專利名稱：Tosa外部加熱裝置及控制電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種對TOSA進行外部加熱的電路。
背景技術(shù)：
光發(fā)射次模塊TOSA (Transmitter Optical Subassembly)是光通信的核心部件，是將LD激光器集成封裝成的ー個組件，包括LD激光器部分，耦合部分和外部光學接ロ等幾部分組成，是光通信中所用光收發(fā)模塊的關(guān)鍵組件。CffDM是ー種面向城域網(wǎng)接入層的低成本W(wǎng)DM傳輸技術(shù)。從原理上來講，CffDM就是利用光復用器將不同波長的光信號復用至單根光纖進行傳輸，在鏈路的接收端，借助光解復用器將光纖中的混合信號分解為不同波長的信號，連接到相應的接收設備。由于CWDM系統(tǒng)的波長間隔有要求，而非制冷激光器通常波長隨溫度漂移為
0.lnm/°C，而CWDM系統(tǒng)容許最大波長偏移一 6. 5°C +6. 5°C，在商業(yè)檔的工作溫度范圍(一5°C 70°C)內(nèi)，溫度變化導致的波長漂移仍然在容許范圍內(nèi)，激光器無需溫度控制機制；而在エ業(yè)檔的工作溫度范圍(_40°C 85°C)內(nèi)，溫度變化導致的波長漂移有可能超出容許的范圍造成信道的信號串擾，在低溫時，激光器需要加熱進行溫度補償，使得激光器的波長漂移保持在容許的范圍內(nèi)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供ー種TOSA外部加熱裝置及控制電路，對TOSA進行溫度補償，使得激光器隨溫度變化的波長漂移保持在容許的范圍內(nèi)，為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案ー種TOSA外部加熱裝`置及控制電路，包括用于向TOSA外部加熱PCB板提供電流并帶溫度控制的電流源電路主板、用于向TOSA進行外部加熱的TOSA外部加熱PCB板和用于連接帶溫度控制的電流源電路主板和TOSA外部加熱PCB板的柔性板；帶溫度控制的電流源電路主板通過柔性板與TOSA外部加熱PCB板連接；T0SA外部加熱PCB板連接至TOSA以加熱TOSA;帶溫度控制的電流源電路主板通過柔性板向TOSA外部加熱PCB板提供電流并控制電流大小，電流流經(jīng)TOSA外部加熱PCB板加熱引起加熱板發(fā)熱以對TOSA進行溫度補償。在TOSA處于較低的溫度吋，帶溫度控制的電流源電路主板為TOSA外部加熱PCB板提供恒定的直流電流源以加熱T0SA。在帶溫度控制的電流源電路主板中，恒定直流電流源輸出來自P溝道MOSFET晶體管，帶熱敏電阻的比較電路輸出電壓控制MOSFET管的G極的電壓實現(xiàn)對電流源輸出電流大小的控制。在不同的溫度環(huán)境下，熱敏電阻控制比較器的輸出，隨著溫度的升高可以實現(xiàn)比較器輸出電壓降低，從而控制電流源的輸出大小，從而實現(xiàn)TOSA在低溫環(huán)境下輸出電流強度大，而在TOSA處于高溫環(huán)境下，輸出的電流強度小甚至沒有電流輸出。TOSA外部加熱PCB板包括氮化鋁加熱電阻，加熱電阻連接至TOSA的底部以加熱TOSA,電流流經(jīng)加熱電阻發(fā)熱以對TOSA進行溫度補償。TOSA外部加熱PCB板還包括與氮化鋁加熱電阻并聯(lián)的調(diào)節(jié)電阻，用于微調(diào)流經(jīng)并聯(lián)電路的電流以精確控制對TOSA進行的溫度補償。TOSA外部加熱PCB板貼合設置在TOSA的外側(cè)底部用以加熱T0SA。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果一、提供ー種TOSA外部加熱裝置及控制電路，對TOSA進行溫度補償，使得激光器的波長漂移保持在容許的范圍內(nèi)；ニ、在TOSA外部加熱電路上設置并聯(lián)調(diào)節(jié)電阻，以精確控制對TOSA進行的溫度補償。三、使用柔性電路板連接設計，兼容現(xiàn)有的TOSA與主板的柔性電路板連接方式。


·圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明TOSA外部加熱裝置及控制電路的電路圖。
具體實施例方式下面結(jié)合試驗例及具體實施方式
對本發(fā)明作進ー步的詳細描述。但不應將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本發(fā)明內(nèi)容所實現(xiàn)的技術(shù)均屬于本發(fā)明的范圍。如圖1和圖2所示，ー種TOSA外部加熱裝置及控制電路，包括用于向TOSA外部加熱PCB板提供電流并控制電流大小的帶溫度控制的電流源電路主板2、用于向TOSAl進行外部加熱的TOSA外部加熱PCB板3和用于連接帶溫度控制的電流源電路主板和TOSA外部加熱板的柔性板4 ;帶溫度控制的電流源電路主板2通過柔性板4與TOSA外部加熱板3連接；T0SA外部加熱板3連接至TOSAl以加熱TOSAl;帶溫度控制的電流源電路主板通過柔性板向TOSA外部加熱PCB板提供電流并控制電流大小，電流流經(jīng)TOSA外部加熱PCB板引起TOSA外部加熱PCB板發(fā)熱以對TOSA進行溫度補償。該TOSA外部加熱電路的主要功能是，直流電流流過設置在TOSA外部加熱PCB板上的氮化鋁高功率的加熱電阻，當?shù)X高功率的加熱電阻的工作時，加熱板靠近TOSA的底部來加熱TOSA內(nèi)部的LD激光器，實現(xiàn)非制冷激光器實現(xiàn)CWDM SFP光收發(fā)模塊エ業(yè)檔的溫度要求并且滿足的中心波長的要求。在帶溫度控制的電流源電路主板中，恒定直流電流源是來自P溝道MOSFET晶體管，帶熱敏電阻的比較電路輸出電壓控制MOSFET管的G極的電壓實現(xiàn)對電流源輸出電流大小的控制。在不同的溫度環(huán)境下，熱敏電阻控制比較電路的輸出電壓，從而實現(xiàn)低溫環(huán)境下電流源輸出電流強度大，而在高溫環(huán)境下，電流源輸出的電流強度小甚至沒有電流輸出。下面通過分析測試數(shù)據(jù)來佐證以上述特征
權(quán)利要求
1.一種TOSA外部加熱裝置及控制電路，其特征在于，包括用于向TOSA外部加熱PCB板提供電流并帶溫度控制的電流源電路主板、用于向TOSA進行外部加熱的TOSA外部加熱PCB板和用于連接帶溫度控制的電流源電路主板和TOSA外部加熱PCB板的柔性板；帶溫度控制的電流源電路主板通過柔性板與TOSA外部加熱PCB板連接；T0SA外部加熱PCB板連接至TOSA以加熱TOSA; 帶溫度控制的電流源電路主板通過柔性板向TOSA外部加熱PCB板提供電流并控制電流大小，電流流經(jīng)TOSA外部加熱PCB板加熱電阻引起加熱PCB板發(fā)熱以對TOSA進行溫度補償。
2.如權(quán)利要求1所述的TOSA外部加熱裝置及控制電路，其特征在于，TOSA外部加熱PCB板包括氮化鋁加熱電阻，加熱電阻表面貼合至TOSA的底部外殼以加熱T0SA，電流流經(jīng)加熱電阻發(fā)熱以對TOSA進行溫度補償。
3.如權(quán)利要求2所述的TOSA外部加熱裝置及控制電路，其特征在于，TOSA外部加熱PCB板還包括與氮化鋁加熱電阻并聯(lián)的調(diào)節(jié)電阻，用于微調(diào)流經(jīng)并聯(lián)電路的電流以精確控制對TOSA進行的溫度補償。
4.如權(quán)利要求1所述的TOSA外部加熱裝置及控制電路，其特征在于，TOSA外部加熱PCB板貼合設置在TOSA的外側(cè)底部用以加熱T0SA。
5.如權(quán)利要求1所述的TOSA外部加熱裝置及控制電路，其特征在于，帶溫度控制的電流源電路主板包括帶熱敏電阻的比較電路，帶熱敏電阻的比較電路輸出電壓控制MOSFET管G級實現(xiàn)對電流源輸出的控制。
6.如權(quán)利要求5所述的TOSA外部加熱裝置及控制電路，其特征在于，當溫度升高時，比較電路輸出電壓降低，控制電流源輸出電流強度下降；當溫度降低時，比較電路輸出電壓升高，控制電流源輸出電流強度的上升。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種TOSA外部加熱裝置及控制電路。一種TOSA外部加熱裝置及控制電路，包括用于向TOSA外部加熱PCB板提供電流并控制電流大小的帶溫度控制的電流源電路主板、用于向TOSA進行外部加熱的TOSA外部加熱PCB板和用于連接帶溫度控制的電流源電路主板和TOSA外部加熱PCB板的柔性電路板(簡稱柔性板)；帶溫度控制的電流源電路主板通過柔性板與TOSA外部加熱PCB板連接；TOSA外部加熱PCB板連接至TOSA以加熱TOSA;帶溫度控制的電流源電路主板通過柔性板向TOSA外部加熱板提供電流并根據(jù)溫度變化調(diào)節(jié)輸出電流大小，電流流經(jīng)TOSA外部加熱PCB板加熱電阻引起加熱板發(fā)熱以對TOSA進行溫度補償。本發(fā)明提供一種TOSA外部加熱裝置及控制電路，對TOSA進行溫度補償，使得激光器隨溫度變化的波長漂移保持在容許的范圍內(nèi)。
文檔編號H01S5/024GK103036144SQ20121058107
公開日2013年4月10日 申請日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者丁征, 魏秋明 申請人:索爾思光電(成都)有限公司