專利名稱：工件傳輸系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體制造領域，更具體地說，涉及一種工件傳輸系統(tǒng)。
背景技術：
在半導體制造領域中，由于芯片制造的特殊性，為了縮短生產(chǎn)周期，提高周轉率也越來越成為芯片制造的重要課題。自動化工件傳輸系統(tǒng)作為連接各個制造模塊的紐帶的重要性也日益凸現(xiàn)出來。目前的自動化工件傳輸系統(tǒng)通常采用單臺升降機。這種設計主要是由于空間利用的限制以及成本方面的因素，其在傳送量比較大的情況下，由于無法同時完成取、放而會造成在小車上的工件無法及時放下，或等待被送走的工件由于沒有空置的小車無法及時被取走，一方面，可能因為排隊時間耗盡而使工件錯過最佳后續(xù)工藝時間或產(chǎn)生一些工藝缺陷， 由此產(chǎn)生的返工更可能占去有效生產(chǎn)時間，使生產(chǎn)效率下降；另一方面，單臺升降機的設置也成為生廣效率進一步提聞的瓶頸。因此，業(yè)界期望獲得一種工件傳輸系統(tǒng)，其可同時對多個工件進行拾取或放置的動作，從而提升工件的傳輸效率。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種工件傳輸系統(tǒng)，其可提高工件的傳輸效率。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明技術方案如下—種工件傳輸系統(tǒng)，包括橫向驅動裝置、橫向導軌、滑塊和至少一個升降機，每個升降機固定于滑塊的不同位置，橫向驅動裝置驅動滑塊沿橫向導軌移動，每個升降機包括一載置臺、至少一縱向導軌、和一縱向驅動裝置，載置臺用于運載工件，縱向驅動裝置驅動載置臺沿縱向導軌作垂直方向運動。優(yōu)選地，升降機為兩臺，分別為第一升降機、第二升降機，第一升降機的縱向導軌和第二升降機的縱向導軌分別垂直固定于滑塊的不同位置。優(yōu)選地，第一升降機、第二升降機設有的載置臺分別為第一載置臺、第二載置臺，第一載置臺和第二載置臺在垂直于滑塊的方向上呈上下設置。優(yōu)選地，第一升降機、第二升降機設有的縱向驅動裝置為同一縱向驅動裝置，該縱向驅動裝置驅動第一、第二載置臺在垂直于滑塊的方向上分別沿第一升降機的縱向導軌、第二升降機的縱向導軌作同步運動。優(yōu)選地，每個升降機還設有一微調電機和一傳動裝置，傳動裝置包括如下傳動部件中的任一種或任多種第一傳動部件，微調電機通過第一傳動部件微調載置臺的左右位置；第二傳動部件，微調電機通過第二傳動部件微調載置臺的前后位置；第三傳動部件，微調電機通過第三傳動部件微調載置臺的上下位置；第四傳動部件，微調電機通過第四傳動部件驅動載置臺繞載置臺中心作360度方向旋轉。本發(fā)明提供的工件傳輸系統(tǒng)，在有限的空間內安裝兩臺以上的升降機，協(xié)同作業(yè)但又互不影響，可并行對多個工件進行拾取或放置動作，有效減少工件在取與放之間的滯時，減少待運送工件的等待時間，從而提高工件的傳輸效率、以及半導體制造工藝的生產(chǎn)效率。


圖I不出本發(fā)明第一實施例的工件傳輸系統(tǒng)的結構不意圖；圖2不出本發(fā)明第一實施例的工件傳輸系統(tǒng)未運載工件時的俯視圖；圖3示出本發(fā)明第二實施例的工件傳輸系統(tǒng)的結構示意圖； 圖4不出本發(fā)明第二實施例的工件傳輸系統(tǒng)未運載工件時的俯視圖；圖5示出圖3沿A-A線剖視圖；圖6不出本發(fā)明第三實施例的工件傳輸系統(tǒng)的結構不意圖；圖7不出本發(fā)明第三實施例的工件傳輸系統(tǒng)未運載工件時的俯視圖；圖8示出圖3沿C-C線剖視圖。
具體實施例方式下面結合附圖，對本發(fā)明的具體實施方式
作進一步的詳細說明。如圖I、圖2所示，本發(fā)明第一實施例的工件傳輸系統(tǒng)包括橫向驅動裝置(附圖未不出)、兩條橫向導軌10、滑塊20和第一、第二升降機(圖2為第一實施例的工件傳輸系統(tǒng)未運載工件時的俯視圖)。該兩個升降機分別固定于滑塊20的不同位置，橫向驅動裝置驅動滑塊20沿橫向導軌10移動，從而帶動第一、第二升降機橫向運動。第一升降機包括一載置臺32、一縱向導軌31、和第一縱向驅動裝置(附圖未不出)，載置臺32用于運載工件50，第一縱向驅動裝置可驅動載置臺32沿縱向導軌31作垂直方向運動；第二升降機包括一載置臺42、一縱向導軌41、和第二縱向驅動裝置(附圖未示出)，載置臺42用于運載工件50，第二縱向驅動裝置可驅動載置臺42沿縱向導軌41作垂直方向運動。載置臺32和載置臺42的運動方向可以相同，也可以相反；運動速度可以相同，也可以不同。第一升降機的縱向導軌31通過一固定裝置固接于滑塊20之上，第二升降機的縱向導軌41也通過一固定裝置固接于滑塊20之上，第一載置臺32和第二載置臺42在垂直于滑塊20的方向上呈上下設置，第一載置臺32位于第二載置臺42正上方。第一升降機和第二升降機分別運載了兩個工件50，可以同時向生產(chǎn)工位運送，也可以同時運離生產(chǎn)工位以進行下一步工藝，還可以將一個工件運向生產(chǎn)工位、另一個運離生產(chǎn)工位，即該兩個升降機協(xié)同作業(yè)但又互不影響，從而提高了工件的傳輸效率、以及半導體制造工藝的生產(chǎn)效率。具體地，第一升降機的縱向導軌31垂直固定于滑塊20的左端側，第二升降機的縱向導軌41垂直固定于滑塊20的右端側。進一步地，第一、第二縱向驅動裝置為同一縱向驅動裝置，該縱向驅動裝置驅動第一、第二載置臺32、42在垂直于滑塊20的方向上分別沿第一升降機的縱向導軌31、第二升降機的縱向導軌32作同步運動。進一步地，第一、第二升降機分別還設有一微調電機和一傳動裝置，傳動裝置包括如下4個傳動部件中的任意一種或它們的任意組合第一傳動部件、第二傳動部件、第三傳動部件和第四傳動部件。其中，微調電機可通過第一傳動部件微調載置臺的左右位置，可通過第二傳動部件微調載置臺的前后位置，可通過第三傳動部件微調載置臺的上下位置，還可通過第四傳動部件驅動載置臺繞載置臺中心作最多為360度方向的旋轉。通過微調，可使載置臺與生產(chǎn)線上的放置工件的位置或拾取工件的機械手對齊，便于工件的傳輸。進一步地，傳輸?shù)墓ぜ榫A盒，其中放置有待加工或加工完成的晶圓。進一步地，載置臺32、42可將工件50吊裝于其下方進行運載；也可將工件50托置于其上方進行運載。如圖3、圖4和圖5所示，本發(fā)明第二實施例的工件傳輸系統(tǒng)包括橫向驅動裝置(附圖未示出)、兩條橫向導軌10、滑塊20和第一、第二升降機(圖4為第二實施例的工件 傳輸系統(tǒng)未運載工件時的俯視圖)。橫向驅動裝置可驅動滑塊20沿橫向導軌10移動。具體地，第一升降機的縱向導軌31固定于滑塊20的位置位于滑塊20的左端側，遠離滑塊20的中心，第二升降機的縱向導軌41與其靠近，并位于其內側，即第二升降機的縱向導軌41固定于滑塊20的位置相對接近于滑塊20的中心。第一升降機還包括一載置臺32、和第一縱向驅動裝置(附圖未示出)，其各部件的作用與連接關系與本發(fā)明第一實施例中相同；第二升降機還包括一載置臺42、和第二縱向驅動裝置(附圖未示出)，其各部件的作用與連接關系與本發(fā)明第一實施例中相同。與第一實施例中不同的是，第二升降機的縱向導軌41的長度較第一升降機的縱向導軌31的長度更短。載置臺32和載置臺42運載有工件50，其運動方向可以相同或相反，運動速度可以相同或不同。進一步地，第一、第二縱向驅動裝置為同一縱向驅動裝置，該縱向驅動裝置驅動第一、第二載置臺32、42在垂直于滑塊20的方向上分別沿第一升降機的縱向導軌31、第二升降機的縱向導軌32作同步運動。進一步地，第一、第二升降機分別還設有一微調電機和一傳動裝置，傳動裝置包括如下4個傳動部件中的任意一種或它們的任意組合第一傳動部件、第二傳動部件、第三傳動部件和第四傳動部件。其中，微調電機可通過第一傳動部件微調載置臺的左右位置，可通過第二傳動部件微調載置臺的前后位置，可通過第三傳動部件微調載置臺的上下位置，還可通過第四傳動部件驅動載置臺繞載置臺中心作最多為360度方向的旋轉。進一步地，該工件傳輸系統(tǒng)傳輸?shù)墓ぜ?0為晶圓盒，其中放置有待加工或加工完成的晶圓。進一步地，載置臺32、42可將工件50吊裝于其下方進行運載；也可將工件50托置于其上方進行運載。如圖6、圖7和圖8所不,本發(fā)明第三實施例的工件傳輸系統(tǒng)包括橫向驅動裝置(附圖未示出)、兩條橫向導軌10、滑塊20和第一、第二升降機(圖7為第三實施例的工件傳輸系統(tǒng)未運載工件時的俯視圖)。橫向驅動裝置驅動滑塊20沿橫向導軌10移動。具體地，第一升降機的縱向導軌為兩條，分別為第一、第二縱向導軌311、312，其固定于滑塊20的位置分別位于滑塊20的兩個端側，對稱于滑塊20的中心；第二升降機的縱向導軌也為兩條，分別為第三、第四縱向導軌411、412，分別位于第一、第二縱向導軌311、312的內側，第三、第四縱向導軌411、412固定于滑塊20的位置也對稱于滑塊20的中心，第一、第二、第三、第四縱向導軌311、312、411、412固定于滑塊20的位置位于同一直線上。其中，該工件傳輸系統(tǒng)傳輸?shù)墓ぜ?0為晶圓盒，其中放置有待加工或加工完成的晶圓?？梢岳斫?第一、第二縱向導軌311、312固定于滑塊20的位置可以為一個第一圓任一徑向方向的兩個端點，第三、第四縱向導軌411、412固定于滑塊20的位置可以為一個第二圓任一徑向方向的兩個端點，其中，第一圓與第二圓為同心圓，圓心為滑塊20的中心，
第一圓直徑大于第二圓。第一升降機還包括第一縱向驅動裝置(附圖未示出)和一載置臺，該載置臺包括兩個托片321、322，托片321通過一轉軸連接于第一縱向導軌311，托片322通過一轉軸連接于第二縱向導軌312 ;托片321、322繞各自的轉軸同步向上閉合以承載起工件50，同步向下閉合以放下工件50。 類似地，第二升降機包括第二縱向驅動裝置(附圖未示出)和一載置臺，該載置臺包括兩個托片421、422，托片421通過一轉軸連接于第三縱向導軌411，托片422通過一轉軸連接于第四縱向導軌412 ;托片421、422繞各自的轉軸同步向上閉合以承載起工件50，同步向下閉合以放下工件50。進一步地，第一縱向驅動裝置和第二縱向驅動裝置為同一縱向驅動裝置。進一步地，第一、第二升降機分別還設有一微調電機和一傳動裝置，傳動裝置包括如下4個傳動部件中的任意一種或它們的任意組合第一傳動部件、第二傳動部件、第三傳動部件和第四傳動部件。其中，微調電機可通過第一傳動部件微調載置臺的左右位置，可通過第二傳動部件微調載置臺的前后位置，可通過第三傳動部件微調載置臺的上下位置，還可通過第四傳動部件驅動載置臺繞載置臺中心作最多為360度方向的旋轉。進一步地，橫向驅動裝置、第一(第二)縱向驅動裝置均為步進式電機；微調電機為伺服式電機。以上所述的僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，所述實施例并非用以限制本發(fā)明的專利保護范圍，因此凡是運用本發(fā)明的說明書及附圖內容所作的等同結構變化，同理均應包含在本發(fā)明的保護范圍內。
權利要求
1.一種工件傳輸系統(tǒng)，包括橫向驅動裝置、橫向導軌、滑塊和至少一個升降機，每個所述升降機固定于所述滑塊的不同位置，所述橫向驅動裝置驅動所述滑塊沿所述橫向導軌移動，每個所述升降機包括一載置臺、至少一縱向導軌、和一縱向驅動裝置，所述載置臺用于運載所述工件，所述縱向驅動裝置驅動所述工件沿所述縱向導軌作垂直方向運動。
2.如權利要求I所述的傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述升降機為兩臺，分別為第一升降機、第二升降機，所述第一升降機的縱向導軌和所述第二升降機的縱向導軌分別垂直固定于所述滑塊的不同位置。
3.如權利要求2所述的傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述第一升降機、所述第二升降機設有的載置臺分別為第一載置臺、第二載置臺，所述第一載置臺和第二載置臺在垂直于所述滑塊的方向上呈上下設置。
4.如權利要求3所述的傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述第一升降機、所述第二升降機設有的縱向驅動裝置為同一縱向驅動裝置，該縱向驅動裝置驅動所述第一、第二載置臺在垂直于所述滑塊的方向上分別沿所述第一升降機的縱向導軌、所述第二升降機的縱向導軌作同步運動。
5.如權利要求2至4中任一項所述的傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述第一升降機的縱向導軌、所述第二升降機的縱向導軌分別固定于所述滑塊的左、右端側。
6.如權利要求2至4中任一項所述的傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述第二升降機的縱向導軌位于所述第一升降機的縱向導軌的內側，接近于所述滑塊的中心。
7.如權利要求2至4中任一項所述的傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述第一升降機的縱向導軌為兩條，分別為第一、第二縱向導軌，所述第一、第二縱向導軌固定于所述滑塊的位置位于第一圓的任一徑向方向的兩個端點；所述第二升降機的縱向導軌為兩條，分別為第三、第四縱向導軌，所述第三、第四縱向導軌固定于所述滑塊的位置位于第二圓的任一徑向方向的兩個端點，所述第一圓與所述第二圓具有共同的圓心，所述圓心為所述滑塊的中心，所述第一圓直徑大于所述第二圓直徑。
8.如權利要求I所述的傳輸系統(tǒng)，其特征在于，每個所述升降機還設有一微調電機和一傳動裝置，所述傳動裝置包括如下傳動部件中的任一種或任多種 第一傳動部件，所述微調電機通過所述第一傳動部件微調所述載置臺的左右位置； 第二傳動部件，所述微調電機通過所述第二傳動部件微調所述載置臺的前后位置； 第三傳動部件，所述微調電機通過所述第三傳動部件微調所述載置臺的上下位置； 第四傳動部件，所述微調電機通過所述第四傳動部件驅動所述載置臺繞所述載置臺中心作360度方向旋轉。
9.如權利要求I至4中任一項、或權利要求8所述的傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述工件為晶圓盒。
10.如權利要求9所述的傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述升降機的載置臺包括兩個托片，所述兩個托片分別通過一轉軸連接所述升降機的不同條縱向導軌，所述兩個托片同步向上閉合以承載所述工件，以及同步向下打開以放下所述工件。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種工件傳輸系統(tǒng)，包括橫向驅動裝置、橫向導軌、滑塊和至少一個升降機，每個升降機固定于滑塊的不同位置，橫向驅動裝置驅動滑塊沿橫向導軌移動，每個升降機包括一載置臺、至少一縱向導軌、和一縱向驅動裝置，載置臺用于運載工件，縱向驅動裝置驅動載置臺沿縱向導軌作垂直方向運動。其在有限的空間內安裝兩臺以上的升降機，可以協(xié)同作業(yè)但又互不影響，從而提高工件的傳輸效率、以及半導體制造工藝的生產(chǎn)效率。
文檔編號H01L21/677GK102931120SQ20121041347
公開日2013年2月13日 申請日期2012年10月25日 優(yōu)先權日2012年10月25日
發(fā)明者戴文俊 申請人:上海集成電路研發(fā)中心有限公司