專利名稱：晶圓級(jí)鏡頭模組陣列、陣列組合及兩者的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鏡頭模組，特別涉及一種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列、陣列組合及兩者的制作方法。
背景技術(shù)：
近幾年,在手機(jī)或者PDA (Personal Digital Assistant)等電子設(shè)備的便攜終端上都通常設(shè)計(jì)搭載有攝像單元。這種攝像單元一般具備(XD (Charge Coupled Device)圖像傳感器或CMO S(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor)圖像傳感器等固體攝像兀件和用于在固體攝像元件上形成被攝物體影像的鏡頭。
隨著便攜終端的小型化、薄型化，要求鏡頭也小型化、薄型化。而且，為了謀求便攜終端的成本降低，期望鏡頭的制造工序能夠提高效率。作為制造這種小型且多數(shù)鏡頭的方法，通常是在基板上形成具有多個(gè)鏡頭部結(jié)構(gòu)的晶圓級(jí)鏡頭陣列，并切斷該基板從而使多個(gè)鏡頭部分離，以批量生產(chǎn)鏡頭模塊，例如申請(qǐng)公開號(hào)為CN102023322A的中國(guó)專利申請(qǐng)文件所揭露的晶圓級(jí)透鏡陣列的制造方法、晶圓級(jí)透鏡陣列和透鏡模組及攝像單元?，F(xiàn)有技術(shù)通常通過(guò)對(duì)樹脂進(jìn)行壓模來(lái)一體形成鏡頭陣列和承載鏡頭陣列的基板。這種情況下，無(wú)論鏡頭陣列所用材料和基板所用材料是否相同，都會(huì)導(dǎo)致向模具供給成型材料時(shí)，空氣混入成型材料中，導(dǎo)致成型后的鏡頭部的形狀發(fā)生變化，因而無(wú)可避免地會(huì)影響鏡頭的光學(xué)性能。另外，壓模工藝需要將溫度提高到200°C以上，以保證壓模溫度達(dá)到樹脂固體的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上，因而所需要消耗的能耗較多，成本較高。發(fā)明內(nèi)容
由背景技術(shù)介紹可知，現(xiàn)有通過(guò)壓模工藝形成晶圓級(jí)鏡頭的方法，在向模具供給成型材料時(shí)，空氣容易混入成型材料中，影響最終形成的鏡頭的光學(xué)性能。并且，現(xiàn)有通過(guò)壓模工藝形成晶圓級(jí)鏡頭的方法需要在200°C以上的溫度條件下進(jìn)行，能耗高，成本高。
為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的這些缺陷，本發(fā)明提供了一種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列，包括
透明基板，具有第一表面和第二表面；
通孔基板，位于所述透明基板的所述第一表面，所述通孔基板包括多個(gè)通孔，所述通孔暴露出所述透明基板的部分所述第一表面；
所述晶圓級(jí)鏡頭模組陣列還包括第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列中的至少其中之一，其中，所述第一鏡頭陣列位于所述通孔基板的所述通孔位置，所述第二鏡頭陣列位于所述透明基板的第二表面。
可選的，所述第一鏡頭陣列位于所述通孔暴露出的部分所述透明基板的所述第一表面。
可選的，所述第一鏡頭陣列位于所述通孔孔口處。
可選的，所述透明基板的第一表面或者第二表面中，至少一個(gè)表面上覆蓋有光學(xué)薄膜，如IR膜和/或AR膜。
可選的，所述第一鏡頭陣列和/或所述第二鏡頭陣列由光阻材料制成。
可選的，所述透明基板包括透明玻璃基板或者透明樹脂基板。
可選的，所述通孔基板為BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亞胺板。
本發(fā)明提供了另外一種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列，包括
通孔基板，所述通孔基板包括多個(gè)通孔；
鏡頭陣列，所述鏡頭陣列位于所述通孔基板的所述通孔位置。
可選的，所述鏡頭陣列包括第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列，所述第一鏡頭陣列和所述第二鏡頭陣列之間包括平坦填充層，所述平坦填充層填充所述通孔。
可選的，所述鏡頭陣列包括第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列，所述第一鏡頭陣列和/ 或所述第二鏡頭陣列由光阻材料制成。
可選的，所述通孔基板為BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亞胺板。
本發(fā)明還提供了第三種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列組合，包括
相互疊置的如上所述的第一種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列和如上所述的第二種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列。
本發(fā)明還提供了一種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，包括
提供透明基板，所述透明基板具有第一表面和第二表面；
在所述第一表面上粘結(jié)具有多個(gè)通孔的通孔基板，所述通孔暴露所述透明基板的所述第一表面，并在所述通孔內(nèi)形成第一鏡頭陣列，在所述第二表面上形 成第二鏡頭陣列。
可選的，在所述通孔內(nèi)形成第一鏡頭陣列包括在所述通孔內(nèi)制作第一鏡頭材料層，對(duì)所述第一鏡頭材料層進(jìn)行曝光顯影，形成第一鏡面層，對(duì)所述第一鏡面層進(jìn)行第一鏡頭成型工藝，形成第一鏡頭陣列；
在所述透明基板的所述第二表面上形成第二鏡頭陣列包括在所述透明基板的第二表面上形成第二鏡頭材料層，對(duì)所述第二鏡頭材料層進(jìn)行曝光顯影，形成第二鏡面層，對(duì)所述第二鏡面層進(jìn)行第二鏡頭成型工藝，形成第二鏡頭陣列。
可選的，所述第一鏡頭成型工藝和/或所述第二鏡頭成型工藝包括回流焊工藝或者灰色調(diào)掩模工藝。
可選的，所述 第一鏡頭材料層和/或所述第二鏡頭材料層為光阻材料層。
可選的，所述透明基板的第一表面或者第二表面中，至少一個(gè)表面上覆蓋有光學(xué)薄膜，如IR膜和/或AR膜。
可選的，所述透明基板包括透明玻璃基板或者透明樹脂基板。
可選的，所述通孔基板為BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亞胺板。
本發(fā)明還提供了第二種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，包括
提供具有多個(gè)通孔的通孔基板，在所述通孔內(nèi)形成第一鏡頭陣列；
提供透明基板，所述透明基板具有第一表面和第二表面；
在所述透明基板的所述第一表面粘結(jié)所述通孔基板，在所述透明基板的所述第二表面形成第二鏡頭陣列。
可選的，在所述通孔內(nèi)形成第一鏡頭陣列包括在所述通孔內(nèi)制作第一鏡頭材料層，對(duì)所述第一鏡頭材料層進(jìn)行曝光顯影，形成第一鏡面層，對(duì)所述第一鏡面層進(jìn)行第一鏡頭成型工藝，形成第一鏡頭陣列；
在所述透明基板的所述第二表面上形成第二鏡頭陣列包括在所述透明基板的第二表面上形成第二鏡頭材料層，對(duì)所述第二鏡頭材料層進(jìn)行曝光顯影，形成第二鏡面層，對(duì)所述第二鏡面層進(jìn)行第二鏡頭成型工藝，形成第二鏡頭陣列。
可選的，所述第一鏡頭成型工藝和/或所述第二鏡頭成型工藝包括回流焊工藝或者灰色調(diào)掩模工藝。
可選的，所述第一鏡頭材料層和/或所述第二鏡頭材料層為光阻材料層。
可選的，所述透明基板的第一表面或者第二表面中，至少一個(gè)表面上覆蓋有光學(xué)薄膜，如IR膜和/或AR膜。
可選的，所述透明基板包括透明玻璃基板或者透明樹脂基板。
可選的，所述通孔基板為BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亞胺板。
本發(fā)明還提供了第三種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，包括
提供具有多個(gè)通孔的通孔基板；
在所述通孔基板的所述通孔位置形成鏡頭陣列。
可選的，所述鏡頭陣列包括第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列；在形成所述第一鏡頭陣列和所述第二鏡頭陣列之前，在所述通孔內(nèi)先形成平坦填充層，所述第一鏡頭陣列和所述第二鏡頭陣列分別形成于所述通孔中所述平坦填充層的上下表面。
可選的，所述鏡頭陣列包括位于不同層的第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列；
在所述通孔位置形成第一鏡頭陣列包括在所述通孔位置制作第一鏡頭材料層， 對(duì)所述第一鏡頭材料層進(jìn)行曝光顯影，形成第一鏡面層，對(duì)所述第一鏡面層進(jìn)行第一鏡頭成型工藝，形成第一鏡頭陣列；
在所述通孔位置形成第二鏡頭陣列包括在所述通孔位置制作第二鏡頭材料層， 對(duì)所述第二鏡頭材料層進(jìn)行曝光顯影，形成第二鏡面層，對(duì)所述第二鏡面層進(jìn)行第二鏡頭成型工藝，形成第二鏡頭陣列。
可選的，所述第一鏡頭成型工藝和/或所述第二鏡頭成型工藝包括回流焊工藝或者灰色調(diào)掩模工藝。
可選的，所述第一鏡頭材料層和/或所述第二鏡頭材料層為光阻材料層。
可選的，所述通孔基板為BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亞胺板。
可選的，鏡頭陣列的表面覆蓋有光學(xué)薄膜，如IR膜和/或AR膜。
本發(fā)明還提供了一種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列組合的制作方法，包括
利用上述第一種或者第二種制作方法制作第一晶圓級(jí)鏡頭模組陣列；
利用上述第三種制作方法制作第二晶圓級(jí)鏡頭模組陣列；
將所述第一晶圓級(jí)鏡頭模組陣列和所述第二晶圓級(jí)鏡頭模組陣列組合制作在一起，形成晶圓級(jí)鏡頭模組陣列組合。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)
本發(fā)明所提供的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單， 可在一個(gè)基板上形成幾百甚至幾千個(gè)鏡頭，適于大量生產(chǎn)，具有廣闊的市場(chǎng)前景。
本發(fā)明所提供的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列利用光阻材料來(lái)制作鏡頭，取代了原先用樹脂通過(guò)壓模來(lái)形成鏡頭的工藝，光阻材料可通過(guò)曝光顯影等已有成熟工藝手段來(lái)形成鏡頭模組，制作容易，不需要采用壓模工藝，既避免了壓模工藝中空氣易混入鏡頭的制作材料中的問(wèn)題，又不需要較高溫度，降低了成本。
本發(fā)明所提供的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法采用回流焊(reflow)工藝和灰色調(diào)掩膜工藝，形成的晶圓級(jí)鏡頭鏡面平滑，成型效果好。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例一所提供的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列示意圖
圖2為本發(fā)明實(shí)施例二所提供的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列示意圖
圖3為本發(fā)明實(shí)施例三所提供的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列示意圖
圖4為本發(fā)明實(shí)施例四所提供的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列示意圖
圖5為本發(fā)明實(shí)施例五所提供的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列示意圖
圖6至圖10為本發(fā)明實(shí)施例六所提供的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法各步驟
結(jié)構(gòu)示意圖
圖11至圖14為本發(fā)明實(shí)施例八所提供的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法各步驟結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一
請(qǐng)參考圖1，圖1為本發(fā)明實(shí)施例一所提供的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列示意圖。該晶圓級(jí)鏡頭模組陣列包括有透明基板110。該透明基板110的材質(zhì)可以包括但不限于是透明玻璃基板或者透明樹脂基板，其它的具有相應(yīng)力學(xué)強(qiáng)度和光學(xué)性能并適用于本發(fā)明制作工藝的材質(zhì)也可以用來(lái)制作該透明基板110。該透明基板110具有第一表面和第二表面，圖1 中雖未對(duì)該第一表面和第二表面進(jìn)行標(biāo)注，但可以對(duì)應(yīng)看成是圖1中透明基板110的上表面和下表面。
位于該透明基板110第一表面(即上表面)的是通孔基板120。該通孔基板120的制作材料可以包括但不限于是BT(Bismaleimide Triazine,全稱BT樹脂基板材料，由雙馬來(lái)酰亞胺與氰酸酯樹脂合成制得的，是一種特殊的高性能基板材料)板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亞胺板，其它適用于本發(fā)明的制作工藝和相應(yīng)要求的基板也可以運(yùn)用于本發(fā)明實(shí)施例中。該通孔基板120包括多個(gè)通孔121，該通孔121暴露出部分該透明基板110的部分該第一表面。
該晶圓級(jí)鏡頭模組陣列還包括第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列，其中第一鏡頭陣列由位于通孔121位置中的多個(gè)第一鏡頭130組成，即多個(gè)第一鏡頭130構(gòu)成了第一鏡頭陣列。該第一鏡頭陣列位于通孔121暴露出的部分該透明基板110的第一表面，即第一鏡頭陣列剛好填充在通孔121的底部，并覆蓋在通孔121所暴露出的透明基板110第一表面。而第二鏡頭陣列則位于該透明基板110的第二表面，由多個(gè)第二鏡頭140組成。
本實(shí)施例所提供的該晶圓級(jí)鏡頭模組陣列可以只包括第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列的其中之一，即可根據(jù)最終所要形成的攝像單元的要求單獨(dú)制作第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列中的其中一個(gè)，當(dāng)然也可以根據(jù)最終所要形成的攝像單元的要求同時(shí)制作第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列。
圖1中顯示第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列都為類似于半個(gè)凸透鏡，但是本發(fā)明實(shí)施例并不限定第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列中鏡頭的透鏡類型，可根據(jù)相應(yīng)產(chǎn)品的需要設(shè)計(jì)成其它相應(yīng)類型的鏡頭(例如凹透鏡鏡頭)。同時(shí)，第一鏡頭陣列在通孔基板120中的位置也不限定為圖1中所示位置，而可以根據(jù)光學(xué)設(shè)計(jì)調(diào)節(jié)第一鏡頭陣列在通孔基板120中的上下位置。
本實(shí)施例中，上述第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列至少其中之一是由光阻材料制成?，F(xiàn)有技術(shù)鏡頭陣列通常由樹脂通過(guò)壓模工藝形成，壓模過(guò)程混入空氣造成所形成的鏡頭光學(xué)性能下降，并且壓模工藝需要在較高溫度條件下進(jìn)行，能耗高，成本高。但是本發(fā)明實(shí)施例采用光阻材料來(lái)制作鏡頭陣列，不需要采用壓模工藝，既避免了壓模工藝中空氣易混入鏡頭的制作材料中的問(wèn)題，又不需要較高溫度，降低了成本。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)可用光阻材料 (又稱光致抗蝕材料，PR)來(lái)制作該第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列，并且由光阻材料制作得到的鏡頭光學(xué)效應(yīng)和力學(xué)強(qiáng)度都較理想。
本實(shí)施例中，在該透明基板110的第一表面或者第二表面中，至少一個(gè)表面上覆蓋有光學(xué)薄膜，該光學(xué)薄膜可以是IR (紅外線)膜和/或AR膜(減反射膜，也稱抗反射膜或者增透膜)。具體的，本實(shí)施例在圖1所示晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的透明基板110的上表面設(shè)置有一光學(xué)薄膜150，該光學(xué)薄膜150既可以是IR膜，也可以是AR膜，還可以兩者的疊層結(jié)構(gòu)。增加IR膜作用是允許可見(jiàn)光透過(guò)鏡頭而截止或反射紅外光，從而使得在使用該鏡頭拍攝時(shí)，不會(huì)受到不必要的紅外線影響。增加AR膜作用是可以減少鏡頭表面的反射光，從而增加透光量。當(dāng)所述透明基板110表面同時(shí)具有該IR膜和該AR膜時(shí)，它可以看成是一種IR-⑶T雙濾鏡(IR-⑶T中IR指上述IR膜，⑶T指上述AR膜)。IR膜和AR膜的具體材質(zhì)和具體制作方法為現(xiàn)有技術(shù)，本說(shuō)明書在此不再贅述。在其它實(shí)施例中，可以是在透明基板110的下表面上設(shè)置相應(yīng)的光學(xué)薄膜160,或者在透明基板110的上下表面同時(shí)設(shè)計(jì)光學(xué)薄膜150和光學(xué)薄膜160 (參考圖2)。
實(shí)施例二·
請(qǐng)參考圖2，圖2為本發(fā)明實(shí)施例二所提供的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列示意圖。本實(shí)施例所提供的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列與實(shí)施例一中所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列大部分結(jié)構(gòu)相同，為此，本說(shuō)明書僅對(duì)二者的不同之處加以說(shuō)明。
如圖2所示，本實(shí)施例中，該第一鏡頭陣列位于該通孔121孔口處，即此時(shí)由第一鏡頭130組成的第一鏡頭陣列并非位于通孔基板120與透明基板110粘貼所形成的通孔 121底部，而是位于通孔121敞開的孔口處。從圖2中可以看出，每一個(gè)第一鏡頭130都有部分位于通孔121內(nèi)部，這樣保證第一鏡頭130能夠固定在通孔121孔口處。而由第二鏡頭140組成的第二鏡頭陣列則與實(shí)施例一中相同，是位于透明基板110的下表面。同時(shí)，在本實(shí)施例中透明基板110的上下表面同時(shí)設(shè)計(jì)光學(xué)薄膜150和光學(xué)薄膜160,光學(xué)薄膜150 和光學(xué)薄膜160可以是IR膜和/或AR膜。
本實(shí)施例中，類似于實(shí)施例一，本實(shí)施例中，第一鏡頭陣列在通孔基板120中的位置也不限定為圖2中所示位置，可以根據(jù)光學(xué)設(shè)計(jì)調(diào)節(jié)第一鏡頭陣列在通孔基板120中的上下位置。特別需要說(shuō)明的是，本說(shuō)明書中，通孔位置包括了通孔內(nèi)部以及通孔的上方和下方位置。
實(shí)施例三
請(qǐng)參考圖3，圖3為本發(fā)明實(shí)施例三所提供的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列示意圖。本實(shí)施例晶圓級(jí)鏡頭模組陣列包括通孔基板220，該通孔基板220包括多個(gè)通孔221 (圖3中通孔 221已被平坦填充層270填滿，其結(jié)構(gòu)可參考圖4所示)。本實(shí)施例的通孔基板220類似于實(shí)施例一中的通孔基板120，因而其制作材質(zhì)也可以與實(shí)施例一中的通孔基板120相同，即通孔基板220包括但不限于BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亞胺板。
本實(shí)施例晶圓級(jí)鏡頭模組陣列同樣包括有第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列的至少其中之一，其中，第一鏡頭陣列由多個(gè)第一鏡頭230組成，第二鏡頭陣列由多個(gè)第二鏡頭 240組成。
與實(shí)施例一相同的，本實(shí)施例中，該第一鏡頭陣列和/或該第二鏡頭陣列由光阻材料制成。該第一鏡頭陣列和該第二鏡頭陣列位于該通孔基板220的該通孔221位置。本實(shí)施例中，該第一鏡頭陣列和該第二鏡頭陣列之間包括平坦填充層270，該平坦填充層270 填充該通孔221，利用該平坦填充層270將通孔221平坦填充，有利于后續(xù)第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列的制作。其中該平坦填充層270的材料也可以是光阻材料。本實(shí)施例其它部分的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一和實(shí)施例二中的結(jié)構(gòu)多有相同，對(duì)于本實(shí)施例中其它部分的結(jié)構(gòu)及其性質(zhì)，可以參考實(shí)施例一和實(shí)施例二中各結(jié)構(gòu)和性質(zhì)。
實(shí)施例四
請(qǐng)參考圖4，圖4為本發(fā)明實(shí)施例四所提供的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列示意圖。本實(shí)施例晶圓級(jí)鏡頭模組陣列與實(shí)施例三晶圓級(jí)鏡頭模組陣列大部分結(jié)構(gòu)相同，不同之處僅在于，本實(shí)施例中沒(méi)有實(shí)施例三中的平坦填充層270，此時(shí)由多個(gè)第一鏡頭230組成的第一鏡頭陣列和由多個(gè)第二鏡頭組成的第二鏡頭陣列同時(shí)位于通孔221中，并且兩者直接相互連接在一起。本實(shí)施例其它部分的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一、實(shí)施例二和實(shí)施例三中的結(jié)構(gòu)多有相同， 對(duì)于本實(shí)施例中其它部分的結(jié)構(gòu)及其性質(zhì)，可以參考實(shí)施例一、實(shí)施例二和實(shí)施例三中各結(jié)構(gòu)和性質(zhì)。
本發(fā)明實(shí)施例并不限定第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列以圖4所示的結(jié)構(gòu)連接在一起，第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列也可以有其中一個(gè)以相反朝向連接，或者兩者都以相反朝向連接在一起。并且第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列的鏡頭類型也不限定為圖4中所示的半凸透鏡形，也可以是半凹透鏡形或者其它透鏡形狀。
實(shí)施例五
請(qǐng)參考圖5，圖5為本發(fā)明實(shí)施例五所提供的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列示意圖。本實(shí)施例的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列可以看成是實(shí)施例一晶圓級(jí)鏡頭模組陣列和實(shí)施例四晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的組合。從圖5中看出該晶圓級(jí)鏡頭模組陣列包括了透明基板110、通孔基板 120和通孔基板220。在通孔基板120所暴露出的透明基板110的第一表面(上表面)上覆蓋有由多個(gè)第一鏡頭130組成的第一鏡頭陣列，在透明基板110的第二表面上覆蓋有由多個(gè)第二鏡頭140第二鏡頭陣列。在透明基板的上表面還包括有光學(xué)薄膜150，其可以是IR 膜和/或AR膜。而在通孔基板220的通孔221內(nèi)，包括有由多個(gè)第一鏡頭230組成的第一鏡頭陣列和由多個(gè)第二鏡頭240組成的第二鏡頭陣列。本實(shí)施例中各結(jié)構(gòu)及其性質(zhì)可以結(jié)合參考實(shí)施例一至實(shí)施例四中各晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的結(jié)`構(gòu)和內(nèi)容。
實(shí)施例六
請(qǐng)參考圖1以及圖6至圖10，本發(fā)明實(shí)施例六提供一種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，利用圖6至圖10所示的各步驟最終形成圖1所示的結(jié)構(gòu)。
請(qǐng)參考圖6，本實(shí)施例首先提供透明基板110，該透明基板110可以包括但不限于是透明玻璃基板或者透明樹脂基板。該透明基板Iio具有第一表面和第二表面，在圖6中雖未標(biāo)注，但是本實(shí)施例中，可以理解為透明基板110的第一表面對(duì)應(yīng)為其上表面，透明基板110的第二表面對(duì)應(yīng)為其下表面。從圖6中可以看到，該透明基板110的第一表面覆蓋有一層光學(xué)薄膜150，該光學(xué)薄膜150可以是IR膜或AR膜，或者是IR膜和AR膜的疊層。
請(qǐng)參考圖7，在該透明基板110第一表面上粘結(jié)具有多個(gè)通孔121的通孔基板 120?？梢杂煤线m的粘結(jié)劑進(jìn)行粘結(jié)，例如光學(xué)膠。該通孔基板120包括但不限于是BT板、 玻璃板、陶瓷板或者聚酰亞胺板。在圖7中看到的是通孔基板120沿著若干個(gè)通孔121切開形成的剖示圖，因而看起來(lái)呈現(xiàn)各部分相互孤立的形狀，但是應(yīng)該理解，實(shí)際通孔基板120 是在一個(gè)整面基板上開設(shè)有多個(gè)相互獨(dú)立通孔121的基板。從圖7中可以看出，該通孔121 暴露該透明基板110的第一表面，并且粘貼之后，該透明基板110的被通孔121暴露出的部分第一表面形成了通孔121的底部。
請(qǐng)參考圖8和圖9，圖8和圖9共同顯示出在通孔基板120的通孔121內(nèi)形成第一鏡頭陣列的過(guò)程。
如圖8所示，該第一鏡頭陣列成型工藝過(guò)程包括在通孔121內(nèi)制作第一鏡頭材料層130’。本實(shí)施例中，優(yōu)選的，該第一鏡頭材料層130’為光阻材料層。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，可以利用光阻材料層并通過(guò)現(xiàn)有半導(dǎo)體的工藝技術(shù)來(lái)制作鏡頭，這種方法既可用于鏡頭的大規(guī)模量產(chǎn)，又節(jié)省能源和成本?？梢酝ㄟ^(guò)包括但不限于物理氣相沉積(PVD)法、化學(xué)氣相沉積 (CVD)法、模涂敷(Die Coat)法、旋轉(zhuǎn)涂敷(Spin Coat)法、噴射(Spray)法或者絲網(wǎng)印刷法來(lái)形成該第一鏡頭材料層130’。在形成完第一鏡頭材料層130’之后,對(duì)該第一鏡頭材料層130’進(jìn)行曝光和顯影，形成第一鏡面層(未圖示)。在通孔121內(nèi)制作第一鏡頭材料層 130’時(shí)，第一鏡頭材料層130’可能是填滿整個(gè)通孔121，甚至溢出通孔121 —部分。然后通過(guò)曝光和顯影工藝，形成的高度適中且適宜用來(lái)制作第一鏡頭陣列的第一鏡面層。當(dāng)然， 也可以通過(guò)控制相應(yīng)的工藝參數(shù)，直接在通孔121內(nèi)形成適宜的第一鏡面層。
如圖9所示，形成上述第一鏡面層之后，再對(duì)該第一鏡面層進(jìn)行第一鏡頭成型工藝，形成多個(gè)第一鏡頭130,該多個(gè)第一鏡頭130即組成第一鏡頭陣列。該第一鏡頭成型工藝可以包括但不限于是回流焊(reflow)工藝或者灰色調(diào)掩模工藝，并且該第一鏡頭成型工藝還可以是所述兩種工藝的結(jié)合。灰色調(diào)掩模工藝包括有多種具體工藝，本實(shí)施例采用其中的半色調(diào)掩膜(halftone mask)工藝，該半色調(diào)掩膜工藝包括根據(jù)目標(biāo)鏡頭的結(jié)構(gòu)參數(shù)和面形設(shè)計(jì)并制作半色調(diào)光刻掩模，再利用該掩模對(duì)第一鏡面層表面進(jìn)行接觸、接近，再投影曝光。對(duì)曝光后的第一鏡面層進(jìn)行顯影，獲得表面粗糙的微浮雕結(jié)構(gòu)，再對(duì)微浮雕結(jié)構(gòu)表面進(jìn)行高溫?zé)崛刍亓骱?reflow)工藝，從而使微浮 雕結(jié)構(gòu)表面變得平滑。利用上述工藝可以一次性在晶片上制作幾百甚至幾千個(gè)鏡頭，因而每個(gè)鏡頭的成本降低，并且鏡頭的成型效果好。
如圖10所示，制作完成第一鏡頭陣列之后，本實(shí)施例后續(xù)步驟繼續(xù)完成第二鏡頭陣列的制作。它包括在透明基板110的第二表面上形成第二鏡頭材料層140’，如圖10所示。該第二鏡頭材料層140’同樣可以為光阻材料層?？梢圆扇☆愃朴谏鲜龉に囘^(guò)程相同的步驟，對(duì)該第二鏡頭材料層140’進(jìn)行曝光顯影，形成第二鏡面層，對(duì)該第二鏡面層進(jìn)行第二鏡頭成型工藝，形成多個(gè)第二鏡頭140，該多個(gè)第二鏡頭140即組成第二鏡頭陣列。
最終本實(shí)施例由以上各步驟形成如圖1所示的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列。需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例是采取先制作第一鏡頭陣列，再制作第二鏡頭陣列的方式，但是在其它實(shí)施例中，可以將順序倒過(guò)來(lái)，即先制作第二鏡頭陣列，再制作第一鏡頭陣列。
實(shí)施例七
請(qǐng)參考圖2以及圖6至圖10，本發(fā)明實(shí)施例七提供一種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，利用類似于圖6至圖10所示的各步驟，最終形成圖2所示的結(jié)構(gòu)。
本實(shí)施例所述方法與上述實(shí)施例所述方法在許多步驟上相同，相同部分可以參考上述實(shí)施例，，本實(shí)施例不再贅述，本實(shí)施例只對(duì)其中特殊部分加以說(shuō)明。本實(shí)施例由于形成的結(jié)構(gòu)如圖2所示，它與圖1中的結(jié)構(gòu)不同之處在于，第一鏡頭陣列是形成在通孔121的孔口處。因而要形成這種結(jié)構(gòu)，必須在通孔基板120的通孔121內(nèi)先形成由多個(gè)第一鏡頭 130組成的第一鏡頭陣列，然后再將該通孔基板粘貼到透明基板110上去。
所以，本實(shí)施例采用分別單獨(dú)形成位于通孔基板120上的第一鏡頭陣列和形成位于透明基板110上的第二鏡頭陣列。即一方面，在通孔基板120內(nèi)形成第一鏡頭材料層 130’，再對(duì)該第一鏡頭材料層130’進(jìn)行曝光和顯影，形成第一鏡面層(未圖示)，然后對(duì)該第一鏡面層進(jìn)行第一鏡頭陣列成型工藝形成多個(gè)第一鏡頭130,該多個(gè)第一鏡頭130組成第一鏡頭陣列；另一方面，在透明基板110的第二表面上形成第二鏡頭材料層140’，對(duì)該第二鏡頭材料層140’進(jìn)行曝光顯影，形成第二鏡面層(未圖示)，對(duì)該第二鏡面層進(jìn)行第二鏡頭成型工藝，形成多個(gè)第二鏡頭140，該多個(gè)第二鏡頭140組成第二鏡頭陣列。最后將形成有第一鏡頭陣列的通孔基板120與形成有第一鏡頭陣列的透明基板110粘結(jié)在一起，形成如圖2所示的結(jié)構(gòu)。
實(shí)施例八
請(qǐng)參考圖3以及圖11至圖14，本發(fā)明實(shí)施例八提供一種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，利用圖11至圖14所示的各步驟最終形成圖3所示的結(jié)構(gòu)。
本實(shí)施例首先提供具有多個(gè)通孔221 (通孔221僅在圖4中示出，圖3中通孔221 被平坦填充層270填滿，因而通孔221可參考圖4)的通孔基板220，類似于之前的實(shí)施例， 該通孔基板220可以包括但不限于是BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亞胺板。然后可以在該通孔基板220的該通孔221位置分別形成第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列。特別需要說(shuō)明的是，本說(shuō)明書中，通孔位置包括了通孔內(nèi)部以及通孔的上方和下方位置。
請(qǐng)參考圖11，本實(shí)施例在形成該第一鏡頭陣列和該第二鏡頭陣列之前，在該通孔 221內(nèi)先形成平坦填充層270，形成該平坦填充層270可用于將通孔基板220的通孔221平坦填充，有利于后續(xù)第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列的制作。該平坦填充層270同樣可以是由光阻材料制成，并且可以采用多種沉積方法將該平坦填充層270形成在通孔基板220的通孔221中。
本實(shí)施例在該通孔221位置(本實(shí)施例指在平坦填充層270的上表面)形成由多個(gè)第一鏡頭230組成的第一鏡頭陣列。首先在該通孔221位置制作 第一鏡頭材料層230’。該第一鏡頭材料層230’可以為光阻材料層。然后對(duì)該第一鏡頭材料層230’進(jìn)行曝光顯影， 形成第一鏡面層(未圖不)。最后對(duì)該第一鏡面層進(jìn)行第一鏡頭成型工藝，形成多個(gè)第一鏡頭230，該多個(gè)第一鏡頭230組成第一鏡頭陣列。該第一鏡頭成型工藝包括回流焊工藝或者灰色調(diào)掩模工藝，本步驟可參考實(shí)施例六和實(shí)施例七相應(yīng)內(nèi)容。同時(shí)，該第一鏡頭陣列的表面可以覆蓋IR膜和/或AR膜(未圖示)。
類似的，在該通孔221位置(本實(shí)施例指在平坦填充層270的下表面)形成由多個(gè)第二鏡頭240組成的第二鏡頭陣列。首先在該通孔221位置制作第二鏡頭材料層240’。該第二鏡頭材料層240’同樣可以為光阻材料層。然后對(duì)該第二鏡頭材料層240’進(jìn)行曝光顯影，形成第二鏡面層(未圖示)。最后對(duì)該第二鏡面層進(jìn)行第二鏡頭成型工藝，形成多個(gè)第二鏡頭240，該多個(gè)第二鏡頭240組成第二鏡頭陣列。同樣的，該第二鏡頭成型工藝包括回流焊工藝或者灰色調(diào)掩模工藝，因此該步驟同樣可參考實(shí)施例六和實(shí)施例七相應(yīng)內(nèi)容。類似的，該第二鏡頭陣列的表面覆蓋IR膜和/或AR膜(未圖示)。
實(shí)施例九
請(qǐng)參考圖4以及圖11至圖14，本發(fā)明實(shí)施例九提供一種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，利用類似于圖11至圖14所示的各步驟(不完全相同)，最終形成圖4所示的結(jié)構(gòu)。
本實(shí)施例中，不形成平坦填充層270，而是直接在通孔基板220的通孔221中形成由多個(gè)第一鏡頭230組成的第一鏡頭陣列和由多個(gè)第二鏡頭240組成的第二鏡頭陣列。本實(shí)施例各步驟多有與實(shí)施例八相同之處，因而相關(guān)內(nèi)容可參考實(shí)施例八，本說(shuō)明書在此不再贅述。
實(shí)施例十
本發(fā)明實(shí)施例十提供一種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列組合的制作方法，請(qǐng)結(jié)合參考圖5 至圖14。本實(shí)施例包括提供由實(shí)施例六或者實(shí)施例七制作方法 制作的第一晶圓級(jí)鏡頭模組陣列和由實(shí)施例八或者實(shí)施例九制作方法制作的第二晶圓級(jí)鏡頭模組陣列，并將該第一晶圓級(jí)鏡頭模組陣列和該第二晶圓級(jí)鏡頭模組陣列組合制作在一起。其中，當(dāng)將實(shí)施例六形成的如圖1所示的第一晶圓級(jí)鏡頭模組陣列(亦即實(shí)施例一中的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列)和實(shí)施例九形成的如圖4所示的第二晶圓級(jí)鏡頭模組陣列(亦即實(shí)施例四中的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列)結(jié)合制作在一起，即形成如圖5所示的組合晶圓級(jí)鏡頭模組陣列組合(亦即實(shí)施例五中的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列)。
本發(fā)明實(shí)施例中，其它組合方式可以得到其它組合晶圓級(jí)鏡頭模組陣列組合(未圖示)，具體的組合結(jié)構(gòu)可以參考本說(shuō)明書以上各實(shí)施例中的各晶圓級(jí)鏡頭模組陣列進(jìn)行自由組合，在此不再一一贅述。
本說(shuō)明書中各個(gè)部分采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)部分重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他部分的不同之處，各個(gè)部分之間相同相似部分互相參見(jiàn)即可。以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例，目的是為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好的理解本發(fā)明的精神，然而本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以該具體實(shí)施例的具體描述為限定范圍，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明精神的范圍內(nèi)，可以對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例做修改，而不脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列，其特征在于，包括 透明基板，具有第一表面和第二表面； 通孔基板，位于所述透明基板的所述第一表面，所述通孔基板包括多個(gè)通孔，所述通孔暴露出所述透明基板的部分所述第一表面； 所述晶圓級(jí)鏡頭模組陣列還包括第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列中的至少其中之一，其中，所述第一鏡頭陣列位于所述通孔基板的所述通孔位置，所述第二鏡頭陣列位于所述透明基板的第二表面。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列，其特征在于，所述第一鏡頭陣列位于所述通孔暴露出的部分所述透明基板的所述第一表面。
3.如權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列，其特征在于，所述第一鏡頭陣列位于所述通孔的孔口處。
4.如權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列，其特征在于，所述透明基板的第一表面或者第二表面中，至少一個(gè)表面上覆蓋有光學(xué)薄膜。
5.如權(quán)利要求4所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列，其特征在于，所述光學(xué)薄膜包括IR膜和/或AR膜。
6.如權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列，其特征在于，所述第一鏡頭陣列和/或所述第二鏡頭陣列由光阻材料制成。
7.如權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列，其特征在于，所述透明基板包括透明玻璃基板或者透明樹脂基板。
8.如權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列，其特征在于，所述通孔基板為BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亞胺板。
9.一種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列，其特征在于，包括 通孔基板，所述通孔基板包括多個(gè)通孔； 鏡頭陣列，所述鏡頭陣列位于所述通孔基板的所述通孔位置。
10.如權(quán)利要求9所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列，其特征在于，所述鏡頭陣列包括第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列，所述第一鏡頭陣列和所述第二鏡頭陣列之間包括平坦填充層，所述平坦填充層填充所述通孔。
11.如權(quán)利要求9所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列，其特征在于，所述鏡頭陣列包括第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列，所述第一鏡頭陣列和/或所述第二鏡頭陣列由光阻材料制成。
12.如權(quán)利要求11所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列，其特征在于，所述通孔基板為BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亞胺板。
13.一種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列組合，其特征在于，包括 相互疊置的如權(quán)利要求1至8任意一項(xiàng)所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列和如權(quán)利要求9至12任意一項(xiàng)所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列。
14.一種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，包括 提供透明基板，所述透明基板具有第一表面和第二表面； 在所述第一表面上粘結(jié)具有多個(gè)通孔的通孔基板，所述通孔暴露所述透明基板的所述第一表面，并在所述通孔內(nèi)形成第一鏡頭陣列，在所述第二表面上形成第二鏡頭陣列。
15.如權(quán)利要求14所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，在所述通孔內(nèi)形成第一鏡頭陣列包括在所述通孔內(nèi)制作第一鏡頭材料層，對(duì)所述第一鏡頭材料層進(jìn)行曝光顯影，形成第一鏡面層，對(duì)所述第一鏡面層進(jìn)行第一鏡頭成型工藝，形成第一鏡頭陣列； 在所述透明基板的所述第二表面上形成第二鏡頭陣列包括在所述透明基板的第二表面上形成第二鏡頭材料層，對(duì)所述第二鏡頭材料層進(jìn)行曝光顯影，形成第二鏡面層，對(duì)所述第二鏡面層進(jìn)行第二鏡頭成型工藝，形成第二鏡頭陣列。
16.如權(quán)利要求15所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，所述第一鏡頭成型工藝和/或所述第二鏡頭成型工藝包括回流焊工藝或者灰色調(diào)掩模工藝。
17.如權(quán)利要求15所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，所述第一鏡頭材料層和/或所述第二鏡頭材料層為光阻材料層。
18.如權(quán)利要求14所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，所述透明基板的第一表面或者第二表面中，至少一個(gè)表面上覆蓋有光學(xué)薄膜。
19.如權(quán)利要求18所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，所述光學(xué)薄膜包括IR膜和/或AR膜。
20.如權(quán)利要求14所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，所述透明基板包括透明玻璃基板或者透明樹脂基板。
21.如權(quán)利要求14所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，所述通孔基板為BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亞胺板。
22.—種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，包括 提供具有多個(gè)通孔的通孔基板，在所述通孔內(nèi)形成第一鏡頭陣列； 提供透明基板，所述透明基板具有第一表面和第二表面； 在所述透明基板的所述第一表面粘結(jié)所述通孔基板，在所述透明基板的所述第二表面形成第二鏡頭陣列。
23.如權(quán)利要求22所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于， 在所述通孔內(nèi)形成第一鏡頭陣列包括在所述通孔內(nèi)制作第一鏡頭材料層，對(duì)所述第一鏡頭材料層進(jìn)行曝光顯影，形成第一鏡面層，對(duì)所述第一鏡面層進(jìn)行第一鏡頭成型工藝，形成第一鏡頭陣列； 在所述透明基板的所述第二表面上形成第二鏡頭陣列包括在所述透明基板的第二表面上形成第二鏡頭材料層，對(duì)所述第二鏡頭材料層進(jìn)行曝光顯影，形成第二鏡面層，對(duì)所述第二鏡面層進(jìn)行第二鏡頭成型工藝，形成第二鏡頭陣列。
24.如權(quán)利要求23所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，所述第一鏡頭成型工藝和/或所述第二鏡頭成型工藝包括回流焊工藝或者灰色調(diào)掩模工藝。
25.如權(quán)利要求23所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，所述第一鏡頭材料層和/或所述第二鏡頭材料層為光阻材料層。
26.如權(quán)利要求22所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，所述透明基板的第一表面或者第二表面中，至少一個(gè)表面上覆蓋有光學(xué)薄膜。
27.如權(quán)利要求26所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，所述光學(xué)薄膜包括IR膜和/或AR膜。
28.如權(quán)利要求22所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，所述透明基板包括透明玻璃基板或者透明樹脂基板。
29.如權(quán)利要求22所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，所述通孔基板為BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亞胺板。
30.一種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，包括 提供具有多個(gè)通孔的通孔基板； 在所述通孔基板的所述通孔位置形成鏡頭陣列。
31.如權(quán)利要求30所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，所述鏡頭陣列包括第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列；在形成所述第一鏡頭陣列和所述第二鏡頭陣列之前，在所述通孔內(nèi)先形成平坦填充層，所述第一鏡頭陣列和所述第二鏡頭陣列分別形成于所述通孔中所述平坦填充層的上下表面。
32.如權(quán)利要求30所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，所述鏡頭陣列包括位于不同層的第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列； 在所述通孔位置形成第一鏡頭陣列包括在所述通孔位置制作第一鏡頭材料層，對(duì)所述第一鏡頭材料層進(jìn)行曝光顯影，形成第一鏡面層，對(duì)所述第一鏡面層進(jìn)行第一鏡頭成型工藝，形成第一鏡頭陣列； 在所述通孔位置形成第二鏡頭陣列包括在所述通孔位置制作第二鏡頭材料層，對(duì)所述第二鏡頭材料層進(jìn)行曝光顯影，形成第二鏡面層，對(duì)所述第二鏡面層進(jìn)行第二鏡頭成型工藝，形成第二鏡頭陣列。
33.如權(quán)利要求32所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，所述第一鏡頭成型工藝和/或所述第二鏡頭成型工藝包括回流焊工藝或者灰色調(diào)掩模工藝。
34.如權(quán)利要求32所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，所述第一鏡頭材料層和/或所述第二鏡頭材料層為光阻材料層。
35.如權(quán)利要求30所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，所述通孔基板為BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亞胺板。
36.如權(quán)利要求30所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列的制作方法，其特征在于，所述鏡頭陣列的表面覆蓋有光學(xué)薄膜。
37.如權(quán)利要求36所述的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列，其特征在于，所述光學(xué)薄膜包括IR膜和/或AR膜。
38.一種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列組合的制作方法，其特征在于，包括 利用權(quán)利要求14至29任意一項(xiàng)所述的制作方法制作第一晶圓級(jí)鏡頭模組陣列； 利用權(quán)利要求30至37任意一項(xiàng)所述的制作方法制作第二晶圓級(jí)鏡頭模組陣列； 將所述第一晶圓級(jí)鏡頭模組陣列和所述第二晶圓級(jí)鏡頭模組陣列組合制作在一起。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種晶圓級(jí)鏡頭模組陣列、陣列組合及兩者的制作方法，所述晶圓級(jí)鏡頭模組陣列包括透明基板，具有第一表面和第二表面；通孔基板，位于所述透明基板的所述第一表面，所述通孔基板包括多個(gè)通孔，所述通孔暴露出所述透明基板的部分所述第一表面；所述晶圓級(jí)鏡頭模組陣列還包括第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列中的至少其中之一，所述第一鏡頭陣列位于所述通孔基板的所述通孔位置；所述第二鏡頭陣列位于所述透明基板的第二表面。本發(fā)明所提供的晶圓級(jí)鏡頭模組陣列結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可適于大量生產(chǎn)，具有廣闊的市場(chǎng)前景。
文檔編號(hào)H01L27/146GK103050502SQ20121058781
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者鄧輝, 夏歡 申請(qǐng)人:格科微電子(上海)有限公司