發(fā)光二極管及其封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種封裝結(jié)構(gòu),包括基板以及形成于基板內(nèi)并彼此分離的固晶電極、第一連接電極、第二連接電極,封裝結(jié)構(gòu)用于安裝第一芯片及第二芯片,第一芯片的二電極分別連接至固晶電極及第一連接電極,第二芯片的一電極連接至第一連接電極,另一電極選擇性地直接或間接地連接至第二連接電極,從而實(shí)現(xiàn)第一芯片與第二芯片之間的串聯(lián)或并聯(lián)。由于該封裝結(jié)構(gòu)包括分離的固晶電極、第一連接電極與第二連接電極,因此多個(gè)芯片可以安裝于該固晶電極上,并選擇性地連接該固晶電極、第一連接電極與第二連接電極,從而方便地實(shí)現(xiàn)該多個(gè)芯片的串聯(lián)與并聯(lián)連接。本發(fā)明還提供一種發(fā)光二極管。
【專利說(shuō)明】發(fā)光二極管及其封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種發(fā)光器件,尤其是一種發(fā)光二極管及其封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (發(fā)光二極管,Light-emitting diode)產(chǎn)業(yè)是近幾年最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一,發(fā)展至今,LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期時(shí)間長(zhǎng)、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn),因此被認(rèn)為是新世代綠色節(jié)能照明的最佳光源。目前有LED采用集成多顆芯片的方式來(lái)提升出光強(qiáng)度。但是,由于現(xiàn)有的LED通常是僅采用一組電極來(lái)對(duì)芯片供電,因此限制了多顆芯片僅能通過(guò)串聯(lián)的方式連接,不利于多樣化的發(fā)光需求。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]有鑒于此,有必要提供一種可同時(shí)實(shí)現(xiàn)多顆芯片并聯(lián)及串聯(lián)的發(fā)光二極管及其封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]一種封裝結(jié)構(gòu),包括基板以及形成于基板內(nèi)并彼此分離的固晶電極、第一連接電極、第二連接電極,封裝結(jié)構(gòu)用于安裝第一芯片及第二芯片,第一芯片的二電極分別連接至固晶電極及第一連接電極,第二芯片的一電極連接至第一連接電極,另一電極選擇性地直接或間接地連接至第二連接電極,從而實(shí)現(xiàn)第一芯片與第二芯片之間的串聯(lián)或并聯(lián)。
[0005]一種包含上述的封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管,還包括:第一芯片、第二芯片以及封裝層,該第一芯片的二電極通過(guò)導(dǎo)線分別連接至固晶電極及第一連接電極,該第二芯片的一電極連接至第一連接電極,另一電極選擇性地直接或間接地連接至第二連接電極,從而實(shí)現(xiàn)第一芯片與第二芯片之間的串聯(lián)或并聯(lián)。
[0006]由于該封裝結(jié)構(gòu)包括分離的固晶電極、第一連接電極與第二連接電極,因此多個(gè)芯片可以安裝于該固晶電極上,并選擇性地連接該固晶電極、第一連接電極與第二連接電極,從而方便地實(shí)現(xiàn)該多個(gè)芯片的串聯(lián)與并聯(lián)連接。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1是本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
[0008]圖2是本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。
[0009]圖3是沿圖1的II1-1II線剖開的示意圖,其中一反射杯安裝于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)上。
[0010]圖4是沿圖1的IV-1V線剖開的示意圖,其中一反射杯安裝于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)上。
[0011]圖5是圖1的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)裝設(shè)二串聯(lián)芯片的示意圖。
[0012]圖6是圖5的電路原理圖。
[0013]圖7是圖1的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)裝設(shè)二并聯(lián)芯片的示意圖。
[0014]圖8是圖6的電路原理圖。[0015]圖9是本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光二極管的示意圖。
[0016]圖10是本發(fā)明第二實(shí)施例的發(fā)光二極管的示意圖。
[0017]主要元件符號(hào)說(shuō)明 ^_
【權(quán)利要求】
1.一種封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:包括基板以及形成于基板內(nèi)并彼此分離的固晶電極、第一連接電極、第二連接電極,封裝結(jié)構(gòu)用于安裝第一芯片及第二芯片,第一芯片的二電極分別連接至固晶電極及第一連接電極,第二芯片的一電極連接至第一連接電極,另一電極選擇性地直接或間接地連接至第二連接電極,從而實(shí)現(xiàn)第一芯片與第二芯片之間的串聯(lián)或并聯(lián)。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:該基板包括相對(duì)的第一表面與第二表面,該固晶電極包括相連的第一固晶電極與第二固晶電極,該第一固晶電極與第二固晶電極相離地外露于該基板的第一表面,該第一固晶電極與該第二固晶電極相連地外露于該基板的第二表面,該第一芯片設(shè)置于該第一固晶電極,該第二芯片設(shè)置于該第二固晶電極。
3.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:該固晶電極包括凹槽,該凹槽將該固晶電極靠近該基板的第一表面的部分分隔為該第一固晶電極與第二固晶電極。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:該基板包括相對(duì)的第一表面與第二表面,該第一連接電極包括相連的第一部分與第二部分,該第一連接電極的第一部分與第二部分相離地外露于該基板的第一表面,該第一連接電極的第一部分與第二部分相連地外露于該基板的第二表面。
5.如權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:該第一連接電極包括另一凹槽,該另一凹槽將該第一連接電極靠近該基板的第一表面的部分分隔為該第一部分與該第二部分,該第一連接電極的另一凹槽在位置上對(duì)齊該固晶電極的凹槽。
6.如權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:該固晶電極包括相連的第一固晶電極與第二固晶電極,該第一固晶電極與第二固晶電極相離地外露于該基板的第一表面,該第一固晶電極與該第二固晶電極相連地外露于該基板的第二表面,該第一芯片設(shè)置于該第一固晶電極,該第二芯片設(shè)置于該第二固晶電極,該固晶電極包括凹槽,該凹槽將該固晶電極靠近該基板的第一表面的部分分隔為該第一固晶電極與第二固晶電極,該封裝結(jié)構(gòu)還包括反射杯,該反射杯包括本體與分隔部,該本體覆蓋該固晶電極、第一連接電極以及第二連接電極的外周邊,該分隔部設(shè)置于該基板的對(duì)應(yīng)于該固晶電極的凹槽與該第一連接電極的另一凹槽的位置處。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:該固晶電極由金屬制成并且占據(jù)該基板80%以上的面積。
8.一種包含權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)的封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管,還包括:第一芯片、第二芯片以及封裝層,其特征在于:該第一芯片的二電極通過(guò)導(dǎo)線分別連接至固晶電極及第一連接電極,該第二芯片的一電極連接至第一連接電極,另一電極選擇性地直接或間接地連接至第二連接電極,從而實(shí)現(xiàn)第一芯片與第二芯片之間的串聯(lián)或并聯(lián)。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管,其特征在于:該發(fā)光二極管還包括齊納二極管,該齊納二極管設(shè)置于該第一連接電極上。
10.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管,其特征在于:該第一芯片、第二芯片通過(guò)導(dǎo)線與固晶電極、第一連接電極與第二連接電極電連接。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK103872030SQ201210551102
【公開日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月18日
【發(fā)明者】張耀祖, 黃郁良, 曾文良, 陳濱全, 陳隆欣, 羅杏芬, 張超雄, 黃哲瑄, 謝雨倫 申請(qǐng)人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司