專利名稱：幅度校準的封裝夾層天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種喇叭天線，尤其是一種幅度校準的封裝夾層天線。
背景技術(shù)：
采用疊層三維多芯片(3D-MCM)技術(shù)，可以把一個射頻系統(tǒng)集成在一個三維疊層封裝內(nèi)，通常是在封裝的表面集成天線，例如把貼片天線集成在封裝的最上面。但是有時會需要把天線集成在封裝中間的一個夾層以滿足系統(tǒng)的需要。如果在封裝內(nèi)部夾層中集成喇叭天線就可以實現(xiàn)上述要求。但是，通常喇叭天線是非平面的，與平面電路工藝的不兼容、具有的較大的幾何尺寸，從而限制了其在封裝結(jié)構(gòu)上的應(yīng)用。近年來，基于基片集成波導(dǎo)技術(shù)發(fā)展的基片集成波導(dǎo)喇叭天線具有尺寸小、重量輕、易于平面集成的特點，但傳統(tǒng)的基片集 成波導(dǎo)喇叭天線的增益相對比較低，其中一個原因在于口徑面上電磁場的幅度很不均勻，中間大兩邊小，影響天線的輻射性能。目前已有采用介質(zhì)加載、介質(zhì)棱鏡等方法，矯正喇叭口徑面相位的不同步，但是這些方法都不能改善口徑面上電磁場幅度分布的均勻性，而且這些相位校準結(jié)構(gòu)增加了天線的整體結(jié)構(gòu)尺寸，不適合集成到封裝內(nèi)部夾層。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題本發(fā)明的目的是提出一種幅度校準的封裝夾層天線，該天線可以改善天線口徑面上電磁波幅度分布的均勻性，提高三維封裝夾層的天線的口徑效率和增益。技術(shù)方案本發(fā)明的一種幅度校準的封裝夾層天線包括設(shè)置在介質(zhì)基板上的微帶饋線、基片集成波導(dǎo)喇叭天線和內(nèi)嵌金屬化過孔，介質(zhì)基板在三維封裝的內(nèi)層；所述微帶饋線通過共面波導(dǎo)與三維封裝的內(nèi)部電路相連；基片集成波導(dǎo)喇叭天線由位于介質(zhì)基板一面的底面金屬平面、位于介質(zhì)基板另一面的頂面金屬平面和穿過介質(zhì)基板連接底面金屬平面頂面金屬平面的金屬化過孔喇叭側(cè)壁組成；基片集成波導(dǎo)喇叭天線中內(nèi)嵌的金屬化過孔連接底面金屬平面和頂面金屬平面，并構(gòu)成中間金屬化過孔陣列、左邊金屬化過孔陣列和右邊金屬化過孔陣列；在喇叭天線中有第一介質(zhì)填充波導(dǎo)、第二介質(zhì)填充波導(dǎo)、第三介質(zhì)填充波導(dǎo)和第四介質(zhì)填充波導(dǎo)。所述的微帶饋線的一端與喇口入天線相連，微帶饋線的另一端靠近封裝側(cè)面，是天線的輸入輸出端口 ；微帶饋線通過天線輸入輸出端口與封裝側(cè)面的共面波導(dǎo)的一端相連，共面波導(dǎo)的另一端與封裝內(nèi)部電路相連。所述的基片集成波導(dǎo)喇叭天線由窄截面波導(dǎo)、喇叭形波導(dǎo)和寬截面波導(dǎo)串接構(gòu)成；窄截面波導(dǎo)的一端是微帶饋線，窄截面波導(dǎo)的另一端與喇叭形波導(dǎo)相連，喇叭形波導(dǎo)的一端與窄截面波導(dǎo)相連，喇叭形波導(dǎo)的另一端與寬截面波導(dǎo)相連，寬截面波導(dǎo)的另一端是天線口徑面。所述的中間金屬化過孔陣列位于基片集成波導(dǎo)喇叭天線的兩個側(cè)壁中間的位置，中間金屬化過孔陣列的頭端朝著微帶饋線方向，中間金屬化過孔陣列的尾端在天線口徑面上；中間金屬化過孔陣列把基片集成波導(dǎo)喇叭天線分為左右對稱的兩部分，在中間的金屬化過孔陣列的兩側(cè)，對稱的有左邊介質(zhì)填充波導(dǎo)和右邊介質(zhì)填充波導(dǎo)。所述的左邊金屬化過孔陣列把左邊介質(zhì)填充波導(dǎo)分成第一介質(zhì)填充波導(dǎo)和第二介質(zhì)填充波導(dǎo)，右邊金屬化過孔陣列把右邊的介質(zhì)填充波導(dǎo)分成第三介質(zhì)填充波導(dǎo)和第四介質(zhì)填充波導(dǎo)。所述的左邊金屬化過孔陣列和右邊金屬化過孔陣列形狀都是由頭端直線段、多邊形和尾端直線段三段相連構(gòu)成，左邊金屬化過孔陣列和右邊金屬化過孔陣列的頭端都朝著微帶饋線方向，左邊金屬化過孔陣列和右邊金屬化過孔陣列的尾端在天線口徑面上。所述的中間金屬化過孔陣列、左邊金屬化過孔陣列和右邊金屬化過孔陣列中的直 線段的形狀可以是直線、折線或指數(shù)線等，其長度可以是零或者是有限長度。所述的左邊金屬化過孔陣列和右邊金屬化過孔陣列中的多邊形可以是三角形、四邊形、五邊形或其它多邊形，多邊形的一條邊或者多條邊的形狀可以是直線、弧線或其它曲線。所述的左邊介質(zhì)填充波導(dǎo)和右邊介質(zhì)填充波導(dǎo)的寬度均要保證其主?？梢赃@些介質(zhì)填充波導(dǎo)中傳輸而不被截止。所述的第一介質(zhì)填充波導(dǎo)、第二介質(zhì)填充波導(dǎo)、第三介質(zhì)填充波導(dǎo)和第四介質(zhì)填充波導(dǎo)的寬度均要保證其主模可以在第一介質(zhì)填充波導(dǎo)、第二介質(zhì)填充波導(dǎo)、第三介質(zhì)填充波導(dǎo)和第四介質(zhì)填充波導(dǎo)中傳輸而不被截止。相鄰的兩個金屬化過孔的間距要等于或者小于工作波長的十分之一，使得構(gòu)成的金屬化過孔陣列可以等效為電壁。在介質(zhì)填充波導(dǎo)中，電磁波主模(TE10模)的場強幅度分布規(guī)律與介質(zhì)填充波導(dǎo)端口的寬度有關(guān)，如果多個介質(zhì)填充波導(dǎo)的寬度都一樣，其主模的的場強幅度分布規(guī)律就相同；而且如果這些介質(zhì)填充波導(dǎo)輸入的功率都是相同的話，則這些介質(zhì)填充波導(dǎo)端口上的場強幅度大小及分布都相同。來自封裝內(nèi)部電路的電磁波信號經(jīng)過三維封裝側(cè)面的共面波導(dǎo)進入天線輸入輸出端口，再通過微帶饋線進入到基片集成波導(dǎo)喇叭天線，在向天線的口徑面方向傳播一段距離后，遇到中間的金屬化過孔陣列，就分成功率相等的兩路分別進入左右兩個介質(zhì)填充波導(dǎo)傳輸。左右兩個介質(zhì)填充波導(dǎo)完全對稱，以左邊的介質(zhì)填充波導(dǎo)為例說明。當電磁波進入左邊的介質(zhì)填充波導(dǎo)傳輸后一段距離后，將遇到一個金屬化過孔陣列，再被分成兩路通過介質(zhì)填充波導(dǎo)向口徑面?zhèn)鬏?；調(diào)整左邊的介質(zhì)填充波導(dǎo)該金屬化過孔陣列頭端的位置以及金屬化過孔陣列中多邊形頂點的位置，可以使得通過這兩個介質(zhì)填充波導(dǎo)傳輸?shù)碾姶挪ǖ墓β氏嗟?；電磁波在右邊的介質(zhì)填充波導(dǎo)中傳輸也是同樣的情況。以上述方式就可以控制在天線口徑面上電磁波的幅度分布，如果保持在天線口徑面上四個介質(zhì)填充波導(dǎo)的端口寬度相等，并調(diào)整金屬化過孔陣列的頭端及多邊形頂點的位置使得通過這四個介質(zhì)填充波導(dǎo)傳輸電磁波的同功率到達天線口徑面，就可以使得在天線口徑面上的場強幅度分布一致，這樣就可以達到提高天線的口徑效率和增益的目的。同理也可以按照需要在天線的口徑面上實現(xiàn)特定的場強幅度分布。有益效果本發(fā)明幅度校準的封裝夾層天線的有益效果是，使得天線口徑面上電磁波的幅度分布更均勻，從而提高了在三維封裝夾層天線的口徑效率和增益。


圖1為幅度校準的封裝夾層天線的三維封裝整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為幅度校準的封裝夾層天線正面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為幅度校準的封裝夾層天線反面結(jié)構(gòu)示意圖。圖中有微帶饋線1、基片集成波導(dǎo)喇叭天線2、內(nèi)嵌金屬化過孔3、介質(zhì)基板4、三維封裝5，天線輸入輸出端口 6、共面波導(dǎo)7、內(nèi)部電路8、底面金屬平面9、頂面金屬平面10、金屬化過孔喇叭側(cè)壁11、天線的口徑面12、天線的窄截面波導(dǎo)13、天線的喇叭形波導(dǎo)14、天線的寬截面波導(dǎo)15、接地面16、中間金屬化過孔陣列17、左邊金屬化過孔陣列18、右邊金屬化過孔陣列19、左邊介質(zhì)填充波導(dǎo)20、右邊介質(zhì)填充波導(dǎo)21、第一介質(zhì)填充波導(dǎo)22、第二介質(zhì)填充波導(dǎo)23、第三介質(zhì)填充波導(dǎo)24和第四介質(zhì)填充波導(dǎo)25。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明。本發(fā)明所采用的實施方案是幅度校準的封裝夾層天線由微帶饋線1、基片集成波導(dǎo)喇叭天線2和內(nèi)嵌金屬化過孔3三部分組成，這三部分都集成在同一塊介質(zhì)基板4上，該介質(zhì)基板位于4三維多層封裝5的內(nèi)層；微帶饋線I的一端接基片集成波導(dǎo)喇叭天線2，微帶饋線I另一端靠近封裝側(cè)面，是天線的輸入輸出端口 6，天線的輸入輸出端口 6通過微帶與共面波導(dǎo)90度過渡與封裝側(cè)面的共面波導(dǎo)7相連，共面波導(dǎo)7的另一端與封裝內(nèi)部電路8相連；基片集成波導(dǎo)喇叭天線2由底面金屬平面9、頂面金屬平面10和金屬化過孔喇叭側(cè)壁11組成,底面金屬平面9和頂面金屬平面10分別位于介質(zhì)基板4的兩面，金屬化過孔側(cè)壁11連接底面金屬平面9和頂面金屬平面10 ;喇叭天線2的內(nèi)部由窄截面波導(dǎo)13，喇叭形波導(dǎo)14和寬截面波導(dǎo)15三部分串接而成；喇叭天線2的一端接微帶饋線1，底面金屬平面9與微帶饋線I的接地面16連接，喇叭天線2的另一端是天線的口徑面12，在基片集成波導(dǎo)喇叭天線2中內(nèi)嵌的金屬化過孔3連接底面金屬平面9和頂面金屬平面10，這些內(nèi)嵌的金屬化過孔3構(gòu)成中間金屬化過孔陣列17、左邊金屬化過孔陣列18和右邊金屬化過孔陣列19 ;中間的金屬化過孔陣列17位于喇叭天線兩側(cè)壁11中間的位置，在中間的金屬化過孔陣列17的兩側(cè)，對稱的有左邊介質(zhì)填充波導(dǎo)20和右邊介質(zhì)填充波導(dǎo)21 ;中間金屬化過孔陣列17形狀是一段直線段，中間金屬化過孔陣列17的頭端朝著微帶饋線I的方向，中間金屬化過孔陣列17的尾端伸到喇叭天線的口徑面12 ;在喇叭天線2左邊的介質(zhì)填充波導(dǎo)20中有左邊金屬化過孔陣列18，把左邊介質(zhì)填充波導(dǎo)20分成第一介質(zhì)填充波導(dǎo)22和第二介質(zhì)填充波導(dǎo)23 ;在喇叭天線右邊介質(zhì)填充波導(dǎo)21中，有一個金屬化過孔陣列19，把右邊介質(zhì)填充波導(dǎo)21分成第三介質(zhì)填充波導(dǎo)24和第四介質(zhì)填充波導(dǎo)25 ;左邊金屬化過孔陣列18和右邊金屬化過孔陣列19形狀都是一段頭端直線段接多邊形再接一段尾端直線段，左邊金屬化過孔陣列18和右邊金屬化過孔陣列19的頭端都朝著微帶饋線I的方向、左邊金屬化過孔陣列18和右邊金屬化過孔陣列19的尾端在喇叭天線2的口徑面12上；中間金屬化過孔陣列17、左邊金屬化過孔陣列18和右邊金屬化過孔陣列19在天線2中形成四個介質(zhì)填充波導(dǎo)，即第一介質(zhì)填充波導(dǎo)22、第二介質(zhì)填充波導(dǎo)23、第三介質(zhì)填充波導(dǎo)24和第四介質(zhì)填充波導(dǎo)25。在介質(zhì)填充波導(dǎo)中，電磁波主模(TE10模)的場強幅度分布規(guī)律與介質(zhì)填充波導(dǎo)端口的寬度有關(guān)，如果多個介質(zhì)填充波導(dǎo)的寬度都一樣，其主模的的場強幅度分布規(guī)律就相同；而且如果這些介質(zhì)填充波導(dǎo)輸入的功率都是相同的話，則這些介質(zhì)填充波導(dǎo)端口上的場強幅度大小及分布都相同。來自封裝內(nèi)部電路8的電磁波信號經(jīng)過三維封裝5側(cè)面的共面波導(dǎo)7進入天線輸入輸出端口 6，再通過微帶饋線I進入到基片集成波導(dǎo)喇叭天線2，傳播一段距離后，遇到中間金屬化過孔陣列17，由于對稱性，電磁波就分成功率相等的兩路分別進入左邊介質(zhì)填充波導(dǎo)20和右邊介質(zhì)填充波導(dǎo)21傳輸。左邊介質(zhì)填充波導(dǎo)20和右邊介質(zhì)填充波導(dǎo)21完全對稱，以左邊的介質(zhì)填充波導(dǎo)20為例說明，當電磁波進入左邊介質(zhì)填充波導(dǎo)20傳輸后一段距離后，將遇到左邊金屬化過孔陣列18，再被分成兩路分別通過第一介質(zhì)填充波導(dǎo)22和第二介質(zhì)填充波導(dǎo)23向天線口徑面12的方向傳輸，調(diào)整左邊介質(zhì)填充波導(dǎo)20中金屬化過孔陣列18的頭端的位置以及金屬化過孔陣列18中多邊形頂點的位置，可以保證通過第一介質(zhì)填充波導(dǎo)22和第二介質(zhì)填充波導(dǎo)23傳輸?shù)碾姶挪ǖ墓β氏嗟?；電磁波在右邊介質(zhì)填充波導(dǎo)21中傳 輸也是同樣的情況。以上述方式就可以控制在天線口徑面12上的電磁波的幅度分布，如果保持在天線口徑面12上的第一介質(zhì)填充波導(dǎo)22、第二介質(zhì)填充波導(dǎo)23、第三介質(zhì)填充波導(dǎo)24和第四介質(zhì)填充波導(dǎo)25的端口寬度都相等，并調(diào)整左邊金屬化過孔陣列18和右邊金屬化過孔陣列19的頭端及多邊形頂點的位置使得通過第一介質(zhì)填充波導(dǎo)22、第二介質(zhì)填充波導(dǎo)23、第三介質(zhì)填充波導(dǎo)24和第四介質(zhì)填充波導(dǎo)25傳輸電磁波的同功率到達天線口徑面12，就可以使得在天線口徑面12上第一介質(zhì)填充波導(dǎo)22、第二介質(zhì)填充波導(dǎo)23、第三介質(zhì)填充波導(dǎo)24和第四介質(zhì)填充波導(dǎo)25的四個端口上的場強幅度分布均一致，這樣就達到提高天線口徑效率和增益的目的。同理也可以按照需要在天線的口徑面12上實現(xiàn)特定的場強幅度分布。在工藝上，幅度校準的封裝夾層天線既可以采用三維樹脂封裝工藝，也可以采用低溫共燒陶瓷(LTCC)工藝實現(xiàn)。其中金屬化過孔3和金屬化過孔側(cè)壁11可以是空心金屬通孔也可以是實心金屬孔，也可以是連續(xù)的金屬化壁，金屬通孔的形狀可以是圓形，也可以是方形或者其他形狀的。在結(jié)構(gòu)上，依據(jù)同樣的原理，可以再加四條金屬化過孔陣列把四個介質(zhì)填充波導(dǎo)分成八個介質(zhì)填充波導(dǎo)，并使得通過這八個介質(zhì)填充波導(dǎo)電磁波同幅度到達天線口徑面12，這樣使得天線口徑面12上的幅度分布更為均勻，而且增加天線口徑面12上的介質(zhì)填充波導(dǎo)的數(shù)量并不一定要求同時增加天線口徑面12的寬度，只要保證介質(zhì)填充波導(dǎo)能夠傳輸主模就可以。天線左邊金屬化過孔陣列18和右邊金屬化過孔陣列19中的多邊形可以是三角形、四邊形、五邊形或其它多邊形，這些多邊形的一條邊或者多條邊的形狀可以是直線、弧線或其它曲線；中間金屬化過孔陣列17、左邊金屬化過孔陣列18和右邊金屬化過孔陣列19中的直線段的形狀可以是直線、折線、指數(shù)線等。根據(jù)以上所述，便可實現(xiàn)本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于該天線包括設(shè)置在介質(zhì)基板(4)上的微帶饋線(I)、基片集成波導(dǎo)喇叭天線(2)和內(nèi)嵌金屬化過孔(3)，介質(zhì)基板(4)在三維封裝(5)的內(nèi)層；所述微帶饋線(I)通過共面波導(dǎo)(7)與三維封裝(5)的內(nèi)部電路(8)相連；基片集成波導(dǎo)喇叭天線(2)由位于介質(zhì)基板(4) 一面的底面金屬平面(9)、位于介質(zhì)基板(4) 另一面的頂面金屬平面(10)和穿過介質(zhì)基板(4)連接底面金屬平面(9)頂面金屬平面(10) 的金屬化過孔喇叭側(cè)壁(11)組成；基片集成波導(dǎo)喇叭天線(2)中內(nèi)嵌的金屬化過孔(3)連接底面金屬平面(9)和頂面金屬平面(10)，并構(gòu)成中間金屬化過孔陣列(17)、左邊金屬化過孔陣列(18)和右邊金屬化過孔陣列(19);在喇叭天線(2)中有第一介質(zhì)填充波導(dǎo)(22)、 第二介質(zhì)填充波導(dǎo)(23)、第三介質(zhì)填充波導(dǎo)(24)和第四介質(zhì)填充波導(dǎo)(25)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的微帶饋線 (O的一端與喇叭天線(2)相連，微帶饋線(I)的另一端靠近封裝側(cè)面，是天線的輸入輸出端口(6);微帶饋線(I)通過天線輸入輸出端口(6)與封裝側(cè)面的共面波導(dǎo)(7)的一端相連， 共面波導(dǎo)(7)的另一端與封裝內(nèi)部電路(8)相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的基片集成波導(dǎo)喇叭天線(2)由窄截面波導(dǎo)(13)、喇叭形波導(dǎo)(14)和寬截面波導(dǎo)(15)串接構(gòu)成；窄截面波導(dǎo)(13)的一端是微帶饋線(I )，窄截面波導(dǎo)(13)的另一端與喇叭形波導(dǎo)(14)相連， 喇叭形波導(dǎo)(14)的一端與窄截面波導(dǎo)(13)相連，喇叭形波導(dǎo)(14)的另一端與寬截面波導(dǎo)(15)相連，寬截面波導(dǎo)(15)的另一端是天線口徑面(12)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的中間金屬化過孔陣列(17)位于基片集成波導(dǎo)喇叭天線(2)的兩個側(cè)壁(11)中間的位置，中間金屬化過孔陣列(17)的頭端朝著微帶饋線(I)方向，中間金屬化過孔陣列(17)的尾端在天線口徑面(12)上；中間金屬化過孔陣列(17)把基片集成波導(dǎo)喇叭天線(2)分為左右對稱的兩部分，在中間的金屬化過孔陣列(17)的兩側(cè)，對稱的有左邊介質(zhì)填充波導(dǎo)(20)和右邊介質(zhì)填充波導(dǎo)(21)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的左邊金屬化過孔陣列(18)把左邊介質(zhì)填充波導(dǎo)(20)分成第一介質(zhì)填充波導(dǎo)(22)和第二介質(zhì)填充波導(dǎo)(23)，右邊金屬化過孔陣列(19)把右邊的介質(zhì)填充波導(dǎo)(21)分成第三介質(zhì)填充波導(dǎo)(24)和第四介質(zhì)填充波導(dǎo)(25 )。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或4或5所述的一種幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的左邊金屬化過孔陣列(18)和右邊金屬化過孔陣列(19)形狀都是由頭端直線段、多邊形和尾端直線段三段相連構(gòu)成，左邊金屬化過孔陣列(18)和右邊金屬化過孔陣列(19)的頭端都朝著微帶饋線(I)方向，左邊金屬化過孔陣列(18)和右邊金屬化過孔陣列(19)的尾端在天線口徑面(12)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的中間金屬化過孔陣列(17)、左邊金屬化過孔陣列(18)和右邊金屬化過孔陣列(19)中的直線段的形狀可以是直線、折線或指數(shù)線等，其長度可以是零或者是有限長度。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的左邊金屬化過孔陣列(18)和右邊金屬化過孔陣列(19)中的多邊形可以是三角形、四邊形、五邊形或其它多邊形，多邊形的一條邊或者多條邊的形狀可以是直線、弧線或其它曲線。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的一種幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的左邊介質(zhì)填充波導(dǎo)(20)和右邊介質(zhì)填充波導(dǎo)(21)的寬度均要保證其主?？梢赃@些介質(zhì)填充波導(dǎo)(16)和(17)中傳輸而不被截止。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的一種幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的第一介質(zhì)填充波導(dǎo)(22)、第二介質(zhì)填充波導(dǎo)(23)、第三介質(zhì)填充波導(dǎo)(24)和第四介質(zhì)填充波導(dǎo)(25)的寬度均要保證其主?？梢栽诘谝唤橘|(zhì)填充波導(dǎo)(22)、第二介質(zhì)填充波導(dǎo)(23)、第三介質(zhì)填充波導(dǎo)(24)和第四介質(zhì)填充波導(dǎo)(25)中傳輸而不被截止。
全文摘要
幅度校準的封裝夾層天線涉及一種喇叭天線。該天線包括集成在一塊介質(zhì)基板(4)上的微帶饋線(1)、喇叭天線(2)和金屬化過孔(3)，介質(zhì)基板(4)在三維封裝(5)的內(nèi)層，微帶饋線(1)一端通過封裝側(cè)面的共面波導(dǎo)(7)與內(nèi)部電路(8)相連，喇叭天線(2)由底面金屬平面(9)、頂面金屬平面(10)和金屬化過孔側(cè)壁(11)組成，由金屬化過孔(3)構(gòu)成的三個金屬化過孔陣列，在喇叭天線(2)中形成第一介質(zhì)填充波導(dǎo)(22)、第二介質(zhì)填充波導(dǎo)(23)、第三介質(zhì)填充波導(dǎo)(24)和第四介質(zhì)填充波導(dǎo)(25)，天線中電磁波能等幅分布在天線口徑面(12)。該天線可以提高天線的口徑效率。
文檔編號H01Q13/02GK103022671SQ201210563300
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月21日
發(fā)明者趙嘉寧, 殷弋帆 申請人:東南大學(xué)