半導(dǎo)體設(shè)備及其加熱器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種用于半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器，加熱器，包括：上蓋板、下蓋板、連接組件、加熱絲和背吹氣體進氣部件，其中：上蓋板具有供氣通孔；連接組件與下蓋板的下表面相連，連接組件用于將上蓋板和下蓋板以及連接組件自身定位在半導(dǎo)體設(shè)備的真空反應(yīng)腔室內(nèi)；在下蓋板的上表面與上蓋板的下表面之間限定出空腔；加熱絲的電氣引線與連接組件之間密封；背吹氣體進氣部件依次穿過連接組件和下蓋板并與供氣通孔密封地相連。根據(jù)本發(fā)明的用于半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器，加熱絲位于真空環(huán)境中，由此，加熱絲不再與大氣進行直接熱交換，減少了熱量損失，提高加熱效率。另外，本發(fā)明還公開了一種半導(dǎo)體設(shè)備。
【專利說明】半導(dǎo)體設(shè)備及其加熱器【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備及該半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體設(shè)備中，很多工藝過程需要進行加熱，加熱器的形式主要可以分為兩種，一種是輻射式加熱，另外一種是電阻絲加熱；輻射式加熱方式具有加熱速率快、效率高等特點，但往往加熱的均勻性不好；而電阻絲加熱器則可以很好的解決均勻性問題，同時，為提高其加熱速率和效率，往往會引入背吹氣，通過該氣體將熱量從加熱器均勻、快速的傳遞到加熱目標上。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的高溫加熱器的各零部件之間采用焊接的方式實現(xiàn)密封連接，但由于加熱器結(jié)構(gòu)所限，其零部件之間的焊縫往往會較長，為保證焊縫在真空中使用時不出現(xiàn)對反應(yīng)腔室內(nèi)放氣的情況,對焊接的工藝要求較高,成本高。
[0004]而且，現(xiàn)有技術(shù)中的高溫加熱器的加熱絲通常在大氣側(cè)加熱，由于加熱絲與大氣直接接觸，通過空氣的傳導(dǎo)和對流會帶走部分加熱功率，造成加熱器效率不高。另外，由于加熱器采用整體焊接成型，當部分部件，特別是加熱絲或者傳感器損壞時，造成加熱器完全失去使用價值，增加了成本 ，造成了浪費。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明的一個目的在于提出一種在真空中使用的以電阻絲為熱源的高溫不銹鋼的加熱器，該加熱器具有加熱效率高、制造成本低及維修方便的優(yōu)點。
[0006]本發(fā)明的另一個目的在于提出一種具有上述加熱器的半導(dǎo)體設(shè)備。
[0007]根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例的用于半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器，所述加熱器包括:上蓋板、下蓋板、連接組件、加熱絲和背吹氣體進氣部件，其中:所述上蓋板具有供氣通孔；所述連接組件與所述下蓋板的下表面相連，所述連接組件用于將所述上蓋板和下蓋板以及所述連接組件自身置于半導(dǎo)體設(shè)備的真空腔室內(nèi)；
[0008]所述下蓋板與所述上蓋板疊放連接，在所述下蓋板的上表面與所述上蓋板的下表面之間限定出空腔；所述加熱絲設(shè)在空腔內(nèi)，所述加熱絲的電氣引線穿過所述下蓋板和所述連接組件延伸出真空腔室外，且所述加熱絲的電氣引線與所述連接組件之間密封；所述背吹氣體進氣部件設(shè)置在真空腔室外，所述背吹氣體進氣部件穿過所述連接組件和下蓋板，所述背吹氣體進氣部件的上端與所述供氣通孔密封地相連，以將背吹氣體供給到所述上蓋板的上表面，所述背吹氣體進氣部件與所述連接組件之間密封連接。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器，加熱絲所在的空間與真空腔室連通，即加熱絲位于真空環(huán)境中，由此，加熱絲不再與大氣進行熱交換，減少了熱量損失，提高加熱效率。同時，由于上蓋板、下蓋板和連接組件都位于真空反應(yīng)腔室內(nèi)，蓋板與下蓋板之間、下蓋板與連接組件之間不必采用密封的連接方式，降低了加工難度和生產(chǎn)成本。另夕卜，更換加熱絲更加容易，方便拆卸和維修。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述背吹氣體進氣部件與所述上蓋板焊接。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述下蓋板的上表面設(shè)有凹槽，所述上蓋板封蓋所述凹槽以形成所述空腔。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述上蓋板與所述下蓋板通過螺栓連接。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述上蓋板上設(shè)有上銷孔，所述下蓋板上設(shè)有與所述上銷孔對應(yīng)的下銷孔，所述上銷孔和所述下銷孔內(nèi)設(shè)有定位銷。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述的半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器還包括:溫度傳感器，所述溫度傳感器設(shè)在所述空腔內(nèi)，用于檢測所述上蓋板的溫度，所述溫度傳感器的電氣引線穿過所述下蓋板和所述連接組件延伸出真空腔室外，且所述溫度傳感器的電氣引線與所述連接組件之間密封焊接。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述連接組件包括:連接套管，所述連接套管的上端與所述下蓋板的下表面連接；和法蘭，所述法蘭與所述連接套管的下端連接，所述法蘭與所述加熱絲和所述溫度傳感器的電氣引線之間密封且所述法蘭與所述背吹氣體進氣部件之間密封。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述連接套管與所述下蓋板之間以及所述連接套管與所述法蘭之間斷續(xù)焊接。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述下蓋板具有中心通孔，所述法蘭具有供所述背吹氣體進氣部件穿過的第一引出孔、供所述加熱絲感器的電氣引線穿過的第二引出孔和供所述溫度傳感器的電氣引線穿過的第三引出孔。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述上蓋板、下蓋板和所述連接組件均由不銹鋼材料制成。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述上蓋板的上表面上形成有沿所述上蓋板的徑向延伸的放氣槽，所述放氣槽與所述供氣通孔相連。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述放氣槽為多個，所述多個放氣槽為沿所述上蓋板的周向間隔分布。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述下蓋板設(shè)有與所述空腔連通的貫通孔，所述空腔與所述半導(dǎo)體設(shè)備的真空腔室連通。
[0022]根據(jù)本發(fā)明實施例的半導(dǎo)體設(shè)備包括:真空反應(yīng)腔室；和加熱器，所述加熱器為上述半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器，其中所述加熱器所述真空反應(yīng)腔室連接，其中所述加熱絲的電氣引線和所述背吹氣體進氣部件從所述真空反應(yīng)腔室內(nèi)延伸出，所述貫通孔連通所述空腔與所述真空反應(yīng)腔室的內(nèi)部。
[0023]根據(jù)本發(fā)明實施例的半導(dǎo)體設(shè)備，其具有加熱器，加熱器的加熱絲所在的空間與真空腔室連通，即加熱絲位于真空環(huán)境中，由此，加熱絲不再與大氣進行熱交換，減少了熱量損失，提高加熱效率。同時，由于上蓋板、下蓋板和連接組件都位于真空反應(yīng)腔室內(nèi)，蓋板與下蓋板之間、下蓋板與連接組件之間不必采用密封連接方式，降低了加工難度和生產(chǎn)成本。另外，更換加熱絲更加容易，方便拆卸和維修。
[0024]本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0026]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的用于半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的用于半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器的上蓋板的俯視圖；
[0028]圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的用于半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器的法蘭的俯視圖。
【具體實施方式】
[0029]下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0030]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0031]此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0032]在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0033]在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]下面參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明實施例的用于半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器。
[0035]如圖1和圖2所示，根據(jù)本發(fā)明實施例的用于半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器100包括:上蓋板10、下蓋板20、連接組件30、加熱絲40和背吹氣體進氣部件50。
[0036]具體而言，上蓋板10可以具有供氣通孔11，背吹氣體進氣部件50通過供氣通孔11可以向上蓋板10的上表面提供背吹氣體，以在上蓋板10與設(shè)在上蓋板10上方的托盤(未示出)之間產(chǎn)生流動的背吹氣體，以均勻熱量，提高對托盤的加熱效果。[0037]如圖1和2所示，在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，在上蓋板10的上表面上形成有放氣槽19，放氣槽19與供氣通孔11相連，放氣槽19沿上蓋板10的徑向延伸，更優(yōu)選地，放氣槽19為多個，多個放氣槽19沿上蓋板10的周向間隔布置，從而進一步提高對托盤加熱的均勻性。
[0038]下蓋板20與上蓋板10疊放連接，在下蓋板20的上表面與上蓋板10的下表面之間限定出空腔60。下蓋板20設(shè)有與空腔60連通的貫通孔，所述空腔與所述半導(dǎo)體設(shè)備的真空腔室可以通過所述貫通孔連通。
[0039]連接組件30與下蓋板20的下表面相連，連接組件30用于將上蓋板10和下蓋板20以及連接組件30自身定位在半導(dǎo)體設(shè)備的真空反應(yīng)腔室內(nèi)，即圖1所示的真空側(cè)V，其中與真空側(cè)相互隔離的為大氣側(cè)A。
[0040]加熱絲40可以設(shè)在空腔60內(nèi)，加熱絲40的電氣引線41穿過下蓋板20和連接組件30延伸出真空反應(yīng)腔室外，且加熱絲40的電氣引線41與連接組件30之間密封。換言之，加熱絲40的電氣引線可以穿過連接組件30進入到位于真空反應(yīng)腔室內(nèi)的空腔60內(nèi)，且加熱絲40的電氣引線與連接組件30之間密封連接，避免空氣進入空腔60。
[0041]背吹氣體進氣部件50設(shè)置在真空腔室外，可以依次穿過連接組件30和下蓋板20，背吹氣體進氣部件50的上端與供氣通孔11密封地相連，以將背吹氣體供給到上蓋板10的上表面，背吹氣體進氣部件50與連接組件30之間密封連接。換言之，背吹氣體進氣部件50一部分位于真空反應(yīng)腔室外，背吹氣體進氣部件50的另一部分一次穿過連接組件30和下蓋板20且其上端與供氣通孔11密封地相連，以將背吹氣體供給到上蓋板10的上表面，背吹氣體進氣部件50與連接組件30之間密封連接，從而避免空氣進入真空腔室。
[0042]根據(jù)本發(fā)明實施例的用于半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器100，加熱絲4位于與半導(dǎo)體設(shè)備的真空腔室連通的空腔60內(nèi)，由此位于真空環(huán)境中，加熱絲40不再與大氣進行熱交換，減少了熱量損失，提高加熱效率。同時，由于上蓋板10、下蓋板20和連接組件30都位于真空反應(yīng)腔室內(nèi)，蓋板10與下蓋板20之間、下蓋板20與連接組件30之間無需采用密封連接方式，降低了制造難度和生產(chǎn)成本。另外，更換加熱絲40更加容易，方便拆卸和維修。
[0043]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，背吹氣體進氣部件50與上蓋板10焊接，更具體而言，背吹氣體進氣部件50的上端與供氣通孔11焊接。由此，加工簡單，并且可以保證背吹氣體進氣部件50與上蓋板10的連接處的氣密性。上蓋板10、下蓋板20和連接組件30可以均由不銹鋼材料制成。
[0044]如圖1所示，在本發(fā)明的一些實施例中，下蓋板20的上表面設(shè)有凹槽21，上蓋板10封蓋凹槽21以形成空腔60。凹槽21的形狀可以是圓形。例如，上蓋板10可以為圓形，圓形凹槽21與上蓋板10同心。
[0045]由于上蓋板10和下蓋板20均處在真空反應(yīng)腔室內(nèi)，因此上蓋板10與下蓋板20之間無需密封連接，降低了制造難度和成本，例如上蓋板10與下蓋板20可以通過螺栓70連接。由此，可以便于安裝和拆卸。
[0046]可選地，上蓋板10上可以設(shè)有上銷孔101，下蓋板20上設(shè)有與上銷孔101對應(yīng)的下銷孔201，上銷孔101和下銷孔201內(nèi)設(shè)有定位銷80。由此，在組裝上蓋板10和下蓋板20時，可以方便將上蓋板10定位在下蓋板20上，提高安裝效率。
[0047]如圖1和圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，加熱器100還包括溫度傳感器90，溫度傳感器90可以設(shè)在空腔60內(nèi)，用于檢測上蓋板10的溫度，溫度傳感器90的電氣引線91穿過下蓋板20和連接組件30延伸出真空反應(yīng)腔室外，且溫度傳感器90的電氣引線91與連接組件30之間密封連接，例如密封地焊接。由此，可以將溫度傳感器90的電氣引線位于真空反應(yīng)腔室內(nèi)的部分與位于真空反應(yīng)腔室外大氣側(cè)的部分氣密地隔離。
[0048]如圖1和圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，連接組件30包括連接套管31和法蘭32。
[0049]具體而言，連接套管31的上端可以與下蓋板20的下表面連接。法蘭32與連接套管31的下端連接，法蘭32與加熱絲40和溫度傳感器90的電氣引線之間密封且法蘭32與背吹氣體進氣部件50之間密封。
[0050]進一步地，由于連接組件30與下蓋板20均位于真空反應(yīng)腔室內(nèi)，連接套管31與下蓋板20之間以及連接套管31與法蘭32之間可以斷續(xù)焊接，無需進行密封焊接，降低了制造難度和成本。
[0051]如圖1所示，可選地，下蓋板20可以具有中心通孔29，中心通孔29適于背吹氣體進氣部件50、加熱絲40的電氣引線41及溫度傳感器90的電氣引線91穿過，相應(yīng)地，法蘭32具有供背吹氣體進氣部件50穿過的第一引出孔321、供加熱絲40的電氣引線41穿過的第二引出孔322和供溫度傳感器90的電氣引線91穿過的第三引出孔323。由此，可以方便對背吹氣體進氣部件50、加熱絲40和溫度傳感器90的設(shè)置。
[0052]如圖3所示，溫度傳感器90優(yōu)選為兩個，分別從兩個電氣引線91穿過，其中一個可以用于備用，在一個溫度傳感器90失效后，可以使用另一個測溫。
[0053]下面參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明實施例的半導(dǎo)體設(shè)備。
[0054]根據(jù)本發(fā)明的實施例的半導(dǎo)體設(shè)備包括真空反應(yīng)腔室200 (圖1中的真空側(cè)V)和加熱器。所述加熱器可以為根據(jù)上述實施例描述的在加熱器100。
[0055]具體地，加熱器100可以與真空反應(yīng)腔室200連接，加熱絲40的電氣引線和背吹氣體進氣部件50從真空反應(yīng)腔室200內(nèi)延伸出，貫通孔11連通空腔60與真空反應(yīng)腔室200的內(nèi)部。
[0056]根據(jù)本發(fā)明實施例的半導(dǎo)體設(shè)備，加熱器100的加熱絲4設(shè)在真空反應(yīng)腔室200連通的空腔60內(nèi)，從而位于真空環(huán)境中，由此，加熱絲40不再與大氣進行熱交換，減少了熱量損失，提高加熱效率。同時，由于上蓋板10、下蓋板20和連接組件30都位于真空反應(yīng)腔室200內(nèi)，蓋板10與下蓋板20之間、下蓋板20與連接組件30之間不必采用密封(例如焊接)的連接方式，降低了加工難度和生產(chǎn)成本。另外，更換加熱絲40更加容易，方便拆卸和維修。
[0057]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0058]盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器，其特征在于，所述加熱器包括:上蓋板、下蓋板、連接組件、加熱絲和背吹氣體進氣部件，其中: 所述上蓋板具有供氣通孔； 所述連接組件與所述下蓋板的下表面相連，所述連接組件用于將所述上蓋板和下蓋板以及所述連接組件自身置于半導(dǎo)體設(shè)備的真空腔室內(nèi)； 所述下蓋板與所述上蓋板疊放連接，在所述下蓋板的上表面與所述上蓋板的下表面之間限定出空腔； 所述加熱絲設(shè)在空腔內(nèi)，所述加熱絲的電氣引線穿過所述下蓋板和所述連接組件延伸出真空腔室外，且所述加熱絲的電氣引線與所述連接組件之間密封； 所述背吹氣體進氣部件設(shè)置在真空腔室外，所述背吹氣體進氣部件穿過所述連接組件和下蓋板，所述背吹氣體進氣部件的上端與所述供氣通孔密封地相連，以將背吹氣體供給到所述上蓋板的上表面，所述背吹氣體進氣部件與所述連接組件之間密封連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器，其特征在于，所述背吹氣體進氣部件與所述上蓋板焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器，其特征在于，所述下蓋板的上表面設(shè)有凹槽，所述上蓋板封蓋所述凹槽以形成所述空腔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器，其特征在于，所述上蓋板與所述下蓋板通過螺栓連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器，其特征在于，所述上蓋板上設(shè)有上銷孔，所述下蓋板上設(shè)有與所述上銷孔對應(yīng)的下銷孔，所述上銷孔和所述下銷孔內(nèi)設(shè)有定位銷。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)`備的加熱器，其特征在于，所述加熱器，還包括: 溫度傳感器，所述溫度傳感器設(shè)在所述空腔內(nèi)，用于檢測所述上蓋板的溫度，所述溫度傳感器的電氣引線穿過所述下蓋板和所述連接組件延伸出真空腔室外，且所述溫度傳感器的電氣引線與所述連接組件之間密封焊接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器，其特征在于，所述連接組件包括: 連接套管，所述連接套管的上端與所述下蓋板的下表面連接；和 法蘭，所述法蘭與所述連接套管的下端連接，所述法蘭與所述加熱絲和所述溫度傳感器的電氣引線之間密封且所述法蘭與所述背吹氣體進氣部件之間密封。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器，其特征在于，所述連接套管與所述下蓋板之間以及所述連接套管與所述法蘭之間斷續(xù)焊接。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器，其特征在于，所述下蓋板具有中心通孔，所述法蘭具有供所述背吹氣體進氣部件穿過的第一引出孔、供所述加熱絲感器的電氣引線穿過的第二引出孔和供所述溫度傳感器的電氣引線穿過的第三引出孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器，其特征在于，所述上蓋板、下蓋板和所述連接組件均由不銹鋼材料制成。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器，其特征在于，所述上蓋板的上表面上形成有沿所述上蓋板的徑向延伸的放氣槽，所述放氣槽與所述供氣通孔相連。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器，其特征在于，所述放氣槽為多個，所述多個放氣槽為沿所述上蓋板的周向間隔分布。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器，其特征在于，所述下蓋板設(shè)有與所述空腔連通的貫通孔，所述空腔與所述半導(dǎo)體設(shè)備的真空腔室連通。
14.一種半導(dǎo)體設(shè)備，其特征在于，包括: 真空反應(yīng)腔室；和 加熱器，所述加熱器為根據(jù)權(quán)利要求1-13中任一項所述的半導(dǎo)體設(shè)備的加熱器，其中所述加熱器所述真空反應(yīng)腔室連接，其中所述加熱絲的電氣引線和所述背吹氣體進氣部件從所述 真空 反應(yīng)腔室內(nèi)延伸出，所述貫通孔連通所述空腔與所述真空反應(yīng)腔室的內(nèi)部。
【文檔編號】H01L21/67GK103871928SQ201210544030
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2012年12月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月14日
【發(fā)明者】張陽, 趙夢欣 申請人:北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司