專利名稱：保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具、裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具、 裝置及方法。
背景技術(shù)：
在集成電路T0220F全包封封裝，如圖I所示，圖I所示為無連筋的框架載片臺 (T0220F)的結(jié)構(gòu)示意圖，所述框架載片臺I由包括芯片臺11、底部12和引線13，所述底部 12和所述引線13分別設(shè)置于所述芯片臺11的兩端。由于框架載片臺I本身的結(jié)構(gòu)原因， 即框架載片臺I的底部12沒有連筋，框架載片臺I易產(chǎn)生Z向變形。同時為保證整個產(chǎn)品的散熱效果，框架載片臺I的芯片臺11背面的塑封體厚度只有O. Γ0. 8_。
當框架載片臺I變形時會導致芯片臺11背面塑封體厚度不夠或者偏大。當塑封體10偏厚時，如圖2a所示，會影響產(chǎn)品散熱能力。當塑封體偏薄時，如圖2b所示，當電壓通過芯片臺11時，塑封體10有被擊穿的可能，導致內(nèi)部電路對外界環(huán)境進行放電，引起產(chǎn)品功能失效。而正常的框架載片臺I塑封后的結(jié)構(gòu)如圖2c所示。
目前采用人工整修的方法將框架進行返修，人工返修的方式具有勞動強度大、返修精度低以及金屬線變形量過大導 致產(chǎn)品可靠性降低的問題。
因此，如何提供一種可保證框架載片臺變形量受控，從而保證芯片臺背面塑封體厚度受控的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具、裝置及方法是本領(lǐng)域亟待解決的一個技術(shù)問題。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具及方法，可以對框架載片臺進行整形，防止框架載片臺變形引起芯片臺背面的塑封體厚度不均勻，提高產(chǎn)品良率。本發(fā)明同時提供了一種保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的裝置及方法，可以在不需要額外追加設(shè)備的前提下，只需要對原有鍵合機追加上述夾具，即可保證框架載片臺變形量受控，從而保證芯片臺背面塑封體厚度受控，防止框架載片臺變形引起芯片臺背面的塑封體厚度不均勻，提聞廣品良率。
為了達到上述的目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具，用于對框架載片臺進行整形，包括主體結(jié)構(gòu)、半軸壓力柱頭、以及減震限位機構(gòu)，所述減震限位機構(gòu)和所述半軸壓力柱頭分別相對所述框架載片臺的底部和引腳設(shè)置于所述主體結(jié)構(gòu)上。
優(yōu)選的，所述減震限位機構(gòu)包括套筒、第一壓力調(diào)節(jié)螺絲、承載滑塊、減震彈簧以及伸縮柱頭，所述減震彈簧、承載滑塊設(shè)置于所述套筒內(nèi)，所述第一壓力調(diào)節(jié)螺絲的一端螺紋旋合于所述套筒的一端內(nèi)并與所述承載滑塊的一端固定連接，所述伸縮柱頭的根部位于所述套筒的另一端內(nèi)，所述伸縮柱頭的頭部從所述套筒的另一端伸出，且所述套筒的另一端的開口內(nèi)徑大于所述伸縮柱頭的頭部的外徑且小于所述伸縮柱頭的根部的外徑，所述減震彈簧位于所述伸縮柱頭的根部與所述承載滑塊之間。
優(yōu)選的，在上述的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具中，還包括用于調(diào)節(jié)半軸壓力柱頭的伸縮長度的柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述半軸壓力柱頭經(jīng)過所述柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)安裝于所述主體結(jié)構(gòu)上。
優(yōu)選的，所述柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)包括固定塊、復位彈簧以及第二壓力調(diào)節(jié)螺絲，所述固定塊安裝于所述主體結(jié)構(gòu)上，所述復位彈簧的一端與所述固定塊固定連接，所述復位彈簧的另一端與所述半軸壓力柱頭的根部固定連接，所述主體結(jié)構(gòu)和/或所述固定塊設(shè)有與所述第二壓力調(diào)節(jié)螺絲相匹配的螺紋孔，所述第二壓力調(diào)節(jié)螺絲的一端經(jīng)所述螺紋孔與所述半軸壓力柱頭的根部固定連接。
優(yōu)選的，所述減震限位機構(gòu)設(shè)置于所述主體結(jié)構(gòu)的一端，所述主體結(jié)構(gòu)的另一端和驅(qū)動機構(gòu)連接。
本發(fā)明還公開了一種保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的方法，包括
將框架載片臺放置于一由低平臺和高平臺組成的臺階式支撐臺上，使得框架載片臺的芯片臺由低平臺支撐，框架載片臺的引腳由高平臺支撐；
手動或者機械驅(qū)動如上所述保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具向載片框架臺移動，使得半軸壓力柱頭壓住所述框 架載片臺的引腳的內(nèi)端，減震限位機構(gòu)到達預定高度；
通過減震限位機構(gòu)對向上翹起高度超過所述預定高度的框架載片臺的底部進行整形修復，直至框架載片臺的底部上翹的高度和對減震限位機構(gòu)的作用力符合要求，從而完成框架載片臺的變形量控制。
本發(fā)明還公開了一種保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的裝置，包括鍵合機和框架整形夾具，所述鍵合機包括依次間隔設(shè)置的鍵合機軌道前軌、墊塊聯(lián)動裝置、用于支撐框架載片臺的引腳的外端鍵合機軌道后軌以及鍵合機壓著結(jié)構(gòu)，所述鍵合機軌道前軌上設(shè)有用于支撐框架載片臺的芯片臺的芯片臺墊塊，所述墊塊聯(lián)動裝置上設(shè)有用于支撐框架載片臺的引腳的內(nèi)端的引腳墊塊，所述墊塊聯(lián)動裝置和所述鍵合機壓著結(jié)構(gòu)分別能夠上下運動，所述框架整形夾具包括主體結(jié)構(gòu)、半軸壓力柱頭、柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)以及減震限位機構(gòu)，所述減震限位機構(gòu)設(shè)置于所述主體結(jié)構(gòu)的一端，所述主體結(jié)構(gòu)的另一端固定安裝于鍵合機壓著結(jié)構(gòu)上，所述減震限位機構(gòu)和所述半軸壓力柱頭分別相對所述框架載片臺的底部以及引腳內(nèi)端間隔設(shè)置于所述主體結(jié)構(gòu)上。
優(yōu)選的，所述鍵合機軌道前軌上設(shè)有用于支撐框架載片臺的芯片臺的芯片臺墊塊，所述墊塊聯(lián)動裝置上設(shè)有用于支撐框架載片臺的引腳的內(nèi)端的引腳墊塊。
優(yōu)選的，所述減震限位機構(gòu)包括套筒、第一壓力調(diào)節(jié)螺絲、承載滑塊、減震彈簧以及伸縮柱頭，所述減震彈簧、承載滑塊設(shè)置于所述套筒內(nèi)，所述第一壓力調(diào)節(jié)螺絲的一端螺紋旋合于所述套筒的一端內(nèi)并與所述承載滑塊的一端固定連接，所述伸縮柱頭的根部位于所述套筒的另一端內(nèi)，所述伸縮柱頭的頭部從所述套筒的另一端伸出，且所述套筒的另一端的開口內(nèi)徑大于所述伸縮柱頭的頭部的外徑且小于所述伸縮柱頭的根部的外徑，所述減震彈簧位于所述伸縮柱頭的根部與所述承載滑塊之間。
優(yōu)選的，在上述的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的裝置中，還包括用于調(diào)節(jié)半軸壓力柱頭的伸縮長度的柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述半軸壓力柱頭經(jīng)過所述柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)安裝于所述主體結(jié)構(gòu)上。
優(yōu)選的，所述柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)包括固定塊、復位彈簧以及第二壓力調(diào)節(jié)螺絲，所述固定塊安裝于所述主體結(jié)構(gòu)上，所述復位彈簧的一端與所述固定塊固定連接，所述復位彈簧的另一端與所述半軸壓力柱頭的根部固定連接，所述主體結(jié)構(gòu)和/或所述固定塊設(shè)有與所述第二壓力調(diào)節(jié)螺絲相匹配的螺紋孔，所述第二壓力調(diào)節(jié)螺絲的一端經(jīng)所述螺紋孔與所述半軸壓力柱頭的根部固定連接。
本發(fā)明還公開了一種保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的方法，采用如上所述的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的裝置，包括
放置框架載片臺，使得框架載片臺的芯片臺位于鍵合機軌道前軌的芯片臺墊塊上、框架載片臺的引腳的外端位于鍵合機軌道后軌的引腳墊片上；
墊塊聯(lián)動裝置上升，帶動引腳墊塊上升至框架載片臺的引腳底面，鍵合機壓著結(jié)構(gòu)下降，帶動框架整形夾具下降，使得減震限位機構(gòu)到達預定高度，同時使得半軸壓力柱頭的頭部壓在框架載片臺的引腳的內(nèi)端上，致使框架載片臺的底部上翹；
通過減震限位機構(gòu)對向上翹起高度超過所述預定高度的框架載片臺的底部進行整形修復，直至框架載片臺的底部上翹的高度和對減震限位機構(gòu)的作用力符合要求，從而完成框架載片臺的變形量控制。
本發(fā)明提供的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具及方法，可以對框架載片臺進行整形，防止框架載片臺變形引起芯片臺背面的塑封體厚度不均勻，提高產(chǎn)品良率。另外，本發(fā)明提供的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的裝置及方法，可以在不需要額外追加設(shè)備的前提下，只需要對原有鍵合機·追加上述夾具，即可保證框架載片臺變形量受控，從而保證芯片臺背面塑封體厚度受控，防止框架載片臺變形引起芯片臺背面的塑封體厚度不均勻，提高產(chǎn)品良率。


本發(fā)明的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具、裝置及方法由以下的實施例及附圖全A屮 口 ED ο
圖I為無連筋的框架載片臺(T0220F)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2a為全包封產(chǎn)品塑封體芯片臺背面的塑封體厚度偏大時的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2b為全包封產(chǎn)品塑封體中芯片臺背面的塑封體厚度不夠時的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2c為全包封產(chǎn)品塑封體芯片臺背面的塑封體厚度符合要求時的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本發(fā)明實施例一的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本發(fā)明實施例一中的減震限位機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本發(fā)明實施例一中的減震限位機構(gòu)的工作原理不意圖。
圖6a-圖6b為本發(fā)明實施例一的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的方法的工序圖。
圖7為本發(fā)明實施例二的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8a_圖Sc為本發(fā)明實施例二的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的方法的工序圖。
圖中，I-框架載片臺、11-芯片臺、12-底部、13-引腳、2-主體結(jié)構(gòu)、3-半軸壓力柱頭、4-減震限位機構(gòu)、41-套筒、42-第一壓力調(diào)節(jié)螺絲、43-承載滑塊、44-減震彈簧、45-伸縮柱頭、51-固定塊、52-復位彈簧、53-第二壓力調(diào)節(jié)螺絲、54-緊固螺釘、61-鍵合機軌道前軌、62-墊塊聯(lián)動裝置、63-外端鍵合機軌道后軌63、64_鍵合機壓著結(jié)構(gòu)、65-芯片臺墊片、66-引腳墊片。
具體實施方式
下面將參照附圖對本發(fā)明進行更詳細的描述，其中表示了本發(fā)明的優(yōu)選實施例， 應該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本發(fā)明而仍然實現(xiàn)本發(fā)明的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本發(fā)明的限制。
實施例一
請參閱圖3，這種保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具，用于對框架載片臺I進行整形。所述框架載片臺1，如圖6a所示，包括芯片臺11、底部12和引腳13，所述底部12和引腳13設(shè)置于所述芯片臺11的兩側(cè)。所述保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具包括主體結(jié)構(gòu)2、半軸壓力柱頭3、以及減震限位機構(gòu)4，所述減震限位機構(gòu)4和所述半軸壓力柱頭3分別相對所述框架載片臺I的底部12和引腳13設(shè)置于所述主體結(jié)構(gòu)2上。
請參閱圖4，所述減震限位機構(gòu)4包括套筒41、第一壓力調(diào)節(jié)螺絲42、承載滑塊 43、減震彈簧44以及伸縮柱頭45，所述主體結(jié)構(gòu)2上設(shè)有供所述套筒41穿越的通孔，所述套筒41固定穿設(shè)于所述通孔中，所述減震彈簧44、承載滑塊43設(shè)置于所述套筒41內(nèi)，所述第一壓力調(diào)節(jié)螺絲42的一端螺紋旋合于所述套筒41的一端內(nèi)并與所述承載滑塊43的一端固定連接，所述旋合是指螺紋連接，所述伸縮柱頭45的根部位于所述套筒41的另一端內(nèi)，所述伸縮柱頭45的頭部從所述套筒41的另一端伸出，且所述套筒41的另一端的開口內(nèi)徑大于所述伸縮柱頭45的頭部的外徑且小于所述伸縮柱頭45的根部的外徑，所述減震彈簧44位于所述伸縮柱頭45的根部與所述承載滑塊43之間。
請參閱圖5,圖5所示為減震限位機構(gòu)的工作原理示意圖，由圖5可見,減震限位裝置4在工作時需要將框架載片臺I的底部12上翹上限(高度)控制在一定基準值即預定高度內(nèi)，當框架載片臺上翹超出預定高度，減震限位裝置4會通過調(diào)節(jié)第一壓力調(diào)節(jié)螺絲42 帶動所述伸縮柱頭45對載片臺頭部進行反向下壓，減震限位裝置4內(nèi)部的減震彈簧44緩沖，直至減震彈簧44的收縮達到預定深度(該預定深度表明框架載片臺對伸縮柱頭45的作用力是一致的)整形動作完成。根據(jù)框架載片臺I在塑封模腔內(nèi)的相對位置(該位置保證產(chǎn)品塑封體厚度均勻且電參數(shù)、絕緣等測試優(yōu)良)，調(diào)節(jié)減震限位裝置4內(nèi)第一壓力調(diào)節(jié)螺絲 42的深淺達到框架載片臺I的端部12上翹一致性及合理性，壓力一致表現(xiàn)為框架載片臺 I在塑封后相對于塑封體的上下位置一致性，從而保證芯片臺11背面的塑封體厚度和均勻性符合要求。
請繼續(xù)參閱圖3，優(yōu)選的，在上述的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具中，還包括用于調(diào)節(jié)半軸壓力柱頭3的伸縮長度的柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述半軸壓力柱頭3經(jīng)過所述柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)安裝于所述主體結(jié)構(gòu)2上。所述柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)包括固定塊51、復位彈簧52以及第二壓力調(diào)節(jié)螺絲53，所述固定塊51通過緊固螺絲54安裝于所述主體結(jié)構(gòu)2上，所述復位彈簧52的一端與所述固定塊51固定連接，所述復位彈簧52的另一端與所述半軸壓力柱頭的根部固定連接，所述主體結(jié)構(gòu)2和/或所述固定塊51設(shè)有與所述第二壓力調(diào)節(jié)螺絲53相匹配的螺紋孔，所述第二壓力調(diào)節(jié)螺絲53的一端經(jīng)所述螺紋孔與所述半軸壓力柱頭3的根部固定連接。
優(yōu)選的，所述減震限位機構(gòu)4設(shè)置于所述主體結(jié)構(gòu)2的一端，所述主體結(jié)構(gòu)2的另一端和驅(qū)動機構(gòu)(未圖示)連接。采用驅(qū)動機構(gòu)，可以避免對框架載片臺進行手工修整，不但提聞了修整效率，而且可以保證修整的一致性，提聞廣品良率。
請參閱圖6a至圖6b，本實施還提供了一種保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的方法，包括如下步驟
第一步，將框架載片臺I放置于一由低平臺和高平臺組成的臺階式支撐臺(未圖示)上，使得框架載片臺I的芯片臺11由低平臺支撐，框架載片臺I的引腳13由高平臺支撐；
第二步，如圖6a所示，手動或者機械驅(qū)動如上所述保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具向載片框架臺移動，使得半軸壓力柱頭3壓住所述框架載片臺I的引腳13的內(nèi)端，減震限位機構(gòu)4到達預定高度；
第三步,如圖6b所示,通過減震限位機構(gòu)4對向上翅起高度超過所述預定高度的框架載片臺I的底部12進行整形修復，直至框架載片臺I的底部12上翹的高度和對減震限位機構(gòu)的作用力符合要求，從而完成框架載片臺I的變形量控制。
實施例二
請參閱圖7，這種保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的裝置，包括鍵合機和框架整形夾具，所述鍵合機包括依次間隔設(shè)置的鍵合機軌道前軌61、墊塊聯(lián)動裝置62、用于支撐框架載片臺I的引腳13的外端鍵合機軌道后軌63以及鍵合機壓著結(jié)構(gòu)64，所述鍵合機軌道前軌61上設(shè)有用于支撐框架載片臺I的芯片臺11的芯片臺墊塊65，所述墊塊聯(lián)動裝置62上設(shè)有用于支撐框架載片臺I的引腳13的內(nèi)端的引腳墊塊66，所述墊塊聯(lián)動裝置62和所述鍵合機壓著結(jié)構(gòu)64分別能夠上下運動，所述框架整形夾具包括主體結(jié)構(gòu)2、半軸壓力柱頭 3、柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)4以及減震限位機構(gòu)4，所述減震限位機構(gòu)4設(shè)置于所述主體結(jié)構(gòu)2的一端，所述主體結(jié)構(gòu)2的另一端固定安裝于鍵合機壓著結(jié)構(gòu)64上，所述減震限位機構(gòu)4和所述半軸壓力柱頭3分別相對所述框架載片臺I的底部12和引腳13的內(nèi)端間隔設(shè)置于所述主體結(jié)構(gòu)2上。
優(yōu)選的，所述減震限位機構(gòu)4的結(jié)構(gòu)和工作原理如實施例一所述，在此不具體展開。
優(yōu)選的，在上述的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的裝置中，還包括用于調(diào)節(jié)半軸壓力柱頭3的伸縮長度的柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述半軸壓力柱頭3經(jīng)過所述柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)安裝于所述主體結(jié)構(gòu)2上。所述柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)的結(jié)構(gòu)和工作原理如實施例一所述，在此不具體展開。
請參閱圖8a至圖Sc，本實施例還公開了一種保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的方法， 采用如上所述的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的裝置，包括如下步驟
第一步，如圖8a所示，放置框架載片臺1，使得框架載片臺I的芯片臺11位于鍵合機軌道前軌61的芯片臺墊塊65上、框架載片臺I的引腳13的外端位于鍵合機軌道后軌 63的引腳墊片66上；
第二步，如圖Sb所示，墊塊聯(lián)動裝置62上升，帶動引腳墊塊66上升至框架載片臺 I的引腳13底面，鍵合機壓著結(jié)構(gòu)64下降，帶動框架整形夾具下降，使得減震限位機構(gòu)4到達預定高度，同時使得半軸壓力柱頭3的頭部壓在框架載片臺的引腳13的內(nèi)端上，致使框架載片臺I的底部12上翹；8CN 102931112 A書明說6/6頁
第三步，如圖Sc所示，通過減震限位機構(gòu)對向上翹起高度超過所述預定高度的框架載片臺I的底部12進行整形修復，直至框架載片臺I的底部12上翹的高度和對減震限位機構(gòu)的作用力符合要求，從而完成框架載片臺的變形量控制。
優(yōu)選的，所述減震限位機構(gòu)4的結(jié)構(gòu)和工作原理如實施例一所述，請參閱圖4，所述減震限位機構(gòu)4包括套筒41、第一壓力調(diào)節(jié)螺絲42、承載滑塊43、減震彈簧44以及伸縮柱頭45，所述減震彈簧44、承載滑塊43設(shè)置于所述套筒41內(nèi)，所述第一壓力調(diào)節(jié)螺絲42 的一端螺紋旋合于所述套筒41的一端內(nèi)并與所述承載滑塊43的一端固定連接，所述伸縮柱頭45的根部位于所述套筒41的另一端內(nèi)，所述伸縮柱頭45的頭部從所述套筒41的另一端伸出，且所述套筒41的另一端的開口內(nèi)徑大于所述伸縮柱頭45的頭部的外徑且小于所述伸縮柱頭45的根部的外徑，所述減震彈簧44位于所述伸縮柱頭45的根部與所述承載滑塊43之間。
請參閱圖5,圖5所示為減震限位機構(gòu)的工作原理示意圖，由圖5可見,減震限位裝置4在工作時需要將框架載片臺I的底部12上翹上限(高度)控制在一定基準值即預定高度內(nèi)，當框架載片臺上翹超出預定高度，減震限位裝置4會通過調(diào)節(jié)第一壓力調(diào)節(jié)螺絲42 帶動所述伸縮柱頭45對載片臺頭部進行反向下壓，減震限位裝置4內(nèi)部的減震彈簧44緩沖，直至到達減震彈簧44的收縮達到預定深度(該預定深度表明框架載片臺對伸縮柱頭45 的作用力是一致的)整形動作完成。根據(jù)框架載片臺I在塑封模腔內(nèi)的相對位置(該位置保證產(chǎn)品塑封體厚度均勻且電參數(shù)、絕緣等測試優(yōu)良)，調(diào)節(jié)減震限位裝置4內(nèi)第一壓力調(diào)節(jié)螺絲42的深淺達到框架載片臺I的端部12上翹一致性及合理性，壓力一致表現(xiàn)為框架載片臺I在塑封后相對于塑封體的上下位置一 致性，從而保證芯片臺11背面的塑封體厚度和均勻性符合要求。
綜上所述，本發(fā)明提供的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具及方法，可以對框架載片臺進行整形，防止框架載片臺變形引起芯片臺背面的塑封體厚度不均勻，提高產(chǎn)品良率。另外，本發(fā)明提供的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的裝置及方法，可以在不需要額外追加設(shè)備的前提下，只需要對原有鍵合機追加上述夾具，即可保證框架載片臺變形量受控，從而保證芯片臺背面塑封體厚度受控，防止框架載片臺變形引起芯片臺背面的塑封體厚度不均勻，提高產(chǎn)品良率。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等
同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。9
權(quán)利要求
1.一種保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具，用于對框架載片臺進行整形，所述框架載片臺由包括芯片臺、底部和引線，所述底部和所述引線分別設(shè)置于所述芯片臺的兩側(cè)，其特征在于，包括主體結(jié)構(gòu)、半軸壓力柱頭、以及減震限位機構(gòu)，所述減震限位機構(gòu)和所述半軸壓力柱頭分別相對所述框架載片臺的底部和引腳間隔設(shè)置于所述主體結(jié)構(gòu)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具，其特征在于，所述減震限位機構(gòu)包括套筒、第一壓力調(diào)節(jié)螺絲、承載滑塊、減震彈簧以及伸縮柱頭，所述減震彈簧、承載滑塊設(shè)置于所述套筒內(nèi)，所述第一壓力調(diào)節(jié)螺絲的一端螺紋旋合于所述套筒的一端內(nèi)并與所述承載滑塊的一端固定連接，所述伸縮柱頭的根部位于所述套筒的另一端內(nèi)，所述伸縮柱頭的頭部從所述套筒的另一端伸出，且所述套筒的另一端的開口內(nèi)徑大于所述伸縮柱頭的頭部的外徑且小于所述伸縮柱頭的根部的外徑，所述減震彈簧位于所述伸縮柱頭的根部與所述承載滑塊之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具，其特征在于，還包括用于調(diào)節(jié)半軸壓力柱頭的伸縮長度的柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述半軸壓力柱頭經(jīng)過所述柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)安裝于所述主體結(jié)構(gòu)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具，其特征在于，所述柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)包括固定塊、復位彈簧以及第二壓力調(diào)節(jié)螺絲，所述固定塊安裝于所述主體結(jié)構(gòu)上，所述復位彈簧的一端與所述固定塊固定連接，所述復位彈簧的另一端與所述半軸壓力柱頭的根部固定連接，所述主體結(jié)構(gòu)和/或所述固定塊設(shè)有與所述第二壓力調(diào)節(jié)螺絲相匹配的螺紋孔，所述第二壓力調(diào)節(jié)螺絲的一端經(jīng)所述螺紋孔與所述半軸壓力柱頭的根部固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具，其特征在于，所述減震限位機構(gòu)設(shè)置于所述主體結(jié)構(gòu)的一端，所述主體結(jié)構(gòu)的另一端和驅(qū)動機構(gòu)連接。
6.一種保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的方法，其特征在于包括 將框架載片臺放置于一由低平臺和高平臺組成的臺階式支撐臺上，使得框架載片臺的芯片臺由低平臺支撐，框架載片臺的引腳由高平臺支撐； 手動或者機械驅(qū)動如權(quán)利要求廣5中任意一項所述保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具向載片框架臺移動，使得半軸壓力柱頭壓住所述框架載片臺的引腳的內(nèi)端，減震限位機構(gòu)到達預定高度； 通過減震限位機構(gòu)對向上翹起高度超過所述預定高度的框架載片臺的底部進行整形修復，直至框架載片臺的底部上翹的高度和對減震限位機構(gòu)的作用力符合要求，從而完成框架載片臺的變形量控制。
7.—種保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的裝置，其特征在于，包括鍵合機和框架整形夾具，所述鍵合機包括依次間隔設(shè)置的鍵合機軌道前軌、墊塊聯(lián)動裝置、用于支撐框架載片臺的引腳的外端鍵合機軌道后軌以及鍵合機壓著結(jié)構(gòu)，所述鍵合機軌道前軌上設(shè)有用于支撐框架載片臺的芯片臺的芯片臺墊塊，所述墊塊聯(lián)動裝置上設(shè)有用于支撐框架載片臺的引腳的內(nèi)端的引腳墊塊，所述墊塊聯(lián)動裝置和所述鍵合機壓著結(jié)構(gòu)分別能夠上下運動，所述框架整形夾具包括主體結(jié)構(gòu)、半軸壓力柱頭、柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)以及減震限位機構(gòu)，所述減震限位機構(gòu)設(shè)置于所述主體結(jié)構(gòu)的一端，所述主體結(jié)構(gòu)的另一端固定安裝于鍵合機壓著結(jié)構(gòu)上，所述減震限位機構(gòu)和所述半軸壓力柱頭分別相對所述框架載片臺的底部以及引腳的內(nèi)端間隔設(shè)置于所述主體結(jié)構(gòu)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的裝置，其特征在于，所述減震限位機構(gòu)包括套筒、第一壓力調(diào)節(jié)螺絲、承載滑塊、減震彈簧以及伸縮柱頭，所述減震彈簧、承載滑塊設(shè)置于所述套筒內(nèi)，所述第一壓力調(diào)節(jié)螺絲的一端螺紋旋合于所述套筒的一端內(nèi)并與所述承載滑塊的一端固定連接，所述伸縮柱頭的根部位于所述套筒的另一端內(nèi)，所述伸縮柱頭的頭部從所述套筒的另一端伸出，且所述套筒的另一端的開口內(nèi)徑大于所述伸縮柱頭的頭部的外徑且小于所述伸縮柱頭的根部的外徑，所述減震彈簧位于所述伸縮柱頭的根部與所述承載滑塊之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的裝置，其特征在于，還包括用于調(diào)節(jié)半軸壓力柱頭的伸縮長度的柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述半軸壓力柱頭經(jīng)過所述柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)安裝于所述主體結(jié)構(gòu)上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的裝置，其特征在于，所述柱頭調(diào)節(jié)機構(gòu)包括固定塊、復位彈簧以及第二壓力調(diào)節(jié)螺絲，所述固定塊安裝于所述主體結(jié)構(gòu)上，所述復位彈簧的一端與所述固定塊固定連接，所述復位彈簧的另一端與所述半軸壓力柱頭的根部固定連接，所述主體結(jié)構(gòu)和/或所述固定塊設(shè)有與所述第二壓力調(diào)節(jié)螺絲相匹配的螺紋孔，所述第二壓力調(diào)節(jié)螺絲的一端經(jīng)所述螺紋孔與所述半軸壓力柱頭的根部固定連接。
11.一種保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的方法，其特征在于，采用如權(quán)利要求疒10中任意一項所述的保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的裝置，包括 放置框架載片臺，使得框架載片臺的芯片臺位于鍵合機軌道前軌的芯片臺墊塊上、框架載片臺的引腳的外端位于鍵合機軌道后軌的引腳墊片上； 墊塊聯(lián)動裝置上升，帶動引腳墊塊上升至框架載片臺的引腳底面，鍵合機壓著結(jié)構(gòu)下降，帶動框架整形夾具下降，使得減震限位機構(gòu)到達預定高度，同時使得半軸壓力柱頭的頭部壓在框架載片臺的引腳的內(nèi)端上，致使框架載片臺的底部上翹； 通過減震限位機構(gòu)對向上翹起高度超過所述預定高度的框架載片臺的底部進行整形修復，直至框架載片臺的底部上翹的高度和對減震限位機構(gòu)的作用力符合要求，從而完成框架載片臺的變形量控制。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的夾具及方法，用于對框架載片臺進行整形，框架載片臺由包括芯片臺、底部和引線，底部和引線分別設(shè)置于所述芯片臺的兩側(cè)，所述夾具包括主體結(jié)構(gòu)、半軸壓力柱頭、以及減震限位機構(gòu)，所述減震限位機構(gòu)和所述半軸壓力柱頭分別相對所述框架載片臺的底部和引腳間隔設(shè)置于所述主體結(jié)構(gòu)上，可以對框架載片臺進行整形，防止框架載片臺變形引起芯片臺背面的塑封體厚度不均勻，提高產(chǎn)品良率。本發(fā)明同時提供了一種保證全包封產(chǎn)品塑封體厚度的裝置及方法，可以在不需要額外追加設(shè)備的前提下，只需要對原有鍵合機追加上述夾具，即可保證框架載片臺變形量受控，從而保證芯片臺背面塑封體厚度受控，提高產(chǎn)品良率。
文檔編號H01L21/60GK102931112SQ20121046647
公開日2013年2月13日 申請日期2012年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月16日
發(fā)明者陳彬 申請人:杭州士蘭集成電路有限公司