專利名稱：移動(dòng)終端機(jī)殼與天線一體化制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及天線制作領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
移動(dòng)通信終端產(chǎn)品如手機(jī)、筆記本等，都需要射頻天線進(jìn)行電磁波信號(hào)的發(fā)射與接收，而隨著這些通信終端的體積不斷縮小，成本壓力的不斷提高，射頻天線要求良好的輻射性能、更大化的利用空間體積和較低的生產(chǎn)及材料成本，這對射頻天線的廠家提出了更高的要求。
激光直接成型(LDS)技術(shù)是由LPKF公司開發(fā)的專利技術(shù)，為生產(chǎn)手機(jī)等移動(dòng)終端天線提供了高柔性，給產(chǎn)品三維立體設(shè)計(jì)提供了極大靈活性。LDS技術(shù)使用激光在復(fù)雜三維部件表面上照射成型天線電路，這些三維部件是采用LDS專用樹脂注塑成型的。該項(xiàng)技術(shù)的主要優(yōu)勢在于，效率極高，為快速變更產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極高的靈活性，并且提供在三維部件表面成型天線電路的方法。基于LDS技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了機(jī)殼與天線的一體化，既采用LDS專用樹脂制作機(jī)殼，在機(jī)殼直接采用激光技術(shù)制作天線，以提高生產(chǎn)效率并滿足天線設(shè)計(jì)的靈活性。LDS只能作用于專用的塑料材質(zhì)，而這種專用的塑料材質(zhì)不滿足制作機(jī)殼的機(jī)械強(qiáng)度要求，同時(shí)其成本也相對較高。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需解決的問題是提供一種基于LDS的移動(dòng)終端設(shè)備的天線制作方法。
為解決上述問題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是一種移動(dòng)終端機(jī)殼與天線一體化制作方法，其步驟為(1)采用雙料注塑機(jī)，在第一個(gè)進(jìn)膠口注入機(jī)殼材料，成型后開模；(2)將模具旋轉(zhuǎn)180度之后合模；(3)在第二個(gè)進(jìn)膠口注入LDS專用樹脂，使其與機(jī)殼材料粘合在一起，再開模頂出，制成機(jī)殼；(4)用激光機(jī)將在機(jī)殼的LDS專用樹脂上的天線區(qū)域的金屬離子擊活；(5)用化學(xué)鍍方式將擊活金屬離子的天線區(qū)域鍍上金屬層，并在金屬層上形成電路結(jié)構(gòu)；(6)將形成電路結(jié)構(gòu)的天線區(qū)域覆上保護(hù)膜。
所述機(jī)殼材料采用與LDS專用樹脂縮水率接近的塑膠材料。
所述LDS專用樹脂縮水率需小于1%，機(jī)殼材料采用縮水率小于2%的塑膠材料。
所述機(jī)殼材料采用PC材料或PC與玻纖的混合物或PC與ABS的混合物。
步驟(5)所述金屬層為金層或鎳層或銅層。
本發(fā)明相對現(xiàn)有技術(shù)具有以下顯著優(yōu)點(diǎn)(I)本發(fā)明基于LDS天線制作技術(shù)，設(shè)計(jì)中，天線輻射走線調(diào)整靈活，修改走線不需要重復(fù)修模具，從而大大節(jié)省成本和設(shè)計(jì)自由度；相對于傳統(tǒng)形式天線制作方法，本發(fā)明所述方法使手機(jī)等移動(dòng)終端內(nèi)部可供利用的空間增加，設(shè)計(jì)自由度更大，使天線設(shè)計(jì)及移動(dòng)終端內(nèi)部設(shè)計(jì)的創(chuàng)新性功能可能化；(2)相對傳統(tǒng)LDS天線，本發(fā)明所述的移動(dòng)終端殼體天線區(qū)域以外采用滿足殼體制作強(qiáng)度的材料制作，減少了裝連層次，簡化了安裝工序，克服了普通LDS天線項(xiàng)目后期殼體安裝工序勞動(dòng)強(qiáng)度大、生產(chǎn)效率低的缺點(diǎn)；(3)本發(fā)明所述方法制作出的天線，其強(qiáng)度、穩(wěn)定性及可靠性更高，成本優(yōu)勢明顯。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
本發(fā)明所揭示的移動(dòng)終端設(shè)備機(jī)殼與天線一體化制作方法，是將傳統(tǒng)雙色注塑工藝與LDS技術(shù)相結(jié)合，利用二次注塑的方式，即保證了機(jī)殼(天線支架)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，又省卻了天線安裝、固定的步驟，及由此產(chǎn)生的裝配及性能一致性問題。
本發(fā)明包括機(jī)殼的制作步驟和天線的制作步驟兩部分。
其中，機(jī)殼的制作步驟如下(I)采用雙料注塑機(jī)，在第一個(gè)進(jìn)膠口注入PC或PC 與玻纖的混合物或PC與ABS的混合物材料，成型后開模，但不頂出；(2)將模具后模旋轉(zhuǎn) 180度之后合模；(3)在第二個(gè)進(jìn)膠口注入LDS專用樹脂，使其與第一次成型后的材料粘合在一起二次成型，再開模頂出，制成機(jī)殼整體。
天線的制作步驟如下(I)用激光機(jī)將在制成的機(jī)殼的LDS專用樹脂上的天線區(qū)域的金屬離子擊活；在機(jī)殼上只有LDS專用塑膠樹脂的表面，才可以進(jìn)行金屬離子的激活， 普通塑膠材料表面不能進(jìn)行金屬離子的激活。(2)用化學(xué)鍍方式將擊活金屬離子的天線區(qū)域鍍上金或鎳或銅，并在鍍層上形成電路結(jié)構(gòu)；沒有經(jīng)過金屬離子激活的部分和普通塑膠材料部分，不會(huì)鍍上金屬層。(3)將形成電路結(jié)構(gòu)的天線區(qū)域覆上保護(hù)膜。保護(hù)膜可采用噴涂油漆的方式，可有效防止天線電路氧化的。
需注意的是，選擇兩種材料時(shí)需選擇粘性好的材料，以使兩種材料在一起的相容性好；另外兩種材料的縮水率也要接近，最好機(jī)殼材料的縮水率為2%，LDS專用樹脂的縮水率小于1%。只有滿足上述要求，才能使機(jī)殼材料與LDS專用樹脂能夠更好的結(jié)合，保證成型后的連接強(qiáng)度。LDS專用樹脂優(yōu)選Xantar_LDS_3720/Xantar_LDS_3730或者 NX 10302/NX11302。
以上實(shí)施例僅為本發(fā)明較佳的實(shí)現(xiàn)方式，并不能以此來限制本發(fā)明，在不脫落本發(fā)明構(gòu)思前提下，對其所做的任何等同替換和微小變化均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.移動(dòng)終端機(jī)殼與天線一體化制作方法，其步驟為采用雙料注塑機(jī)，在第一個(gè)進(jìn)膠口注入機(jī)殼材料，成型后開模；將模具旋轉(zhuǎn)180度之后合模；在第二個(gè)進(jìn)膠口注入LDS專用樹脂，使其與機(jī)殼材料粘合在一起，再開模頂出，制成機(jī)殼;使用激光機(jī)在機(jī)殼的LDS專用樹脂表面的天線區(qū)域，進(jìn)行金屬離子擊活；用化學(xué)鍍方式將擊活金屬離子的天線區(qū)域鍍上金屬層，使金屬層上形成電路結(jié)構(gòu)；(6)將形成電路結(jié)構(gòu)的天線區(qū)域覆上保護(hù)膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動(dòng)終端機(jī)殼與天線一體化制作方法，其特征在于所述機(jī)殼材料采用與LDS專用樹脂縮水率接近的塑膠材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動(dòng)終端機(jī)殼與天線一體化制作方法，其特征在于所述LDS專用樹脂縮水率需小于1%，機(jī)殼材料采用縮水率小于2%的塑膠材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動(dòng)終端機(jī)殼與天線一體化制作方法，其特征在于所述機(jī)殼材料采用PC材料或PC與玻纖的混合物或PC與ABS的混合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動(dòng)終端機(jī)殼與天線一體化制作方法，其特征在于所述LDS 專用樹脂采用 Xantar_LDS_3720/Xantar_LDS_3730 或者 NXl O 3 O 2 / N X1 1 3 0 2樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動(dòng)終端機(jī)殼與天線一體化制作方法，其特征在于步驟(5)所述金屬層為金層或鎳層或銅層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種移動(dòng)終端機(jī)殼與天線一體化制作方法，其包括機(jī)殼的制作步驟和天線的制作步驟兩部分。機(jī)殼的制作是采用雙料注塑機(jī)，在第一次進(jìn)膠口注入機(jī)殼用塑膠材料，成型后開模但不頂出，將模具旋轉(zhuǎn)180度之后再合模；然后，第二次注塑，注入LDS專用樹脂，使其與機(jī)殼材料粘合在一起，后開模頂出，制成完整的機(jī)殼。天線的制作是用激光機(jī)的激光能量，將天線區(qū)域的金屬離子擊活電鍍，并形成電路結(jié)構(gòu)；最后覆上保護(hù)膜。相對傳統(tǒng)LDS天線，本發(fā)明殼體天線區(qū)域以外采用滿足殼體制作強(qiáng)度的材料制作，減少了裝連層次，簡化了安裝工序，克服了普通LDS天線項(xiàng)目后期殼體安裝工序勞動(dòng)強(qiáng)度大、生產(chǎn)效率低的缺點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01Q1/24GK102931471SQ20121043013
公開日2013年2月13日 申請日期2012年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月1日
發(fā)明者王凱 申請人:惠州碩貝德無線科技股份有限公司