專(zhuān)利名稱(chēng)：顯示裝置的制作方法
顯示裝置
本申請(qǐng)要求于2011年12月28日提交到韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的第10-2011-0144979號(hào)韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，該申請(qǐng)的公開(kāi)通過(guò)引用全部包含于此。技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的實(shí)施例涉及一種顯示裝置。
背景技術(shù)：
通常，有機(jī)發(fā)光顯示裝置具有諸如更大的視角、更好的對(duì)比度特性和更快的響應(yīng)時(shí)間的優(yōu)點(diǎn)。因此，由于有機(jī)發(fā)光顯示裝置可被應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備(例如數(shù)碼相機(jī)、攝影機(jī)、便攜式攝像機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、智能電話(huà)、超薄筆記本電腦、平板個(gè)人電腦或柔性顯示設(shè)備)的顯示裝置，并可被應(yīng)用于電子產(chǎn)品(例如超薄電視機(jī))，所以有機(jī)發(fā)光顯示裝置已經(jīng)吸引很多關(guān)注。
在諸如有機(jī)發(fā)光顯示裝置的顯示裝置中，在基底的側(cè)部將焊盤(pán)圖案化以供應(yīng)外部電力，并將電路板電連接到焊盤(pán)。電路板可以以許多方式電連接到焊盤(pán)。例如，可將導(dǎo)電膜設(shè)置在焊盤(pán)和電路板的端子之間，然后可將熱和壓力施加到導(dǎo)電膜，以使焊盤(pán)和電路板電連接。
當(dāng)焊盤(pán)、電路板和導(dǎo)電膜之間的粘附不令人滿(mǎn)意時(shí)，接觸電阻大大增加。另外，由于顯示裝置的驅(qū)動(dòng)過(guò)程中產(chǎn)生的熱、由殘余應(yīng)力導(dǎo)致的應(yīng)力等，而使粘附隨著時(shí)間的過(guò)去而降低。因此，需要增強(qiáng)焊盤(pán)、電路板和導(dǎo)電膜之間的粘附。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的各方面提供一種顯示裝置，在該顯示裝置中，通過(guò)設(shè)計(jì)具有特定圖案的焊盤(pán)來(lái)增強(qiáng)焊盤(pán)、電路板和導(dǎo)電膜之間的粘附。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一方面，提供了一種顯示裝置，所述顯示裝置包括:基底，包括用于顯示圖像的顯示單元、圍繞顯示單元的非顯示單元以及用于將電信號(hào)發(fā)送至顯示單元的至少一個(gè)第一焊盤(pán)；電路板，在基底上并包括至少一個(gè)電路端子；以及導(dǎo)電膜，在基底和電路板之間，并且所述導(dǎo)電膜包括用于將第一焊盤(pán)和電路端子電連接的多個(gè)導(dǎo)電顆粒以及圍繞導(dǎo)電顆粒的絕緣樹(shù)脂，其中，第一焊盤(pán)包括多條細(xì)焊盤(pán)線以及位于相鄰的細(xì)焊盤(pán)線之間的區(qū)域，其中，在熱壓操作過(guò)程中絕緣樹(shù)脂分散到所述區(qū)域中。
在基底上圖案化的細(xì)焊盤(pán)線的取向在基底的一個(gè)方向上可改變至少一次。
細(xì)焊盤(pán)線可以以Z字形圖案布置。
細(xì)焊盤(pán)線可包括:多條第一細(xì)焊盤(pán)線，沿基底的一個(gè)方向彼此分開(kāi)地布置；以及多條第二細(xì)焊盤(pán)線，沿基底的另一方向彼此分開(kāi)地布置，第一細(xì)焊盤(pán)線和第二細(xì)焊盤(pán)線可以彼此電連接以形成網(wǎng)狀圖案。
細(xì)焊盤(pán)線可包括:多條第一細(xì)焊盤(pán)線，沿基底的一個(gè)方向斜向地且彼此分開(kāi)地布置；多條第二細(xì)焊盤(pán)線，沿基底的另一方向斜向地且彼此分開(kāi)地布置，第一細(xì)焊盤(pán)線和第二細(xì)焊盤(pán)線可以彼此電連接以形成網(wǎng)狀圖案。
所述多條細(xì)焊盤(pán)線可以彼此電連接以形成蜂巢圖案。
顯示裝置還可包括在相鄰的細(xì)焊盤(pán)線之間用于電連接相鄰的細(xì)焊盤(pán)線的橋接線，細(xì)焊盤(pán)線可沿基底的一個(gè)方向彼此分開(kāi)地布置。
細(xì)焊盤(pán)線可通過(guò)連接線彼此電連接。
基底可用于有機(jī)顯示裝置，具有源區(qū)、漏區(qū)和溝道區(qū)的半導(dǎo)體有源層、在半導(dǎo)體有源層上的柵絕緣層、在柵絕緣層上的柵電極、在柵電極上并具有接觸孔的層間絕緣層、分別電連接到源區(qū)和漏區(qū)的源電極和漏電極以及在層間絕緣層上的保護(hù)層可位于基底上的顯示單元中，第一焊盤(pán)可以在圍繞顯示單元的非顯示單元中電連接到柵電極或者源電極和漏電極。
顯示裝置還可包括第二焊盤(pán)，第二焊盤(pán)電連接到第一焊盤(pán)并在與第一焊盤(pán)所處的層不同的層。
第二焊盤(pán)可以在第一焊盤(pán)和基底之間。
在基底上圖案化的細(xì)焊盤(pán)線的取向可在基底的一個(gè)方向上改變至少一次，第二焊盤(pán)可具有實(shí)體型圖案，其中，細(xì)焊盤(pán)線布置在所述實(shí)體型圖案的一個(gè)表面上。
細(xì)焊盤(pán)線可包括:多條第一細(xì)焊盤(pán)線，沿基底的一個(gè)方向彼此分開(kāi)地布置；多條第二細(xì)焊盤(pán)線，沿基底的另一方向彼此分開(kāi)地布置，第一細(xì)焊盤(pán)線和第二細(xì)焊盤(pán)線可以彼此電連接以形成網(wǎng)狀圖案，第二焊盤(pán)可具有實(shí)體型圖案，其中，細(xì)焊盤(pán)線布置在所述實(shí)體型圖案的一個(gè)表面上。
細(xì)焊盤(pán)線可包括:多條第一細(xì)焊盤(pán)線，沿基底的一個(gè)方向斜向地且彼此分開(kāi)地布置；多條第二細(xì)焊盤(pán)線，沿基底的另一方向斜向地且彼此分開(kāi)地布置，第一細(xì)焊盤(pán)線和第二細(xì)焊盤(pán)線可以彼此電連接以形成網(wǎng)狀圖案，第二焊盤(pán)可具有實(shí)體型圖案，其中，細(xì)焊盤(pán)線布置在所述實(shí)體型圖案的一個(gè)表面上。
多條細(xì)焊盤(pán)線可以彼此電連接以形成蜂巢圖案，第二焊盤(pán)可具有實(shí)體型圖案，其中，細(xì)焊盤(pán)線布置在所述實(shí)體型圖案的一個(gè)表面上。
顯示裝置還可包括在相鄰的細(xì)焊盤(pán)線之間用于電連接相鄰的細(xì)焊盤(pán)線的橋接線，細(xì)焊盤(pán)線可沿基底的一個(gè)方向彼此分開(kāi)地布置，第二焊盤(pán)可具有實(shí)體型圖案，其中，細(xì)焊盤(pán)線布置在所述實(shí)體型圖案的一個(gè)表面上。
基底可用于有機(jī)顯示裝置，具有源區(qū)、漏區(qū)和溝道區(qū)的半導(dǎo)體有源層、在半導(dǎo)體有源層上的柵絕緣層、在柵絕緣層上的柵電極、在柵電極上并且其中設(shè)有接觸孔的層間絕緣層、分別電連接到源區(qū)和漏區(qū)的源電極和漏電極以及在層間絕緣層上的保護(hù)層可位于基底上的顯示單元中，第一焊盤(pán)可在非顯示單元中電連接到柵電極，第二焊盤(pán)可在非顯示單元中電連接到源電極和漏電極。
導(dǎo)電膜可包括各向異性導(dǎo)電膜(ACF)。
集成芯片(IC)可安裝在柔性的電路板上。


通過(guò)參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例，本發(fā)明實(shí)施例的上述和其它特征和方面將變得更加明顯，在附圖中:
圖1是傳統(tǒng)的有機(jī)發(fā)光顯示裝置的局部剖視圖2是被布置的圖1的有機(jī)發(fā)光顯示裝置、導(dǎo)電膜和電路板的剖視圖3是彼此結(jié)合的圖2的有機(jī)發(fā)光顯示裝置、導(dǎo)電膜和電路板的剖視圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的焊盤(pán)的圖案的局部透視圖5是圖4中示出的實(shí)施例的圖案化的焊盤(pán)的透視圖6是連接到圖5中示出的實(shí)施例的焊盤(pán)的導(dǎo)電膜的透視圖7是連接到圖6中示出的實(shí)施例的焊盤(pán)的電路板的透視圖8是示出根據(jù)焊盤(pán)的寬度變化的電阻變化的曲線圖9至圖12是根據(jù)本發(fā)明其它實(shí)施例的焊盤(pán)的圖案的透視圖13至圖18是根據(jù)本發(fā)明其它實(shí)施例的焊盤(pán)的圖案的透視圖。
具體實(shí)施方式
由于本發(fā)明允許各種改變和多個(gè)實(shí)施例，因此將在附圖中示出具體實(shí)施例并在說(shuō)明書(shū)中進(jìn)行詳細(xì)描述。然而，這并不意圖將本發(fā)明限制為具體的實(shí)施模式，并且應(yīng)該理解的是，不脫離本發(fā)明的精神和技術(shù)范圍的全部改變、等同物和替換包括在本發(fā)明中。在本發(fā)明實(shí)施例的說(shuō)明中，當(dāng)認(rèn)為對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的特定詳細(xì)解釋會(huì)不必要地使本發(fā)明實(shí)施例的精髓不清楚時(shí)，將省略這些解釋。
雖然可使用諸如“第一”、“第二”等的術(shù)語(yǔ)來(lái)描述不同的組件，但是這些組件不必局限于上述術(shù)語(yǔ)。上述術(shù)語(yǔ)僅用于將一個(gè)組件與另一組件區(qū)分開(kāi)來(lái)。
本說(shuō)明書(shū)中使用的術(shù)語(yǔ)僅用于描述本發(fā)明的具體實(shí)施例，而不意圖限制本發(fā)明。除非上下文中清楚地具有不同含義，否則以單數(shù)形式使用的表述包括復(fù)數(shù)形式。在本說(shuō)明書(shū)中，應(yīng)該理解的是，諸如“包括”或“具有”等的術(shù)語(yǔ)意圖表示存在說(shuō)明書(shū)中公開(kāi)的特征、數(shù)量、步驟、動(dòng)作、組件、部件或它們的組合，而不意圖排除可以存在或可以添加一個(gè)或多個(gè)其它特征、數(shù)量、步驟、動(dòng)作、組件、部件或它們的組合的可能性。
以下將參照附圖更詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的顯示裝置。相同或相對(duì)應(yīng)的那些組件被賦予相同的附圖標(biāo)記，而不管圖號(hào)如何，并省略重復(fù)的解釋。如在這里使用的，術(shù)語(yǔ)“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)所列項(xiàng)的任意和全部組合。當(dāng)諸如“至少一個(gè)(種)(者)”的表述放在一系列元件之后時(shí)，其修飾整個(gè)系列的元件，而不修飾系列中的個(gè)別元件。
圖1是傳統(tǒng)的有機(jī)發(fā)光顯示裝置100的剖視圖。參照?qǐng)D1，有機(jī)發(fā)光顯示裝置100包括第一基底101，第一基底101可以是由例如玻璃或塑料形成的絕緣基底。
緩沖層102形成在第一基底101上，并具有這樣的結(jié)構(gòu)，即，該結(jié)構(gòu)包括有機(jī)材料、無(wú)機(jī)材料或交替地彼此堆疊的有機(jī)材料和無(wú)機(jī)材料。緩沖層102阻止或減少氧和潮氣，并減少或防止從第一基底101產(chǎn)生的雜質(zhì)或潮氣擴(kuò)散。
半導(dǎo)體有源層103的圖案(例如，預(yù)定圖案)形成在緩沖層102上。當(dāng)半導(dǎo)體有源層103由多晶硅形成時(shí)，通過(guò)形成非晶硅并使非晶硅結(jié)晶化來(lái)形成多晶硅。
使非晶硅結(jié)晶化的各種方法包括快速熱退火(RTA)法、固相結(jié)晶(SPC)法、受激準(zhǔn)分子激光退火(ELA)法、金屬誘導(dǎo)結(jié)晶(MIC)法、金屬誘導(dǎo)橫向結(jié)晶(MILC)法、連續(xù)橫向固化(SLS)法等。
源區(qū)104和漏區(qū)105通過(guò)摻雜N型或P型雜質(zhì)離子而形成在半導(dǎo)體有源層103中。未摻雜雜質(zhì)的溝道區(qū)106形成在源區(qū)104和漏區(qū)105之間。
柵絕緣層107沉積在半導(dǎo)體有源層103的頂部上，并且可以是例如由SiO2形成的單層或者由SiO2和SiNx形成的雙層。
柵電極108形成在柵絕緣層107的頂部的區(qū)域(例如，預(yù)定區(qū)域)上，并連接到施加薄膜晶體管導(dǎo)通/截止信號(hào)的柵極線(未示出)。柵電極108可使用單種或多種金屬，并且可以是諸如Mo、MoW、Cr、Al、Al合金、Mg、N1、W、Au等的單層或這些單層的多層混合體。
層間絕緣層109形成在柵電極108的頂部上。源電極110通過(guò)接觸孔電連接到源區(qū)104，漏電極111通過(guò)接觸孔電連接到漏區(qū)105。
保護(hù)層112 (例如鈍化層和/或平坦化層)形成在源電極110和漏電極111的頂部上。保護(hù)層112可由諸如苯并環(huán)丁烯(BCB)或亞克力的有機(jī)材料形成或者由諸如SiNJA無(wú)機(jī)材料形成。保護(hù)層112可以是單層，或者是雙層或多層，并且可具有不同的變型例。
有機(jī)發(fā)光器件114的第一電極115形成在保護(hù)層112的頂部上，由有機(jī)材料形成的像素限定層(PDL) 113被形成為覆蓋第一電極115的一部分。第一電極115電連接到源電極110和漏電極111中的一個(gè)。
有機(jī)層/有機(jī)發(fā)射層116形成在通過(guò)蝕刻像素限定層113的一部分而暴露到外部的第一電極115上。有機(jī)發(fā)光器件114的第二電極117形成在有機(jī)層116上。
第一電極115和第二電極117通過(guò)有機(jī)層116彼此絕緣,具有不同極性的電壓施加到有機(jī)發(fā)光器件114的兩端來(lái)發(fā)射光。
在有機(jī)發(fā)光器件114中包括的電極中，第一電極115用作陽(yáng)極,并且可由各種導(dǎo)電材料形成。第一電極115可以是透明電極或反射電極。
例如，當(dāng)?shù)谝浑姌O115是透明電極時(shí)，第一電極115可由氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)或In2O3形成。當(dāng)?shù)谝浑姌O115是反射電極時(shí),可通過(guò)使用銀(Ag)JM(Mg)、鋁(Al)、鉬(Pt)、鉛(Pd)、金(Au)、鎳(Ni)、釹(Nd)、銥(Ir)、鉻(Cr)或它們的任意組合形成反射層，并通過(guò)利用ITO、IZO、ZnO或In2O3涂布該反射層來(lái)形成第一電極115。
在有機(jī)發(fā)光器件114中包括的電極中，第二電極117用作陰極，并且可以是透明電極或反射電極。
當(dāng)?shù)诙姌O117是透明電極時(shí),可通過(guò)沉積具有低逸出功的金屬(即，L1、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg和它們的組合)，使其面對(duì)有機(jī)層116的方位，并通過(guò)隨后在該金屬上形成由透明電極材料(例如IT0、IZ0、Zn0或In2O3)形成的輔助電極層或匯流電極線，來(lái)形成第二電極117。
當(dāng)?shù)诙姌O117是反射電極時(shí)，可通過(guò)在有機(jī)層116上完全沉積L1、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg或它們的組合來(lái)形成第二電極117。
當(dāng)?shù)谝浑姌O115是透明電極或反射電極時(shí)，第一電極115可具有對(duì)應(yīng)于每個(gè)子像素的開(kāi)口形狀的形狀。第二電極117可通過(guò)在顯示區(qū)域上完全沉積透明電極或反射電極來(lái)形成。第二電極117可不需要被完全地沉積(例如，在整個(gè)顯示區(qū)域上)，并且可被形成為各種圖案中的任意圖案。在這方面，第一電極115和第二電極117的位置可調(diào)換。
有機(jī)發(fā)射層116可由低分子量或高分子量有機(jī)材料形成。如果有機(jī)發(fā)射層116由低分子量有機(jī)材料形成，則可將空穴注入層(HIL)、空穴傳輸層(HTL)、發(fā)射層(EML)、電子傳輸層(ETL)、電子注入層(EIL)等以單層或復(fù)合結(jié)構(gòu)堆疊來(lái)形成有機(jī)發(fā)射層116?？赏ㄟ^(guò)使用真空蒸發(fā)方法來(lái)形成低分子量有機(jī)層。
當(dāng)有機(jī)發(fā)射層116是高分子量有機(jī)層時(shí)，有機(jī)發(fā)射層116通常包括HTL和EML?？赏ㄟ^(guò)絲網(wǎng)印刷法、噴射印刷法等來(lái)形成高分子量有機(jī)層。
然而，本發(fā)明不限于此，可以以各種方式形成有機(jī)層116。
第二基底118位于有機(jī)發(fā)光器件114的頂部上。第二基底118可以是玻璃基底或柔性基底，并可通過(guò)涂覆絕緣材料的方法形成。
圖2是被布置的圖1的有機(jī)發(fā)光顯示裝置100、導(dǎo)電膜200和電路板300的剖視圖。圖3是彼此結(jié)合的圖2的有機(jī)發(fā)光顯示裝置100、導(dǎo)電膜200和電路板300的剖視圖。參照?qǐng)D2和圖3，多個(gè)焊盤(pán)121布置在有機(jī)發(fā)光顯示裝置100的第一基底101的一側(cè)。焊盤(pán)121可電連接到有機(jī)發(fā)光顯示裝置100內(nèi)部的任意一個(gè)導(dǎo)電層，例如，柵電極108(見(jiàn)圖1)、源電極110或漏電極111。
電路板300位于第一基底101上方,并且可以是柔性印刷電纜(FPC), FPC是一種柔性基底。多個(gè)端子301布置在電路板300上。
導(dǎo)電膜200設(shè)置在第一基底101和電路板300之間。導(dǎo)電膜200可以是其中電流沿厚度方向流動(dòng)的膜，并可在長(zhǎng)度方向或?qū)挾确较蛏辖^緣，例如，各向異性導(dǎo)電膜(ACF)。導(dǎo)電膜200包括:多個(gè)導(dǎo)電顆粒201，例如導(dǎo)電球，用于形成電通路；以及絕緣樹(shù)脂202，通過(guò)固定導(dǎo)電顆粒201來(lái)提高接觸可靠性，并確保相鄰的焊盤(pán)121之間的電絕緣。
為了將電路板300電連接到第一基底101，焊盤(pán)121和端子301沿豎直方向彼此對(duì)應(yīng)(例如，彼此對(duì)準(zhǔn))。因此，導(dǎo)電膜200設(shè)置在焊盤(pán)121和端子301之間，然后通過(guò)利用諸如熱棒(hot bar)的按壓設(shè)備從焊盤(pán)121上方施加熱和壓力，使得導(dǎo)電顆粒201將焊盤(pán)121與端子301電連接。
絕緣樹(shù)脂202分散到不包括焊盤(pán)121和端子301彼此結(jié)合的部分的空間(例如，區(qū)域)中，從而防止相鄰的焊盤(pán)121之間以及相鄰的端子301之間的電連接。
這里，當(dāng)有機(jī)發(fā)光顯示裝置100用在大尺寸電子設(shè)備(例如，超薄電視機(jī))中時(shí)，需要將大量電流施加到有機(jī)發(fā)光顯示裝置100，從而增大電阻。
為了降低電阻，當(dāng)導(dǎo)電膜200的導(dǎo)電顆粒201的數(shù)量增多時(shí)，相鄰的焊盤(pán)121或相鄰的端子301彼此電連接，從而導(dǎo)致電短路。這樣，由于導(dǎo)電膜200的絕緣特性劣化，所以在增多導(dǎo)電顆粒201的數(shù)量方面存在限制。
因此，各個(gè)焊盤(pán)121可被形成為實(shí)體圖案，例如四邊形實(shí)體圖案。然而，當(dāng)熔化導(dǎo)電膜200時(shí)，難以確保絕緣樹(shù)脂202可分散到其中的空間，因此導(dǎo)電顆粒201的連接功能降低，從而降低導(dǎo)電膜200與焊盤(pán)121或端子301的粘附。
這樣，為了提高導(dǎo)電性，需要連接大量的導(dǎo)電顆粒201，并需要確保在熔化導(dǎo)電膜200時(shí)絕緣樹(shù)脂202可分散到其中的空間。
圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的焊盤(pán)的圖案的局部透視圖。參照?qǐng)D4，顯示裝置400包括第一基底401以及結(jié)合到第一基底401的第二基底402。用于在驅(qū)動(dòng)顯示裝置400的過(guò)程中顯示圖像的顯示單元(例如，顯示區(qū)域)403和被形成為圍繞顯示單元403的非顯示單元(例如，非顯示區(qū)域)404位于顯示裝置400上。
當(dāng)顯示裝置400是有機(jī)發(fā)光顯示裝置100 (見(jiàn)圖1)時(shí)，半導(dǎo)體有源層103、柵絕緣層107、柵電極108、層間絕緣層109、源電極110、漏電極111、保護(hù)層112、第一電極115、有機(jī)層116、第二電極117等在顯示單元403中圖案化。
多個(gè)第一焊盤(pán)410在第一基底401的一側(cè)處。第一焊盤(pán)410沿第一基底401的一側(cè)(例如，沿X軸方向)布置。第一焊盤(pán)410可電連接到顯示單元403的任意一個(gè)導(dǎo)電層，例如，柵電極108、源電極110或漏電極111。這里，在圍繞顯示單元403形成的非顯示單元404中，第一焊盤(pán)410電連接到柵電極108、源電極110或漏電極111，然而本發(fā)明不限于此。
第一焊盤(pán)410包括多條細(xì)焊盤(pán)線411。所述多條細(xì)焊盤(pán)線411沿第一基底401的X軸方向以間隙(例如，預(yù)定間隙)彼此分開(kāi)地布置。細(xì)焊盤(pán)線411的端部通過(guò)連接線412彼此電連接。
細(xì)焊盤(pán)線411的取向(例如，細(xì)焊盤(pán)線411的方向)在y軸方向上改變至少一次，從而在第一基底401上圖案化。換言之，每條細(xì)焊盤(pán)線411不是沿第一基底401的y軸方向的一條線性圖案，細(xì)焊盤(pán)線411的取向沿類(lèi)似Z字形圖案的特定方向改變，例如，連續(xù)地延伸。當(dāng)每條細(xì)焊盤(pán)線411具有一條線性圖案時(shí)，細(xì)焊盤(pán)線411容易受到特定的殘余應(yīng)力的損壞。另一方面，如在本發(fā)明的實(shí)施例中所描述的，當(dāng)細(xì)焊盤(pán)線411被形成為Z字形圖案時(shí)，應(yīng)力適當(dāng)?shù)胤稚?，因此，?xì)焊盤(pán)線411抵抗殘余應(yīng)力。
這里，在細(xì)焊盤(pán)線411之間形成具有Z字形圖案的空間413。由于在相鄰的細(xì)焊盤(pán)線411之間形成空間413，所以在熔化導(dǎo)電膜200時(shí)，可確保絕緣樹(shù)脂202可分散到其中的空間(見(jiàn)圖3)。
第一焊盤(pán)410可通過(guò)獨(dú)立的工藝形成在第一基底401上。這時(shí)，在第一基底401上形成第一焊盤(pán)410的同時(shí)，可在顯示單元403上形成導(dǎo)電層，例如，柵電極108、源電極110或漏電極111。
將參照?qǐng)D5至圖7描述第一焊盤(pán)410的電連接狀態(tài)。圖5是圖4中示出的實(shí)施例的被圖案化的第一焊盤(pán)410的透視圖。圖6是連接到圖5的實(shí)施例的第一焊盤(pán)410的導(dǎo)電膜600的透視圖。圖7是連接到圖6的實(shí)施例的導(dǎo)電膜600的電路板700的透視圖。
參照?qǐng)D5，第一焊盤(pán)410在第一基底401的一側(cè)圖案化。第一焊盤(pán)410包括多條細(xì)焊盤(pán)線411。細(xì)焊盤(pán)線411通過(guò)連接線412在一端彼此電連接。細(xì)焊盤(pán)線411的取向在y軸方向上改變至少一次，以連續(xù)地延伸。在本實(shí)施例中，每條細(xì)焊盤(pán)線411具有Z字形圖案。開(kāi)環(huán)式空間413形成在細(xì)焊盤(pán)線411之間。
參照?qǐng)D6，導(dǎo)電膜600在第一焊盤(pán)410上。導(dǎo)電膜600可以是ACF。如上面參照?qǐng)D2描述的，導(dǎo)電膜600包括諸如導(dǎo)電球的導(dǎo)電顆粒，并且還包括用于固定(例如，懸置)導(dǎo)電顆粒的絕緣樹(shù)脂。
參照?qǐng)D7，電路板700在導(dǎo)電膜600上。電路板700可以是其上安裝有集成芯片(IC) 710的FPC。雖然未在圖中示出，但是端子在電路板700的面對(duì)導(dǎo)電膜600的一個(gè)表面上被圖案化。
第一焊盤(pán)410、導(dǎo)電膜600和電路板700沿豎直方向布置，然后利用熱棒從電路板700的上方施加熱和壓力，從而將第一焊盤(pán)410與電路板700電連接。
包括在導(dǎo)電膜600中的絕緣樹(shù)脂分散到在細(xì)焊盤(pán)線411之間形成的空間413中，因此，增強(qiáng)了電路板700的端子與細(xì)焊盤(pán)線411之間的電連接，從而提高導(dǎo)電膜600的粘附。
圖8是示出根據(jù)焊盤(pán)的寬度變化的電阻變化的曲線圖。在圖8中，線A表示被形成為具有一個(gè)實(shí)體圖案的傳統(tǒng)焊盤(pán)，線B表示根據(jù)本實(shí)施例的具有細(xì)焊盤(pán)線411的第一焊盤(pán) 410。
參照?qǐng)D8，在線A中，電阻隨著用于供電的焊盤(pán)的尺寸增大(例如，增大至特定尺寸)而線性降低，并且從焊盤(pán)的特定尺寸開(kāi)始電阻不再降低。這是因?yàn)槿缦率聦?shí):由于可能不能確保導(dǎo)電膜中包含的絕緣樹(shù)脂由于壓力而可被分散到的空間，所以導(dǎo)電顆粒的連接功能降低。
線B線性地降低，因此，最大電流量線性地增大，并且發(fā)熱量降低。這是因?yàn)槿缦率聦?shí):由于導(dǎo)電膜600中包括的絕緣樹(shù)脂分散到在細(xì)焊盤(pán)線411之間形成的空間413中，所以導(dǎo)電顆粒的連接功能和粘附增大。
圖9至圖12是根據(jù)本發(fā)明其它實(shí)施例的第一焊盤(pán)900至1200的圖案的透視圖。參照?qǐng)D9，第一焊盤(pán)900在第一基底401的一側(cè)圖案化。第一焊盤(pán)900包括電連接到多條第二細(xì)焊盤(pán)線920的多條第一細(xì)焊盤(pán)線910。
第一細(xì)焊盤(pán)線910沿第一基底401的X軸方向以間隙(例如，預(yù)定間隙)彼此分開(kāi)地布置。第二細(xì)焊盤(pán)線920沿第一基底401的7軸方向以預(yù)定間隙彼此分開(kāi)地布置。第一細(xì)焊盤(pán)線910和第二細(xì)焊盤(pán)線920彼此電連接以形成網(wǎng)狀圖案。電連接到第一細(xì)焊盤(pán)線910和第二細(xì)焊盤(pán)線920的連接線930在第一細(xì)焊盤(pán)線910和第二細(xì)焊盤(pán)線920的外側(cè)圖案化。
多個(gè)空間(例如，區(qū)域)940分別形成在第一細(xì)焊盤(pán)線910和第二細(xì)焊盤(pán)線920之間。空間940的每個(gè)具有四邊形截面，并被形成為封閉環(huán)形(例如，閉合形狀)。因此，當(dāng)熔化導(dǎo)電膜時(shí)，導(dǎo)電膜中包含的絕緣樹(shù)脂分散至空間940中，并且增大了導(dǎo)電膜中包括的導(dǎo)電顆粒的連接功能以及導(dǎo)電膜的粘附。
參照?qǐng)D10，第一焊盤(pán)1000在第一基底401的一側(cè)被圖案化。第一焊盤(pán)1000包括電連接到多條第二細(xì)焊盤(pán)線1020的多條第一細(xì)焊盤(pán)線1010。
第一細(xì)焊盤(pán)線1010沿第一基底401的一個(gè)方向以間隙(例如，預(yù)定間隙)斜向地布置且彼此分開(kāi)。第二細(xì)焊盤(pán)線1020沿第一基底401的另一方向以間隙(例如，預(yù)定間隙)斜向地且彼此分開(kāi)地布置。第一細(xì)焊盤(pán)線1010和第二細(xì)焊盤(pán)線1020彼此電連接以形成網(wǎng)狀圖案。電連接到第一細(xì)焊盤(pán)線1010和第二細(xì)焊盤(pán)線1020的連接線1030在第一細(xì)焊盤(pán)線1010和第二細(xì)焊盤(pán)線1020的外側(cè)圖案化。
這里，在第一細(xì)焊盤(pán)線1010和第二細(xì)焊盤(pán)線1020之間分別形成多個(gè)空間1040，從而確保導(dǎo)電膜中包含的絕緣樹(shù)脂可分散到其中的空間。每個(gè)空間1040被形成為封閉環(huán)形。
參照?qǐng)D11，第一焊盤(pán)1100在第一基底401的一側(cè)圖案化。第一焊盤(pán)1100包括彼此電連接以形成蜂巢圖案的多條第一細(xì)焊盤(pán)線1110。連接線1130在第一細(xì)焊盤(pán)線1110的一側(cè)圖案化。
這里，多個(gè)空間1140中的每個(gè)空間形成在第一細(xì)焊盤(pán)線1110的相應(yīng)的第一細(xì)焊盤(pán)線之間，從而容易地確保導(dǎo)電膜中包括的絕緣樹(shù)脂可分散到其中的空間。每個(gè)空間1140被形成為封閉環(huán)形。
參照?qǐng)D12，第一焊盤(pán)1200在第一基底401的一側(cè)圖案化，并包括沿第一基底401的X軸方向以間隙(例如，預(yù)定間隙)彼此分開(kāi)地布置的多條第一細(xì)焊盤(pán)線1210。第一細(xì)焊盤(pán)線1210形成為寬度大于橋接線1220的寬度的條形形狀。第一細(xì)焊盤(pán)線1210通過(guò)多個(gè)橋接線1220彼此電連接。連接線1230在第一細(xì)焊盤(pán)線1210的一側(cè)圖案化，以將第一細(xì)焊盤(pán)線1210彼此電連接。
多個(gè)空間1240形成在由橋接線1220和相鄰的第一細(xì)焊盤(pán)線1210限定的部分中，從而確保導(dǎo)電膜中包括的絕緣樹(shù)脂可分散到其中的空間。
這樣，與被形成為具有一個(gè)實(shí)體圖案的傳統(tǒng)的焊盤(pán)不同，圖4和圖9至圖12中示出的第一焊盤(pán)410、900、1000、1100和1200包括導(dǎo)電膜中包括的多個(gè)導(dǎo)電顆粒、多條細(xì)焊盤(pán)線，以及形成在相鄰的細(xì)焊盤(pán)線之間的尺寸為大約幾Pm至大約幾十_的空間，而不是被形成為一個(gè)實(shí)體型的焊盤(pán)。
圖13至圖18是根據(jù)本發(fā)明其它實(shí)施例的焊盤(pán)1300、1400、1500、1600、1700和1800的圖案的透視圖。參照?qǐng)D13，焊盤(pán)1300包括電連接到第二焊盤(pán)1320的第一焊盤(pán)1310。第一焊盤(pán)1310和第二焊盤(pán)1320形成雙層結(jié)構(gòu)。
第一焊盤(pán)1310在第一基底401的頂表面上直接地圖案化，并被形成為具有實(shí)體型圖案和四邊形截面。
第二焊盤(pán)1320在第一焊盤(pán)1310的頂表面上圖案化，并包括多條細(xì)焊盤(pán)線1321。細(xì)焊盤(pán)線1321在第一焊盤(pán)1310的頂表面上沿X軸方向以間隙(例如，預(yù)定間隙)彼此分開(kāi)地布置，因此，可不需要形成用于將細(xì)焊盤(pán)線1321彼此連接的連接線。
細(xì)焊盤(pán)線1321的取向改變至少一次，以在第一焊盤(pán)1310的頂表面上圖案化。在本實(shí)施例中，每個(gè)細(xì)焊盤(pán)線1321被形成為具有Z字形圖案。
這里，多個(gè)空間1322形成在相鄰的細(xì)焊盤(pán)線1321之間，從而確保在熔化導(dǎo)電膜時(shí)，導(dǎo)電膜中包括的絕緣樹(shù)脂可分散到其中的空間。
同時(shí)，第一焊盤(pán)1310和第二焊盤(pán)1320可通過(guò)獨(dú)立的工藝單獨(dú)地形成。然而，當(dāng)顯示裝置400是有機(jī)發(fā)光顯示裝置100 (見(jiàn)圖1)時(shí)，第一焊盤(pán)1310可以與柵電極108同時(shí)形成，第二焊盤(pán)1320可以與漏電極111同時(shí)形成。
雖然本發(fā)明不限于此，但是在圍繞顯示單元403形成的非顯示單元404中，第一焊盤(pán)1310電連接到柵電極108，第二焊盤(pán)1320電連接到源電極110或漏電極111。
參照?qǐng)D14，焊盤(pán)1400包括電連接到第二焊盤(pán)1420的第一焊盤(pán)1410。第一焊盤(pán)1410和第二焊盤(pán)1420形成雙層結(jié)構(gòu)。
第一焊盤(pán)1410具有實(shí)體型圖案，在該實(shí)體型圖案中第一焊盤(pán)1410在第一基底401的頂表面上直接地圖案化，且第一焊盤(pán)1410具有四邊形截面。
第二焊盤(pán)1420在第一焊盤(pán)1410的頂表面上圖案化，并包括多條細(xì)焊盤(pán)線1421，細(xì)焊盤(pán)線1421沿第一基底401的X軸方向延伸并沿y軸方向以間隙(例如，預(yù)定間隙)彼此分開(kāi)地布置。細(xì)焊盤(pán)線1421布置在第一焊盤(pán)1410的頂表面上，因此可不需要形成用于將細(xì)焊盤(pán)線1421彼此連接的連接線。
這里，多個(gè)空間1422形成在未形成細(xì)焊盤(pán)線1421的部分中，從而確保在熔化導(dǎo)電膜時(shí)，導(dǎo)電膜中包括的絕緣樹(shù)脂可分散到其中的空間。
參照?qǐng)D15，焊盤(pán)1500包括電連接到第二焊盤(pán)1520的第一焊盤(pán)1510。第一焊盤(pán)1510和第二焊盤(pán)1520形成雙層結(jié)構(gòu)。
第一焊盤(pán)1510具有實(shí)體型圖案，在該實(shí)體型圖案中第一焊盤(pán)1510在第一基底401的頂表面上直接圖案化，且第一焊盤(pán)1510具有四邊形截面。
第二焊盤(pán)1520在第一焊盤(pán)1510的頂表面上圖案化，并包括電連接到多條第二細(xì)焊盤(pán)線1522的多條第一細(xì)焊盤(pán)線1521。
第一細(xì)焊盤(pán)線1521沿第一基底401的X軸方向以間隙(例如，預(yù)定間隙)彼此分開(kāi)地布置。第二細(xì)焊盤(pán)線1522沿第一基底401的y軸方向以間隙(例如，預(yù)定間隙)彼此分開(kāi)地布置。第一細(xì)焊盤(pán)線1521和第二細(xì)焊盤(pán)線1522彼此電連接以形成網(wǎng)狀圖案。電連接到第一細(xì)焊盤(pán)線1521和第二細(xì)焊盤(pán)線1522的連接線1523在第一細(xì)焊盤(pán)線1521和第二細(xì)焊盤(pán)線1522的外側(cè)圖案化。
多個(gè)空間1524分別形成在第一細(xì)焊盤(pán)線1521和第二細(xì)焊盤(pán)線1522之間。每個(gè)空間1524具有四邊形截面并被形成為封閉環(huán)形。因此，在熔化導(dǎo)電膜時(shí)，導(dǎo)電膜中包含的絕緣樹(shù)脂分散到空間1524中，增大了導(dǎo)電膜中包含的導(dǎo)電顆粒的連接功能以及導(dǎo)電膜的粘附。
參照?qǐng)D16，焊盤(pán)1600包括電連接到第二焊盤(pán)1620的第一焊盤(pán)1610。第一焊盤(pán)1610和第二焊盤(pán)1620形成雙層結(jié)構(gòu)。
第一焊盤(pán)1610具有實(shí)體型圖案，在該實(shí)體型圖案中第一焊盤(pán)1610在第一基底401的頂表面上直接地圖案化，且第一焊盤(pán)1610具有四邊形截面。
第二焊盤(pán)1620在第一焊盤(pán)1610的頂表面上圖案化。第二焊盤(pán)1620包括電連接到多條第二細(xì)焊盤(pán)線1622的多條第一細(xì)焊盤(pán)線1621。
第一細(xì)焊盤(pán)線1621沿第一基底401的一個(gè)方向以間隙(例如，預(yù)定間隙)斜向地且彼此分開(kāi)地布置。第二細(xì)焊盤(pán)線1622沿第一基底401的另一方向以間隙(例如，預(yù)定間隙)斜向地且彼此分開(kāi)地布置。電連接到第一細(xì)焊盤(pán)線1621和第二細(xì)焊盤(pán)線1622的連接線1623在第一細(xì)焊盤(pán)線1621和第二細(xì)焊盤(pán)線1622的外側(cè)圖案化。
這里，在第一細(xì)焊盤(pán)線1621和第二細(xì)焊盤(pán)線1622之間分別形成多個(gè)空間1624，從而確保導(dǎo)電膜中包括的絕緣樹(shù)脂可分散到其中的空間。
參照?qǐng)D17，焊盤(pán)1700包括電連接到第二焊盤(pán)1720的第一焊盤(pán)1710。第一焊盤(pán)1710和第二焊盤(pán)1720形成雙層結(jié)構(gòu)。
第一焊盤(pán)1710具有實(shí)體型圖案，在該實(shí)體型圖案中第一焊盤(pán)1710在第一基底401的頂表面上直接地圖案化，且第一焊盤(pán)1710具有四邊形截面。
第二焊盤(pán)1720在第一焊盤(pán)1710的頂表面上圖案化。第二焊盤(pán)1720包括多條第一細(xì)焊盤(pán)線1721。每條第一細(xì)焊盤(pán)線1721具有六邊形截面。第一細(xì)焊盤(pán)線1721彼此連接以形成蜂巢圖案。
多個(gè)空間1724形成在第一細(xì)焊盤(pán)線1721的相應(yīng)的第一細(xì)焊盤(pán)線之間，從而確保在熔化導(dǎo)電膜時(shí)，導(dǎo)電膜中包括的絕緣樹(shù)脂可分散到其中的空間。
參照?qǐng)D18，焊盤(pán)1800包括電連接到第二焊盤(pán)1820的第一焊盤(pán)1810。第一焊盤(pán)1810和第二焊盤(pán)1820形成雙層結(jié)構(gòu)。
第一焊盤(pán)1810具有實(shí)體型圖案，在該實(shí)體型圖案中第一焊盤(pán)1810在第一基底401的頂表面上直接圖案化。
第二焊盤(pán)1820在第一焊盤(pán)1810的頂表面上圖案化。第二焊盤(pán)1820包括多條第一細(xì)焊盤(pán)線1821。第一細(xì)焊盤(pán)線1821沿第一基底401的X軸方向以間隙(例如，預(yù)定間隙)彼此分開(kāi)地布置。相鄰的第一細(xì)焊盤(pán)線1821通過(guò)多條橋接線1822彼此電連接。
多個(gè)空間1824形成在相鄰的第一細(xì)焊盤(pán)線1821之間的未形成橋接線1822的部分中，從而確保導(dǎo)電膜中包括的絕緣樹(shù)脂可分散到其中的空間。
這樣，與傳統(tǒng)的形成為具有一個(gè)實(shí)體圖案的焊盤(pán)不同，圖13至圖18中示出的焊盤(pán)1300至1800具有雙層結(jié)構(gòu)，該雙層結(jié)構(gòu)包括:第一焊盤(pán)，具有實(shí)體型圖案；以及第二焊盤(pán)，包括形成在其上的多條細(xì)焊盤(pán)線以及形成在相鄰的細(xì)焊盤(pán)線之間的多個(gè)空間，從而降低電阻、提聞?wù)掣讲⑻崧効勺镄浴?br> 這樣，在本發(fā)明實(shí)施例的顯示裝置中，通過(guò)將焊盤(pán)圖案化為特定圖案來(lái)將焊盤(pán)、電路板和導(dǎo)電膜彼此電連接，因此提高了焊盤(pán)、電路板和導(dǎo)電膜之間的粘附，從而降低接觸電阻。
另外，導(dǎo)電膜中包括的絕緣樹(shù)脂分散到其中的空間或區(qū)域形成在相鄰的細(xì)焊盤(pán)線之間，從而確保導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電球與焊盤(pán)和電路板之間的電接觸面積最大。
另外，由于使用了導(dǎo)電膜，所以可使用由相對(duì)廉價(jià)的FPC形成的電路板。
此外，可以在形成導(dǎo)電層(例如在基底上、于顯示單元中圖案化的柵電極)的同時(shí)形成焊盤(pán)的圖案，從而降低顯示裝置的制造成本。
另外，由于增大了焊盤(pán)、電路板和導(dǎo)電膜之間的粘附，所以即使大量的電流流過(guò)，也可確保可靠性。
雖然已經(jīng)參照本發(fā)明的示例性實(shí)施例具體示出并描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離如權(quán)利要求及其等同物限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，在此可以進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)上的各種改變。
權(quán)利要求
1.一種顯示裝置，所述顯示裝置包括: 基底，包括用于顯示圖像的顯示單元、圍繞顯示單元的非顯示單元以及用于將電信號(hào)發(fā)送至顯示單元的至少一個(gè)第一焊盤(pán)； 電路板，在基底上并包括至少一個(gè)電路端子；以及 導(dǎo)電膜，在基底和電路板之間，所述導(dǎo)電膜包括: 多個(gè)導(dǎo)電顆粒，用于將第一焊盤(pán)和電路端子電連接；以及 絕緣樹(shù)脂，圍繞導(dǎo)電顆粒， 其中，第一焊盤(pán)包括: 多條細(xì)焊盤(pán)線；以及 位于相鄰的細(xì)焊盤(pán)線之間的區(qū)域，其中，在熱壓操作過(guò)程中絕緣樹(shù)脂分散到所述區(qū)域中。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，在基底上圖案化的細(xì)焊盤(pán)線的取向在基底的一個(gè)方向上改變至少一次。
3.如權(quán)利要求2所述的顯示裝置，其中，細(xì)焊盤(pán)線以Z字形圖案布置。
4.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，細(xì)焊盤(pán)線包括: 多條第一細(xì)焊盤(pán)線，沿基底的一個(gè)方向彼此分開(kāi)地布置；以及 多條第二細(xì)焊盤(pán)線， 沿基底的另一方向彼此分開(kāi)地布置， 其中，第一細(xì)焊盤(pán)線和第二細(xì)焊盤(pán)線彼此電連接以形成網(wǎng)狀圖案。
5.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，細(xì)焊盤(pán)線包括: 多條第一細(xì)焊盤(pán)線，沿基底的一個(gè)方向斜向地且彼此分開(kāi)地布置； 多條第二細(xì)焊盤(pán)線，沿基底的另一方向斜向地且彼此分開(kāi)地布置， 其中，第一細(xì)焊盤(pán)線和第二細(xì)焊盤(pán)線彼此電連接以形成網(wǎng)狀圖案。
6.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述多條細(xì)焊盤(pán)線彼此電連接以形成蜂巢圖案。
7.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，所述顯示裝置還包括在相鄰的細(xì)焊盤(pán)線之間用于電連接相鄰的細(xì)焊盤(pán)線的橋接線， 其中，細(xì)焊盤(pán)線沿基底的一個(gè)方向彼此分開(kāi)地布置。
8.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，細(xì)焊盤(pán)線通過(guò)連接線彼此電連接。
9.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，基底用于有機(jī)顯示裝置， 其中，具有源區(qū)、漏區(qū)和溝道區(qū)的半導(dǎo)體有源層、在半導(dǎo)體有源層上的柵絕緣層、在柵絕緣層上的柵電極、在柵電極上并具有接觸孔的層間絕緣層、分別電連接到源區(qū)和漏區(qū)的源電極和漏電極以及在層間絕緣層上的保護(hù)層位于基底上的顯示單元中， 其中，第一焊盤(pán)在圍繞顯示單元的非顯示單元中電連接到柵電極或者源電極和漏電極。
10.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，所述顯示裝置還包括第二焊盤(pán)，第二焊盤(pán)電連接到第一焊盤(pán)并在與第一焊盤(pán)所處的層不同的層。
11.如權(quán)利要求10所述的顯示裝置，其中，第二焊盤(pán)在第一焊盤(pán)和基底之間。
12.如權(quán)利要求10所述的顯示裝置，其中，在基底上圖案化的細(xì)焊盤(pán)線的取向在基底的一個(gè)方向上改變至少一次，其中，第二焊盤(pán)具有實(shí)體型圖案，其中，細(xì)焊盤(pán)線布置在所述實(shí)體型圖案的一個(gè)表面上。
13.如權(quán)利要求10所述的顯示裝置，其中，細(xì)焊盤(pán)線包括: 多條第一細(xì)焊盤(pán)線，沿基底的一個(gè)方向彼此分開(kāi)地布置； 多條第二細(xì)焊盤(pán)線，沿基底的另一方向彼此分開(kāi)地布置， 其中，第一細(xì)焊盤(pán)線和第二細(xì)焊盤(pán)線彼此電連接以形成網(wǎng)狀圖案， 其中，第二焊盤(pán)具有實(shí)體型圖案，其中，細(xì)焊盤(pán)線布置在所述實(shí)體型圖案的一個(gè)表面上。
14.如權(quán)利要求10所述的顯示裝置，其中，細(xì)焊盤(pán)線包括: 多條第一細(xì)焊盤(pán)線，沿基底的一個(gè)方向斜向地且彼此分開(kāi)地布置； 多條第二細(xì)焊盤(pán)線，沿基底的另一方向斜向地且彼此分開(kāi)地布置， 其中，第一細(xì)焊盤(pán)線和第二細(xì)焊盤(pán)線彼此電連接以形成網(wǎng)狀圖案， 其中，第二焊盤(pán)具有實(shí)體型圖案，其中，細(xì)焊盤(pán)線布置在所述實(shí)體型圖案的一個(gè)表面上。
15.如權(quán)利要求10所述的顯示裝置，其中，所述多條細(xì)焊盤(pán)線彼此電連接以形成蜂巢圖案， 其中，第二焊盤(pán)具有實(shí)體型圖案，其中，細(xì)焊盤(pán)線布置在所述實(shí)體型圖案的一個(gè)表面上。
16.如權(quán)利要求10所述的顯示裝置，所述顯示裝置還包括在相鄰的細(xì)焊盤(pán)線之間用于電連接相鄰的細(xì)焊盤(pán)線的橋接線， 其中，細(xì)焊盤(pán)線沿基底的一個(gè)方向彼此分開(kāi)地布置， 其中，第二焊盤(pán)具有實(shí)體型圖案，其中，細(xì)焊盤(pán)線布置在所述實(shí)體型圖案的一個(gè)表面上。
17.如權(quán)利要求10所述的顯示裝置，其中，基底用于有機(jī)顯示裝置， 其中，具有源區(qū)、漏區(qū)和溝道區(qū)的半導(dǎo)體有源層、在半導(dǎo)體有源層上的柵絕緣層、在柵絕緣層上的柵電極、在柵電極上并且其中設(shè)有接觸孔的層間絕緣層、分別電連接到源區(qū)和漏區(qū)的源電極和漏電極以及在層間絕緣層上的保護(hù)層位于基底上的顯示單元中， 其中，第一焊盤(pán)在非顯示單元中電連接到柵電極，第二焊盤(pán)在非顯示單元中電連接到源電極和漏電極。
18.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，導(dǎo)電膜包括各向異性導(dǎo)電膜。
19.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，集成芯片安裝在柔性的電路板上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種顯示裝置，所述顯示裝置包括基底，包括用于顯示圖像的顯示單元、圍繞顯示單元的非顯示單元以及用于將電信號(hào)發(fā)送至顯示單元的至少一個(gè)第一焊盤(pán)；電路板，在基底上并包括至少一個(gè)電路端子；以及導(dǎo)電膜，在基底和電路板之間，并且所述導(dǎo)電膜包括用于將第一焊盤(pán)和電路端子電連接的多個(gè)導(dǎo)電顆粒以及圍繞導(dǎo)電顆粒的絕緣樹(shù)脂，其中，第一焊盤(pán)包括多條細(xì)焊盤(pán)線以及位于相鄰的細(xì)焊盤(pán)線之間的區(qū)域，其中，在熱壓操作過(guò)程中絕緣樹(shù)脂分散到所述區(qū)域中。
文檔編號(hào)H01L51/52GK103187430SQ20121058100
公開(kāi)日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2012年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者樸慶泰, 金那英 申請(qǐng)人:三星顯示有限公司