專利名稱：具有再分布結(jié)構(gòu)的集成電路封裝件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例涉及多種具有再分布結(jié)構(gòu)的集成電路封裝件。
背景技術(shù)：
對(duì)提供高速運(yùn)行、高容量和低功耗的半導(dǎo)體封裝件的需求正在增加。因此，將半導(dǎo)體封裝件的引腳(lead)電連接到半導(dǎo)體芯片的芯片焊盤的技術(shù)可能變得越來越復(fù)雜和/或困難。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例提供了一種具有再分布結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝件。本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例提供了一種具有對(duì)稱的信號(hào)結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝件。本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例提供了一種形狀各異的再分布結(jié)構(gòu)。本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例提供了一種包括再分布結(jié)構(gòu)和邏輯芯片的半導(dǎo)體封裝件。本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例提供了多種包括具有再分布結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝件的電子系統(tǒng)。將于本發(fā)明構(gòu)思中解決的問題不限制于以上所述，且基于以下描述，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以清楚地理解沒有描述到的其他問題。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些方面，提供了一種具有第一側(cè)面、與第一側(cè)面相對(duì)的第二側(cè)面、以及垂直于第一側(cè)面和第二側(cè)面的第三側(cè)面的半導(dǎo)體封裝件。所述半導(dǎo)體封裝件包括:第一引腳，設(shè)置成接近或靠近第一側(cè)面；第二引腳，設(shè)置成靠近或接近第二側(cè)面；半導(dǎo)體芯片堆疊件，設(shè)置在第一引腳和第二引腳之間且包括多個(gè)半導(dǎo)體芯片；和再分布結(jié)構(gòu)，設(shè)置在半導(dǎo)體芯片堆疊件上，其中，半導(dǎo)體堆疊件中的至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片包括設(shè)置成接近或靠近第三側(cè)面的多個(gè)第一芯片焊盤。再分布結(jié)構(gòu)包括:第一再分布焊盤，設(shè)置成接近或靠近第一側(cè)面且電連接到第一引腳；第二再分布焊盤，設(shè)置成接近或靠近第二側(cè)面且電連接到第二引腳；和第三再分布焊盤，設(shè)置成接近或靠近第三側(cè)面且電連接到第一芯片焊盤中的第一個(gè)和第一再分布焊盤。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的其他方面，提供了一種具有第一側(cè)面、與第一側(cè)面相對(duì)的第二側(cè)面、以及垂直于第一側(cè)面和第二側(cè)面的第三側(cè)面的半導(dǎo)體封裝件。所述半導(dǎo)體封裝件包括:多個(gè)第一引腳，設(shè)置成接近或靠近第一側(cè)面；多個(gè)第二引腳，設(shè)置成靠近或接近第二側(cè)面；半導(dǎo)體芯片堆疊件，設(shè)置在第一引腳和第二引腳之間，其中，半導(dǎo)體芯片堆疊件包括下面的半導(dǎo)體芯片和上面的半導(dǎo)體芯片；以及再分布結(jié)構(gòu)，設(shè)置在半導(dǎo)體芯片堆疊件上，其中，下面的半導(dǎo)體芯片包括設(shè)置成接近或靠近垂直于第一側(cè)面和第二側(cè)面的第三側(cè)面的下面的芯片焊盤，上面的半導(dǎo)體芯片包括設(shè)置成接近或靠近第三側(cè)面的上面的芯片焊盤，第一引腳包括:第一外引腳，具有設(shè)置成接近或靠近第一側(cè)面的一端和另一端；和第一內(nèi)引腳，具有設(shè)置成接近或靠近第一側(cè)面的一端和穿過半導(dǎo)體芯片的下部(例如，在半導(dǎo)體芯片下面穿過或在半導(dǎo)體芯片之下穿過)且延伸為接近或靠近第三側(cè)面以電連接到下面的芯片焊盤的另一端，再分布結(jié)構(gòu)包括:第一再分布焊盤，設(shè)置成接近或靠近第一側(cè)面且電連接到第一外引腳；第二再分布焊盤，設(shè)置成接近或靠近第二側(cè)面且電連接到第二引腳中的一個(gè)；第三再分布焊盤，設(shè)置成接近或靠近第三側(cè)面且電連接到上面的芯片焊盤；以及第一再分布互連件，將第一再分布焊盤電連接到第三再分布焊盤。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的進(jìn)一步的實(shí)施例，一種集成電路裝置封裝件包括:第一引腳和第二引腳，分別與所述封裝件的相對(duì)的第一側(cè)面和第二側(cè)面相鄰；芯片堆疊件，包括位于所述封裝件的第一側(cè)面和第二側(cè)面之間的多個(gè)集成電路芯片。至少一個(gè)芯片包括與所述封裝件的第三側(cè)面相鄰的從第一側(cè)面延伸到第二側(cè)面的多個(gè)芯片焊盤。在芯片堆疊件上與芯片堆疊件的外圍邊緣相鄰地設(shè)置再分布結(jié)構(gòu)。再分布結(jié)構(gòu)包括將第一引腳和第二引腳電連接到與第三側(cè)面相鄰的對(duì)應(yīng)的芯片焊盤的導(dǎo)電互連件。在一些實(shí)施例中，再分布結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電互連件可以是大體上對(duì)稱的，以提供從與所述封裝件的第一側(cè)面和相對(duì)的第二側(cè)面相鄰的第一引腳和第二引腳至與所述封裝件的第三側(cè)面相鄰的對(duì)應(yīng)的芯片焊盤的電學(xué)長度相似的信號(hào)路徑。在一些實(shí)施例中，再分布結(jié)構(gòu)可以包括:第一再分布焊盤，鄰近所述封裝件的第一側(cè)面處的所述芯片堆疊件的外圍邊緣；第二再分布焊盤，鄰近所述封裝件的第二側(cè)面處的所述芯片堆疊件的外圍邊緣；多個(gè)第三再分布焊盤，鄰近所述封裝件的第三側(cè)面處的所述芯片堆疊件的外圍邊緣。導(dǎo)電互連件可以將第一再分布焊盤和第二再分布焊盤電連接到對(duì)應(yīng)的第三再分布焊盤。第一再分布引線可以將第一引腳連接到第一再分布焊盤，第二再分布引線可以將第二引腳連接到第二再分布焊盤，第三引線可以將對(duì)應(yīng)的芯片焊盤連接到對(duì)應(yīng)的第三再分布焊盤。在一些實(shí)施例中，第一引腳和第二引腳可以是與芯片堆疊件的外圍邊緣相鄰的第一外引腳和第二外引腳，第一內(nèi)引腳和第二內(nèi)引腳可以在芯片堆疊件下面分別從在第一側(cè)面和第二側(cè)面處的相鄰的芯片堆疊件的外圍邊緣延伸到在第三側(cè)面處的相鄰的芯片堆疊件的外圍邊緣。第一內(nèi)引腳和第二內(nèi)引腳可以電連接到與第三側(cè)面相鄰的對(duì)應(yīng)的芯片焊盤。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電互連件可以包括沿再分布結(jié)構(gòu)的表面延伸的平面的導(dǎo)電互連件、中間再分布引線和/或至少部分地延伸通過再分布結(jié)構(gòu)的通孔。在一些實(shí)施例中，再分布結(jié)構(gòu)可以包括芯片堆疊件的最上面的芯片上的芯片級(jí)或晶片級(jí)的互連件。在一些實(shí)施例中，再分布結(jié)構(gòu)可以設(shè)置在芯片堆疊件上的插入件基板上并且與芯片堆疊件中的芯片不同。在具體實(shí)施方式
部分和說明書附圖部分中包括了本發(fā)明構(gòu)思的其他實(shí)施例的細(xì)節(jié)。除了以上實(shí)施例的任意和所有組合以外，所有這樣的另外的實(shí)施例也意在被包括在本說明書中、意在被包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)、且意在由權(quán)利要求保護(hù)。


通過對(duì)本發(fā)明構(gòu)思的如附圖中所示的優(yōu)選的實(shí)施例進(jìn)行更加詳細(xì)地描述，本發(fā)明構(gòu)思的前述和其他特征和優(yōu)點(diǎn)將變得清楚，其中，貫穿不同的示圖，相同的標(biāo)號(hào)指示相同的部件。附圖不需要是按比例的，而是把重點(diǎn)放在示出本發(fā)明構(gòu)思的原理上。在附圖中:
圖1A是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的分解的透視圖，圖1B是內(nèi)部透視圖，圖1C是內(nèi)部俯視圖，以及圖1D和圖1E是縱向剖視圖；圖1F和圖1G是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的插入件的再分布結(jié)構(gòu)的布線構(gòu)思的剖視圖；圖2A和圖2B是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOB的內(nèi)部透視圖和首lJ視圖;圖2C和圖2D是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思多種實(shí)施例的插入件的再分布結(jié)構(gòu)的布線構(gòu)思的首丨J視圖;圖3A是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的內(nèi)部透視圖，圖3B是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的插入件的剖視圖；圖4A和4B是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的內(nèi)部透視圖和俯視圖；圖4C和4D是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的插入件的俯視圖；圖5A是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的內(nèi)部透視圖；圖5B至圖是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片堆疊件的詳細(xì)的再分布結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖6A是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的內(nèi)部透視圖；圖6B至圖6D是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片堆疊件的再分布結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖7A是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的內(nèi)部透視圖；圖7B是用于對(duì)根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片堆疊件的再分布結(jié)構(gòu)進(jìn)行描述的最上面的半導(dǎo)體芯片的剖視圖；圖8至圖10是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOH的內(nèi)部透視圖；圖1lA至圖14C是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的內(nèi)部透視圖和首丨J視圖;圖15是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的包括至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝件的半導(dǎo)體模塊的示圖；圖16是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的包括至少一個(gè)半導(dǎo)體裝置的電子系統(tǒng)的框圖；圖17是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的包括至少一個(gè)半導(dǎo)體裝置的另一電子系統(tǒng)的示意性框圖；以及圖18是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的包括至少一個(gè)半導(dǎo)體裝置的移動(dòng)電話的示意圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將參照附圖更加完全地描述優(yōu)點(diǎn)、特征及其實(shí)現(xiàn)方法，在附圖中示出了一些示例性實(shí)施例。然而，本發(fā)明構(gòu)思可以以不同形式來實(shí)施，并且不應(yīng)被解釋為局限于這里闡述的實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例是為了使本公開徹底和完全，且將本發(fā)明構(gòu)思的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
這里使用的術(shù)語僅出于描述具體實(shí)施例的目的，而不意圖限制本發(fā)明構(gòu)思。如這里使用的，除非上下文另外明確指出，否則單數(shù)形式也意圖包括復(fù)數(shù)形式。進(jìn)一步將理解的是，當(dāng)在本說明書中使用術(shù)語“包括”時(shí)，說明存在陳述的特征、整體、步驟、操作和/或元件，但不排除存在或添加一個(gè)或多個(gè)其他特征、整體、步驟、操作、元件和/或它們的組。將理解的是，當(dāng)元件或?qū)颖环Q作“在”另一元件或?qū)印吧稀?、“連接到”另一元件或?qū)印ⅰ敖Y(jié)合到”另一元件或?qū)踊颉芭c”另一元件或?qū)印跋噜彙睍r(shí)，它可以直接在另一元件或?qū)由?、直接連接到另一元件或?qū)?、直接結(jié)合到另一元件或?qū)踊蚺c另一元件或?qū)又苯酉噜?，或者可以存在中間元件或?qū)?。相反，?dāng)元件被稱作“直接在”另一元件或?qū)印吧稀?、“直接連接到”另一元件或?qū)印ⅰ爸苯咏Y(jié)合到”另一元件或?qū)踊颉芭c”另一元件或?qū)印爸苯酉噜彙睍r(shí)，不存在中間元件或?qū)?。相同的?biāo)號(hào)始終指示相同的元件。如這里使用的，術(shù)語“和/或”包括相關(guān)的所列項(xiàng)中的一個(gè)或多個(gè)的任意和所有組合。為易于描述，這里可以使用諸如“在......下方”、“在......下面”、“下面的”、
“在......之上”和“上面的”等的空間關(guān)系術(shù)語來描述附圖中示出的一個(gè)元件或特征與另
一元件或特征的關(guān)系。將理解的是，空間關(guān)系術(shù)語意圖包含除附圖中描述的方位以外的在使用或操作中的裝置的不同方位。例如，如果附圖中的裝置翻轉(zhuǎn)，則描述為“在”其他元件或特征“下面”或“在”其他元件或特征“下方”的元件則將被定位為“在”其他元件或特征
“之上”。因此，術(shù)語“在......下面”可以包括上面和下面這兩種方位。所述裝置可以另
外地定位并且可以相應(yīng)地解釋這里使用的空間關(guān)系描述符。另外，可以參照示意性俯視圖或剖視圖來描述本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例，其中，所述示意性俯視圖和剖視圖是本發(fā)明公開的理想化的示例性實(shí)施例的示意圖。如此，將預(yù)料到作為諸如生產(chǎn)工藝和/或公差的結(jié)果的示出的形狀的變形。例如，以直角示出的蝕刻區(qū)域可以為圓形形狀或具有預(yù)定曲率的形狀。因此，本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例不應(yīng)被解釋為限制于這里示出的區(qū)域的特定形狀，而意圖包括由例如生產(chǎn)工藝造成的形狀的偏差。從而，附圖中示出的區(qū)域本質(zhì)上是示意性的，且不意圖限制本發(fā)明構(gòu)思的范圍。在整個(gè)說明書中，相同的標(biāo)號(hào)指示相同的元件。因此，即使在相應(yīng)的附圖中沒有對(duì)相同或相似的標(biāo)號(hào)進(jìn)行描述，也可以參照其他附圖來描述它們。另外，即使沒有示出標(biāo)號(hào)，也可以參照其他附圖來進(jìn)行描述。除非另外定義，否則在本發(fā)明公開的實(shí)施例中使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語)具有與本發(fā)明所屬的技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所通常理解的含義相同的含義，并且不需要局限于在描述本發(fā)明之時(shí)所知的特定定義。因此，這些術(shù)語可以包括該時(shí)刻之后創(chuàng)造的等同術(shù)語。進(jìn)一步將理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的這些術(shù)語應(yīng)解釋為具有與本說明書中和現(xiàn)有技術(shù)的背景下的它們的含義相同的含義，并且除非這里明確這樣定義，否則將不以理想化的或過于正式的意義來解釋。在本說明書中，表述“接近......”、“靠近......”或“與......相鄰”可以被解
釋成設(shè)置為相對(duì)地接近、靠近或與相似元件之一相鄰。例如，表述“元件接近或靠近第一表面”可以解釋成特定元件被設(shè)置為接近或靠近第一表面而不是接近或靠近第二表面至第四表面。圖1A是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的分解的透視圖，圖1B是內(nèi)部透視圖，圖1C是內(nèi)部俯視圖，圖1D和圖1E是縱向剖視圖。
參照?qǐng)D1A至圖1E，半導(dǎo)體封裝件IOA可以包括輸入/輸出引腳310和315、半導(dǎo)體芯片堆疊件400A、以及插入件500A。半導(dǎo)體芯片堆疊件400A可以安裝在引腳310和引腳315上。在一些實(shí)施例中，芯片堆疊件400A可以包括多個(gè)NAND閃速存儲(chǔ)器芯片。插入件500A可以安裝在半導(dǎo)體芯片堆疊件400A上。半導(dǎo)體封裝件IOA可以具有第一側(cè)面SI至第四側(cè)面S4。例如，半導(dǎo)體封裝件IOA的第三側(cè)面S3可以與半導(dǎo)體芯片堆疊件400A的芯片焊盤410A至410D相鄰。半導(dǎo)體封裝件IOA的第一側(cè)面SI和第二側(cè)面S2可以垂直于第三側(cè)面S3。例如，第一側(cè)面SI可以與第二側(cè)面S2相對(duì)。第四側(cè)面S4可以與第三側(cè)面S3相對(duì)。例如，第四側(cè)面S4可以垂直于第一側(cè)面SI和第二側(cè)面S2。換句話說，封裝件IOA可以包括相對(duì)的第一側(cè)面(或表面)SI和第二側(cè)面(或表面)S2，以及相對(duì)的第三側(cè)面(或表面)S3和第四側(cè)面(或表面)S4。第一側(cè)面SI和第二側(cè)面S2可以大致垂直于第三側(cè)面S3和/或第四側(cè)面S4。引腳310和315可以包括與第一側(cè)面SI相鄰的第一引腳310和與第二側(cè)面S2相鄰的第二引腳315。第一引腳310可以包括第一內(nèi)引腳320和第一外引腳330。第二引腳315可以包括第二內(nèi)引腳325和第二外引腳335。第一內(nèi)引腳320的一端可以設(shè)置成接近或靠近第一側(cè)面SI，另一端可以設(shè)置成接近或靠近第三側(cè)面S3。例如，第一內(nèi)引腳320的另一端可以從第一側(cè)面SI朝著第三側(cè)面S3延伸，以被布置為經(jīng)過半導(dǎo)體芯片堆疊件400A的最下面的芯片焊盤410A的底部并與一部分最下面的芯片焊盤410A對(duì)應(yīng)。第二內(nèi)引腳325的一端可以設(shè)置成接近或靠近第二側(cè)面S2，另一端可以設(shè)置成接近或靠近第三側(cè)面S3。例如，第二內(nèi)引腳325的另一端可以從第一側(cè)面S2朝著第三側(cè)面S3延伸，以被布置為經(jīng)過半導(dǎo)體芯片堆疊件400A的最下面的芯片焊盤410A的底部并與一部分最下面的芯片焊盤410A對(duì)應(yīng)。第一內(nèi)引腳320可以與第二內(nèi)引腳325設(shè)置在相同的水平面上。例如，第一內(nèi)引腳320和第二內(nèi)引腳325可以排列成彼此平行，或者在沒有彼此相交的情況下彼此獨(dú)立。第一外引腳330的一端和另一端可以設(shè)置成與第一側(cè)面SI相鄰。第二外引腳335的一端和另一端可以設(shè)置成與第二側(cè)面S2相鄰。半導(dǎo)體芯片堆疊件400A可以包括以階梯狀級(jí)聯(lián)、之字形或懸垂形堆疊的多個(gè)半導(dǎo)體芯片401A至401D。在所述實(shí)施例中，例如示出了以階梯狀級(jí)聯(lián)形式堆疊的四個(gè)半導(dǎo)體芯片401A至401D。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例，半導(dǎo)體芯片堆疊件400A可以包括半導(dǎo)體芯片401x，其中，芯片401x的個(gè)數(shù)或數(shù)量是2的倍數(shù)(例如，8、16、32、64等)。半導(dǎo)體芯片40IA至半導(dǎo)體芯片401D中的每個(gè)可以包括在側(cè)面上集中對(duì)齊的芯片焊盤410A至芯片焊盤410D。例如，半導(dǎo)體芯片401A至半導(dǎo)體芯片401D中的每個(gè)可以包括接近或靠近第三側(cè)面S3的對(duì)齊的芯片焊盤410A至芯片焊盤410D。由于半導(dǎo)體芯片401A至半導(dǎo)體芯片401D以級(jí)聯(lián)形式堆疊，所以可以暴露芯片焊盤410A至芯片焊盤410D。多個(gè)半導(dǎo)體芯片401A至40ID可以包括相同的NAND閃速存儲(chǔ)器。例如，半導(dǎo)體芯片401A至半導(dǎo)體芯片401D的布置在相同位置上的芯片焊盤410A至芯片焊盤410D可以通過芯片間引線620彼此電連接。延伸為與第三側(cè)面S3相鄰的第一內(nèi)引腳320和第二內(nèi)引腳325可以分別電連接到多個(gè)半導(dǎo)體芯片40IA至401D和直接引線610。插入件500A可以包括與芯片堆疊件400A的周界或邊緣相鄰地延伸的再分布結(jié)構(gòu)。插入件500A的再分布結(jié)構(gòu)可以包括布置為接近或靠近第一側(cè)面SI的第一再分布焊盤510、布置成接近或靠近第二側(cè)面S2的第二再分布焊盤520、布置成接近或靠近第三側(cè)面S3的第三再分布焊盤530、和再分布互連件570。再分布互連件570可以沿插入件500A的表面水平地延伸。例如，再分布互連件570可以基本上是平坦的、平面的或另外地被成形為沿插入件500A的表面水平地延伸。第一再分布焊盤510可以通過第一再分布引線640直接/電連接到第一外引腳330。第二再分布焊盤520可以通過第二再分布引線650直接/電連接到第二外引腳335。第三再分布焊盤530可以通過第三再分布引線630直接/電連接到芯片焊盤410A至芯片焊盤410D中的一個(gè)。例如，第三再分布焊盤530可以直接/電連接到第三再分布引線630和堆疊在半導(dǎo)體芯片堆疊件400A的最上部上的半導(dǎo)體芯片401D的芯片焊盤410D。再分布互連件570可以將第一再分布焊盤510電連接到第三再分布焊盤530?？蛇x擇地是，再分布互連件570可以將第二再分布焊盤520連接到第三再分布焊盤530。插入件500A可以包括印刷電路板(PCB)。例如，第一再分布焊盤510、第二再分布焊盤520、第三再分布焊盤530和再分布互連件570可以是PCB的金屬互連件的一部分。例如，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOA可以包括以下電連接線路:第一連接線路:第一外引腳330-第一再分布引線640-第一再分布焊盤510-再分布互連件570-第三再分布焊盤530-第三再分布引線630-芯片焊盤410A至芯片焊盤410D中的一個(gè)。第二連接線路:第二外引腳335-第二再分布引線650-第二再分布焊盤520-再分布互連件570-第三再分布焊盤530-第三再分布引線630-芯片焊盤410A至芯片焊盤410D中的一個(gè)。第三連接線路:第一內(nèi)引腳320-直接引線610-芯片焊盤410A至芯片焊盤410D中的-個(gè)。第四連接線路:第二內(nèi)引腳325-直接引線610-芯片焊盤410A至芯片焊盤410D中的一個(gè)。在所有的連接線路中，芯片焊盤410A至芯片焊盤410D可以通過芯片間引線620彼此電連接。圖1F和圖1G是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的插入件500Aa和插入件500Ab的再分布結(jié)構(gòu)的布線構(gòu)思的剖視圖。參照?qǐng)D1F，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的插入件500Aa的再分布結(jié)構(gòu)可以包括埋置在插入件基板501中的埋置的互連件570a?？梢韵蛲獠勘┞堵裰玫幕ミB件570a中的一部分。埋置的互連件570a的外部暴露部分可以電連接到第一再分布引線640、第二再分布引線650和/或第三再分布引線630。例如，埋置的互連件570a的外部暴露部分可以用作第一再分布焊盤510、第二再分布焊盤520和第三再分布焊盤530。例如，在本發(fā)明構(gòu)思的示例中，埋置的互連件570a、第一再分布焊盤510、第二再分布焊盤520和/或第三再分布焊盤530可以是一體地形成的元件或?qū)嵸|(zhì)上進(jìn)行結(jié)合的元件。參照?qǐng)D1G，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的插入件500Ab的再分布結(jié)構(gòu)可以包括暴露在插入件基板501的表面上的暴露的互連件570b。暴露的互連件570b可以電連接到第一再分布引線640、第二再分布引線650和/或第三再分布引線630。例如，暴露的互連件570b中的一部分可以用作第一再分布焊盤510、第二再分布焊盤520和第三再分布焊盤530。例如，在本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例中，暴露的互連件570b、第一再分布焊盤510、第二再分布焊盤520和/或第三再分布焊盤530可以是一體地形成或?qū)嵸|(zhì)上進(jìn)行結(jié)合的元件。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例，通過第一引腳310或第二引腳315從外部接收或輸入的信號(hào)可以通過各種元件傳輸?shù)礁鞣N位置。例如，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例，當(dāng)?shù)谝灰_310和第二引腳315的布置順序與芯片焊盤410A至芯片焊盤410D和半導(dǎo)體芯片401A至半導(dǎo)體芯片401D的功能布置順序不同時(shí)，半導(dǎo)體封裝件IOA的從外部接收的信號(hào)可以利用插入件500A的再分布結(jié)構(gòu)而被傳輸?shù)礁鞣N任意的位置。另外，將從半導(dǎo)體封裝件IOA的內(nèi)部發(fā)送到其外部的信號(hào)可以利用根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的插入件500A的再分布結(jié)構(gòu)被傳輸?shù)礁鞣N任意的位置。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例，再分布結(jié)構(gòu)可以傳輸命令信號(hào)或數(shù)據(jù)信號(hào)。例如，再分布結(jié)構(gòu)可以傳輸芯片使能(CE)、地址鎖存使能(ALE)、命令鎖存使能(CLE)、寫入使能(WE)、讀取使能(RE)、寫入保護(hù)(WP)、就緒/繁忙輸出(RnB)或電源(Vdd、Vcc、VSS或地)。此外地或可選擇地，所述再分布結(jié)構(gòu)可以傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOA可以具有對(duì)稱的信號(hào)結(jié)構(gòu)。例如，第一引腳310可以設(shè)置成接近或靠近半導(dǎo)體封裝件IOA的第一表面SI，第二引腳315可以設(shè)置成接近或靠近半導(dǎo)體封裝件IOA的第二表面S2，從而所述半導(dǎo)體封裝件IOA作為整體可以具有對(duì)稱的信號(hào)結(jié)構(gòu)。另外，半導(dǎo)體芯片401A至半導(dǎo)體芯片401D的芯片焊盤410A至芯片焊盤410D面對(duì)第三表面S3，或者說與第三表面S3相鄰，從而可以對(duì)稱地保持在第一引腳310和第二引腳315之間的距離。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOA具有對(duì)稱的信號(hào)結(jié)構(gòu)，因此可以減少總體的信號(hào)斜交(Signalskew)，并且可以改善操作穩(wěn)定性。換句話說，這里描述的再分布結(jié)構(gòu)的元件可以為于封裝件IOA的相對(duì)側(cè)面上的第一引腳310和第二引腳315中的引腳提供電學(xué)長度相似的信號(hào)路徑?？梢栽谒忻枋龅膶?shí)施例中得到根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的效果。圖2A和圖2B是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOB的內(nèi)部透視圖和首lJ視圖。參照?qǐng)D2A和圖2B，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOB可以包括引腳310、引腳315、半導(dǎo)體芯片堆疊件400A和具有再分布結(jié)構(gòu)的插入件500B。插入件500B的再分布結(jié)構(gòu)可以包括中間再分布引線660。例如，中間再分布引線660可以電連接再分布導(dǎo)線570。另外，例如，再分布導(dǎo)線570可以包括中間焊盤540，中間焊盤540可以通過中間再分布引線660來電連接。中間再分布引線660可以交叉、躍過或另外地三維延伸到再分布導(dǎo)線/互連件570的連接部分?？梢詤⒄?qǐng)D1A至圖1G來理解沒有描述的元件。例如，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOB可以包括以下電連接線路:第五連接線路:第一外引腳330-第一再分布焊盤510-再分布導(dǎo)線570-中間焊盤540-中間再分布引線660-中間焊盤540-再分布導(dǎo)線570-第三再分布焊盤530-第三再分布引線630-芯片焊盤410A至芯片焊盤410D中的一個(gè)。
第六連接線路:第二外引腳335-第二再分布焊盤520-再分布互連件570-中間焊盤540-中間再分布引線660-中間焊盤540-再分布導(dǎo)線570-第三再分布焊盤530-第三再分布引線630-芯片焊盤410A至芯片焊盤410D中的一個(gè)。在第五連接線路和第六連接線路中，可以省略中間焊盤540。例如，還可以包括以下電連接線路:第七連接線路:第一外引腳330-第一再分布焊盤510-再分布導(dǎo)線570-中間再分布引線660-再分布導(dǎo)線570-第三再分布焊盤530-第三再分布引線630-芯片焊盤410A至芯片焊盤410D中的一個(gè)。第八連接線路:第二外引腳335-第二再分布焊盤520-再分布互連件570-中間再分布引線660-再分布導(dǎo)線570-第三再分布焊盤530-第三再分布引線630-芯片焊盤410A至芯片焊盤410D中的一個(gè)。圖2C和圖2D是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的插入件500A和插入件500B的再分布結(jié)構(gòu)的布線構(gòu)思的剖視圖。參照?qǐng)D2C，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的插入件500A的再分布結(jié)構(gòu)可以包括埋置在插入件基板501中的埋置的互連件570a。埋置的互連件570a的一部分可以被暴露到外部。埋置的互連件570a的暴露到外部的部分可以電連接到第一再分布引線640、第二再分布引線650、第二再分布引線630和/或中間再分布引線660。例如，埋置的互連件570a的暴露到外部的部分可以用作第一再分布焊盤510、第二再分布焊盤520、第三再分布焊盤530和/或第四再分布焊盤540。例如，在本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例中，埋置的互連件570a、第一再分布焊盤510、第二再分布焊盤520、第三再分布焊盤530和/或第四再分布焊盤540可以是一體地形成或?qū)嵸|(zhì)上進(jìn)行結(jié)合的元件。參照?qǐng)D2D，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的插入件500B的再分布結(jié)構(gòu)可以包括暴露在插入件基板501的表面上的暴露的互連件570b。暴露的互連件570b可以電連接到第一再分布引線640、第二再分布引線650、第三再分布引線630和/或中間再分布引線660。例如，暴露的互連件570b的一部分可以用作第一再分布焊盤510、第二再分布焊盤520、第三再分布焊盤530和/或第四再分布焊盤540。例如，在本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例中，暴露的互連件570b、第一再分布焊盤510、第二再分布焊盤520、第三再分布焊盤530和/或第四再分布焊盤540可以是一體地形成或?qū)嵸|(zhì)上進(jìn)行結(jié)合的元件。圖3A是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOC的內(nèi)部透視圖，圖3B是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的插入件500C的剖視圖。參照?qǐng)D3A和圖3B，半導(dǎo)體封裝件IOC可以包括引腳310、引腳315、半導(dǎo)體芯片堆疊件400A和插入件500C，插入件500C可以進(jìn)一步包括再分布通孔550。再分布導(dǎo)線570可以包括上互連件570u和下互連件5701。再分布通孔550可以電連接到上互連件570u和下互連件5701。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的插入件500C可以包括設(shè)置在插入件基板501中的核心層505、上互連件570u、下互連件5701和再分布通孔550。核心層505可以包含固體平面絕緣材料。例如，核心層505可以包括塑料、陶瓷、氧化鋁或聚合物。上互連件570u中的每個(gè)可以設(shè)置在核心層505上而與其分開。下互連件5701中的每個(gè)可以設(shè)置在核心層505的下部處而與其分開。再分布通孔550可以垂直地穿透或延伸通過核心層505，以將上互連件570u電連接到下互連件5701。例如，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOC還可以包括以下電連接線路:第九連接線路:第一外引腳330-第一再分布焊盤510-上互連件570u_再分布通孔550-下互連件5701-再分布通孔550-上互連件570u_第三再分布焊盤530-芯片焊盤410A至芯片焊盤410D中的一個(gè)。第十連接線路:第二外引腳335-第二再分布焊盤520-上互連件570u_再分布通孔550-下互連件5701-再分布通孔550-上互連件570u_第三再分布焊盤530-芯片焊盤410A至芯片焊盤410D中的一個(gè)。圖4A和圖4B是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOD的內(nèi)部透視圖和俯視圖。參照?qǐng)D4A和圖4B，半導(dǎo)體封裝件IOD可以包括:第一外引腳330，設(shè)置成接近或靠近第一側(cè)面SI ;第二外引腳335，設(shè)置為接近或靠近第二側(cè)面S2 ;半導(dǎo)體芯片堆疊件400A ；以及插入件500Da。例如，可以省略第一內(nèi)引腳320和第二內(nèi)引腳325。第一外引腳330可以通過第一再分布引線640電連接到設(shè)置成接近或靠近第一側(cè)面SI的第一再分布焊盤510。第二外引腳335可以通過第二再分布引線650電連接到設(shè)置成接近或靠近第二側(cè)面S2的第二再分布焊盤520。第一再分布焊盤510和第二再分布焊盤520可以通過再分布互連件570電連接到設(shè)置成接近或靠近第三側(cè)面S3的第三再分布焊盤530。第三再分布焊盤530可以通過第三再分布引線630電連接到芯片焊盤410A至芯片焊盤410D。圖4C和圖4D是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的插入件500Db和插入件500Dc的俯視圖。參照?qǐng)D4C，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的插入件500Db還可以包括中間再分布引線660?？梢詤⒄?qǐng)D2A至圖2D來理解再分布導(dǎo)線570之間的通過中間再分布引線660的連接。虛線可以指示下互連件5701。參照?qǐng)D4D，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的插入件500Dc還可以包括再分布通過550。可以參考圖3A和圖3B來理解再分布導(dǎo)線570之間的利用再分布通孔550的連接。可以結(jié)合圖4C和圖4D中描述的互連件的構(gòu)思。例如，插入件500可以包括中間再分布引線660和再分布通孔550兩者。圖5A是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOE的內(nèi)部透視圖。參照?qǐng)D5A，半導(dǎo)體封裝件IOE可以包括引腳310、引腳315和半導(dǎo)體芯片堆疊件400B。半導(dǎo)體芯片堆疊件400B可以包括再分布結(jié)構(gòu)700A。例如，半導(dǎo)體芯片堆疊件400B的最上面堆疊的半導(dǎo)體芯片401T可以包括再分布結(jié)構(gòu)700A。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的再分布結(jié)構(gòu)700A可以包括:第一再分布焊盤710，設(shè)置成接近或靠近第一側(cè)面SI ;第二再分布焊盤720，設(shè)置成接近或靠近第二側(cè)面S2 ；以及再分布互連件770。最上面的半導(dǎo)體芯片401T的最上面的芯片焊盤410T可以通過再分布互連件770電連接到第一再分布焊盤710和/或第二再分布焊盤720。第一外引腳330可以通過第一再互連引線(側(cè)面引線)640電連接到第一再分布焊盤710。第二外引腳335可以通過第二再互連引線(側(cè)面引線)650電連接到第二再分布焊盤720。例如，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOE還可以包括以下電連接線路:
第十一連接線路:第一外引腳330-第一側(cè)面引線640-第一再分布焊盤710-再分布互連件770-最上面的芯片焊盤410T。第十二連接線路:第二外引腳335-第二側(cè)面引線650-第二再分布焊盤720-再分布互連件770-最上面的芯片焊盤410T。第十三連接線路:第一外引腳330-第一側(cè)面引線640-第一再分布焊盤710-再分布互連件770-芯片焊盤410A至芯片焊盤410C中的一個(gè)。第十四連接線路:第二外引腳335-第二側(cè)面引線650-第二再分布焊盤720-再分布互連件770-芯片焊盤410A至芯片焊盤410C中的一個(gè)。在上述連接線路中的一個(gè)或多個(gè)連接線路中，可以選擇性地形成經(jīng)過芯片間引線620的連接線路，例如在芯片焊盤410A至芯片焊盤410C和芯片焊盤410T之間的連接線路。圖5B至圖是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片堆疊件400Ba至半導(dǎo)體芯片堆疊件400Bc的詳細(xì)的再分布結(jié)構(gòu)700Aa至700Ac的剖視圖。參照?qǐng)D5B，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片堆疊件400Ba可以包括多個(gè)堆疊的半導(dǎo)體芯片401A至401C和401T，最上面的芯片焊盤410T可以包括第一再分布結(jié)構(gòu)700Aa。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的第一再分布結(jié)構(gòu)700Aa可以包括第一再分布焊盤710、第二再分布焊盤720和埋置在最上面的半導(dǎo)體芯片401T的頂表面中的第一再分布互連件770A。第一再分布焊盤710和第二再分布焊盤720可以通過第一再互連引線640或第二再互連引線650電連接到第一外引腳330或第二外引腳335。最上面的芯片焊盤410T可以通過再分布互連件770A電連接到第一再分布焊盤710或第二再分布焊盤720。第一芯片焊盤410A、第二芯片焊盤410B、第三芯片焊盤410C和最上面的芯片焊盤410T可以通過芯片間引線620彼此電連接。參照?qǐng)D5C，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片堆疊件400Bb可以包括多個(gè)堆疊的半導(dǎo)體芯片401A至401C和401T，最上面的半導(dǎo)體芯片401T可以包括第二再分布結(jié)構(gòu)700Ab。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的第二再分布結(jié)構(gòu)700Ab可以包括形成在最上面的半導(dǎo)體芯片401T的頂表面上的第一再分布焊盤710、第二再分布焊盤720和在最上面的半導(dǎo)體芯片401T的上表面上暴露的第二再分布互連件770B。第二再分布互連件770B可以完全地或部分地覆蓋最上面的半導(dǎo)體芯片410T、第一再分布焊盤710和/或第二再分布焊盤720的表面。參照?qǐng)D根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片堆疊件400Bc可以包括多個(gè)堆疊的半導(dǎo)體芯片401A至401C和401T，最上面的半導(dǎo)體芯片401T可以包括第三再分布結(jié)構(gòu)700Ac。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的第三再分布結(jié)構(gòu)700Ac可以包括在最上面的半導(dǎo)體芯片401T的上表面上暴露的第一再分布焊盤711、第二再分布焊盤721和第二再分布互連件770B?？梢詤⒖嫉谝辉俜植冀Y(jié)構(gòu)700Aa和第二再分布結(jié)構(gòu)700Ab來理解第三再分布結(jié)構(gòu)700Ac。圖6A是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOF的內(nèi)部透視圖。參照?qǐng)D6A，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOF可以包括引腳310、引腳315和半導(dǎo)體芯片堆疊件400C。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片堆疊件400C可以包括再分布結(jié)構(gòu)700B。例如，半導(dǎo)體芯片堆疊件400C的最上面堆疊的半導(dǎo)體芯片401T可以包括再分布結(jié)構(gòu)700B。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的再分布結(jié)構(gòu)700B可以包括中間再分布引線760。中間再分布引線760可以使兩個(gè)再分布互連件770電連接。中間再分布引線760可以交叉、躍過或另外地三維延伸，以連接再分布互連件770中的至少一個(gè)。因此，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOF可以包括以下電連接線路:第十五連接線路:第一外引腳330-第一側(cè)面引線640-第一再分布焊盤710-再分布互連件770-中間再分布引線760-再分布互連件770-最上面的芯片焊盤410T。第十六連接線路:第二外引腳335-第二再分布引線650-第二再分布焊盤720-再分布互連件770-中間再分布引線760-再分布互連件770-最上面的芯片焊盤410T。在第十五連接線路和第十六連接線路中，最上面的芯片焊盤410T可以通過芯片間引線620電連接到其他半導(dǎo)體芯片401A至半導(dǎo)體芯片401C的芯片焊盤410A至芯片焊盤 410C。圖6B至圖6D是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片堆疊件400Ca、400Cb和400Cc的再分布結(jié)構(gòu)700Ba、700Bb和700Bc的剖視圖。參照?qǐng)D6B，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片堆疊件400Ca可以包括多個(gè)堆疊的半導(dǎo)體芯片401A至401C和401T，最上面的半導(dǎo)體芯片401T可以包括第四再分布結(jié)構(gòu)700Ba。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的第四再分布結(jié)構(gòu)700Ba可以包括第一再分布焊盤710、第二再分布焊盤720、埋置在最上面的半導(dǎo)體芯片401T的上表面中的第一再分布互連件770A、和中間再分布引線760。中間再分布引線760可以交叉、躍過或另外地三維延伸，以連接再分布互連件770的連接部分。參照?qǐng)D6C，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片堆疊件400Cb可以包括多個(gè)堆疊的半導(dǎo)體芯片401A至401C和401T，最上面的半導(dǎo)體芯片401T可以包括第五再分布結(jié)構(gòu)700Bb。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的第五再分布結(jié)構(gòu)700Bb可以包括埋置在最上面的半導(dǎo)體芯片401T的頂表面中的第一再分布焊盤710和第二再分布焊盤720、在最上面的半導(dǎo)體芯片401T的頂表面上暴露的第二再分布互連件770B和中間再分布引線760。第二再分布互連件770B可以完全地或部分地覆蓋最上面的半導(dǎo)體芯片410T、第一再分布焊盤710和/或第二再分布焊盤720的表面。參照?qǐng)D6D，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片堆疊件400Cc可以包括多個(gè)堆疊的半導(dǎo)體芯片401A至401C和401T，最上面的半導(dǎo)體芯片401T可以包括第六再分布結(jié)構(gòu)700Bc。第六再分布結(jié)構(gòu)700Bc可以包括在最上面的半導(dǎo)體芯片401T的上表面上暴露的第一再分布焊盤711、第二再分布焊盤721和第二再分布互連件770B。圖7A是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOG的內(nèi)部透視圖。參照?qǐng)D7A，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOG可以包括引腳310、引腳315和半導(dǎo)體芯片堆疊件400D。半導(dǎo)體芯片堆疊件400D可以包括再分布結(jié)構(gòu)700C。例如，半導(dǎo)體芯片堆疊件400D的最上面堆疊的半導(dǎo)體芯片401T可以包括再分布結(jié)構(gòu)700C。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的再分布結(jié)構(gòu)700C可以包括:第一再分布焊盤710,設(shè)置成接近或靠近第一側(cè)面SI ;第二再分布焊盤720，設(shè)置成接近或靠近第二側(cè)面S2 ；再分布互連件770和再分布通孔750。通過第一再分布焊盤710和第二再分布焊盤720，并通過再分布互連件770和再分布通孔750，可使最上面堆疊的半導(dǎo)體芯片401T的芯片焊盤410T彼此電連接。虛線表示圖7B的下互連件7701。圖7B是用于對(duì)根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體堆疊件400D的再分布結(jié)構(gòu)700C進(jìn)行描述的最上面堆疊的半導(dǎo)體芯片401T的剖視圖。參照?qǐng)D7B，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片堆疊件400D可以包括多個(gè)堆疊的半導(dǎo)體芯片401A至401C和401T，最上面的半導(dǎo)體芯片401T可以包括第七再分布結(jié)構(gòu)700C。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的第七再分布結(jié)構(gòu)700C可以包括第一再分布焊盤710、第二再分布焊盤720、上再分布互連件770u、下再分布互連件7701和再分布通孔750。再分布通孔750可以將上再分布互連件770u垂直地連接到下再分布互連件7701。例如，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOG可以包括以下電連接線路:第十七連接線路:第一外引腳330-第一側(cè)面引線640-第一再分布焊盤710-上再分布互連件770u-再分布通孔750-下再分布互連件7701-再分布通孔750-上再分布互連件770u-最上面的芯片焊盤410T。第十八連接線路:第二外引腳335-第二再分布引線650-第二再分布焊盤720-上再分布互連件770u-再分布通孔750-下再分布互連件7701-再分布通孔750-上再分布互連件770u-最上面的芯片焊盤410T。在第十七連接線路至第十八連接線路中，最上面的芯片焊盤410T可通過芯片間引線620電連接到其他的半導(dǎo)體芯片401A至半導(dǎo)體芯片401C的芯片焊盤410A至芯片焊盤 410C。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的再分布結(jié)構(gòu)700A至再分布結(jié)構(gòu)700C可以以晶片級(jí)形成。例如，上再分布互連件770u和下再分布互連件7701可以是晶片級(jí)的金屬互連件，再分布通孔750可以是晶片級(jí)的金屬通孔塞。最上面的芯片焊盤410T、第一再分布焊盤710和第二再分布焊盤720可以分別是晶片級(jí)的輸入/輸出焊盤或鍵合焊盤。圖8至圖10是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOH的內(nèi)部透視圖。參照?qǐng)D8，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOH可以包括:第一外引腳330，設(shè)置成接近或靠近第一側(cè)面SI ;第二外引腳335，設(shè)置成接近或靠近第二側(cè)面S2 ；以及半導(dǎo)體芯片堆疊件400B。半導(dǎo)體芯片堆疊件400B可以包括再分布結(jié)構(gòu)700A?？梢詤⒄?qǐng)D5B至圖來理解根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的再分布結(jié)構(gòu)700A。參照?qǐng)D9，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件101可以包括設(shè)置成接近或靠近第一側(cè)面SI的第一外引腳330、設(shè)置成接近或靠近第二側(cè)面S2的第二外引腳335、和半導(dǎo)體芯片堆疊件400C，半導(dǎo)體芯片堆疊件400C可以包括再分布結(jié)構(gòu)700B。可以參照?qǐng)D6B至圖6D來理解根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的再分布結(jié)構(gòu)700B。參照?qǐng)D10，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOJ可以包括設(shè)置成接近或靠近第一側(cè)面SI的第一外引腳330、設(shè)置成接近或靠近第二側(cè)面S2的第二外引腳335、和半導(dǎo)體芯片堆疊件400D，半導(dǎo)體芯片堆疊件400D可以包括再分布結(jié)構(gòu)700C?？梢詤⒄?qǐng)D7B來理解根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的再分布結(jié)構(gòu)700C。圖1lA至圖14C是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOK至半導(dǎo)體封裝件IOV的內(nèi)部透視圖。參照?qǐng)D1lA至圖12C，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOK至半導(dǎo)體封裝件IOP還可以包括設(shè)置在插入件500上的邏輯芯片800。邏輯芯片800還可以包括電連接到再分布互連件570的第一邏輯芯片焊盤810、第二邏輯芯片焊盤820和第三邏輯芯片焊盤830。第一邏輯芯片焊盤810可以通過第一邏輯芯片引線840電連接到第一引腳310、第一再分布引線640、第一再分布焊盤510和/或再分布互連件570。第二邏輯芯片焊盤820可以通過第二邏輯芯片引線850電連接到第二引腳315、第二再分布引線650、第二再分布焊盤520和/或再分布互連件570。第三邏輯芯片焊盤830可以通過第三邏輯芯片引線860電連接到第三再分布焊盤530和/或再分布互連件570。邏輯芯片800可以控制堆疊的半導(dǎo)體芯片401A至半導(dǎo)體芯片401D。參照?qǐng)D13A至圖14C，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOQ至IOV還可以包括設(shè)置在再分布結(jié)構(gòu)700A至再分布結(jié)構(gòu)700C上的邏輯芯片800。邏輯芯片800還可以包括電連接到再分布互連件770的第一邏輯芯片焊盤810、第二邏輯芯片焊盤820和第三邏輯芯片焊盤830。第一邏輯芯片焊盤810可以電連接到再分布互連件770。第一邏輯芯片焊盤810可以通過第一邏輯芯片引線840電連接到第一引腳310、第一再分布引線640、第一再分布焊盤710和/或再分布互連件770。第二邏輯芯片焊盤820可以通過第二邏輯芯片引線850電連接到第二引腳315、第二再分布引線650、第二再分布焊盤720和/或再分布互連件770。第三邏輯芯片焊盤830可以通過第三邏輯芯片引線860電連接到第三再分布焊盤530和/或再分布互連件770。第一引腳310可以包括第一內(nèi)引腳320和第一外引腳330。第二引腳315可以包括第二內(nèi)引腳325和第二外引腳335。在圖1IA和圖14C中，再分布結(jié)構(gòu)可以傳輸以下命令信號(hào)，例如，芯片使能(CE)、地址鎖存使能(ALE)、命令鎖存使能(CLE)、寫入使能(WE)、讀取使能(RE)、寫保護(hù)(WP)、就緒/繁忙輸出(RnB)和/或電源(Vdd、Vcc、Vss或地)。在圖1lA至圖14C中，再分布結(jié)構(gòu)可以傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)和/或電源(Vdd、Vcc、Vss或地)。在這種情況下，邏輯芯片可以是緩沖芯片。所述緩沖芯片可以臨時(shí)儲(chǔ)存所述命令或數(shù)據(jù)。例如,緩沖芯片可以包括DRAM、RRAM、PRAM、MRAM或SRAM芯片。圖15是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的包括多種實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOA至半導(dǎo)體封裝件IOV中的至少一個(gè)的半導(dǎo)體模塊2200的示圖。參照?qǐng)D15，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊2200可以包括根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的安裝在半導(dǎo)體模塊基板2210上的半導(dǎo)體封裝件IOA至半導(dǎo)體封裝件IOV之一。半導(dǎo)體模塊2200還可以包括安裝在模塊基板2210上的微處理器2220。輸入/輸出終端2240可以設(shè)置在模塊基板2210的至少一個(gè)側(cè)部的周圍。半導(dǎo)體模塊2200可以包括存儲(chǔ)器卡或固態(tài)盤(SSD)。圖16是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的包括半導(dǎo)體封裝件IOA至半導(dǎo)體封裝件IOV中的至少一個(gè)的電子系統(tǒng)2300的框圖。參照?qǐng)D16，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例，半導(dǎo)體封裝件可以應(yīng)用到電子系統(tǒng)2300。電子系統(tǒng)2300可以包括主體2310。主體2310可以包括微處理器單元2320、電源2330、功能單元2340和顯示控制器單元2350。主體2310可以是由PCB形成的系統(tǒng)板或主板。微處理器單元2320、電源2330、功能單元2340和顯示控制單元2350可以安裝或安置在主體2310上。顯示單元2360可以安裝在主體2310中或安裝在主體2310上。例如，顯示單元2360可以設(shè)置在主體2310的表面上以顯示由顯示控制器單元2350處理的圖像。向電源2330供應(yīng)來自外部電源的預(yù)定電壓，并將所述電壓分壓成所需的電壓電平以供應(yīng)到微處理器單元2320、功能單元2340和顯示控制器單元2350。微處理器單元2320可以被供應(yīng)有來自電源2330的電壓以控制功能單元2340和顯示單元2360。功能單元2340可以執(zhí)行電子系統(tǒng)2300的各種功能。例如，當(dāng)電子系統(tǒng)2300被包括在蜂窩式電話中時(shí)，功能單元2340可以包括可以用作蜂窩式電話的各種元件，諸如撥號(hào)、作為與外部設(shè)備2370進(jìn)行通信的結(jié)果而在顯示單元2360上輸出圖像、以及通過揚(yáng)聲器輸出聲音。另外，當(dāng)外部設(shè)備2370包括相機(jī)時(shí)，功能單元2340可用作相機(jī)圖像處理器。在其他實(shí)施例中，當(dāng)電子系統(tǒng)2300連接到用于容量擴(kuò)展的存儲(chǔ)器卡時(shí)，功能單元2340可以是存儲(chǔ)器卡控制器。功能單元2340可以通過有線或無線通信單元2380將信號(hào)發(fā)送到外部設(shè)備2370或接收來自外部設(shè)備2370的信號(hào)。此外，當(dāng)電子系統(tǒng)2300需要用于功能擴(kuò)展的通用串行總線(USB)時(shí)，功能單元2340可用作接口控制器。功能單元2340中可包括根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOA至半導(dǎo)體封裝件IOV。圖17是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的具有半導(dǎo)體封裝件IOA至半導(dǎo)體封裝件IOV中的至少一個(gè)的電子系統(tǒng)2400的示意性框圖。參照?qǐng)D17，電子系統(tǒng)2400可以包括根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOA至半導(dǎo)體封裝件IOV中的至少一個(gè)。電子系統(tǒng)2400可以包括移動(dòng)裝置或計(jì)算機(jī)。例如，電子系統(tǒng)2400可以包括利用微處理器2414執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的用戶接口 2418。微處理器2414可以對(duì)電子系統(tǒng)2400進(jìn)行編程或控制電子系統(tǒng)2400。存儲(chǔ)器2416可以用作臨時(shí)存儲(chǔ)微處理器2414的數(shù)據(jù)或操作記錄的高速緩沖存儲(chǔ)器。例如，存儲(chǔ)器2416可以包括根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOA至半導(dǎo)體封裝件IOV中的至少一個(gè)。微處理器2414、存儲(chǔ)器2416和/或其他元件可以組裝在單個(gè)的封裝件中。用戶接口 2418可以用于將數(shù)據(jù)輸入到電子系統(tǒng)2400中或輸出來自電子系統(tǒng)2400的數(shù)據(jù)。存儲(chǔ)系統(tǒng)2412可儲(chǔ)存用于操作微處理器2414的代碼、由微處理器2414處理的數(shù)據(jù)或外部輸入的數(shù)據(jù)。微處理器2414可以包括控制器和存儲(chǔ)器。存儲(chǔ)系統(tǒng)2414可以包括根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOA至半導(dǎo)體封裝件IOV之一。圖18是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的包括半導(dǎo)體封裝件IOA至半導(dǎo)體封裝件IOV中的至少一個(gè)的移動(dòng)電話2500的示意圖。移動(dòng)電話2500可被解釋為平板型PC。另夕卜，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的多種實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件IOA至半導(dǎo)體封裝件IOV中的至少一個(gè)可以用于便攜式計(jì)算機(jī)(例如，筆記本)、平板型PC、mpeg-1音頻層3(MP3)播放器、MP4播放器、導(dǎo)航裝置、固態(tài)盤(SSD)、桌上型計(jì)算機(jī)、機(jī)動(dòng)車及其他家用電器。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件可以包括在沒有根據(jù)復(fù)雜的引腳或芯片焊盤的構(gòu)造的限制的情況下而實(shí)現(xiàn)的電連接線路。由于根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件具有對(duì)稱的信號(hào)結(jié)構(gòu)，并減少了由信號(hào)的路徑的差異引起的信號(hào)斜交，因此可增強(qiáng)運(yùn)行穩(wěn)定性。即使布置引腳和芯片焊盤的順序不同，但是根據(jù)半導(dǎo)體本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件可以包括通過再分布而彼此電連接的恰當(dāng)?shù)倪B接線路。在本說明書中將描述出其他效果。前述是實(shí)施例的舉例說明，且不被解釋為限制于實(shí)施例。盡管已經(jīng)描述了一些實(shí)施例，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)容易理解的是，可在沒有實(shí)質(zhì)地背離新穎性教導(dǎo)和優(yōu)點(diǎn)的情況下進(jìn)行多種修改。因此，在如權(quán)利要求中限定的本發(fā)明構(gòu)思的范圍中意圖包括所有這些修改。在權(quán)利要求中，手段加功能條款意圖覆蓋執(zhí)行所述功能的在這里描述的結(jié)構(gòu)，并且不僅意圖覆蓋結(jié)構(gòu)等同物而且意圖覆蓋等同的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體封裝件，該半導(dǎo)體封裝件具有第一側(cè)面、第二側(cè)面以及與第一側(cè)面和第二側(cè)面垂直的第三側(cè)面，所述半導(dǎo)體封裝件包括: 第一引腳，與第一側(cè)面相鄰； 第二引腳，與第二側(cè)面相鄰； 半導(dǎo)體芯片堆疊件，在第一引腳和第二引腳之間且包括多個(gè)半導(dǎo)體芯片；以及 再分布結(jié)構(gòu)，在半導(dǎo)體芯片堆疊件上， 其中，半導(dǎo)體堆疊件中的至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片包括設(shè)置成接近第三側(cè)面的多個(gè)第一芯片焊盤， 其中，所述再分布結(jié)構(gòu)包括: 第一再分布焊盤，與第一側(cè)面相鄰且電連接到第一引腳； 第二再分布焊盤，與第二側(cè)面相鄰且電連接到第二引腳；以及第三再分布焊盤，與第三側(cè)面相鄰且電連接到第一芯片焊盤中的第一個(gè)和第一再分布焊盤。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第一引腳包括具有在半導(dǎo)體芯片堆疊件下面經(jīng)過且延伸為與第三側(cè)面相鄰的一端的第一內(nèi)引腳。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，半導(dǎo)體芯片堆疊件中的至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片包括與第三側(cè)面相鄰且電連接到第一內(nèi)引腳的一端的第二芯片焊盤。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第二引腳包括具有在半導(dǎo)體芯片堆疊件下面經(jīng)過且延伸為與第三側(cè)面相鄰的一端的第二內(nèi)引腳。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，半導(dǎo)體芯片堆疊件中的至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片包括與第三側(cè)面相鄰且電連接到第二內(nèi)引腳的一端的第三芯片焊盤。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，再分布結(jié)構(gòu)包括與第三側(cè)面相鄰且電連接到第二再分布焊盤和第一芯片焊盤中的第二個(gè)的第四再分布焊盤。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，再分布結(jié)構(gòu)包括將第一再分布焊盤電連接到第一芯片焊盤中的第一個(gè)的水平延伸的第一再分布互連件。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，再分布結(jié)構(gòu)包括三維連接第一再分布互連件的部分的第一再分布引線。
9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，再分布結(jié)構(gòu)包括: 上互連件； 下互連件，以及 再分布通孔，垂直地將上互連件連接到下互連件。
10.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件還包括安裝在半導(dǎo)體芯片堆疊件上的插入件，其中，再分布結(jié)構(gòu)設(shè)置在插入件上。
11.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，插入件包括: 插入件基板，以及 金屬互連件，形成在插入件基板中， 其中，金屬互連件的部分限定第一再分布焊盤、第二再分布焊盤和/或第三再分布焊盤。
12.如權(quán)利要求1 所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，以俯視圖觀看，半導(dǎo)體芯片堆疊件中的每個(gè)半導(dǎo)體芯片的芯片焊盤對(duì)齊，其中，所述半導(dǎo)體封裝件還包括電連接對(duì)齊的芯片焊盤的芯片間引線。
13.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件還包括設(shè)置在再分布結(jié)構(gòu)上的邏輯芯片，其中，邏輯芯片包括電連接到第一再分布焊盤的第一邏輯芯片焊盤。
14.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，邏輯芯片包括電連接到第一芯片焊盤中的一個(gè)的第二邏輯芯片焊盤。
15.一種半導(dǎo)體封裝件，該半導(dǎo)體封裝件具有第一側(cè)面、第二側(cè)面以及與第一側(cè)面和第二側(cè)面垂直的第三側(cè)面，所述半導(dǎo)體封裝件包括: 多個(gè)第一引腳，與第一側(cè)面相鄰； 多個(gè)第二引腳，與第二側(cè)面相鄰； 半導(dǎo)體芯片堆疊件，設(shè)置在第一引腳和第二引腳之間，半導(dǎo)體芯片堆疊件包括下面的半導(dǎo)體芯片和上面的半導(dǎo)體芯片；以及再分布結(jié)構(gòu)，在半導(dǎo)體芯片堆疊件上， 其中，下面的半導(dǎo)體芯片包括與第三側(cè)面相鄰的下面的芯片焊盤， 其中，上面的半導(dǎo)體芯片包括與第三側(cè)面相鄰的上面的芯片焊盤， 其中，第一引腳包括具有與第一側(cè)面相鄰的一端和另一端的第一外引腳以及具有與第一側(cè)面相鄰的一端和在半導(dǎo)體芯片堆疊件下面經(jīng)過且延伸為與第三側(cè)面相鄰以電連接到下面的芯片焊盤的另一端的第一內(nèi)引腳，以及其中，再分布結(jié)構(gòu)包括: 第一再分布焊盤，與第一側(cè)面相鄰且電連接到第一外引腳； 第二再分布焊盤，與第二側(cè)面相鄰且電連接到第二引腳中的一個(gè)； 第三再分布焊盤，與第三側(cè)面相鄰且電連接到上面的芯片焊盤；以及 第一再分布互連件，將第一再分布焊盤電連接到第三再分布焊盤。
16.一種集成電路裝置封裝件，所述集成電路裝置封裝件包括: 第一引腳和第二引腳，分別與所述封裝件的相對(duì)的第一側(cè)面和第二側(cè)面相鄰； 芯片堆疊件，包括位于所述封裝件的第一側(cè)面和第二側(cè)面之間的多個(gè)集成電路芯片，其中，至少一個(gè)芯片包括與所述封裝件的在第一側(cè)面和第二側(cè)面之間的第三側(cè)面相鄰的多個(gè)芯片焊盤；以及 再分布結(jié)構(gòu)，在芯片堆疊件上且延伸為與芯片堆疊件的外圍邊緣相鄰，其中，再分布結(jié)構(gòu)包括將第一引腳和第二引腳電連接到與第三側(cè)面相鄰的對(duì)應(yīng)的芯片焊盤的導(dǎo)電互連件，其中，再分布結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電互連件是對(duì)稱的，以提供從第一引腳和第二引腳至對(duì)應(yīng)的芯片焊盤的電學(xué)長度相似的信號(hào)路徑。
17.如權(quán)利要求16所述的封裝件，其中，再分布結(jié)構(gòu)包括: 第一再分布焊盤、第二再分布焊盤和多個(gè)第三再分布焊盤，分別與在所述封裝件的第一側(cè)面處、第二側(cè)面處和第三側(cè)面處的芯片堆疊件的外圍邊緣相鄰，其中，導(dǎo)電互連件將第一再分布焊盤和第二再分布焊盤電連接到對(duì)應(yīng)的第三再分布焊盤； 第一再分布引線，將第一引腳連接到第一再分布焊盤； 第二再分布引線，將第二引腳連接到第二再分布焊盤；以及 第三引線，將對(duì)應(yīng)的芯片焊盤連接到對(duì)應(yīng)的第三再分布焊盤。
18.如權(quán)利要求17所述的封裝件，其中，第一引腳和第二引腳包括與芯片堆疊件的外圍邊緣相鄰的第一外引腳和第二外引腳，且第一引腳和第二引腳還包括: 第一內(nèi)引腳和第二內(nèi)引腳，在芯片堆疊件下面分別從相鄰的芯片堆疊件的在第一側(cè)面和第二側(cè)面處的外圍邊緣延伸到相鄰的芯片堆疊件的在第三側(cè)面處的外圍邊緣， 其中，第一內(nèi)引腳和第二內(nèi)引腳電連接到與第三側(cè)面相鄰的對(duì)應(yīng)的芯片焊盤。
19.如權(quán)利要求17所述的封裝件，其中，導(dǎo)電互連件包括沿再分布結(jié)構(gòu)的表面延伸的平面的導(dǎo)電互連件、中間再分布引線和/或通孔。
20.如權(quán)利要求17所述的封裝件， 其中，再分布結(jié)構(gòu)設(shè)置在芯片堆疊件中的最上面的芯片上，或者 其中，再分布結(jié)構(gòu)設(shè)置 在芯片堆疊件上的插入件基板上。
全文摘要
一種半導(dǎo)體封裝件包括第一側(cè)面、與第一側(cè)面相對(duì)的第二側(cè)面、以及與第一側(cè)面和第二側(cè)面垂直的第三側(cè)面。該半導(dǎo)體封裝件包括第一引腳，設(shè)置成接近或靠近第一側(cè)面；第二引腳，設(shè)置成接近或靠近第二側(cè)面；半導(dǎo)體芯片堆疊件，設(shè)置在第一引腳和第二引腳之間且包括多個(gè)半導(dǎo)體芯片；再分布結(jié)構(gòu)，設(shè)置在半導(dǎo)體堆疊件上。半導(dǎo)體堆疊件中的至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片包括設(shè)置成接近或靠近第三側(cè)面的多個(gè)第一芯片焊盤，再分布結(jié)構(gòu)包括第一再分布焊盤，設(shè)置成接近或靠近第一側(cè)面且電連接到第一引腳；第二再分布焊盤，設(shè)置成接近或靠近第二側(cè)面且電連接到第二引腳；第三再分布焊盤，設(shè)置成接近或靠近第三側(cè)面且電連接到第一芯片焊盤中的第一個(gè)和第一再分布焊盤。
文檔編號(hào)H01L23/488GK103187376SQ20121058399
公開日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者樸徹, 姜善遠(yuǎn), 金吉洙, 白中鉉 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社