專利名稱：電子元件封裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件封裝裝置。
背景技術(shù)：
圖I所示為一種電子元 件結(jié)構(gòu)示意圖。電子元件10，其整體為圓柱狀。其結(jié)構(gòu)包括封裝樹脂14和兩端的引腳12。圖2為圖I中的電子元件在使用樹脂材料封裝之前的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，電子元件10包括芯片11和分列芯片11兩側(cè)的引腳12。引腳12均與芯片11接觸以實現(xiàn)通信連接。封裝后，芯片11被封裝在封裝樹脂14內(nèi)。封裝時，需要將圖2所示的電子元件10放置于封裝模具的容腔內(nèi)，將樹脂材料注入容腔內(nèi)，樹脂材料環(huán)繞電子元件，待樹脂材料冷卻固化后完成封裝。為了規(guī)?；a(chǎn)的需要，每次封裝數(shù)量幾十個甚至上百個。在封裝之前，需要將圖2所示的幾十個甚至幾百個電子元件排列對齊放置在封裝模具的容腔內(nèi)。但由于電子元件體積一般比較小，只有幾厘米甚至幾毫米，要挨個放置于容腔內(nèi)不僅費時費力，而且對操作人員的熟練程度要求非常高。每封裝一次，依次將幾十個甚至幾百個電子元件排列對齊，耗費時間長，效率低。而且使用現(xiàn)有的排列對齊方法，對操作人員的視力要求高，且對視力損害大，導致勞動強大，增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本。為了封裝的使用要求，封裝模具采用為不銹鋼材料，其厚度較厚，因而重量較重。操作工人移動封裝模具時往往需要雙手用力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可以快速將電子元件有序排列的電子元件封裝裝置。為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)電子元件封裝裝置，其特征在于，包括排列對齊裝置，所述排列對齊裝置包括載板和擋板，所述載板設置有用于容納多個電子元件的通槽；所述通槽數(shù)目為兩條以上，間隔設置；所述擋板與所述載板可拆卸連接，所述擋板與所述載板連接時位于所述通槽下方；封裝模具，所述封裝模具包括上模和下模；上模與下?？刹鹦哆B接；所述下模設置有用于容納電子元件的容置槽；所述載板可設置在下模上表面并可自下模上表面分離地設置。優(yōu)選地是，所述載板或下模上設置有當載板設置在下模上表面時使通槽與容置槽對準的限位裝置。優(yōu)選地是，所述限位裝置為凹槽，所述凹槽設置于載板下表面以使所述載板套裝在下模上。優(yōu)選地是，所述限位裝置包括設置于下模上的凸塊以及設置于載板下表面的凸板，所述凸板設置有與所述凸塊相配合的缺口。
優(yōu)選地是，所述擋板可抽拉地安裝于所述載板上。優(yōu)選地是，所述的載板下表面設置有突出于下表面的圍板，所述圍板數(shù)目為至少兩塊，所述兩塊圍板相對設置。優(yōu)選地是，所述的相對設置的圍板設置有通孔，所述通孔與所述擋板相適應，所述擋板可穿過所述通孔抽拉地設置。優(yōu)選地是，所述通槽的延伸方向與所述擋板的抽拉方向相同。優(yōu)選地是,所述載板厚度為O. 1-5毫米。優(yōu)選地是，所述擋板厚度為O. 1-5毫米。優(yōu)選地是，所述載板和擋板兩者之一或兩者均為不銹鋼板或鋁板。
優(yōu)選地是，所述的通槽寬度與電子元件直徑相適應。本發(fā)明中的電子元件封裝裝置，增加獨立于封裝模具的排列對齊裝置，排列對齊裝置可設置為重量較輕，因此將多個電子元件放置在載板上表面時，左右晃動載板可使大部分電子元件落入通槽內(nèi)。擋板設置在通槽下方，可使電子元件保持在通槽內(nèi)。當通槽寬度與電子元件直徑相適應時，可使電子元件依次排列于通槽內(nèi)。大部分電子元件進入通槽內(nèi)后，再將未能進入通槽的電子元件挑出，并依次檢查落入通槽內(nèi)的電子元件是否排列整齊。落入通槽內(nèi)的電子元件排列整齊后，將載板放置在下模上，抽出擋板。通槽內(nèi)的電子元件落入下模的容置槽內(nèi)。由于排列對齊裝置重量可根據(jù)使用要求設置，因此其重量可以設置的盡可能小，這樣操作工人晃動載板時不需要太大的勞動強度。由于可以采用晃動的方式使多個電子元件落入通槽內(nèi)排列對齊，因此每套模具排列電子元件所需的時間大大減少，需要時間僅為原方法的十分之一，提高了勞動效率。


圖I為一種電子元件結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖I中的電子元件未封裝前結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為實施例I排列對齊裝置正視圖。圖4為實施例I中的排列對齊裝置仰視圖。圖5為實施例I中的下模正視圖。圖6為實施例I的使用狀態(tài)圖。圖7為實施例2中的排列對齊裝置仰視圖。圖8為實施例2中的下模正視圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細的描述實施例I電子元件封裝裝置，其包括排列對齊裝置和封裝模具。如圖3、圖4所示，排列對齊裝置包括載板20和擋板30。載板20設置有兩條以上的通槽21。兩條以上的通槽21間隔設置，沿圖3中的左右方向延伸。每條通槽21的寬度與電子元件的直徑相適應，以使電子元件可落入通槽21內(nèi)，且每條通槽21沿寬度方向僅能容納一個電子元件。載板20下表面設置有突出于下表面的兩塊圍板22。兩塊圍板22相對設置，圍板22設置有通孔(圖中未示出)。穿過通孔，擋板30可抽拉地設置在圍板22上。兩塊圍板22與載板20的下表面之間形成一個凹槽23。封裝模具包括上模(圖中未示出)和下模40。下模40設置有兩道以上的容置槽41。容置槽41沿左右方向延伸。容置槽41的寬度與電子元件的直徑相適應以使電子元件可落入容置槽41內(nèi)，且每道容置槽41沿寬度方向僅能容納一個電子元件。使用時，上?？酆显谙履?0上，是容置槽41成為一個容腔，樹脂料注入容腔內(nèi)可完成封裝。如圖3至圖6所不,使用時,首先將多個電子兀件放置在載板20上表面,晃動載板20可使大部分電子元件落入通槽21內(nèi)。擋板30設置在通槽21下方，可使電子元件保持在通槽21內(nèi)。通槽21寬度與電子元件直徑相適應，使電子元件沿通槽21的延伸方向依次排列于通槽21內(nèi)。大部分電子元件進入通槽21內(nèi)后，再將未能進入通槽21的電子元件挑出，并依次檢查落入通槽21內(nèi)的電子元件是否排列整齊。落入通槽21內(nèi)的電子元件排列整齊后，將載板20放置在下模40上，抽出擋板30。通槽21內(nèi)的電子元件落入下模40的容 置槽41內(nèi)。由于設置圍板22，圍板22既可以用于設置擋板30穿過的通孔，還可以作為當載板20放置在下模40上時的限位裝置，以使載板20的通槽21對準下模40的容置槽41，這樣位于通槽21內(nèi)的電子元件在擋板30向右被抽離后，恰好落入容置槽41內(nèi)。設置圍板22作為限位裝置，使得本發(fā)明使用更加方便，只要將載板20套在下模40上，就可使通槽21對準容置槽41，節(jié)省時間。實施例2如圖7所示，在實施例I的基礎上，在載板20的下表面增加兩塊凸板23，兩塊凸板23位于兩塊圍板22之間。每塊凸板23上設置有兩個缺口 24。如圖8所示，下模40的四周壁上設置有四個凸塊42。當載板20放置在下模40上時，下模40可位于圍板22和凸板23圍成的空間內(nèi)，四個凸塊42分別位于一個缺口 24內(nèi)，因此，凸板23、缺口 24和凸塊42可起限位作用，有利于準確定位。本發(fā)明中的實施例僅用于對本發(fā)明進行說明，并不構(gòu)成對權(quán)利要求范圍的限制，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實質(zhì)上等同的替代，均在本發(fā)明保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.電子元件封裝裝置，其特征在于，包括 排列對齊裝置，所述排列對齊裝置包括載板和擋板，所述載板設置有用于容納多個電子元件的通槽；所述通槽數(shù)目為兩條以上，間隔設置；所述擋板與所述載板可拆卸連接，所述擋板與所述載板連接時位于所述通槽下方； 封裝模具，所述封裝模具包括上模和下模；上模與下?？刹鹦哆B接；所述下模設置有用于容納電子元件的容置槽； 所述載板可設置在下模上表面并可自下模上表面分離地設置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述載板或下模上設置有當載板設置在下模上表面時使通槽與容置槽對準的限位裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述限位裝置為凹槽，所述凹槽置于載板下表面以使所述載板套裝在下模上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述限位裝置包括設置于下模上的凸塊以及設置于載板下表面的凸板，所述凸板設置有與所述凸塊相配合的缺口。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述擋板可抽拉地安裝于所述載板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述的載板下表面設置有突出于表面的圍板，所述圍板數(shù)目為至少兩塊，所述兩塊圍板相對設置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述的相對設置的圍板設置有通孔，所述通孔與所述擋板相適應，所述擋板可穿過所述通孔抽拉地設置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述通槽的延伸方向與所述擋板的抽拉方向相同。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述載板厚度為O.1-5毫米。
10.根據(jù)權(quán)利要求I或9所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述擋板厚度為O. 1~5暈米。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述載板和擋板兩者之一或兩者均為不銹鋼板或鋁板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子元件封裝裝置，其特征在于，包括排列對齊裝置，所述排列對齊裝置包括載板和擋板，所述載板設置有用于容納多個電子元件的通槽；所述通槽數(shù)目為兩條以上，間隔設置；所述擋板與所述載板可拆卸連接，所述擋板與所述載板連接時位于所述通槽下方；封裝模具，所述封裝模具包括上模和下模；上模與下模可拆卸連接；所述下模設置有用于容納電子元件的容置槽；所述載板可設置在下模上表面并可自下模上表面分離地設置。由于可以采用晃動的方式使多個電子元件落入通槽內(nèi)排列對齊，因此每套模具排列電子元件所需的時間大大減少，需要時間僅為原方法的十分之一，提高了勞動效率。
文檔編號H01L21/56GK102903643SQ201210413858
公開日2013年1月30日 申請日期2012年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月7日
發(fā)明者昌慶余, 陳訪賢, 曹文權(quán) 申請人:上海鼎虹電子有限公司