專利名稱：用于半導體集成制造生產(chǎn)線中的動態(tài)隔離模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導體生產(chǎn)設(shè)備的設(shè)計領(lǐng)域，尤其涉及用于半導體集成制造生產(chǎn)線中的動態(tài)隔離模塊。
背景技術(shù)：
由于半導體集成制造的過程中需要由多個工藝分步完成，如清洗處理、干燥處理、隔離處理、PVD鍍膜等等，且每一工藝步驟均需要在密閉的環(huán)境下進行，對此現(xiàn)有技術(shù)中通常采用集成密封制造系統(tǒng)，使每一步工藝在同一密閉的環(huán)境下進行。在整個半導體集成制造過程中，隔離處理一般在干燥處理和PVD鍍膜之間，在PVD鍍膜時，要求在一定的真空環(huán)境下進行，因此在隔離處理時必需將經(jīng)干燥處理后半導體基板含有的殘存雜質(zhì)進行潔凈處理，以便后續(xù)進一步的PVD鍍膜。在現(xiàn)有技術(shù)中，半導體通常采用在大型的集成密封制造系統(tǒng)中制備半導體，即清洗處理、干燥處理、隔離處理及PVD鍍膜等工藝通常是在同一密閉的環(huán)境進行，如此造成各個工藝之間的相互銜接的設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，建造一個集成密封制造系統(tǒng)需花費大量的投入。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，旨在提供用于半導體集成制造生產(chǎn)線中的動態(tài)隔離模塊以實現(xiàn)半導體生產(chǎn)設(shè)備中的隔離機構(gòu)實現(xiàn)模塊化設(shè)計。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，用于半導體集成制造生產(chǎn)線中的動態(tài)隔離模塊，包括一殼體，所述殼體橫向兩側(cè)分別設(shè)有供傳輸帶通過的入口和出口，且所述傳輸帶將所述殼體分隔成上腔與下腔，所述殼體之入口和出口處分別設(shè)有動態(tài)夾持所述傳輸帶的滾筒組，各所述滾筒組包括貼設(shè)于傳輸帶上側(cè)的上滾筒和貼設(shè)于傳輸帶下側(cè)的下滾筒，所述殼體上還設(shè)有驅(qū)動所述滾筒組運轉(zhuǎn)的伺服電機，所述上腔的側(cè)壁設(shè)有安全氣體的進氣孔，所述下腔的側(cè)壁設(shè)有排氣孔，所述進氣孔和排氣孔配套設(shè)有進氣控制閥和排氣控制閥，該動態(tài)隔離模塊還包括隔離控制系統(tǒng)，所述隔離控制系統(tǒng)包括設(shè)于所述上腔內(nèi)并實時監(jiān)測所述上腔內(nèi)氣壓的氣壓計、設(shè)于所述上腔內(nèi)并實時監(jiān)測所述上腔內(nèi)濕度的濕度計及控制所述進氣控制閥和排氣控制閥工作狀態(tài)的控制器，所述控制器分別與所述進氣控制閥、排氣控制閥、伺服電機、氣壓計及濕度計電連接。具體地，所述殼體由外至內(nèi)依次包括鋁殼外層、硅橡膠絕熱層及不銹鋼內(nèi)層。具體地，所述殼體包括相互扣合的上蓋與下蓋，所述上蓋與所述轉(zhuǎn)輸帶及上滾筒圍合成所述上腔，所述下蓋與所述轉(zhuǎn)輸帶及下滾筒圍合成所述下腔，所述上蓋與下蓋的橫向側(cè)之間具有形成所述入口和出口的間隙，所述上蓋與下蓋的縱向側(cè)之間設(shè)有公母槽連接結(jié)構(gòu)，所述公母槽內(nèi)設(shè)有密封膠條。具體地，各所述上滾筒和下滾筒的表面設(shè)有彈性層，各所述上滾筒和下滾筒的兩端部表面相互接觸且過盈配合，各所述上滾筒和下滾筒之間具有供所述傳輸帶通過的間隙，且各所述上滾筒和下滾筒與所述傳輸帶之間過盈配合。
具體地，所述殼體內(nèi)設(shè)有分別支撐各所述上滾筒和下滾筒的上支撐塊和下支撐塊，各所述上支撐塊設(shè)有部分收容所述上滾筒的弧形收容槽，所述下支撐塊設(shè)有部分收容所述下滾筒的弧形收容槽，各所述弧形收容槽分別與各所述上滾筒和下滾筒過盈配合，且各所述上支撐塊和下支撐塊與所述殼體密封連接。具體地，各所述上支撐塊兩端設(shè)有軸承，各所述上滾筒的兩端安裝于所述軸承內(nèi)，且各所述上支撐塊與所述殼體于豎直方向上滑動連接，各所述上支撐塊上側(cè)及所述殼體頂部之間設(shè)有彈簧，所述彈簧壓設(shè)于所述上支撐塊與所述殼體頂部之間。具體地，各所述上滾筒和/或下滾筒表面設(shè)有壓力傳感器。具體地，所述殼體縱向側(cè)面設(shè)有與所述控制器相互通信的人機接口和顯示屏。具體地，所述進氣孔為兩個，且兩個進氣孔均配備有進氣控制閥，兩所述進氣控制閥均與所述控制電連接。本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供的用于半導體集成制造生產(chǎn)線中的動態(tài)隔離模塊，通過在所述殼體的兩側(cè)開設(shè)供所述傳輸帶通過的入口和出口，并于所述入口和出口處設(shè)置動態(tài)夾持所述傳輸帶的滾筒組，使得所述傳輸帶由所述入口和出口通過所述殼體時，所述殼體與傳輸帶呈現(xiàn)動態(tài)密封的效果。在本發(fā)明中，所述滾筒組的運轉(zhuǎn)的快慢由伺服電機轉(zhuǎn)動的快慢進行控制，安全氣體進入量和廢氣的排出量由相應(yīng)的進氣控制閥和排氣控制閥進行控制，而伺服電機、進氣控制閥及排氣控制閥的工作狀態(tài)則統(tǒng)一由所述控制器進行控制，而所述控制器產(chǎn)生控制信號的依據(jù)是設(shè)置于所述上腔內(nèi)的氣壓計和濕度計實時監(jiān)測所得的數(shù)據(jù)進行調(diào)控。由此可見，本發(fā)明的動態(tài)隔離模塊可實現(xiàn)對放置于所述傳輸帶上的半導體基板的連續(xù)隔離作用，且隔離過程中可對殼體內(nèi)的氣體質(zhì)量實施實時的控制，以檢測半導體基板的潔凈程度，同時實現(xiàn)了半導體集成制造生產(chǎn)線中隔離處理的模塊化設(shè)計。


圖1是本發(fā)明一優(yōu)選實施例的外部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1去除殼體后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2的正向視圖；圖4是圖1截面A-A的剖視圖；圖5是圖3截面B-B的剖視圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請參照圖廣5，用于半導體集成制造生產(chǎn)線中的動態(tài)隔離模塊，包括一殼體1，所述殼體I橫向兩側(cè)分別設(shè)有供傳輸帶2通過的入口 11和出口 12，其中所述傳輸帶2上放置的制造半導體的基板，且所述傳輸帶2將所述殼體I分隔成上腔13與下腔14，所述殼體I之入口 11和出口 12處分別設(shè)有動態(tài)夾持所述傳輸帶2的滾筒組3，各所述滾筒組3包括貼設(shè)于傳輸帶2上側(cè)的上滾筒31和貼設(shè)于傳輸帶2下側(cè)的下滾筒32，所述殼體I上還設(shè)有驅(qū)動所述滾筒組3運轉(zhuǎn)的伺服電機4，所述上腔13的側(cè)壁設(shè)有安全氣體的進氣孔15，所述下腔14的側(cè)壁設(shè)有排氣孔16，所述進氣孔15和排氣孔16配套設(shè)有進氣控制閥(圖中沒有畫出)和排氣控制閥(圖中沒有畫出)，該動態(tài)隔離模塊還包括隔離控制系統(tǒng)，所述隔離控制系統(tǒng)包括設(shè)于所述上腔13內(nèi)并實時監(jiān)測所述上腔13內(nèi)氣壓的氣壓計、設(shè)于所述上腔內(nèi)并實時監(jiān)測所述上腔內(nèi)濕度的濕度計及控制所述進氣控制閥和排氣控制閥工作狀態(tài)的控制器，所述控制器分別與所述進氣控制閥、排氣控制閥、伺服電機、氣壓計及濕度計電連接。其中，所述隔離控制系統(tǒng)的工作原理如下:所述控制器通過所述氣壓計和濕度計實時獲取所述上腔13內(nèi)氣壓參數(shù)和濕度參數(shù)，并由上述氣體質(zhì)量參數(shù)判斷所述上腔13內(nèi)潔凈程度，進而控制所述進氣控制閥、排氣控制閥及伺服電機的工作狀態(tài)。此外，還可使所述控制器與伺服電機4進行通信連接，具體的通信連接方式可以是RS232通信，使所述控制器實時判斷所述伺服電機4是否正常工作。當所述伺服電機4正常工作時，所述控制器使所述進氣控制閥進氣，使安全氣體進入所述殼體I內(nèi)部，與此同時打開所述排氣控制閥進行排氣，同時整個過程中不斷監(jiān)測所述上腔13內(nèi)的氣體壓強和氣體濕度以檢測放置于所述傳輸帶2上的半導體基板的潔凈程度，以確認所述伺服電機4的運轉(zhuǎn)速度及所述進氣控制閥和排氣控制閥的開閉狀態(tài)。在本發(fā)明中，所述滾筒組3運轉(zhuǎn)的快慢由伺服電機4轉(zhuǎn)動的快慢進行控制，安全氣體進入量由相應(yīng)的進氣控制閥的開閉程度進行控制，而伺服電機4和進氣控制閥的工作狀態(tài)則統(tǒng)一由所述控制器進行控制，而所述控制器產(chǎn)生控制信號的依據(jù)是設(shè)置于所述上腔13內(nèi)的氣壓計和濕度計實時監(jiān)測所得的數(shù)據(jù)進行調(diào)控。由此可見，本發(fā)明的動態(tài)隔離模塊可實現(xiàn)對放置于所述轉(zhuǎn)輸帶2上的半導體基板實現(xiàn)連續(xù)隔離處理，且隔離處理中可對殼體內(nèi)的氣體質(zhì)量實施實時的控制，同時實現(xiàn)了半導體集成制造生產(chǎn)線中隔離處理的模塊化設(shè)計。在本實施例中，所述殼體I由外至內(nèi)依次包括鋁殼外層17、硅橡膠絕熱層18及不銹鋼內(nèi)層19。其中，所述硅橡膠絕熱層18可采用硅系高分子材料制作而成。上述技術(shù)方案中，提供一種與絕熱效果較佳的殼體I結(jié)構(gòu)，以此減少整個動態(tài)隔離模塊在工作過程中向外界散發(fā)熱量，用以改善工作環(huán)境，避免工作環(huán)境溫度過高，同時提高整個動態(tài)隔離模塊的隔離效果。在本實施例中，所述殼體I包括相互扣合的上蓋101與下蓋102，所述上蓋101與所述傳輸帶2及上滾筒31圍合成所述上腔13，所述下蓋102與所述傳輸帶2及下滾筒32圍合成所述下腔14，所述上蓋101與下蓋102的橫向側(cè)之間具有形成所述入口 11和出口12的間隙，所述上蓋101與下蓋102的縱向側(cè)之間設(shè)有公母槽連接結(jié)構(gòu)，所述公母槽內(nèi)設(shè)有密封膠條。上述技術(shù)方案中，提供一種便于實施的殼體I結(jié)構(gòu)，該殼體I由分開的上蓋101和下蓋102構(gòu)成，所述上蓋101和下蓋102的縱向側(cè)采用公母槽連接結(jié)構(gòu)并配合密封膠條的密封，如此能夠使所述殼體I便于實施，同時又具備良好的密封效果。在本實施例中，各所述上滾筒31和下滾筒32的表面設(shè)有彈性層，各所述上滾筒31和下滾筒32的兩端部表面相互接觸且過盈配合，各所述上滾筒31和下滾筒32之間有供所述傳輸帶2通過的間隙，且各所述上滾筒31和下滾筒32與傳輸帶2之間過盈配合。其中，所述彈性層采用硅橡膠制作而成。上述技術(shù)方案給了所述滾筒組3的具體密封方式，通過將所述上滾筒31、下滾筒32及傳輸帶2相互接觸部分設(shè)置成彈性接觸，如此，當所述傳輸帶2隨同所述滾筒組3運轉(zhuǎn)過程中，可時刻保持良好的密封效果，實現(xiàn)動態(tài)密封。
在本實施例中，所述殼體I內(nèi)設(shè)有分別支撐各所述上滾筒31和下滾筒32的上支撐塊51和下支撐塊52，各所述上支撐塊51設(shè)有部分收容所述上滾筒31的弧形收容槽6，所述下支撐塊52設(shè)有部分收容所述下滾筒32的弧形收容槽6，各所述弧形收容槽6分別與各所述上滾筒31和下滾筒32過盈配合，且各所述上支撐塊51和下支撐塊52與所述殼體I密封連接。上述技術(shù)方案中給出了所述滾筒組3具體的密封安裝方式，其通過采用與所述殼體I密封連接的上支撐塊51與下支撐塊52，并于所述上支撐塊51與所述下支撐塊52內(nèi)開設(shè)有與所述上滾筒31和下滾筒32過盈配合的弧形收容槽6進行部分的收容，以實現(xiàn)所述上支撐塊51與所述上滾筒31之間的密封連接，所述下支撐塊52與所述下滾筒31之間的密封連接，從而實現(xiàn)所述滾筒組3與所述殼體I的密封連接關(guān)系。其中，所述弧形收
容槽6的弧度優(yōu)選的設(shè)定在0±+討之間，在本實施例中，所述弧形收容槽6的弧度為π。
O在本實施例中，各所述上支撐塊51兩端設(shè)有軸承511，各所述上滾筒31的兩端安裝于所述軸承511內(nèi)，且各所述上支撐塊51與所述殼體I于豎直方向上滑動連接，各所述上支撐塊51上側(cè)及所述殼體I頂部之間設(shè)有彈簧7，所述彈簧7壓設(shè)于所述上支撐塊51與所述殼體I頂部之間。如此，通過在各所述上支撐塊51兩端設(shè)置軸承511，并將所述上滾筒31安裝于所述軸承511內(nèi)，如此在位置關(guān)系上，可使所述上支撐塊51與所述上滾筒31相對固定，即可將所述上支撐塊51與所述上滾筒31視為一整體。因此，將所述上支撐塊51與所述殼體I之間的連接關(guān)系設(shè)置成于豎直方向上滑動連接，可使所述上滾筒31于豎直方向具有位移的自由度。當不同厚度規(guī)格的基板經(jīng)過時，所述上滾筒31可隨同所述上支撐塊51于豎直方向上滑動，以適應(yīng)放置所述傳輸帶2上不同厚度規(guī)格的基板。同時，為使所述上滾筒31能夠保持對傳輸帶具備良好的壓緊作用，各所述上支撐塊51上側(cè)及所述殼體I頂部之間設(shè)有受壓的彈簧7，利用所述彈簧7受壓時呈現(xiàn)的對外張力，所述上滾筒31時刻具備向下的作用下，以保證所述上滾筒31與所述傳輸帶2之間的密封效果。此外，各所述下滾筒32則安裝于所述殼體I的側(cè)壁，亦采用軸承安裝的方式，在此不作贅述。在本實施例中，各所述上滾筒31和/或下滾筒32表面設(shè)有壓力傳感器。其中，如此，可通過所述壓力傳感器實時的監(jiān)測所述滾筒組3與所述傳輸帶2的壓緊程度，以獲得所述滾筒組3與所述傳輸帶2之間密封效果的判斷，并以此判斷所述滾筒組的損壞程度，考慮是否更換新的滾筒。在本實施例中，所述殼體I縱向側(cè)面設(shè)有與所述控制器相互通信的人機接口和顯示屏。如此，可通過所述控制器將所述上腔13內(nèi)的氣壓參數(shù)、氣溫參數(shù)及溫度參數(shù)傳送至所述人機接口并由所述顯示屏顯示出來，以便工作人員掌控整個動態(tài)隔離模塊的工作狀態(tài)。在本實施例中，所述進氣孔15為兩個，且兩個進氣孔15均配備有進氣控制閥，兩所述進氣控制閥均與所述控制電連接。如此，本發(fā)明的動態(tài)隔離模塊在工作過程中，可根據(jù)實際的使用情況，采用一個進氣孔15進氣，或兩個進氣孔15 —同進氣，以適應(yīng)不同的進氣量的調(diào)節(jié)需求。以上所述僅為本發(fā)明較 佳的實施例而已，其結(jié)構(gòu)并不限于上述列舉的形狀，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.用于半導體集成制造生產(chǎn)線中的動態(tài)隔離模塊，包括一殼體，其特征在于:所述殼體橫向兩側(cè)分別設(shè)有供傳輸帶通過的入口和出口，且所述傳輸帶將所述殼體分隔成上腔與下腔，所述殼體之入口和出口處分別設(shè)有動態(tài)夾持所述傳輸帶的滾筒組，各所述滾筒組包括貼設(shè)于傳輸帶上側(cè)的上滾筒和貼設(shè)于傳輸帶下側(cè)的下滾筒，所述殼體上還設(shè)有驅(qū)動所述滾筒組運轉(zhuǎn)的伺服電機，所述上腔的側(cè)壁設(shè)有安全氣體的進氣孔，所述下腔的側(cè)壁設(shè)有排氣孔，所述進氣孔和排氣孔配套設(shè)有進氣控制閥和排氣控制閥，該動態(tài)隔離模塊還包括隔離控制系統(tǒng)，所述隔離控制系統(tǒng)包括設(shè)于所述上腔內(nèi)并實時監(jiān)測所述上腔內(nèi)氣壓的氣壓計、設(shè)于所述上腔內(nèi)并實時監(jiān)測所述上腔內(nèi)濕度的濕度計及控制所述進氣控制閥和排氣控制閥工作狀態(tài)的控制器，所述控制器分別與所述進氣控制閥、排氣控制閥、伺服電機、氣壓計及濕度計電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導體集成制造生產(chǎn)線中的動態(tài)隔離模塊，其特征在于:所述殼體由外至內(nèi)依次包括鋁殼外層、硅橡膠絕熱層及不銹鋼內(nèi)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導體集成制造生產(chǎn)線中的動態(tài)隔離模塊，其特征在于:所述殼體包括相互扣合的上蓋與下蓋，所述上蓋與所述傳輸帶及上滾筒圍合成所述上腔，所述下蓋與所述傳輸帶及下滾筒圍合成所述下腔，所述上蓋與下蓋的橫向側(cè)之間具有形成所述入口和出口的間隙，所述上蓋與下蓋的縱向側(cè)之間設(shè)有公母槽連接結(jié)構(gòu)，所述公母槽內(nèi)設(shè)有密封膠條。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導體集成制造生產(chǎn)線中的動態(tài)隔離模塊，其特征在于:各所述上滾筒和下滾筒的表面設(shè)有彈性層，各所述上滾筒和下滾筒的兩端部表面相互接觸且過盈配合，各所述上滾筒和下滾筒之間具有供所述傳輸帶通過的間隙，且各所述上滾筒和下滾筒與所述傳輸帶之間過盈配合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于半導體集成制造生產(chǎn)線中的動態(tài)隔離模塊，其特征在于:所述殼體內(nèi)設(shè)有分別支撐各所述上滾筒和下滾筒的上支撐塊和下支撐塊，各所述上支撐塊設(shè)有部分收容所述上滾筒的弧形收容槽，所述下支撐塊設(shè)有部分收容所述下滾筒的弧形收容槽，各所述弧形收容槽分別與各所述上滾筒和下滾筒過盈配合，且各所述上支撐塊和下支撐塊與所述殼體密封連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于半導體集成制造生產(chǎn)線中的動態(tài)隔離模塊，其特征在于:各所述上支撐塊兩端設(shè)有軸承，各所述上滾筒的兩端安裝于所述軸承內(nèi)，且各所述上支撐塊與所述殼體于豎直方向上滑動連接，各所述上支撐塊上側(cè)及所述殼體頂部之間設(shè)有彈簧，所述彈簧壓設(shè)于所述上支撐塊與所述殼體頂部之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于半導體集成制造生產(chǎn)線中的動態(tài)隔離模塊，其特征在于:各所述上滾筒和/或下滾筒表面設(shè)有壓力傳感器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導體集成制造生產(chǎn)線中的動態(tài)隔離模塊，其特征在于:所述殼體縱向側(cè)面設(shè)有與所述控制器相互通信的人機接口和顯示屏。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導體集成制造生產(chǎn)線中的動態(tài)隔離模塊，其特征在于:所述進氣孔為兩個，且兩個進氣孔均配備有進氣控制閥，兩所述進氣控制閥均與所述控制電連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導體集成制造的設(shè)計領(lǐng)域，尤其涉及用于半導體集成制造生產(chǎn)線中的動態(tài)隔離模塊。本發(fā)明提供了用于半導體集成制造生產(chǎn)線中的動態(tài)隔離模塊，通過在所述殼體的兩側(cè)開設(shè)供所述傳輸帶通過的入口和出口，并于所述入口和出口處設(shè)置動態(tài)夾持所述傳輸帶的滾筒組，使得所述傳輸帶由所述入口和出口通過所述殼體時，所述殼體與傳輸帶呈現(xiàn)動態(tài)密封的效果。本發(fā)明的動態(tài)隔離模塊可實現(xiàn)對半導體基板實現(xiàn)連續(xù)動態(tài)隔離的作用，且隔離過程中可對殼體內(nèi)的氣體質(zhì)量實施實時的控制，同時實現(xiàn)了半導體集成化制造生產(chǎn)線中隔離工藝的模塊化設(shè)計。
文檔編號H01L21/67GK103077910SQ201210570740
公開日2013年5月1日 申請日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月25日
發(fā)明者王奉瑾 申請人:王奉瑾