專利名稱：平行型發(fā)泡同軸電纜的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種平行型發(fā)泡同軸電纜，更詳細地，涉及計算機等電子設備中所使用的平行型發(fā)泡同軸電纜。
背景技術(shù)：
近年來，隨著計算機等電子設備的數(shù)據(jù)傳輸高速化，對于這些設備中所使用的電纜逐漸要求傳輸速度的高速化。作為滿足這樣的要求的以往的電纜，例如在差動傳輸用途等中，已知如圖10所示的雙芯平行型電纜等，該電纜如下形成:將2根用發(fā)泡絕緣體22包覆內(nèi)部導體21而成的剖面形狀為圓形的絕緣芯線26并列排列，在它們周圍配設外部導體24，進而施加絕緣護套25。另外，最近，為了實現(xiàn)傳輸速度的進一步的高速化，還開發(fā)了如圖11、圖12所示那樣的低時滯(skew)電纜，該電纜是用發(fā)泡絕緣體22將平行延伸的一對以上(在圖11、圖12中，為一對)的內(nèi)部導體21 —并包覆而成(參見專利文獻I)。今后，如果計算機等電子設備的數(shù)據(jù)處理、傳輸要進一步高速化，則不僅強烈要求傳輸速度的高速化，而且強烈要求抑制導體對內(nèi)部及導體對之間的延遲時間的不均勻、低時滯化。例如，如圖11、圖12所示，通過將發(fā)泡絕緣體22—并包覆，雖然可抑制同一剖面內(nèi)的發(fā)泡度的不均勻，但是雙芯平行方向的位置變得不穩(wěn)定，會對阻抗造成不良影響。如圖13所示，可認為其是由在一對內(nèi)部導體21的雙芯線之間因發(fā)泡絕緣體22的發(fā)泡而膨脹時產(chǎn)生的力(作用于雙芯線之間的力)(以箭頭A表示)所造成的。作為抑制上述問題的手段，可以考慮如下方法:如圖14所示，用無發(fā)泡外皮層3包覆發(fā)泡絕緣體2的周圍，固定發(fā)泡絕緣體2的形狀，從而賦予抑制一對內(nèi)部導體I的雙芯間變寬的阻力(以箭頭B表示)?？烧J為通過形成無發(fā)泡外皮層3，使得雙芯的內(nèi)部導體間位置穩(wěn)定，但是，由于無發(fā)泡外皮層3是無發(fā)泡的，因而其厚度越大，即使使發(fā)泡絕緣體2本身為高發(fā)泡，絕緣體整體的發(fā)泡度也會越降低，因此成為延遲時間的高速化的障礙。另外，在絕緣體整體的發(fā)泡度降低的情況下，為了得到相同的傳輸特性，需要增加電纜直徑。但是，如果增加電纜直徑，則需要連接器的大型化、基板的再設計，會導致成本增力口。因此，認為優(yōu)選的是使無發(fā)泡外皮層3盡量薄地形成，但是，如果無發(fā)泡外皮層3的厚度固定且過薄，則雖然能夠?qū)崿F(xiàn)絕緣體整體的高發(fā)泡化，但阻力作用得不充分，因此受到發(fā)泡時的膨脹力、外力時的變形變大，雙芯平行方向的位置變得不穩(wěn)定?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1:日本特開2001 - 35270號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題
本發(fā)明是鑒于上述的問題而進行的，其目的在于提供一種能夠同時實現(xiàn)傳輸速度的高速化和低時滯化的平行型發(fā)泡同軸電纜。用于解決課題的手段本發(fā)明人等為了實現(xiàn)上述的目的，進行了深入的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使無發(fā)泡外皮層介于發(fā)泡絕緣體與外部導體之間，并且減小該外皮層中與雙芯的平行位置的固定無關(guān)的部分的厚度，可以提供能夠同時實現(xiàn)傳輸速度的高速化和低時滯化的平行型發(fā)泡同軸電纜，并由此完成了本發(fā)明。即，為了實現(xiàn)上述的目的，根據(jù)本發(fā)明，可提供以下的平行型發(fā)泡同軸電纜。[I] 一種平行型發(fā)泡同軸電纜，其具備:一對以上的內(nèi)部導體，它們并列排列、平行延伸；發(fā)泡絕緣體，其以將所述內(nèi)部導體一并包覆的方式配設，且剖面形狀為橢圓型、小金幣型或?qū)⒍鄺l曲線組合而成的準橢圓型；無發(fā)泡外皮層，其以包覆所述發(fā)泡絕緣體的方式配設，其最大厚度為所述發(fā)泡絕緣體的剖面形狀的長徑方向的厚度，并且其最小厚度為所述發(fā)泡絕緣體的剖面形狀的短徑方向的厚度；外部導體，其以包覆所述無發(fā)泡外皮層的方式配設；和絕緣護套，其以包覆所述外部導體的方式配設，所述無發(fā)泡外皮層的所述最大厚度為所述發(fā)泡絕緣體的長徑的1%以上。[2]根據(jù)上述[I ]所述的平行型發(fā)泡同軸電纜，其中，所述無發(fā)泡外皮層的所述最大厚度為所述發(fā)泡絕緣體長徑的1%以上、且不到10%。[3]根據(jù)上述[I]或[2]所述的平行型發(fā)泡同軸電纜，其中，阻抗變化為100±3Ω以下，并且時滯為3ps/m以下。[4]根據(jù)上述[I] [3]中任一項所述的平行型發(fā)泡同軸電纜，其中，所述發(fā)泡絕緣體的發(fā)泡度為50 60%。[5]根據(jù)上述[I] [4]中任一項所述的平行型發(fā)泡同軸電纜，其中，由所述發(fā)泡絕緣體和無發(fā)泡外皮層構(gòu)成的絕緣體整體的發(fā)泡度為45 60%。[6]根據(jù)上述[I] [5]中任一項所述的平行型發(fā)泡同軸電纜，其中，由所述發(fā)泡絕緣體和無發(fā)泡外皮層構(gòu)成的絕緣體整體的直徑中，長徑為3.2±0.1mm、短徑為
1.6 + 0.1mnin發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，可提供能夠同時實現(xiàn)傳輸速度的高速化和低時滯化的平行型發(fā)泡同軸電纜。具體地說，通過在發(fā)泡絕緣體上設置無發(fā)泡外皮層，并且使外皮層的厚度分布變化，從而可提供同時實現(xiàn)了發(fā)泡度45%以上的高發(fā)泡化和雙芯線距離的穩(wěn)定化的平行型發(fā)泡同軸電纜。


圖1為示意性表示本發(fā)明的一個實施方式涉及的平行型發(fā)泡同軸電纜(剖面形狀為橢圓型)的剖面圖。圖2為示意性表示本發(fā)明的一個實施方式涉及的平行型發(fā)泡同軸電纜(剖面形狀為小金幣型)的剖面圖。圖3為表示發(fā)泡絕緣體的長徑與連接平行延伸的一對以上的內(nèi)部導體的中芯的直線X — X’之間產(chǎn)生了短徑方向的距離偏移α時的剖面圖。
圖4為表示發(fā)泡絕緣體的長徑與連接平行延伸的一對以上的內(nèi)部導體的中芯的直線X— X’之間產(chǎn)生了以長徑和短徑的交點為中心的傾斜角度偏移a時的剖面圖。圖5為示意性表示發(fā)泡絕緣體和無發(fā)泡外皮層的包覆工藝(擠出工藝)的說明圖。圖6為表示在設計了剖面形狀為橢圓型及小金幣型的平行型同軸電纜的構(gòu)造時的雙芯導體間距離和導體位置偏移的容許范圍等的說明圖。圖7為實施例1中所制作的橢圓型的由發(fā)泡絕緣體和無發(fā)泡外皮層構(gòu)成的絕緣體整體的剖面SEM照片。圖8為實施例5中所制作的小金幣型的由發(fā)泡絕緣體和無發(fā)泡外皮層構(gòu)成的絕緣體整體的剖面SEM照片。圖9為示意性表示使內(nèi)部導體為多芯平行型時的變形例的剖面圖。圖10為示意性表示以往的雙芯平行型電纜的剖面圖。圖11為示意性表示以往的平行型發(fā)泡同軸電纜(剖面形狀為橢圓型)的剖面圖。圖12為示意性表示以往的平行型發(fā)泡同軸電纜(剖面形狀為小金幣型)的剖面圖。圖13為表示作為雙芯平行方向的位置變得不穩(wěn)定且對阻抗造成不良影響的原因的、雙芯線之間因發(fā)泡而膨脹時所產(chǎn)生的力(作用于雙芯線之間的力)(以箭頭A表示)的剖面圖。圖14為表示通過設置無發(fā)泡外皮層而賦予抑制雙芯間變寬的阻力(以箭頭B表示)的方法的剖面圖。符號說明I內(nèi)部導體2發(fā)泡絕緣體3無發(fā)泡外皮層4外部導體5絕緣護套10平行型發(fā)泡同軸電纜11內(nèi)部導體送出機12內(nèi)部導體加熱機13發(fā)泡層擠出機14外皮層擠出機15擠出機頭16冷卻水槽17卷繞機21內(nèi)部導體22發(fā)泡絕緣體24外部導體25絕緣護套26絕緣芯線A作用于雙芯線間的力B 阻力
具體實施例方式下面，說明本發(fā)明涉及的平行型發(fā)泡同軸電纜的優(yōu)選實施方式。[實施方式的概要]本實施方式涉及的平行型發(fā)泡同軸電纜具備:一對以上的內(nèi)部導體，它們并列排列、平行延伸；發(fā)泡絕緣體，其以將所述內(nèi)部導體一并包覆的方式配設，且剖面形狀為橢圓型、小金幣型或?qū)⒍鄺l曲線組合而成的準橢圓型；無發(fā)泡外皮層，其以包覆所述發(fā)泡絕緣體的方式配設，其最大厚度為所述發(fā)泡絕緣體的剖面形狀的長徑方向的厚度，并且其最小厚度為所述發(fā)泡絕緣體的剖面形狀的短徑方向的厚度；外部導體，其以包覆所述無發(fā)泡外皮層的方式配設；和絕緣護套，其以包覆所述外部導體的方式配設，所述無發(fā)泡外皮層的所述最大厚度為所述發(fā)泡絕緣體的長徑的1%以上。[實施方式]如圖1和圖2所示，本實施方式涉及的平行型發(fā)泡同軸電纜10具備:一對以上(在圖1、圖2中，為一對)的內(nèi)部導體1，它們并列排列、平行延伸；發(fā)泡絕緣體2，其以將內(nèi)部導體I 一并包覆的方式配設，且剖面形狀為橢圓型、小金幣型或?qū)⒍鄺l曲線組合而成的準橢圓型；無發(fā)泡外皮層3，其以包覆發(fā)泡絕緣體2的方式配設，其最大厚度存在于發(fā)泡絕緣體2的剖面形狀的長徑方向，并且其最小厚度存在于發(fā)泡絕緣體2的剖面形狀的短徑方向；夕卜部導體4，其以包覆無發(fā)泡外皮層3的方式配設；和絕緣護套5，其以包覆外部導體4的方式配設。如上所述，本實施方式涉及的平行型發(fā)泡同軸電纜10通過用剖面形狀為橢圓型、小金幣型或?qū)⒍鄺l曲線組合而成的準橢圓型(包括將這些形狀復合而成的形狀)的發(fā)泡絕緣體2將平行延伸的一對以上的內(nèi)部導體I 一并包覆，并在發(fā)泡絕緣體2的周圍設置無發(fā)泡外皮層3，從而固定雙芯的位置，進而僅增大無發(fā)泡外皮層3在發(fā)泡絕緣體2的長徑方向的厚度，減小除此以外的部位、特別是短徑方向的厚度，由此抑制了發(fā)泡度的極端下降。另外，如圖3和圖4所示，從傳輸特性、擠出成型方面考慮，優(yōu)選發(fā)泡絕緣體2的長徑C位于連接平行延伸的一對以上的內(nèi)部導體I的中芯的直線上，并且連接中芯的直線X - X’通過發(fā)泡絕緣體2的短徑D的中心，但是，即使產(chǎn)生了與連接雙芯的中芯的直線X -X’之間的偏移α (圖3表示短徑方向的距離偏移，圖4表示以長徑C和短徑D的交點為中心的傾斜角度偏移)，只要在不出現(xiàn)傳輸特性方面的影響的范圍內(nèi)就沒有特別的問題。從傳輸特性方面考慮，優(yōu)選本實施方式涉及的平行型發(fā)泡同軸電纜10的時滯為3ps/m以下、并且使阻抗為100 Ω ±3 Ω以下。如果為了實現(xiàn)這樣的時滯和阻抗而設定的、雙芯內(nèi)部導體I的目標位置在電纜制作過程中從目標位置大幅度發(fā)生偏移，則延遲速度會變大，得不到良好的傳輸速度，因此電纜制作過程中的雙芯內(nèi)部導體I的偏移需要抑制在目標位置的±0.05mm以下。下面，由各構(gòu)成要素和要求特性(條件)說明本實施方式。〔構(gòu)成要素〕(內(nèi)部導體)作為構(gòu)成可用于本實施方式的內(nèi)部導體I的材料，沒有特別限定，可以使用以往經(jīng)常使用的銅、銅合金、鍍金屬的銅、鋁、鋼等。另外，該內(nèi)部導體I可以由單一實心的股線構(gòu)成，另外也可以為將多個金屬線材絞合而成的絞線。并且，該內(nèi)部導體I的粗細也沒有特別限定，但實際上，經(jīng)常使用美國線規(guī)(AWG)的20號 32號左右。(發(fā)泡絕緣體)作為構(gòu)成可用于本實施方式的發(fā)泡絕緣體2的發(fā)泡絕緣材料，只要是抗壓塌性且具有低介電常數(shù)的材料就沒有特別的限定，但從便于通過一次性擠出成型將內(nèi)部導體I 一并包覆的方面考慮，優(yōu)選使用擠出性、固化性等優(yōu)異的公知的發(fā)泡性聚合物，例如聚乙烯(PE)、氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)、全氟烷氧基共聚物(PFA)、乙烯四氟化乙烯共聚物(ETFE )、聚烯烴共聚物等發(fā)泡熱塑性聚合物。作為剖面形狀，可以舉出橢圓型、小金幣型(也稱為環(huán)帶(track)型、長圓型、圓角長方形)或?qū)⒍鄺l曲線組合而成的準橢圓型(包括將它們復合而成的形狀)。作為發(fā)泡方式，包括:使偶氮二甲酰胺(ADCA)、二亞硝基五亞甲基四胺等之類的發(fā)泡成核劑熱分解，將此時產(chǎn)生的氣體作為發(fā)泡劑的化學發(fā)泡方式；直接注入氮氣、二氧化碳等作為發(fā)泡劑的物理發(fā)泡方式，但任一種方式都沒有特別的問題。另外，關(guān)于發(fā)泡度，將在后面描述。(無發(fā)泡外皮層)作為構(gòu)成可用于本實施方式的無發(fā)泡外皮層3的材料，只要是與發(fā)泡絕緣體2同樣地能夠進行擠出成型且具有低介電常數(shù)的材料就沒有特別限定。此外，通過進行不添加發(fā)泡氣體、發(fā)泡成核劑或者降低擠出溫度、使氣體注入壓力為零之類的工藝方面的設計，可以抑制發(fā)泡，并可以設置無發(fā)泡固體層，因此可以使用與發(fā)泡絕緣體2完全相同的材料。在擠出成型技術(shù)的特性方面，無發(fā)泡外皮層3難以形成陡峭的厚度分布，因此從制造方面考慮，優(yōu)選采用如下方法:按照發(fā)泡絕緣體2的剖面形狀的長徑方向的無發(fā)泡外皮層3的厚度最厚而成為最大厚度、該剖面形狀的短徑方向的厚度最薄而成為最小厚度的方式，連續(xù)緩慢地減薄。無發(fā)泡外皮層3在發(fā)泡絕緣體2的長徑方向的厚度(最大厚度)根據(jù)發(fā)泡絕緣體2的形狀、尺寸、氣泡的形狀、尺寸的不同而不同，但是為了防止發(fā)泡氣體泄漏，并且為了固定雙芯的平行位置，需要為發(fā)泡絕緣體2的長徑的1%以上。這樣，通過使發(fā)泡絕緣體2的長徑方向的無發(fā)泡外皮層3的厚度(最大厚度)為發(fā)泡絕緣體2的長徑的I %以上，可以抑制雙芯導體分別欲向長徑方向偏移的應力。但是，即使過度增厚最大厚度，絕緣體整體的發(fā)泡度也變低，沒法期待低介電常數(shù)，因此，無發(fā)泡外皮層3的最大厚度優(yōu)選不到發(fā)泡絕緣體2的長徑的10%，更優(yōu)選不到發(fā)泡絕緣體2的長徑的6 %。另一方面，即使過度增厚無發(fā)泡外皮層3的厚度，由于無發(fā)泡外皮層3為無發(fā)泡，因而包含了發(fā)泡絕緣體2和無發(fā)泡外皮層3的絕緣體整體的發(fā)泡度也變小，絕緣體整體的介電常數(shù)變高，因此在制成平行型同軸電纜時導致延遲時間的增加。因此，為了提高發(fā)泡度，最好盡量減薄對雙芯的平行方向的固定造成的影響少的、特別是發(fā)泡絕緣體2的短徑方向的無發(fā)泡外皮層3的厚度(最小厚度)。另外，優(yōu)選將雙芯在發(fā)泡絕緣體2的剖面形狀的長徑方向上平行排列，這是因為容易固定位置。如圖5所示，發(fā)泡絕緣體2、無發(fā)泡外皮層3的包覆工藝除了 2臺內(nèi)部導體送出機11并列排列以外與通常的擠出工藝相同。
由內(nèi)部導體送出機11送出的內(nèi)部導體I平行排列，并在內(nèi)部導體加熱機12中被加熱。通過加熱內(nèi)部導體1，可以增加發(fā)泡絕緣體2與內(nèi)部導體I的密合性、抑制剝離。其后，由發(fā)泡層擠出機13、外皮層擠出機14送出的發(fā)泡絕緣體材料、外皮層材料從擠出機頭(head) 15被擠出，并被包覆在內(nèi)部導體I的周圍。另外，發(fā)泡絕緣體2從機頭出來之后敞開在大氣壓中，由此進行發(fā)泡。此時，由于發(fā)泡絕緣體2和無發(fā)泡外皮層3被一并擠出到內(nèi)部導體I上，因此無發(fā)泡外皮層3能夠防止在發(fā)泡絕緣體2中產(chǎn)生或被注入的發(fā)泡氣體的泄漏，因而能夠提高發(fā)泡絕緣體2的發(fā)泡度，并且，如上所述，本實施方式中，通過僅在發(fā)泡絕緣體2的長徑方向上使無發(fā)泡外皮層的厚度為最大厚度，從而可以抑制因發(fā)泡所致的內(nèi)部導體I之間的偏移、穩(wěn)定地保持內(nèi)部導體I彼此之間的距離。然后，發(fā)泡絕緣體2、無發(fā)泡外皮層3在冷卻水槽16中被冷卻，在卷繞機17中被回收。(外部導體) 作為構(gòu)成可用于本實施方式的外部導體4的材料，沒有特別的限定，與內(nèi)部導體I同樣地，可以使用以往經(jīng)常使用的銅、銅合金、鍍金屬的銅、鋁、鋼等金屬線材，使用這些金屬線材，按照包覆發(fā)泡絕緣體2、無發(fā)泡外皮層3的方式以均勻的厚度編織而形成。另外，作為該外部導體4，也可以使用橫向卷繞、金屬帶。(絕緣護套)作為構(gòu)成可用于本實施方式的絕緣護套5的材料，只要是具有高介電強度和電絕緣性、以及高抗拉強度、良好的耐磨耗性、阻燃性等的聚合物就沒有特別的限定，但優(yōu)選使用例如聚氯乙烯(PVC)、聚氯乙烯配合物、氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)等。〔要求特性(條件)〕(時滯及阻抗)如上所述，從傳輸特性方面考慮，優(yōu)選本實施方式的平行型發(fā)泡同軸電纜的時滯和阻抗為3ps/m以下、且使阻抗為100 Ω。(雙芯導體間距離以及導體位置偏移的容許范圍)使用表I所示的材料，設計了平行型同軸電纜的構(gòu)造。即，使用鍍銀的銅線(三州電線公司制、商品名:24么16(直徑90.511111111))作為內(nèi)部導體，使用高密度聚乙烯(00 公司制、商品名:6944)50質(zhì)量份、低密度聚乙烯(宇部興產(chǎn)公司制、商品名:B028)50質(zhì)量份和成核劑(永和化成公司制、商品名=ADCA) I質(zhì)量份作為發(fā)泡絕緣體2，使用高密度聚乙烯(Dow公司制、商品名=6944)作為無發(fā)泡外皮層3，并且使用銅帶(15μπι厚(其中6μπι為PET))作為外部導體，按照時滯為3ps/m以下且阻抗為100 Ω的方式設計平行型同軸電纜的構(gòu)造，結(jié)果如圖6所示。目標雙芯導體間距離為1.00mm，對傳輸特性不造成影響的范圍內(nèi)的、導體位置偏移的容許范圍為±0.05mm。需要說明的是，圖6中，長徑(mm)和短徑(mm)表示內(nèi)部導體I以及由發(fā)泡絕緣體2和無發(fā)泡外皮層3構(gòu)成的絕緣體整體的剖面形狀的長徑(mm)和短徑(mm)。[表 I]
權(quán)利要求
1.一種平行型發(fā)泡同軸電纜，其具備: 一對以上的內(nèi)部導體，它們并列排列、平行延伸； 發(fā)泡絕緣體，其以將所述內(nèi)部導體一并包覆的方式配設，且剖面形狀為橢圓型、小金幣型或?qū)⒍鄺l曲線組合而成的準橢圓型； 無發(fā)泡外皮層，其以包覆所述發(fā)泡絕緣體的方式配設，其最大厚度為所述發(fā)泡絕緣體的剖面形狀的長徑方向的厚度，并且其最小厚度為所述發(fā)泡絕緣體的剖面形狀的短徑方向的厚度； 外部導體，其以包覆所述無發(fā)泡外皮層的方式配設；和 絕緣護套，其以包覆所述外部導體的方式配設， 所述無發(fā)泡外皮層的所述最大厚度為所述發(fā)泡絕緣體的長徑的1%以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平行型發(fā)泡同軸電纜，其中，所述無發(fā)泡外皮層的所述最大厚度為所述發(fā)泡絕緣體長徑的1%以上、且不到10%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的平行型發(fā)泡同軸電纜，其中，阻抗變化為100±3Ω以下，并且時滯為3ps/m以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項所述的平行型發(fā)泡同軸電纜，其中，所述發(fā)泡絕緣體的發(fā)泡度為50 60%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項所述的平行型發(fā)泡同軸電纜，其中，由所述發(fā)泡絕緣體和無發(fā)泡外皮層構(gòu)成的絕緣體整體的發(fā)泡度為45 60%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任一項所述的平行型發(fā)泡同軸電纜，其中，由所述發(fā)泡絕緣體和無發(fā)泡外皮層構(gòu)成的絕緣體整體的直徑中，長徑為3.2±0.1mm、短徑為1.6±0.1mm。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠同時實現(xiàn)傳輸速度的高速化和低時滯化的平行型發(fā)泡同軸電纜。以如下方式構(gòu)成平行型發(fā)泡同軸電纜(10)，即，具備一對以上的內(nèi)部導體(1)，它們并列排列、平行延伸；發(fā)泡絕緣體(2)，其以將內(nèi)部導體(1)一并包覆的方式配設，且剖面形狀為橢圓型、小金幣型或?qū)⒍鄺l曲線組合而成的準橢圓型；無發(fā)泡外皮層(3)，其以包覆發(fā)泡絕緣體(2)的方式配設，其最大厚度為發(fā)泡絕緣體(2)的剖面形狀的長徑方向的厚度，并且其最小厚度為發(fā)泡絕緣體(2)的剖面形狀的短徑方向的厚度；外部導體(4)，其以包覆無發(fā)泡外皮層(3)的方式配設；和絕緣護套(5)，其以包覆外部導體(4)的方式配設，并且，使無發(fā)泡外皮層(3)的最大厚度為發(fā)泡絕緣體(2)的長徑的1％以上。
文檔編號H01B11/20GK103208336SQ20121052799
公開日2013年7月17日 申請日期2012年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月17日
發(fā)明者兒玉壯平, 加賀雅文, 中山明成 申請人:日立電線株式會社