專(zhuān)利名稱(chēng)：Led封裝結(jié)構(gòu)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及LED封裝結(jié)構(gòu)及方法。
背景技術(shù)：
隨著LED在照明領(lǐng)域中的不斷發(fā)展，人們對(duì)其出光效率的要求越來(lái)越高，LED的封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法都是影響其出光效率的重要因素，目前的LED僅能單面出光，發(fā)光效率低下。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)。 本發(fā)明提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、透明基板、以及布置于所述透明基板上的導(dǎo)熱反光墊片和導(dǎo)電線路，所述LED芯片設(shè)置于所述導(dǎo)熱反光墊片上，所述LED芯片與所述導(dǎo)電線路導(dǎo)通，該LED封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝在所述透明基板上、且將所述透明基板上的各部件包裹在內(nèi)的熒光膠體。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，該LED封裝結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)電線，所述LED芯片為正裝LED芯片或倒裝LED芯片；當(dāng)LED芯片為正裝LED芯片時(shí)通過(guò)所述導(dǎo)電線與所述導(dǎo)電線路連接導(dǎo)通。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED芯片為全面出光的LED芯片或單面出光的LED
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心/T O作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述透明基板材質(zhì)為單晶或多晶的氮氧化物，或者所述透明基板材質(zhì)為藍(lán)寶石，或者所述透明基板材質(zhì)為釔鋁石榴石，或者所述透明基板為硅類(lèi)材質(zhì)。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述透明基板(I)材質(zhì)為陶瓷。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)電線路通過(guò)印刷或鍍膜方式粘接于所述透明基板上。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)熱反光墊片為導(dǎo)熱反光且不透光的金屬制品，或者所述導(dǎo)熱反光墊片為不透光的氧化物類(lèi)墊片，所述導(dǎo)熱反光墊片為印刷或鍍膜方式粘接于所述透明基板上、且所述導(dǎo)熱反光墊片大于所述LED芯片底部面積。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述不透光的氧化物類(lèi)墊片包括硅類(lèi)墊片。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)熱反光墊片為若干個(gè)，所述LED芯片為若干個(gè)，所述導(dǎo)熱反光墊片數(shù)量與所述LED芯片數(shù)量相同，每個(gè)所述導(dǎo)熱反光墊片均設(shè)置有一個(gè)所述LED芯片。本發(fā)明還提供了一種LED封裝方法，包括如下步驟
A.制作透明基板、導(dǎo)熱反光墊片，以及在透明基板上制作導(dǎo)電線路；
B.將導(dǎo)熱反光墊片設(shè)置于透明基板上，將LED芯片設(shè)置于導(dǎo)熱反光墊片上，將LED芯片與導(dǎo)電線路連接；C.熒光膠體封裝在所述透明基板上、且將所述透明基板上的各部件包裹在熒光膠體內(nèi)。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明提供的LED封裝結(jié)構(gòu)打破了 LED單面出光、高指向性的壁壘，極大的提高發(fā)光效率，改善其導(dǎo)熱能力。


圖1是本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，本發(fā)明公開(kāi)了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片6、透明基板1、以及布置于所述透明基板I上的導(dǎo)熱反光墊片2和導(dǎo)電線路3，所述LED芯片6設(shè)置于所述導(dǎo)熱反光墊片2上，所述LED芯片6與所述導(dǎo)電線路3導(dǎo)通，該LED封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝在所述 透明基板I上、且將所述透明基板I上的各部件包裹在內(nèi)的熒光膠體4。本發(fā)明提供的LED封裝結(jié)構(gòu)打破了 LED單面出光、高指向性的壁壘，極大的提高發(fā)光效率，改善其導(dǎo)熱能力。該LED封裝結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)電線5，所述LED芯片6為正裝LED芯片或倒裝LED芯片；當(dāng)LED芯片6為正裝LED芯片時(shí)通過(guò)所述導(dǎo)電線5與所述導(dǎo)電線路3連接導(dǎo)通。所述LED芯片6為全面出光的LED芯片或單面出光的LED芯片。所述透明基板I材質(zhì)為單晶或多晶的氮氧化物，或者所述透明基板I材質(zhì)為藍(lán)寶石，或者所述透明基板I材質(zhì)為釔鋁石榴石，或者所述透明基板I為硅類(lèi)材質(zhì)。所述透明基板I材質(zhì)為陶瓷。所述導(dǎo)電線路3通過(guò)印刷或鍍膜方式粘接于所述透明基板I上，該導(dǎo)電線路3材質(zhì)可以是金、銀、銅、鋁、鐵、鎳、鋅等材質(zhì)。所述導(dǎo)熱反光墊片2為導(dǎo)熱反光且不透光的金屬制品，或者所述導(dǎo)熱反光墊片2為不透光的氧化物類(lèi)墊片，所述不透光的氧化物類(lèi)墊片包括硅類(lèi)墊片，所述導(dǎo)熱反光墊片2為印刷或鍍膜方式粘接于所述透明基板I上、且所述導(dǎo)熱反光墊片2大于所述LED芯片6底部面積。所述導(dǎo)熱反光墊片2為若干個(gè)，所述LED芯片6為若干個(gè)，所述導(dǎo)熱反光墊片2數(shù)量與所述LED芯片6數(shù)量相同，每個(gè)所述導(dǎo)熱反光墊片2均設(shè)置有一個(gè)所述LED芯片6，因?yàn)閷?dǎo)熱反光墊片2和LED芯片6均為若干個(gè)，所以可以進(jìn)行連片式的封裝，連片式的封裝結(jié)構(gòu)提高產(chǎn)品的可靠性和一致性，適合全自動(dòng)高效率，低故障的生產(chǎn)封裝方式，另外該LED封裝結(jié)構(gòu)還為在燈具組裝方面帶來(lái)更高的生產(chǎn)效率。本發(fā)明公開(kāi)了一種LED封裝方法，包括如下三個(gè)步驟，第一步制作透明基板1、導(dǎo)熱反光墊片2，以及在透明基板I上制作導(dǎo)電線路3 ;第二步將導(dǎo)熱反光墊片2設(shè)置于透明基板I上，將LED芯片6設(shè)置于導(dǎo)熱反光墊片2上，將LED芯片6與導(dǎo)電線路3連接；第三步熒光膠體4封裝在所述透明基板I上、且將所述透明基板I上的各部件包裹在熒光膠體4內(nèi)。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括LED芯片(6)、透明基板(I)、以及布置于所述透明基板(I)上的導(dǎo)熱反光墊片(2)和導(dǎo)電線路(3)，所述LED芯片(6)設(shè)置于所述導(dǎo)熱反光墊片(2)上，所述LED芯片(6)與所述導(dǎo)電線路(3)導(dǎo)通，該LED封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝在所述透明基板(I)上、且將所述透明基板(I)上的各部件包裹在內(nèi)的熒光膠體(4 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該LED封裝結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)電線(5)，所述LED芯片(6)為正裝LED芯片或倒裝LED芯片；當(dāng)LED芯片(6)為正裝LED芯片時(shí)通過(guò)所述導(dǎo)電線(5)與所述導(dǎo)電線路(3)連接導(dǎo)通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯片(6)為全面出光的 LED芯片或單面出光的LED芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透明基板(I)材質(zhì)為單晶或多晶的氮氧化物，或者所述透明基板(I)材質(zhì)為藍(lán)寶石，或者所述透明基板(I)材質(zhì)為釔鋁石榴石，或者所述透明基板(I)為硅類(lèi)材質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透明基板(I)材質(zhì)為陶瓷。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電線路(3)通過(guò)印刷或鍍膜方式粘接于所述透明基板(I)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)熱反光墊片(2)為導(dǎo)熱反光且不透光的金屬制品，或者所述導(dǎo)熱反光墊片(2)為不透光的氧化物類(lèi)墊片，所述導(dǎo)熱反光墊片(2)為印刷或鍍膜方式粘接于所述透明基板(I)上、且所述導(dǎo)熱反光墊片(2)大于所述LED芯片(6)底部面積。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述不透光的氧化物類(lèi)墊片包括硅類(lèi)墊片。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)熱反光墊片 (2)為若干個(gè)，所述LED芯片(6)為若干個(gè)，所述導(dǎo)熱反光墊片(2)數(shù)量與所述LED芯片(6) 數(shù)量相同，每個(gè)所述導(dǎo)熱反光墊片(2 )均設(shè)置有一個(gè)所述LED芯片(6 )。
10.一種LED封裝方法，其特征在于，包括如下步驟A.制作透明基板(I)、導(dǎo)熱反光墊片(2)，以及在透明基板(I)上制作導(dǎo)電線路(3);B.將導(dǎo)熱反光墊片(2)設(shè)置于透明基板(I)上，將LED芯片(6)設(shè)置于導(dǎo)熱反光墊片(2)上，將LED芯片(6)與導(dǎo)電線路(3)連接；C.熒光膠體(4)封裝在所述透明基板(I)上、且將所述透明基板(I)上的各部件包裹在熒光膠體(4)內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及方法，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括LED芯片(6)、透明基板(1)、以及布置于所述透明基板(1)上的導(dǎo)熱反光墊片(2)和導(dǎo)電線路(3)，所述LED芯片(6)設(shè)置于所述導(dǎo)熱反光墊片(2)上，所述LED芯片(6)與所述導(dǎo)電線路(3)導(dǎo)通，該LED封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝在所述透明基板(1)上、且將所述透明基板(1)上的各部件包裹在內(nèi)的熒光膠體(4)。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明提供的LED封裝結(jié)構(gòu)打破了LED單面出光、高指向性的壁壘，極大的提高發(fā)光效率，改善其導(dǎo)熱能力。
文檔編號(hào)H01L25/075GK103000788SQ20121050249
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月30日
發(fā)明者楊洪 申請(qǐng)人:深圳市璨陽(yáng)光電有限公司