專利名稱：一種led襯底材料生長(zhǎng)的控制系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生長(zhǎng)技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說(shuō)，是涉及一種LED襯底材料生長(zhǎng)的控制系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著科技的不斷發(fā)展，LED在手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、電視機(jī)以及平板顯示器等電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。LED的制備過(guò)程分為上游、中游和下游三個(gè)階段，其中，上游為襯底材料制備階段，主要包括晶體生長(zhǎng)、晶體掏棒、切片、拋光等，中游為晶圓的加工階段，主要包括電極、腐蝕、光刻、圖形、剪薄、清洗、檢測(cè)等，下游為封裝階段，主要包括劃片、粘片、燒結(jié)、壓焊、封裝、化切、分選、包裝等。從上述LED的制備過(guò)程可以看出，上游的襯底材料是決定LED顏色、亮度、·壽命等性能指標(biāo)的主要因素，即襯底材料是LED照明的基礎(chǔ)。目前，LED襯底材料的制備設(shè)備通常為俄羅斯以及烏克蘭進(jìn)口的晶體生長(zhǎng)爐，包括加熱器電源功率控制系統(tǒng)、籽晶旋轉(zhuǎn)和升降系統(tǒng)以及稱重系統(tǒng)。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)這類設(shè)備中的各個(gè)子系統(tǒng)都是單獨(dú)控制的，無(wú)法集成且需要設(shè)備操作人員具有較高的技術(shù)背景，這就導(dǎo)致了現(xiàn)有技術(shù)中的晶體生長(zhǎng)爐的控制過(guò)程繁瑣、經(jīng)濟(jì)成本高，因此，如何將各個(gè)子系統(tǒng)集成到一個(gè)控制裝置中，做集中控制一直是業(yè)界亟待解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供了一種LED襯底材料生長(zhǎng)的控制系統(tǒng)，有效的解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于晶體生長(zhǎng)爐中各個(gè)子系統(tǒng)不能集成而導(dǎo)致的控制繁瑣、成本高的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案—種LED襯底材料生長(zhǎng)的控制系統(tǒng)，包括主系統(tǒng)、籽晶旋轉(zhuǎn)分系統(tǒng)、籽晶升降分系統(tǒng)、電源控制分系統(tǒng)、晶體成像分系統(tǒng)以及晶體稱重分系統(tǒng)，其中，所述主系統(tǒng)包括可編程邏輯控制器、開關(guān)量輸入模塊、開關(guān)量輸出模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、串口通訊模塊、第一計(jì)數(shù)模塊以及第二計(jì)數(shù)模塊；所述籽晶旋轉(zhuǎn)分系統(tǒng)通過(guò)所述第一計(jì)數(shù)模塊與所述可編程邏輯控制器相連，所述第一計(jì)數(shù)模塊用于檢測(cè)所述籽晶旋轉(zhuǎn)分系統(tǒng)中的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)器輸出的脈沖個(gè)數(shù)；所述籽晶升降分系統(tǒng)通過(guò)所述第二計(jì)數(shù)模塊與所述可編程邏輯控制器相連，所述第二計(jì)數(shù)模塊用于檢測(cè)所述籽晶升降分系統(tǒng)中的升降驅(qū)動(dòng)器輸出的脈沖個(gè)數(shù)；所述電源控制分系統(tǒng)通過(guò)所述串口通訊模塊與所述可編程邏輯控制器相連，所述串口通訊模塊用于與所述電源控制分系統(tǒng)中的電源進(jìn)行數(shù)字通訊，控制和檢測(cè)所述電源的狀態(tài)；所述晶體成像分系統(tǒng)與所述可編程邏輯控制器相連，用于顯示晶體的生長(zhǎng)圖像；所述晶體稱重分系統(tǒng)通過(guò)所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與所述可編程邏輯控制器相連，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊用于將所述晶體稱重分系統(tǒng)輸出的模擬量轉(zhuǎn)化為0-4000或0-16000之間的數(shù)字量；所述開關(guān)量輸入模塊與所述可編程邏輯控制器相連，用于采集外界輸入的開關(guān)量;所述開關(guān)量輸出模塊與所述可編程邏輯控制器相連，用于輸出控制的開關(guān)量；所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊與所述可編程邏輯控制器相連，用于將數(shù)字量轉(zhuǎn)化成控制外接設(shè)備的模擬量。優(yōu)選的，所述可編程邏輯控制器為三菱Q06DUEHCPU型PLC。優(yōu)選的，所述晶體稱重分系統(tǒng)包括第一稱重傳感器、第二稱重傳感器、第一放大模塊以及第二放大模塊； 所述第一稱重傳感器將輸出的電流信號(hào)通過(guò)所述第一放大模塊進(jìn)行放大，并傳輸至所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊；所述第二稱重傳感器將輸出的電流信號(hào)通過(guò)所述第二放大模塊進(jìn)行放大，并傳輸至所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊；相應(yīng)的，所述可編程邏輯控制器接收所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊輸出的數(shù)字信號(hào)，并進(jìn)行
差分處理。優(yōu)選的，還包括紅外測(cè)溫儀，所述紅外測(cè)溫儀用于檢測(cè)晶體生長(zhǎng)爐的溫度，并將檢測(cè)到的溫度發(fā)送至所述可編輯邏輯控制器。優(yōu)選的，所述籽晶升降分系統(tǒng)包括伺服電機(jī)、伺服驅(qū)動(dòng)器以及電磁換擋器，所述電磁換擋器根據(jù)接收到的不同外界控制信號(hào)，觸發(fā)所述伺服驅(qū)動(dòng)器控制所述伺服電機(jī)處于不同的檔位。優(yōu)選的，所述開關(guān)量輸入模塊為QX42 ；所述開關(guān)量輸出模塊為QY42P ；所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊為Q68AD或Q64AD ；所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊為Q64DA ；所述串口通訊模塊為QJ71C24 ；所述第一計(jì)數(shù)模塊以及第二計(jì)數(shù)模塊為QD62D。經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了一種LED襯底材料生長(zhǎng)的控制系統(tǒng)，包括主系統(tǒng)、籽晶旋轉(zhuǎn)分系統(tǒng)、籽晶升降分系統(tǒng)、電源控制分系統(tǒng)、晶體成像分系統(tǒng)以及晶體稱重系統(tǒng)，其中，所述主系統(tǒng)包括可編程邏輯控制器、開關(guān)量輸入模塊、開關(guān)量輸出模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、串口通訊模塊、第一計(jì)數(shù)模塊以及第二計(jì)數(shù)模塊。其中，分系統(tǒng)通過(guò)各個(gè)模塊與主系統(tǒng)相連，有效的解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于晶體生長(zhǎng)爐中各個(gè)子系統(tǒng)不能集成而導(dǎo)致的控制繁瑣、成本高的問(wèn)題。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種LED襯底材料生長(zhǎng)的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種LED襯底材料生長(zhǎng)的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種LED襯底材料生長(zhǎng)的控制系統(tǒng)的具體實(shí)現(xiàn)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明提供的一種LED襯底材料生長(zhǎng) 的控制系統(tǒng)的構(gòu)成圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。實(shí)施例一請(qǐng)參閱附圖1，為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種LED襯底材料生長(zhǎng)的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖，包括主系統(tǒng)10、籽晶旋轉(zhuǎn)分系統(tǒng)20、籽晶升降分系統(tǒng)30、電源控制分系統(tǒng)40、晶體成像分系統(tǒng)50以及晶體稱重分系統(tǒng)60，其中，所述主系統(tǒng)10包括可編程邏輯控制器101、開關(guān)量輸入模塊102、開關(guān)量輸出模塊103、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊104、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊105、串口通訊模塊106、第一計(jì)數(shù)模塊107以及第二計(jì)數(shù)模塊108。其中，王系統(tǒng)10中各部分的連接關(guān)系為所述籽晶旋轉(zhuǎn)分系統(tǒng)20通過(guò)所述第一計(jì)數(shù)模塊107與所述可編程邏輯控制器101相連，所述第一計(jì)數(shù)模塊107用于檢測(cè)所述籽晶旋轉(zhuǎn)分系統(tǒng)20中的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)器輸出的脈沖個(gè)數(shù)。所述籽晶升降分系統(tǒng)30通過(guò)所述第二計(jì)數(shù)模塊108與所述可編程邏輯控制器101相連，所述第二計(jì)數(shù)模塊108用于檢測(cè)所述籽晶升降分系統(tǒng)30中的升降驅(qū)動(dòng)器輸出的脈沖個(gè)數(shù)。所述電源控制分系統(tǒng)40通過(guò)所述串口通訊模塊106與所述可編程邏輯控制器101相連，所述串口通訊模塊106用于與所述電源控制分系統(tǒng)40中的電源進(jìn)行數(shù)字通訊，控制和檢測(cè)所述電源的狀態(tài)。所述晶體成像分系統(tǒng)50與所述可編程邏輯控制器101相連，用于顯示晶體(晶體在晶體生長(zhǎng)爐70中)的生長(zhǎng)圖像。所述晶體稱重分系統(tǒng)60通過(guò)所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊104與所述可編程邏輯控制器101相連，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊104用于將所述晶體稱重分系統(tǒng)60輸出的模擬量轉(zhuǎn)化為0-4000或0-16000之間的數(shù)字量。除此，所述開關(guān)量輸入模塊102與所述可編程邏輯控制器101相連，用于采集外界輸入的開關(guān)量；所述開關(guān)量輸出模塊103與所述可編程邏輯控制器101相連，用于輸出控制的開關(guān)量；所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊105與所述可編程邏輯控制器101相連，用于將數(shù)字量轉(zhuǎn)化成控制外接設(shè)備的模擬量。需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，可編程邏輯控制器101優(yōu)先采用三菱Q06DUEHCPU型PLC，但并不局限于這一型號(hào)。相應(yīng)的，所述開關(guān)量輸入模塊102為QX42，所述開關(guān)量輸出模塊103為QY42P，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊104為Q68AD或Q64AD，所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊105為Q64DA，所述串口通訊模塊106為QJ71C24，所述第一計(jì)數(shù)模塊107以及第二計(jì)數(shù)模塊108為QD62D。本實(shí)施例中采用的主系統(tǒng)為三菱Q06DUEHCPU型PLC，可以根據(jù)需要進(jìn)行擴(kuò)展，即將分系統(tǒng)通過(guò)各個(gè)模塊與主系統(tǒng)相連，有效的解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于晶體生長(zhǎng)爐中各個(gè)子系統(tǒng)不能集成而導(dǎo)致的控制繁瑣、成本高的問(wèn)題。實(shí)施例二請(qǐng)參閱附圖2，為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種LED襯底材料生長(zhǎng)的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖，包括主系統(tǒng)10、籽晶旋轉(zhuǎn)分系統(tǒng)20、籽晶升降分系統(tǒng)30、電源控制分系統(tǒng)40、晶體成像分系統(tǒng)50以及晶體稱重分系統(tǒng)60，其中，所述主系統(tǒng)10包括可編程邏輯控制器101、開關(guān)量輸入模塊102、開關(guān)量輸出模塊103、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊104、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊105、串口通訊模塊106、第一計(jì)數(shù)模塊107以及第二計(jì)數(shù)模塊108。在上述基礎(chǔ)上，本實(shí)施例在實(shí)施 例一的基礎(chǔ)上增加了紅外測(cè)溫儀80，該紅外測(cè)溫儀與可編程邏輯控制器101相連，用于檢測(cè)晶體生長(zhǎng)爐70的溫度，并將檢測(cè)到的溫度發(fā)送至所述可編輯邏輯控制器101。除此，請(qǐng)參閱圖3，本實(shí)施例提供的晶體稱重分系統(tǒng)60包括第一稱重傳感器601、第二稱重傳感器602、第一放大模塊603以及第二放大模塊604,其中,所述第一稱重傳感器601將輸出的電流信號(hào)通過(guò)所述第一放大模塊603進(jìn)行放大，并傳輸至所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊104。所述第二稱重傳感器602將輸出的電流信號(hào)通過(guò)所述第二放大模塊604進(jìn)行放大，并傳輸至所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊104。相應(yīng)的，所述可編程邏輯控制器101接收所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊104輸出的數(shù)字信號(hào)，并進(jìn)行差分處理。采用本實(shí)施例中的稱重分系統(tǒng)能夠使稱重精度達(dá)到I克左右，精度高。針對(duì)籽晶升降分系統(tǒng)，發(fā)明人考慮到，實(shí)際晶體生長(zhǎng)過(guò)程中對(duì)長(zhǎng)晶工藝的要求，籽晶高速和低速升降時(shí)的速度比為10000倍，但普通的伺服電機(jī)的高低速比通常為3000:3，即只有1000倍，不能滿足實(shí)際需求，故在本實(shí)施例中，所述籽晶升降分系統(tǒng)30包括伺服電機(jī)、伺服驅(qū)動(dòng)器以及電磁換擋器，其中，所述電磁換擋器根據(jù)接收到的不同外界控制信號(hào)，觸發(fā)所述伺服驅(qū)動(dòng)器控制所述伺服電機(jī)處于不同的檔位。即通過(guò)電磁換擋器在高速時(shí)調(diào)到高檔位，在低速時(shí)調(diào)到低檔位，有效的實(shí)現(xiàn)了利用一個(gè)伺服電機(jī)滿足不同速度的問(wèn)題。請(qǐng)參閱圖4，為本發(fā)明提供的一種LED襯底材料生長(zhǎng)的控制系統(tǒng)的構(gòu)成圖，其中，由于可編程邏輯控制器的擴(kuò)展性能好，可以自由按照需要進(jìn)行功能擴(kuò)充，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在此基礎(chǔ)上的拓展均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。需要說(shuō)明的是，在本發(fā)明提供的控制系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，還可以配置對(duì)應(yīng)的軟件，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)本控制系統(tǒng)的功能，在此，不再詳述。綜上所述本發(fā)明提供了一種LED襯底材料生長(zhǎng)的控制系統(tǒng)，包括主系統(tǒng)、籽晶旋轉(zhuǎn)分系統(tǒng)、籽晶升降分系統(tǒng)、電源控制分系統(tǒng)、晶體成像分系統(tǒng)以及晶體稱重系統(tǒng)，其中，所述主系統(tǒng)包括可編程邏輯控制器、開關(guān)量輸入模塊、開關(guān)量輸出模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、串口通訊模塊、第一計(jì)數(shù)模塊以及第二計(jì)數(shù)模塊。其中，分系統(tǒng)通過(guò)各個(gè)模塊與主系統(tǒng)相連，有效的解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于晶體生長(zhǎng)爐中各個(gè)子系統(tǒng)不能集成而導(dǎo)致的控制繁瑣、成本高的問(wèn)題。本說(shuō)明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對(duì)于實(shí)施例提供的裝置而言，由于其與實(shí)施例提供的方法相對(duì)應(yīng)，所以描述的比較簡(jiǎn)單，相關(guān)之處參見方法部分說(shuō)明即可。對(duì)所提供的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明 將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所提供的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求
1.一種LED襯底材料生長(zhǎng)的控制系統(tǒng)，其特征在于，包括主系統(tǒng)、籽晶旋轉(zhuǎn)分系統(tǒng)、 籽晶升降分系統(tǒng)、電源控制分系統(tǒng)、晶體成像分系統(tǒng)以及晶體稱重分系統(tǒng)，其中，所述主系統(tǒng)包括可編程邏輯控制器、開關(guān)量輸入模塊、開關(guān)量輸出模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、串口通訊模塊、第一計(jì)數(shù)模塊以及第二計(jì)數(shù)模塊；所述籽晶旋轉(zhuǎn)分系統(tǒng)通過(guò)所述第一計(jì)數(shù)模塊與所述可編程邏輯控制器相連，所述第一計(jì)數(shù)模塊用于檢測(cè)所述籽晶旋轉(zhuǎn)分系統(tǒng)中的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)器輸出的脈沖個(gè)數(shù)；所述籽晶升降分系統(tǒng)通過(guò)所述第二計(jì)數(shù)模塊與所述可編程邏輯控制器相連，所述第二計(jì)數(shù)模塊用于檢測(cè)所述籽晶升降分系統(tǒng)中的升降驅(qū)動(dòng)器輸出的脈沖個(gè)數(shù)；所述電源控制分系統(tǒng)通過(guò)所述串口通訊模塊與所述可編程邏輯控制器相連，所述串口通訊模塊用于與所述電源控制分系統(tǒng)中的電源進(jìn)行數(shù)字通訊，控制和檢測(cè)所述電源的狀態(tài)；所述晶體成像分系統(tǒng)與所述可編程邏輯控制器相連，用于顯示晶體的生長(zhǎng)圖像；所述晶體稱重分系統(tǒng)通過(guò)所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與所述可編程邏輯控制器相連，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊用于將所述晶體稱重分系統(tǒng)輸出的模擬量轉(zhuǎn)化為0-4000或0-16000之間的數(shù)字所述開關(guān)量輸入模塊與所述可編程邏輯控制器相連，用于采集外界輸入的開關(guān)量；所述開關(guān)量輸出模塊與所述可編程邏輯控制器相連，用于輸出控制的開關(guān)量；所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊與所述可編程邏輯控制器相連，用于將數(shù)字量轉(zhuǎn)化成控制外接設(shè)備的模擬量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述可編程邏輯控制器為三菱 Q06DUEHCPU 型 PLC。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述晶體稱重分系統(tǒng)包括第一稱重傳感器、第二稱重傳感器、第一放大模塊以及第二放大模塊；所述第一稱重傳感器將輸出的電流信號(hào)通過(guò)所述第一放大模塊進(jìn)行放大，并傳輸至所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊；所述第二稱重傳感器將輸出的電流信號(hào)通過(guò)所述第二放大模塊進(jìn)行放大，并傳輸至所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊；相應(yīng)的，所述可編程邏輯控制器接收所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊輸出的數(shù)字信號(hào)，并進(jìn)行差分處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制系統(tǒng)，其特征在于，還包括紅外測(cè)溫儀，所述紅外測(cè)溫儀用于檢測(cè)晶體生長(zhǎng)爐的溫度，并將檢測(cè)到的溫度發(fā)送至所述可編輯邏輯控制器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述籽晶升降分系統(tǒng)包括伺服電機(jī)、伺服驅(qū)動(dòng)器以及電磁換擋器，所述電磁換擋器根據(jù)接收到的不同外界控制信號(hào)，觸發(fā)所述伺服驅(qū)動(dòng)器控制所述伺服電機(jī)處于不同的檔位。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述開關(guān)量輸入模塊為QX42 ；所述開關(guān)量輸出模塊為QY42P ；所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊為Q68AD或Q64AD ；所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊為Q64DA ；所述串口通訊模塊為QJ71C24 ；所述第一計(jì)數(shù)模塊以及 第二計(jì)數(shù)模塊為QD62D。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種LED襯底材料生長(zhǎng)的控制系統(tǒng)，包括主系統(tǒng)、籽晶旋轉(zhuǎn)分系統(tǒng)、籽晶升降分系統(tǒng)、電源控制分系統(tǒng)、晶體成像分系統(tǒng)以及晶體稱重系統(tǒng)，其中，所述主系統(tǒng)包括可編程邏輯控制器、開關(guān)量輸入模塊、開關(guān)量輸出模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、串口通訊模塊、第一計(jì)數(shù)模塊以及第二計(jì)數(shù)模塊。其中，分系統(tǒng)通過(guò)各個(gè)模塊與主系統(tǒng)相連，有效的解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于晶體生長(zhǎng)爐中各個(gè)子系統(tǒng)不能集成而導(dǎo)致的控制繁瑣、成本高的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01L33/00GK102995112SQ20121053330
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月11日
發(fā)明者徐永亮, 汪海波, 廖德元, 鄧鵬飛 申請(qǐng)人:上海昀豐新能源科技有限公司