專(zhuān)利名稱：一種提高集成電路封裝中鍵合機(jī)臺(tái)效率的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域；具體的說(shuō)，涉及一種集成電路封裝行業(yè)中提高8排S0P8產(chǎn)品鍵合設(shè)備生產(chǎn)效率的方法。
背景技術(shù)：
在集成電路封裝行業(yè)中，S0P8封裝型號(hào)的引線框從開(kāi)始的2排逐步發(fā)展到3排、5排直到現(xiàn)在的8排，鍵合效率都在不斷提升，但由于受到鍵合機(jī)臺(tái)本身XY馬達(dá)運(yùn)動(dòng)極限范圍的限制，繼續(xù)增加引線框的排數(shù)來(lái)提高生產(chǎn)效率比較困難，在8排的基礎(chǔ)上進(jìn)行技術(shù)突破是提高生產(chǎn)效率的一個(gè)重要方向。目前的8排S0P8封裝引線框的生產(chǎn)壓板普遍為8排2列和8排4列，以8排4列的壓板為例,其生產(chǎn)時(shí)具有如下缺陷:1.生產(chǎn)一條框架索引次數(shù)為8次，索引次數(shù)多耗時(shí)長(zhǎng)，影響生產(chǎn)效率；2.使用8排4列的壓板是將一條框架分成了 8個(gè)unit來(lái)焊線，壓板的開(kāi)合、延遲及產(chǎn)品加熱的次數(shù)都為8次，次數(shù)多耗時(shí)較長(zhǎng)；影響生產(chǎn)效率；3.在現(xiàn)有技術(shù)中，采用X方向Ahead焊線模式鍵合效率最高，如圖9，鏡頭先將第一、二列的每顆產(chǎn)品按順序掃描完，緊接著焊頭開(kāi)始焊接第一列第一排的產(chǎn)品，與此同時(shí)，鏡頭掃描第三列第一排的產(chǎn)品，即焊頭焊接第I粒產(chǎn)品時(shí)，鏡頭掃描第3粒產(chǎn)品，焊接第5粒產(chǎn)品時(shí)，鏡頭掃描第7粒產(chǎn)品，依次將第一列產(chǎn)品焊接完，與此同時(shí)，第三列的產(chǎn)品也掃描完；緊接著焊頭焊接第二列產(chǎn)品，鏡頭同時(shí)掃描第四列的產(chǎn)品；這種焊線模式下節(jié)約了 50%的掃描時(shí)間，但是這種情況下壓板最多只能做成8排6列，如果是8排8列，受機(jī)械位置限制，焊接第八列產(chǎn)品時(shí)鏡頭會(huì)撞到固壓板夾具的突出部分；4.若移動(dòng)掃描鏡頭，讓其在焊頭的正前方，可采用Y方向Ahead焊線模式，該焊線模式是在Y方向上邊焊線邊掃描，如圖10，鏡頭將第一排的8粒產(chǎn)品從左到右掃描完后，開(kāi)始焊接第I粒產(chǎn)品，與此同時(shí)鏡頭掃描第二排的第9粒產(chǎn)品，依次類(lèi)推，焊接第2粒產(chǎn)品時(shí)掃描第10粒產(chǎn)品，第一排的產(chǎn)品焊接完后，第二排的產(chǎn)品也掃描完；緊接著焊頭開(kāi)始焊接第二排的第16粒產(chǎn)品，與此同時(shí)鏡頭掃描第24粒產(chǎn)品，同上，焊接第15粒產(chǎn)品的同時(shí)掃描第23粒產(chǎn)品，依次生產(chǎn)下去，焊接的同時(shí)鏡頭掃描前一排，這樣節(jié)約了 87.5%的掃描時(shí)間,但由于受鏡頭Y方向的極限位置限制，靠近機(jī)臺(tái)里面的一排部分區(qū)域無(wú)法掃描，因此也無(wú)法焊線，如圖4和圖5，焊頭和鏡頭都在極限位置的時(shí)候，焊頭離有效焊線區(qū)域的邊緣最短距離為7.5mm，，離鏡頭的最短距離為8mm，因此焊線區(qū)域內(nèi)有0.5mm的距離范圍內(nèi)不能掃描，所以8排8列時(shí)，無(wú)法移動(dòng)鏡頭采用Y方向Ahead焊線模式。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明技術(shù)的目的是克服上述現(xiàn)有存在的技術(shù)缺陷，提供一種提高鍵合機(jī)臺(tái)效率的方法。

為解決上述技術(shù)缺陷，采用如下的發(fā)明技術(shù)方案: 一種提高集成電路封裝中鍵合機(jī)臺(tái)效率的方法，包括有
a.壓板的芯片為8排8列；
b.壓板采用偏心設(shè)計(jì)，壓板中心線向外偏移，偏移距離為1500um;
c.調(diào)節(jié)鍵合設(shè)備鏡頭，使鏡頭坐標(biāo)與焊頭坐標(biāo)在X方向上相同，Y方向上相差8015um(鏡頭坐標(biāo)為原點(diǎn)(0，0)，焊頭坐標(biāo)為(O，8015)；
d.采用Y方向Ahead焊線模式；
e.調(diào)節(jié)設(shè)備的索引參數(shù)及壓板開(kāi)合參數(shù)。與8排4列壓板相比，本發(fā)明的技術(shù)效果是:1.一條引線框索引次數(shù)由原來(lái)的8次減少到4次，設(shè)備Index的時(shí)間最少減少了 50% ；2.將一條框架分成了 4個(gè)Unit來(lái)進(jìn)行焊線，壓板開(kāi)合和延遲的時(shí)間以及加熱的時(shí)間都減少了 50% ;3.優(yōu)化了 PR掃描方式，PR掃描時(shí)間減少了 87.5% ；以上3點(diǎn)可以使機(jī)臺(tái)的UPH提高25%以上，設(shè)備效率得到很大的提升。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)下壓板結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是偏心下壓板結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是偏心下壓板和上壓板結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是焊頭在最極限位置到有效焊線區(qū)域的最短距離示意圖。圖5是鏡頭移到與焊頭同一直線后離焊頭極限位置距離示意圖。圖6是采用偏心壓板及將鏡頭移到與焊頭同一直線后，焊頭到有效焊線區(qū)域最短距離以及焊頭到鏡頭的極限位置距離示意圖
圖7是現(xiàn)有技術(shù)中壓板中心線位置的俯視圖，圖中100為中心線。圖8是偏心壓板中心線與原中心線相對(duì)位置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖，圖中100為中心線,101為偏心線。圖9是現(xiàn)有技術(shù)中的X方向Ahead掃描模式示意。圖10是本發(fā)明中8排8列產(chǎn)品實(shí)例Y方向Ahead掃描模式不意圖。
具體實(shí)施例方式結(jié)合圖1至圖10，在本發(fā)明的實(shí)施中，與現(xiàn)有技術(shù)相比，有兩個(gè)主要的技術(shù)特征，一是將壓板的中心線向外偏移，偏移距離為1500um，成為偏心壓板。二是設(shè)置鏡頭坐標(biāo)與焊頭坐標(biāo)在X方向上相同，但Y方向上相差距離8015um，見(jiàn)圖10示意；偏心壓板設(shè)計(jì)的目的是在移動(dòng)Ahead鏡頭后，增加鏡頭的有效掃描區(qū)域，讓其可以采用Ahead焊線模式；通過(guò)圖3可以看出，下壓板分為正反2個(gè)面，反面是固定在設(shè)備加熱塊上，正面部分是承載引線框；如圖7和圖8，偏心壓板的設(shè)計(jì)原理是下壓板的反面的卡槽中心線向外偏移1500um，固定設(shè)備加熱塊上，下壓板正面的中心線會(huì)因反面中心線的改變往Y軸的反方向偏移，偏移量為1500um，這樣靠近機(jī)器里面的一排完全處于鏡頭的有效掃描區(qū)域內(nèi)；如圖6，焊頭的整個(gè)有效焊線區(qū)域增大，此時(shí)8排8列的壓板就可以采用Y方向Ahead焊線模式。Ahead模式的選用，首先是要調(diào)節(jié)鏡頭的物理位置，讓鏡頭坐標(biāo)與焊頭坐標(biāo)在X方向一致，Y方向上相差8015um，然后在程序里選用Ahead模式；鏡頭的調(diào)節(jié)方法:1.在設(shè)備程序里將Bond Tip Offset坐標(biāo)設(shè)定為X:0 um , Y:8015um ；2.開(kāi)始校準(zhǔn)Bond TipOffset，在引線框上打個(gè)Mark ;移動(dòng)鏡頭物理的位置，使其圖像中心點(diǎn)與Mark重合，然后固定好鏡頭。Ahead模式的選用為:Programe_Step& Repeat Setup-Step Repeat t-Ahead03.參數(shù)的設(shè)置
索引(Index)參數(shù)設(shè)置:
Programe—Setup MHS Device Parameters-Number Of Units 8 改為 4/Fixed UnitPitch 29.94 改為 5 9.88。
權(quán)利要求
1.一種提高集成電路封裝中鍵合機(jī)臺(tái)效率的方法，其特征是: a.將壓板改為為8排8列； b.壓板采用偏心設(shè)計(jì)，壓板中心線向外偏移，偏移距離為1500um; c.調(diào)節(jié)設(shè)備鏡頭，使鏡頭坐標(biāo)與焊頭坐標(biāo)在X方向上相同，Y方向上相差8015um(鏡頭坐標(biāo)為原點(diǎn)(O, O),焊頭坐標(biāo)為(O, 8015)； d.采用Ahead焊線模式； e.調(diào)節(jié)設(shè)備的索引參數(shù)及壓板開(kāi)合參數(shù)。
全文摘要
本發(fā)明展示的是在集成電路封裝行業(yè)中，一種提高集成電路封裝中鍵合機(jī)臺(tái)效率的方法。該方法首先將壓板改為8排8列；其次，下壓板采用偏心設(shè)計(jì)，即下壓板中心線向外偏移，偏移距離為1500μm；接著，調(diào)節(jié)設(shè)備鏡頭，使鏡頭坐標(biāo)與焊頭坐標(biāo)在X方向上相同，Y方向上相差8015μm(鏡頭坐標(biāo)為原點(diǎn)(0，0)，焊頭坐標(biāo)為(0，8015)；設(shè)備采用Ahead焊線模式；最后，調(diào)節(jié)設(shè)備的索引參數(shù)及壓板開(kāi)合參數(shù)。本發(fā)明減少了鍵合時(shí)PR掃描的時(shí)間以及每條產(chǎn)品拉料的次數(shù)和加熱時(shí)間，進(jìn)而提高設(shè)備的生產(chǎn)效率，因此技術(shù)效果非常明顯。
文檔編號(hào)H01L21/60GK103151277SQ20121058908
公開(kāi)日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月31日
發(fā)明者唐海波, 劉興波, 易炳川, 石艷, 陸春林 申請(qǐng)人:深圳市氣派科技有限公司