一種智能功率模塊的制造方法及智能功率模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明適用于電子器件【技術(shù)領(lǐng)域】，提供了一種智能功率模塊的制造方法及智能功率模塊，該方法包括下述步驟：選取金屬基板，在其上依次設(shè)置絕緣層、表面具有金層的電路布線及電路元件，將電路元件與電路布線通過金屬線連接；在電路布線上安裝引腳；將金屬基板置于封裝模具中，并使封裝模具之上模上的壓條壓于金屬基板上，對金屬基板的豎直位置進(jìn)行定位；將封裝模具合模并注入封裝材料，將金屬基板密封；金屬線包括平行金屬線和垂直金屬線，至少有一個壓條壓制于垂直金屬線靠近注膠口的一側(cè)。本發(fā)明防止了封裝材料對垂直金屬線的沖擊，提高了智能功率模塊的安全性；在電路布線的表面覆蓋金層，使水汽無法腐蝕電路結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高了該模塊的安全性。
【專利說明】一種智能功率模塊的制造方法及智能功率模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子器件【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種智能功率模塊的制造方法及智能功率模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]智能功率模塊(Intelligent Power Module, IPM)是一種將電力電子和集成電路技術(shù)結(jié)合的功率驅(qū)動類產(chǎn)品。IPM將功率開關(guān)器件和高壓驅(qū)動電路集成在一起，并內(nèi)設(shè)有過電壓、過電流和過熱等故障檢測電路。IPM—方面接收MCU的控制信號，驅(qū)動后續(xù)電路工作，另一方面將系統(tǒng)的狀態(tài)檢測信號送回MCU。與傳統(tǒng)分立方案相比，IPM以其高集成度、高可靠性等優(yōu)勢贏得越來越大的市場，尤其適合于驅(qū)動電機的變頻器及各種逆變電源，是變頻調(diào)速、冶金機械、電力牽引、伺服驅(qū)動、變頻家電的一種理想的電力電子器件。
[0003]中國專利申請CN02125143.6公開了一種現(xiàn)有的IPM結(jié)構(gòu)，如圖1、2，IPM包括電路基板101、絕緣層102及電路布線103，電路布線103上設(shè)有電路元件104，電路元件104通過金屬線105連接于電路布線103，電路布線103還連接有若干引腳106，整個IPM由密封結(jié)構(gòu)107密封。密封的方法包括使用熱塑性樹脂的注入模模制和使用熱硬性樹脂的傳遞模模制。對于小型的智能功率模塊，通常使用傳遞模的形式進(jìn)行封裝。
[0004]由于智能功率模塊對熱導(dǎo)率的要求較高，所以在封裝時對電路基板101的位置控制非常重要。如圖3，在封裝時，模具上通常設(shè)有壓銷110，通過使壓銷110按壓在電路基板101未設(shè)電路布線103和電路元件104的部分進(jìn)行電路基板101的定位。在封裝完成后，壓銷110插入封裝結(jié)構(gòu)中的區(qū)域會形成孔111。工作人員可以通過確認(rèn)孔111的深度和位置確認(rèn)電路基板101在封裝材料中的位置，對于封裝位置不合格的產(chǎn)品給予淘汰處理。但由于孔111的存在，必然會影響智能功率模塊封裝的致密性，在長期使用中，水汽會通過孔111腐蝕電路基板101的露出部分，并通過孔111與電路基板101間被腐蝕后的縫隙進(jìn)入電路基板101的其他密封部分，容易破壞電路布線103和電路元件104，嚴(yán)重時還會發(fā)生短路或斷路，使智能功率模塊失效，從而造成使用智能功率模塊的設(shè)備損壞。
[0005]另外，當(dāng)電路結(jié)構(gòu)較復(fù)雜時，用于連接電路元件104和電路布線103的金屬線105是錯綜復(fù)雜的，其取向不僅有平行于注料方向的，還有同注料方向相垂直的，這種垂直于注料方向的金屬線容易在注料時發(fā)生沖線而變形，這種變形的金屬線在長期使用中極易發(fā)生斷裂，造成智能功率模塊失效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種智能功率模塊的制造方法，旨在解決傳統(tǒng)智能功率模塊易受腐蝕而失效，且金屬線易斷裂的問題。
[0007]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種智能功率模塊的制造方法，包括下述步驟:
[0008]選取一金屬基板，在所述金屬基板上依次疊層設(shè)置絕緣層及表面具有金層的電路布線，并在所述電路布線之上設(shè)置電路元件，將所述電路元件與電路布線通過金屬線相連接；
[0009]在所述電路布線上安裝引腳；
[0010]將所述金屬基板放置于封裝模具中，并使設(shè)置于所述封裝模具之上模的壓條壓于所述金屬基板上，對所述金屬基板的豎直位置進(jìn)行定位；
[0011]將封裝模具合模并注入封裝材料，將所述金屬基板密封；
[0012]其中，所述金屬線包括平行于注料方向的平行金屬線和垂直于注料方向的垂直金屬線，并且，至少有一個所述壓條壓制于所述垂直金屬線靠近封裝模具的注膠口的一側(cè)，用于防止所述封裝材料沖擊所述垂直金屬線。
[0013]本發(fā)明的另一目的在于提供一種智能功率模塊，包括金屬基板，在所述金屬基板上依次疊層設(shè)有絕緣層、表面具有金層的電路布線，以及電路元件，所述電路元件通過金屬線與所述電路布線相連接，所述電路布線連接有引腳；
[0014]所述金屬線包括與所述智能功率模塊進(jìn)行封裝時的注料方向相平行的平行金屬線，以及與所述注料方向相垂直的垂直金屬線；
[0015]所述金屬基板至少具有所述電路布線的一面由封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行密封；
[0016]所述封裝結(jié)構(gòu)上具有至少一個通向所述絕緣層或金層的開孔，所述開孔位于所述垂直金屬線靠近所述智能功率模塊進(jìn)行封裝時的注膠口的一側(cè)。
[0017]本發(fā)明通過封裝模具上的壓條壓制于垂直金屬線靠近注膠口的一側(cè)，有效防止了封裝材料對垂直金屬線的沖擊，避免垂直金屬線發(fā)生折彎，進(jìn)而提高了智能功率模塊的安全性，與通過壓銷進(jìn)行定位的封裝方法相比，既沒有增加制造難度又具有保護(hù)金屬線的效果;
[0018]另外，在電路布線的表面覆蓋金層，封裝后外露于孔洞的部分由金層覆蓋，由于金層具有極強的抗氧化、抗腐蝕性，因此即使有水汽自孔洞進(jìn)入，也無法腐蝕金屬基板及其電路結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高了智能功率模塊的安全性。
[0019]本發(fā)明提供的智能功率模塊通過上述方法制成，進(jìn)而具有較高的安全性，也提高了采用這種智能功率模塊的設(shè)備的安全性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中智能功率模塊的立體圖；
[0021]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中智能功率模塊的剖視圖；
[0022]圖3是現(xiàn)有技術(shù)中智能功率模塊的封裝方法示意圖；
[0023]圖4是本發(fā)明實施例智能功率模塊的制造流程圖；
[0024]圖5a?5e是與圖4所示制作流程圖中各步驟相對應(yīng)的結(jié)構(gòu)參考圖；
[0025]圖6是本發(fā)明實施例智能功率模塊的立體圖；
[0026]圖7是本發(fā)明實施例智能功率模塊的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖8是本發(fā)明實施例智能功率模塊的電路結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0028]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0029]以下結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的具體實現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述:
[0030]圖4示出了本發(fā)明實施例提供的智能功率模塊的制造方法流程圖，圖5a?5e示出了與該方法中各步驟相對應(yīng)的結(jié)構(gòu)圖，為了便于說明，僅示出了與本實施例相關(guān)的部分。
[0031]參考圖4、5，該方法包括下述步驟:
[0032]在步驟SlOl中，選取一金屬基板I，在金屬基板I上依次疊層設(shè)置絕緣層2及表面具有金層31的電路布線3，并在電路布線3之上設(shè)置電路元件4，將電路元件4與電路布線3通過金屬線5相連接。如圖5a。
[0033]優(yōu)選的，該步驟具體可以通過以下方法實現(xiàn):
[0034]第一步，根據(jù)需要的電路布局準(zhǔn)備大小合適的金屬基板1，對其兩面進(jìn)行防蝕處理。
[0035]該金屬基板I優(yōu)選為鋁基板，對于常規(guī)的智能功率模塊可選取64_X 30_大小的鋁基板。在此，大小合適的鋁基板可以通過直接對ImXlm的鋁材進(jìn)行沖切等方式形成，也可通過先在ImX Im的鋁材上形成V槽，然后沿V槽剪切形成大小合適的鋁基板。
[0036]第二步，在金屬基板I的至少一個表面上設(shè)置絕緣層2，并在絕緣層2的表面粘貼用于制作電路布線3的銅箔，然后在銅箔表面進(jìn)行鍍鎳、鍍金、去膜處理，形成金層31，然后對鍍金后的銅箔進(jìn)行蝕刻，局部地除去銅箔，形成電路布線3。
[0037]在本實施例中，絕緣層2可采用環(huán)氧樹脂等材料制作，并可以在環(huán)氧樹脂材料內(nèi)摻雜高濃度的氧化鋁等材料，以提高其熱導(dǎo)率。
[0038]第三步，通過焊錫等焊料將電路元件4安裝在電路布線3的規(guī)定位置，并在電路元件4和電路布線3之間綁定金屬線5。
[0039]在本實施例中，由于電路布線3的表面設(shè)有金層31，金層31能有效防止銅箔氧化，因此金屬線5和電路布線3之間的焊接質(zhì)量會比直接與未鍍金的銅箔進(jìn)行焊接的質(zhì)量好。另外，為了保證抗腐蝕性和制造成本，金層31的厚度可控制在100 μ m以內(nèi)，而覆蓋了金層31的電路布線3的總厚度可控制在45?150 μ m。
[0040]另外，金屬線5可以選擇鋁線、金線或銅線，因為電路布線3的表面鍍有金層31，所以金屬線5優(yōu)選金線。
[0041]進(jìn)一步的，還可以在綁定金屬線5的同時采用相同材料的金屬線將金屬基板I和電路布線3或電路元件4連接起來，以使金屬基板I和電路布線3或電路元件4的電位近似，減少電路噪聲對電路元件產(chǎn)生的不良影響。
[0042]進(jìn)一步的，還可以在電路布線3上形成若干焊盤32，具體可以在金屬基板I的一邊設(shè)置多個并行排列的焊盤32，用于連接并排排列的引腳6。引腳6和焊盤32之間可以通過焊錫等導(dǎo)電粘結(jié)劑焊接。
[0043]在本實施例中，電路元件4可以采用晶體管或二極管等有源元件、或者電容或電阻等無源元件。另外，也可以通過由銅等制成的散熱器將功率元件等發(fā)熱量大的元件固定在金屬基板I上。
[0044]在步驟S102中，在電路布線3上安裝引腳6。如圖5b。
[0045]作為該步驟的一種優(yōu)選的實現(xiàn)方式:
[0046]首先，將金屬基板I放置在一個發(fā)熱的平面上，對金屬基板I進(jìn)行預(yù)熱，發(fā)熱平面的溫度不宜過低，否則起不到預(yù)熱的效果，也不宜過高，以免將已經(jīng)焊接好的焊料融化，對于錫膏焊料，可設(shè)為95?105°C，優(yōu)選為100°C。
[0047]然后，將引腳6預(yù)與電路布線3接觸的部分粘上錫膏，為了提高焊接質(zhì)量，還可以粘上助焊劑，并放置在適當(dāng)位置。
[0048]最后，通過壓焊的方式將金屬基板I上的電路布線3和引腳6連接在一起。壓焊頭的焊接溫度可設(shè)為280?320°C，優(yōu)選為300°C，保證錫膏充分融化，壓焊時間不超過5秒，保證金屬基板I是被局部加熱。需要注意的是，引腳6需設(shè)計為不平行于金屬基板I的形式，其走向相對金屬基板I的表面向上傾斜。
[0049]在步驟S103中，將金屬基板I放置于封裝模具20中，并使設(shè)置于封裝模具20之上模201的壓條202壓于金屬基板I上，對金屬基板I的豎直位置進(jìn)行定位。如圖5c。
[0050]可以理解，對于較復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)，金屬線5既包括平行于注料方向的平行金屬線51，又包括垂直于注料方向的垂直金屬線52。而垂直金屬線52最容易受到注塑材料的沖擊，該步驟是解決垂直金屬線52沖線問題的關(guān)鍵步驟。具體是將壓條202壓制于垂直金屬線52靠近注膠口的一側(cè)，以防止注入材料對垂直金屬線52的沖擊。當(dāng)然，并非全部的垂直金屬線52都要由壓條遮擋，但至少有一個壓條202要壓制于一條垂直金屬線52靠近注膠口的一側(cè)。例如，距離封裝模具20的注膠口較近的、線徑較小的，或者材質(zhì)較軟的垂直金屬線52較易發(fā)生沖線，需要由壓條202遮擋，而其他不易發(fā)生沖線的垂直金屬線52，如線徑大于400 μ m,或距離注膠口超過25mm，或者材質(zhì)很硬，如采用硬度很大的鋁線，則不需要設(shè)置壓條202。
[0051]進(jìn)一步的，為了更好的防止沖線，壓條202的寬度最好大于金屬線5的長度，且寬度越大，保護(hù)效果越好，但壓條202越寬，占用面積越大，封裝好后留下的開孔越大，綜合保護(hù)效果和封裝效果兩種因素，本實施例優(yōu)選壓條202的寬度為0.5±0.1mm。
[0052]進(jìn)一步的，壓條202的按壓位置可以是壓在絕緣層2上，也可以壓在金層31上，為了避免壓在不同位置的壓條高低不平，壓條202的壓制端(壓制于金屬基板I上的一端)可具有彈性，具體可以在壓條202中安裝彈簧，使壓條202無論壓制于何處，都能實現(xiàn)緊密接觸，保證對注入材料的緩沖作用相同，進(jìn)而對每個待遮擋的垂直金屬線52的保護(hù)效果相同。
[0053]另外，由于壓條202的按壓位置不必嚴(yán)格局限，因此可以統(tǒng)一設(shè)定壓條202距離垂直金屬線52的距離。當(dāng)該距離過長時，壓條202的緩沖作用就會減小，而距離過短時，金屬線5距離壓條202抽出后留下的孔會過近，易受到外部濕氣的影響，因此綜合上述因素考慮，本實施例優(yōu)選將該距離設(shè)為0.5±0.1mm,以滿足安全性要求并解決沖線問題。
[0054]在本實施例中，通過壓條202可以保護(hù)垂直金屬線52不被注入材料沖彎，并且實現(xiàn)金屬基板I的豎直方向的定位，即對金屬基板I在封裝材料中的高度進(jìn)行定位。而在進(jìn)行豎直方向的定位之前，本實施例可以先進(jìn)行水平方向的定位，具體是通過封裝模具20的下模203上的固定裝置204夾持引腳6的特定部位，對金屬基板I的水平位置進(jìn)行定位，弓丨腳6的夾持部位是根據(jù)金屬基板I在封裝材料中的預(yù)設(shè)位置設(shè)定的，通過固定裝置204夾持好引腳6后，即完成了金屬基板I的水平定位，同時，由于引腳6相對金屬基板I向上傾斜，因此夾持好后的金屬基板I會相對水平面傾斜一定角度。在進(jìn)行后續(xù)的豎直定位時，通過壓條202的壓制作用，可以使金屬基板I處于水平面，進(jìn)而完成金屬基板I在豎直方向的定位。
[0055]在本實施例中，引腳6可采用鋁等金屬制成，而壓條202的材質(zhì)最好比引腳6堅硬，并且不易變形，以便于將金屬基板I壓平。
[0056]在步驟S104中，將封裝模具合模并注入封裝材料，將金屬基板I密封。如圖5d。
[0057]可以理解，在完成金屬基板I的密封工序后，可以進(jìn)行常規(guī)的切筋成型工序，如圖5e，智能功率模塊經(jīng)由此切筋成型工序后作為制品完成。
[0058]在本實施例中，在將金屬基板I置入模具20中之前可以先在無氧環(huán)境中進(jìn)行烘烤，烘烤時間不應(yīng)小于2小時，烘烤溫度可選擇120?130°C，優(yōu)選為125°C。通過烘烤，可以去除金屬基板I和電路元件4表面附著的水汽，防止水汽腐蝕基板及電路。使用無氧環(huán)境可避免在加熱條件下，氧氣使金屬基板I和電路元件4表面氧化，進(jìn)一步改善智能功率模塊的可靠性。
[0059]在本實施例中，可以對金屬基板I進(jìn)行單面封裝或雙面封裝，單面封裝僅將設(shè)有電路結(jié)構(gòu)的面密封，將金屬基板I的背面露出，可以改善散熱效果。雙面封裝是將整個金屬基板I密封，可以改善其封裝的致密性，防止基板受潮，在實際制作時可根據(jù)實際需要選擇封裝方式。
[0060]本發(fā)明通過封裝模具上的壓條壓制于垂直金屬線靠近注膠口的一側(cè)，有效防止了封裝材料對垂直金屬線的沖擊，避免垂直金屬線發(fā)生折彎，進(jìn)而提高了智能功率模塊的安全性，與通過壓銷進(jìn)行定位的封裝方法相比，既沒有增加制造難度又具有保護(hù)金屬線的效果；另外，在電路布線的表面覆蓋金層，即使封裝后會在壓條的位置留下孔洞，外露于孔洞的部分也由金層覆蓋，由于惰性金屬具有極強的抗氧化、抗腐蝕性，因此即使有水汽自孔洞進(jìn)入，也會由于金層的存在而無法腐蝕金屬基板及其電路結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高了智能功率模塊的安全性。并且該方法易于實施，適合廣泛使用。
[0061]以下參考附圖6、7、8，本發(fā)明進(jìn)一步提供一種智能功率模塊，該智能功率模塊通過上述制作方法制成。該智能功率模塊包括金屬基板1，在金屬基板上I依次疊層設(shè)有絕緣層
2、表面設(shè)有金層31的電路布線3，以及電路元件4，電路元件4通過金屬線5與電路布線3相連接，電路布線3連接有引腳6。其中，金屬線5包括與智能功率模塊進(jìn)行封裝時的注料方向相平行的平行金屬線51，以及與注料方向相垂直的垂直金屬線52。該金屬基板I至少具有電路布線3的一面由封裝結(jié)構(gòu)7進(jìn)行密封，而封裝結(jié)構(gòu)7上具有至少一個通向絕緣層2或金層31的開孔8，其位于垂直金屬線52靠近封裝模具的注膠口的一側(cè)，該開孔8即是在封裝完成后取出壓條202而形成的。
[0062]在本實施例中，不一定每個垂直金屬線52的一側(cè)均具有開孔8，開孔8通常設(shè)置于距離注膠口較近、線徑較小或材質(zhì)較軟的垂直金屬線的一側(cè)。具體可位于直徑小于400 μ m或與注膠口的距離小于25mm的垂直金屬線的一側(cè)。
[0063]進(jìn)一步的，開孔8的寬度最好大于垂直金屬線52的長度，開孔8的寬度與壓條202的寬度相同，優(yōu)選為0.5±0.1mm。
[0064]進(jìn)一步的，金層31的厚度可控制在100 μ m以內(nèi)，而覆蓋了金層31的電路布線3的總厚度可控制在45?150 μ m。
[0065]上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計原理同上述封裝方法所述，此處不再贅述，另外，該智能功率模塊還可以具有通過上述方法形成的其他結(jié)構(gòu)，凡是通過上述方法制成的智能功率模塊均在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0066]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種智能功率模塊的制造方法，其特征在于，包括下述步驟: 選取一金屬基板，在所述金屬基板上依次疊層設(shè)置絕緣層及表面具有金層的電路布線，并在所述電路布線之上設(shè)置電路元件，將所述電路元件與電路布線通過金屬線相連接； 在所述電路布線上安裝引腳； 將所述金屬基板放置于封裝模具中，并使設(shè)置于所述封裝模具之上模的壓條壓于所述金屬基板上，對所述金屬基板的豎直位置進(jìn)行定位； 將封裝模具合模并注入封裝材料，將所述金屬基板密封； 其中，所述金屬線包括平行于注料方向的平行金屬線和垂直于注料方向的垂直金屬線，并且，至少有一個所述壓條壓制于所述垂直金屬線靠近封裝模具的注膠口的一側(cè)，用于防止所述封裝材料沖擊所述垂直金屬線。
2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述引腳的走向相對所述金屬基板的表面逐漸向上傾斜。
3.如權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，在使設(shè)置于所述封裝模具之上模的壓條壓于所述金屬基板上之前，進(jìn)行下述步驟: 通過設(shè)置于所述封裝模具之下模的固定裝置夾持所述引腳，對所述金屬基板的水平位置進(jìn)行定位，并使所述金屬基板的表面相對水平面傾斜。
4.如權(quán)利要求3所述的制造方法，其特征在于，使設(shè)置于所述封裝模具之上模的壓條壓于所述金屬基板上，對所述金屬基板的豎直位置進(jìn)行定位的步驟具體為:` 將所述壓條壓于所述絕緣層或金層上，使所述金屬基板的表面平行于水平面，以對所述金屬基板的豎直位置進(jìn)行定位。
5.如權(quán)利要求1至4任一項所述的制造方法，其特征在于，所述壓條壓制于直徑小于400 μ m的垂直金屬線的一側(cè)，或壓制于與所述注膠口的距離小于25mm的垂直金屬線的一側(cè)。
6.如權(quán)利要求1至4任一項所述的制造方法，其特征在于，所述壓條壓制于所述金屬基板上的一端具有彈性。
7.如權(quán)利要求1至4任一項所述的制造方法，其特征在于，所述壓條的寬度大于所述垂直金屬線的長度。
8.一種智能功率模塊，其特征在于，包括金屬基板，在所述金屬基板上依次疊層設(shè)有絕緣層、表面具有金層的電路布線，以及電路元件，所述電路元件通過金屬線與所述電路布線相連接，所述電路布線連接有引腳； 所述金屬線包括與所述智能功率模塊進(jìn)行封裝時的注料方向相平行的平行金屬線，以及與所述注料方向相垂直的垂直金屬線； 所述金屬基板至少具有所述電路布線的一面由封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行密封； 所述封裝結(jié)構(gòu)上具有至少一個通向所述絕緣層或金層的開孔，所述開孔位于所述垂直金屬線靠近所述智能功率模塊進(jìn)行封裝時的注膠口的一側(cè)。
9.如權(quán)利要求8所述的智能功率模塊，其特征在于，所述開孔的寬度大于所述垂直金屬線的長度。
10.如權(quán)利要求8或9所述的智能功率模塊，其特征在于，所述開孔位于直徑小于`400 μ m的垂直金屬線的一側(cè)或位于與所述注膠口的距離小于25mm的垂直金屬線的一側(cè)。
【文檔編號】H01L23/13GK103779239SQ201210414053
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2012年10月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月25日
【發(fā)明者】馮宇翔, 黃祥鈞 申請人:廣東美的制冷設(shè)備有限公司