的外沿與本體510的上表面511的外沿對齊，即晶圓20在位。如果晶圓20位于本體510的上表面511上且在位，晶圓20就會堵住多個(gè)檢測孔531的外端5312。這樣在向本體510的上表面511上傳輸晶圓20后，如果壓力檢測器534的壓力檢測值P大于等于壓力檢測值Pl時(shí)，就可以檢測出晶圓20在位。也就是說，壓力檢測器534檢測的是管路533內(nèi)的介質(zhì)的壓力。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓在位檢測裝置530通過設(shè)置用于向多個(gè)檢測孔531提供具有預(yù)定壓力(正壓)的介質(zhì)的壓力介質(zhì)源532，從而在進(jìn)行晶圓在位檢測的過程中可以防止外界的液體和顆粒進(jìn)入管路533和多個(gè)檢測孔531內(nèi)，由此不會有外部因素影響壓力檢測器534對管路533中的壓力進(jìn)行檢測，這樣可以可靠地、準(zhǔn)確地檢測出晶圓20是否在位。而且，由于外界的液體和顆粒不會進(jìn)入管路533和多個(gè)檢測孔531內(nèi)，因此晶圓在位檢測裝置530不需要設(shè)置過濾器。因此，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓在位檢測裝置530具有可靠性高、準(zhǔn)確性高、結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的利用晶圓在位檢測裝置530進(jìn)行晶圓在位檢測的方法通過利用壓力介質(zhì)源532向多個(gè)檢測孔531提供具有預(yù)定壓力的介質(zhì)，從而在進(jìn)行晶圓在位檢測的過程中可以防止外界的液體和顆粒進(jìn)入管路533和多個(gè)檢測孔531內(nèi)，由此不會有外部因素影響壓力檢測器534對管路533中的壓力進(jìn)行檢測，這樣可以可靠地、準(zhǔn)確地檢測出晶圓20是否在位。因此，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓在位檢測的方法具有可靠性高、準(zhǔn)確性聞等優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于晶圓交換裝置10的晶圓托架500通過設(shè)置晶圓在位檢 測裝置530，從而可以可靠地、準(zhǔn)確地檢測出晶圓20是否在位。而且，通過設(shè)置通氣管道520、并使多個(gè)檢測孔531的內(nèi)端5311與通氣管道520連通，從而可以只需要設(shè)置一個(gè)與通氣管道520連通的管路533即可。而不需要設(shè)置多條分別對應(yīng)地與多個(gè)檢測孔531連通的管路533。因此，晶圓托架500具有結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低的優(yōu)點(diǎn)。具體地，所述介質(zhì)可以是氣體或液體。壓力介質(zhì)源532可以是儲存有壓縮氣體的容器。壓力介質(zhì)源532也可以是儲存有液體的容器，并利用泵向多個(gè)檢測孔531提供液體(例如水)。如圖5所示，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，晶圓在位檢測裝置530還可以包括減壓閥535，減壓閥535可以設(shè)在管路533上且減壓閥535可以位于壓力介質(zhì)源532與壓力檢測器534之間。通過設(shè)置減壓閥535，可以將管路533內(nèi)的介質(zhì)的壓力減小至預(yù)定壓力，由此可以使晶圓在位檢測裝置530更加可靠地、準(zhǔn)確地檢測出晶圓20是否在位。有利地，減壓閥535可以是正壓減壓閥。在本發(fā)明的一些示例中，如圖5所示，晶圓在位檢測裝置530還可以包括電磁閥536，電磁閥536可以設(shè)在管路533上。通過在管路533上設(shè)置電磁閥536，從而可以控制管路533的連通和斷開。具體而言，在利用晶圓在位檢測裝置530進(jìn)行晶圓在位檢測時(shí)，可以打開電磁閥536以便連通管路533。在不需要進(jìn)行晶圓在位檢測時(shí)，可以關(guān)閉電磁閥536以便斷開管路533。由此可以節(jié)省所述介質(zhì)，降低晶圓在位檢測裝置530的運(yùn)行成本。而且，通過設(shè)置電磁閥536，還可以大大地提高晶圓在位檢測裝置530的自動(dòng)化程度。具體地，電磁閥536可以位于壓力介質(zhì)源532與多個(gè)檢測孔531之間。如圖5所示，在本發(fā)明的一個(gè)示例中，晶圓在位檢測裝置530還可以包括消聲器537，消聲器537可以與電磁閥536相連用于減小電磁閥536的噪聲。通過設(shè)置消聲器537，可以大大地降低電磁閥536運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的噪聲，從而可以大大地改善工作人員的工作環(huán)境。有利地，消聲器537可以是微穿孔消聲器。有利地，電磁閥536可以是兩位三通電磁閥。壓力檢測器534可以是壓力傳感器。如圖3和圖4所示，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，本體510可以包括中心部512、多個(gè)圓弧部513和多個(gè)連接臂515。
多個(gè)圓弧部513可以間隔開地繞中心部512設(shè)置，多個(gè)圓弧部513的上表面514的外沿可以位于同一圓周上，其中所述圓周的直徑可以與晶圓20的直徑相等。換言之，當(dāng)晶圓20放置在本體510的上表面511上時(shí)，晶圓20的外沿可以與多個(gè)圓弧部513的上表面514的外沿對齊，即晶圓20的外沿可以與本體510的上表面511的外沿對齊。每個(gè)連接臂515可以沿所述圓周的徑向延伸，其中多個(gè)連接臂515的第一端可以分別對應(yīng)地與多個(gè)圓弧部513相連，且每個(gè)連接臂515的第二端可以與中心部512相連。也就是說，連接臂515的數(shù)量可以與圓弧部513的數(shù)量相等，且一個(gè)連接臂515的第一端可以與一個(gè)圓弧部513相連。具體地，圓弧部513可以是三個(gè)且連接臂515也可以是三個(gè)，其中三個(gè)圓弧部513的上表面514的外沿可以等間隔地分布在所述圓周上。所述圓周的圓心可以與中心部512的上表面516的中心在上下方向A (圖I中的箭頭方向)上重合。多個(gè)檢測孔531可以等間隔地分布在本體510的上表面511上。檢測孔531的數(shù)量可以與圓弧部513的數(shù)量相等，·且一個(gè)檢測孔531可以設(shè)在一個(gè)圓弧部513的上表面514上。具體地，檢測孔531可以是三個(gè)。如圖I和圖2所不,在本發(fā)明的一些不例中，通氣管道520可以是多個(gè),多個(gè)通氣管道520的內(nèi)端521可以相交于中心部512 (換言之，多個(gè)通氣管道520的內(nèi)端521可以彼此連通)，每個(gè)通氣管道520可以沿所述圓周的徑向延伸，其中多個(gè)檢測孔531的內(nèi)端5311可以分別對應(yīng)地與多個(gè)通氣管道520連通。換言之，檢測孔531的數(shù)量可以與通氣管道520的數(shù)量相等，且一個(gè)檢測孔531的內(nèi)端5311可以與一個(gè)通氣管道520連通。通過設(shè)置多個(gè)彼此連通的通氣管道520，可以使多個(gè)檢測孔531的內(nèi)端5311更加容易地與通氣管道520連通，從而可以大大地降低晶圓托架500的制造難度。在本發(fā)明的一個(gè)示例中，如圖I和圖2所示，晶圓托架500還可以包括多個(gè)封堵件540。其中，多個(gè)通氣管道520的外端522可以分別對應(yīng)地貫通多個(gè)圓弧部513。換言之，通氣管道520的數(shù)量可以與圓弧部513的數(shù)量相等，且一個(gè)通氣管道520的外端522可以貫通一個(gè)圓弧部513。多個(gè)封堵件540可以分別對應(yīng)地設(shè)在多個(gè)通氣管道520的外端522內(nèi)以便封堵多個(gè)通氣管道520。也就是說，封堵件540的數(shù)量可以與通氣管道520的數(shù)量相等，且一個(gè)封堵件540可以設(shè)在一個(gè)通氣管道520的外端522內(nèi)以便封堵這個(gè)通氣管道520。通過設(shè)置貫通圓弧部513的通氣管道520，從而可以更加容易地在本體510內(nèi)形成通氣管道520，即可以大大地降低晶圓托架500的制造難度。通過設(shè)置多個(gè)封堵件540，可以封堵住多個(gè)通氣管道520的外端522，從而可以避免外界的空氣從多個(gè)通氣管道520的外端522進(jìn)入到多個(gè)通氣管道520內(nèi)，并進(jìn)而進(jìn)入到管路533內(nèi)，導(dǎo)致晶圓在位測量的精確度大大地下降。具體地，多個(gè)通氣管道520的外端522可以形成有內(nèi)螺紋，多個(gè)封堵件540可以形成有外螺紋，多個(gè)封堵件540可以分別對應(yīng)地螺紋配合在多個(gè)通氣管道520的外端522內(nèi)。有利地，每個(gè)封堵件540可以設(shè)有周向凹槽，所述周向凹槽內(nèi)可以容納有密封圈，這樣可以使封堵件540更好地封堵住多個(gè)通氣管道520的外端522。如圖I和圖4所示，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，晶圓托架500還可以包括連接件550，且中心部512可以設(shè)有容納孔，連接件550可以密封地設(shè)在所述容納孔內(nèi)，其中連接件550可以設(shè)有第一周向凹槽551，多個(gè)通氣管道520的內(nèi)端521可以與第一周向凹槽551連通。通過設(shè)置設(shè)有第一周向凹槽551的連接件550，并使多個(gè)通氣管道520的內(nèi)端521與第一周向凹槽551連通,從而可以使多個(gè)通氣管道520的內(nèi)端521通過第一周向凹槽551彼此連通。與多個(gè)通氣管道520的內(nèi)端521相交于中心部512相比，通過設(shè)置連接件550，可以使多個(gè)通氣管道520的內(nèi)端521更加容易地彼此連通，從而可以大大地降低晶圓托架500的制造難度。由于晶圓托架500的上表面用于放置晶圓20，因此所述容納孔可以設(shè)在晶圓托架500的下表面上。有利地，連接件550還可以設(shè)有第二周向凹槽，所述第二周向凹槽可以位于第一周向凹槽551的下方，且所述第二周向凹槽可以與第一周向凹槽551間隔開，其中所述第二周向凹槽內(nèi)可以容納有密封圈560。通過在第一周向凹槽551的下方設(shè)置所述第二周向凹槽、并在所述第二周向凹槽內(nèi)設(shè)置密封圈560，從而可以避免外界的空氣從第一周向凹槽551進(jìn)入到多個(gè)通氣管道520內(nèi)，并進(jìn)而進(jìn)入到管路533內(nèi)，導(dǎo)致晶圓在位測量的精確度大大地下降。連接件550還可以設(shè)有第三周向凹槽，所述第三周向凹槽可以位于第一周向凹槽551的上方，且所述第三周向凹槽可以與第一周向凹槽551間隔開，其中所述第三周·向凹槽內(nèi)可以容納有密封圈560。如圖I所示，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，晶圓托架500還可以包括快換接頭570，其中快換接頭570的第一端可以與通氣管道520連通，且快換接頭570的第二端可以與管路533連通。換言之，管路533可以通過快換接頭570與通氣管道520連通。當(dāng)通氣管道520為多個(gè)時(shí)，快換接頭570的第一端可以與多個(gè)通氣管道520中的任意一個(gè)連通。通過設(shè)置快換接頭570，可以使管路533更加方便地、快速地與通氣管道520連通。這樣，多個(gè)檢測孔531、(多個(gè))通氣管道520、快換接頭570和管路533可以連通。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓在位檢測裝置530可以用于已知的任意一種晶圓托架。例如，如圖6所示，多個(gè)檢測孔531可以設(shè)在晶圓托架500’內(nèi)，且多個(gè)檢測孔531可以通過快換接頭570與管路533連通。這樣管路533可以包括第一段和多個(gè)第二段，其中所述多個(gè)第二段可以分別對應(yīng)地通過多個(gè)快換接頭570與多個(gè)檢測孔531連通，即一個(gè)所述第二段可以通過一個(gè)快換接頭570與一個(gè)檢測孔531連通。每個(gè)所述第二段還可以與所述第一段連通，且所述第一段可以與壓力介質(zhì)源532連通，從而實(shí)現(xiàn)每個(gè)檢測孔531都與壓力介質(zhì)源532連通，每個(gè)檢測孔531都與壓力介質(zhì)源532串聯(lián)，多個(gè)檢測孔531并聯(lián)。本發(fā)明還提供了一種晶圓交換裝置。下面參照圖7描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓交換裝置10。如圖7所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓交換裝置10包括基座100、舉升架200、第一升降器300、對位環(huán)400、晶圓托架和第二升降器600。第一升降器300安裝在基座100上，且第一升降器300與舉升架200相連以升降舉升架200。對位環(huán)400安裝在舉升架200的上部。所述晶圓托架設(shè)在對位環(huán)400的上方，其中所述晶圓托架為根據(jù)上述實(shí)施例的晶圓托架500。第二升降器600安裝在對位環(huán)400上，且第二升降器600與晶圓托架500相連以升降晶圓托架500。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓交換裝置10通過設(shè)置晶圓托架500，從而可以根據(jù)壓力檢測器534的壓力檢測值精確地判斷出晶圓20是否在位。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓在位檢測裝置530具有可靠性高、準(zhǔn)確性高、結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)。在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何 的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。
權(quán)利要求
1.一種晶圓在位檢測裝置，其特征在于，包括壓力介質(zhì)源，所述壓力介質(zhì)源用于提供具有預(yù)定壓力的介質(zhì)；多個(gè)檢測孔，每個(gè)所述檢測孔均通過管路與所述壓力介質(zhì)源相連，其中所述多個(gè)檢測孔并聯(lián)；壓力檢測器，所述壓力檢測器設(shè)在所述管路上且位于所述壓力介質(zhì)源與所述多個(gè)檢測孔之間以便檢測所述管路中的壓力；和控制器，所述控制器與所述壓力檢測器相連以便根據(jù)所述壓力檢測器的壓力檢測值判斷晶圓是否在位。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶圓在位檢測裝置，其特征在于，所述介質(zhì)為氣體或液體。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶圓在位檢測裝置，其特征在于，還包括減壓閥，所述減壓閥設(shè)在所述管路上且位于所述壓力介質(zhì)源與所述壓力檢測器之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓在位檢測裝置，其特征在于，所述減壓閥為正壓減壓閥。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶圓在位檢測裝置，其特征在于，還包括電磁閥，所述電磁閥設(shè)在所述管路上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓在位檢測裝置，其特征在于，還包括消聲器，所述消聲器與所述電磁閥相連用于減小所述電磁閥的噪聲。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓在位檢測裝置，其特征在于，所述電磁閥為兩位三通電磁閥。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶圓在位檢測裝置，其特征在于，所述壓力檢測器為壓力傳感器。
9.一種利用根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的晶圓在位檢測裝置進(jìn)行晶圓在位檢測的方法，其特征在于，包括A)利用所述壓力介質(zhì)源向所述多個(gè)檢測孔提供具有預(yù)定壓力的介質(zhì)；B)將晶圓放置在晶圓托架的本體的上表面上并使所述晶圓堵住多個(gè)檢測孔的至少一部分，利用所述控制器讀取所述壓力檢測器的壓力檢測值P1，隨后取走所述晶圓，其中所述多個(gè)檢測孔的外端間隔開地位于所述晶圓托架的本體的上表面上且鄰近所述晶圓托架的本體的上表面的外沿；和C)向所述晶圓托架的本體的上表面上傳輸晶圓，并利用所述控制器讀取所述壓力檢測器的壓力檢測值P，當(dāng)P大于等于Pl時(shí)，所述晶圓位于所述晶圓托架的本體的上表面上且在位。
10.一種用于晶圓交換裝置的晶圓托架，其特征在于，包括本體，所述本體內(nèi)設(shè)有通氣管道；和晶圓在位檢測裝置，所述晶圓在位檢測裝置為根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的晶圓在位檢測裝置，其中所述多個(gè)檢測孔的外端間隔開地位于所述本體的上表面上且鄰近所述本體的上表面的外沿，所述多個(gè)檢測孔的內(nèi)端與所述通氣管道連通，所述管路與所述通氣管道連通且所述壓力介質(zhì)源通過所述管路和所述通氣管道與所述多個(gè)檢測孔連通。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種晶圓在位檢測裝置、具有該晶圓在位檢測裝置的晶圓托架以及利用該晶圓在位檢測裝置進(jìn)行晶圓在位檢測的方法。所述晶圓在位檢測裝置包括壓力介質(zhì)源，所述壓力介質(zhì)源用于提供具有預(yù)定壓力的介質(zhì)；多個(gè)檢測孔，每個(gè)所述檢測孔均通過管路與所述壓力介質(zhì)源相連，其中所述多個(gè)檢測孔并聯(lián)；壓力檢測器，所述壓力檢測器設(shè)在所述管路上且位于所述壓力介質(zhì)源與所述多個(gè)檢測孔之間以便檢測所述管路中的壓力；和控制器，所述控制器與所述壓力檢測器相連以便根據(jù)所述壓力檢測器的壓力檢測值判斷晶圓是否在位。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓在位檢測裝置具有可靠性高、準(zhǔn)確性高、結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01L21/66GK102931115SQ20121039120
公開日2013年2月13日 申請日期2012年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月15日
發(fā)明者路新春, 沈攀, 王同慶, 何永勇 申請人:清華大學(xué)