一種led光學(xué)模組與散熱器的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種LED光學(xué)模組與散熱器的連接結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)熱基板和LED芯片底座，導(dǎo)熱基板和導(dǎo)熱柱通過(guò)導(dǎo)熱螺釘固定連接在一起，所述LED芯片底座上加工有通孔，其孔徑大于導(dǎo)熱螺釘?shù)念^部外徑，LED芯片焊接在LED芯片底座的通孔中，所述LED芯片的底平面與導(dǎo)熱螺釘?shù)念^部表面貼合在一起，導(dǎo)熱基板和LED芯片底座貼合在一起。本發(fā)明的一種LED光學(xué)模組與散熱器的連接結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱快，散熱效率高，具有制造成本低，適用范圍廣的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】一種LED光學(xué)模組與散熱器的連接結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種連接結(jié)構(gòu)，尤其是指一種LED光學(xué)模組與散熱器的連接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，LED燈散熱量大，若散熱不暢，或者散熱結(jié)構(gòu)不合理，將會(huì)嚴(yán)重影響LED燈的性能及使用壽命。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明要解決的問(wèn)題是克服【背景技術(shù)】中的不足，提供一種LED光學(xué)模組與散熱器的連接結(jié)構(gòu)，這種散熱結(jié)構(gòu)，保證LED芯片的熱量及時(shí)傳導(dǎo)出去，該結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱快，散熱效率高，制造成本低。
[0004]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明采取以下技術(shù)方案:
[0005]本發(fā)明的LED光學(xué)模組與散熱器的連接結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)熱基板和LED芯片底座，導(dǎo)熱基板和導(dǎo)熱柱通過(guò)導(dǎo)熱螺釘固定連接在一起，所述LED芯片底座上加工有通孔，其孔徑大于導(dǎo)熱螺釘?shù)念^部外徑，LED芯片焊接在LED芯片底座的通孔中，所述LED芯片的底平面與導(dǎo)熱螺釘?shù)念^部表面貼合在一起，導(dǎo)熱基板和LED芯片底座貼合在一起，保證LED芯片的熱量及時(shí)并快速傳導(dǎo)。
[0006]本方案的一個(gè)改進(jìn)措施是，在通孔中，在LED芯片的底平面與導(dǎo)熱螺釘?shù)念^部表面之間涂有導(dǎo)熱金屬膠。
[0007]本發(fā)明的一種LED光學(xué)模組與散熱器的連接結(jié)構(gòu)，由于采用了 LED芯片的底平面與導(dǎo)熱螺釘?shù)念^部表面貼合在一起，導(dǎo)熱基板和LED芯片底座貼合在一起，保證了熱量及時(shí)并快速傳導(dǎo)，因此這種連接結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱快，散熱效率高，具有制造成本低，適用范圍廣的優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]如圖1所示，本發(fā)明的一種LED光學(xué)模組與散熱器的連接結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)熱基板I和LED芯片底座2，導(dǎo)熱基板I和導(dǎo)熱柱12通過(guò)導(dǎo)熱螺釘11固定連接在一起，所述LED芯片底座2上加工有通孔21，其孔徑大于導(dǎo)熱螺釘11的頭部外徑，LED芯片22焊接在LED芯片底座2的通孔21中，所述LED芯片22的底平面與導(dǎo)熱螺釘11的頭部表面貼合在一起。
[0010]在通孔21中，在LED芯片22的底平面與導(dǎo)熱螺釘11的頭部表面之間涂有導(dǎo)熱金屬膠。
[0011]所述導(dǎo)熱基板I和LED芯片底座2貼合在一起。
【權(quán)利要求】
1.一種LED光學(xué)模組與散熱器的連接結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)熱基板(I)和LED芯片底座(2)，其特征是:導(dǎo)熱基板(I)和導(dǎo)熱柱(12)通過(guò)導(dǎo)熱螺釘(11)固定連接在一起，所述LED芯片底座(2)上加工有通孔(21)，其孔徑大于導(dǎo)熱螺釘(11)的頭部外徑，LED芯片(22)焊接在LED芯片底座⑵的通孔(21)中，所述LED芯片(22)的底平面與導(dǎo)熱螺釘(11)的頭部表面貼合在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光學(xué)模組與散熱器的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:在通孔(21)中，在LED芯片(22)的底平面與導(dǎo)熱螺釘(11)的頭部表面之間涂有導(dǎo)熱金屬膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光學(xué)模組與散熱器的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱基板(I)和LED芯片底座(2)貼合在一起。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK103811629SQ201210459947
【公開(kāi)日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2012年11月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月11日
【發(fā)明者】顧仁法 申請(qǐng)人:顧仁法