專利名稱：防水通用串行總線連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種連接器，特別是涉及一種防水通用串行總線連接器。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，各種電子產(chǎn)品之間及其周邊裝置之間的連接越來越頻繁，而電子產(chǎn)品及周邊裝置一般由USB連接器來實(shí)現(xiàn)連接。如圖I所示，為一現(xiàn)有的通用串行總線連接器100'的立體分解圖，該通用串行總線連接器100'包括一絕緣本體10'、若干端子20'及一金屬外殼30'。絕緣本體10'包括一基體110'及由基體110'前端延伸出的水平板狀的舌部111'?；w110'前表面兩 側(cè)頂端均開設(shè)有卡槽112'，舌部111'下表面開設(shè)有若干端子槽113'，端子20'具有接觸部21Γ、固持部212'、焊接部213'。金屬外殼30'包括一上板310'、一下板30Γ及兩側(cè)板316'，上板310'設(shè)有兩開口 313'，便于和對接連接器(圖未示)組裝，且上板310'后端還設(shè)有一第一焊接腳311'，上板310'于第一焊接腳311'兩側(cè)沖設(shè)有兩卡塊31V，上板31(V和下板30Γ及兩側(cè)板3 W形成一收容空間312 ^，兩側(cè)板3 W處還切割并彎折形成第二焊接腳317'和通孔315'。上述通用串行總線連接器100'組裝時，端子20' —體成型于絕緣本體10'上，端子2(V的焊接部213'伸出基體11(V，固持部212'固持于基體11(V內(nèi)，接觸部21Γ置于舌部111'的端子槽113'內(nèi)，金屬外殼30'包覆于絕緣本體10'外，絕緣本體10'的舌板IlP置于金屬外殼30'的收容空間312'內(nèi)，基體110'的卡槽112'卡固于卡塊314'處。但是，上述通用串行總線連接器100'的金屬外殼30'由于組裝制程及結(jié)構(gòu)需要開設(shè)有開口 313'及通孔315'，且組裝后后端仍存在縫隙，因此，外部的水很容易從縫隙、開口 313'及通孔315'處進(jìn)入組裝有該通用串行總線連接器的電子產(chǎn)品中。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種密封性好且能夠防水的防水通用串行總線連接器。本實(shí)用新型公開一種通用串行總線連接器，包括絕緣本體、若干端子、金屬殼體、一外殼及防水膠片。絕緣本體包括一基體及由基體前端凸伸形成的水平板狀舌部，基體上表面兩側(cè)分別向下設(shè)有一卡口，舌部下表面向后開設(shè)有前后延伸的若干端子槽。端子一體成型于絕緣本體上；金屬殼體組裝于絕緣本體外部，包括頂板、底板及兩側(cè)板，頂板上兩側(cè)設(shè)有開孔，側(cè)板開設(shè)有一通孔，通孔延伸至底板，通孔的上側(cè)孔壁向外水平延伸后向下彎折形成一焊接臂；外殼一體成型于金屬殼體和絕緣本體外，外殼上表面開設(shè)有和開孔對應(yīng)的兩個方孔；防水膠片貼附于外殼上表面以包覆于開孔及方孔。所述外殼兩側(cè)分別設(shè)有一側(cè)孔，外殼內(nèi)部形成一包容空間；金屬殼體的頂板后端凸設(shè)有抵靠部，頂板于抵靠部兩側(cè)凸出延伸并向下彎折形成第一焊接腳，第一焊接腳從卡口中伸出，側(cè)板后端還向下凸伸形成第二焊接腳；外殼一體成型于金屬殼體和絕緣本體外，使得第一焊接腳和第二焊接腳置于外殼外，焊接臂從側(cè)孔伸出外殼兩側(cè)，外殼包覆通孔、卡口及絕緣本體與金屬殼體的組裝縫隙。所述基體前表面頂端中部凹設(shè)有一凹口 ；金屬殼體的頂板、底板及兩側(cè)板形成一收容空間，金屬殼體組裝于絕緣本體外部,絕緣本體的舌部置于金屬殼體的收容空間內(nèi)，基體的凹口和抵靠部相抵靠。所述端子包括一水平板狀的接觸部，接觸部前端向上彎折形成一端子尾部，接觸部后端斜向上延伸后再水平彎折延伸形成一固持部，固持部后端向下彎折并延伸形成一水平板狀的焊接部；接觸部置于舌部的端子槽內(nèi)，端子尾部嵌入舌部末端進(jìn)行固定，固持部固定于絕緣本體的基體內(nèi)部，焊接部伸出絕緣本體的基體外部。綜上所述，本實(shí)用新型防水通用串行總線連接器通過端子與絕緣本體一體成型及外殼一體成型于金屬殼體和絕緣本體外，使外殼包覆通孔、卡口及絕緣本體與金屬殼體的 組裝縫隙，且外殼上表面貼附防水膠片以包覆開孔及方孔，因此，外部的水不容易從插接縫隙處進(jìn)入，使得本實(shí)用新型防水通用串行總線連接器密封性好，從而具有較佳的防水功效。

圖I為現(xiàn)有的一種通用串行總線連接器立體分解圖。圖2為本實(shí)用新型防水通用串行總線連接器立體圖。圖3為本實(shí)用新型防水通用串行總線連接器立體分解圖。圖中各附圖標(biāo)記說明如下。
防水通用串行總線連接器100
絕緣本體 10基體 110
舌部 111· 口 112
凹口 113端子槽 114
端子 20焊接部 211
固持部 212接觸部 213
端子尾部 214金屬殼體 30
收容空間 300頂板 301 底板 302側(cè)板 303
開孔 311第一焊接腳 312
第二焊接腳 313焊接臂 314
抵罪部 315通孔 321
外殼 40方孔 410
包容空間 412側(cè)孔 4Π 防水膠片 50。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所達(dá)成目的及效果，以下茲例舉實(shí)施例并配合附圖詳予說明。請參閱圖2和圖3，本實(shí)用新型防水通用串行總線連接器100包括一絕緣本體10、若干端子20、金屬殼體30、外殼40及防水膠片50。請參閱圖3，絕緣本體10包括一基體110及從基體110前端凸伸形成的一水平板狀的舌部111。基體110上表面兩側(cè)分別向下設(shè)有一卡口 112，基體110前表面頂端中部凹設(shè)有一凹口 113。舌部111下表面向后開設(shè)有前后延伸的端子槽114。請參閱圖3，端子20包括一水平板狀的接觸部213，接觸部213前端向上彎折形成一端子尾部214，接觸部213后端斜向上延伸后再水平彎折延伸形成一固持部212，固持部 212后端向下彎折并延伸形成一水平板狀的焊接部211。端子20 —體成型于絕緣本體10上。接觸部213置于舌部111的端子槽114內(nèi)，端子尾部214嵌入舌部111末端進(jìn)行固定，固持部212固定于絕緣本體10的基體110內(nèi)部，焊接部211伸出絕緣本體10的基體110外部。請參閱圖3，金屬殼體30包括頂板301、兩側(cè)板303及底板302，頂板301、底板302及兩側(cè)板303形成一收容空間300。頂板301上兩側(cè)設(shè)有開孔311便于和對接連接器(圖未示)對接，頂板301后端凸設(shè)有抵靠部315，頂板301于抵靠部315兩側(cè)凸出延伸并向下彎折形成第一焊接腳312。側(cè)板303開設(shè)有一通孔321，通孔321延伸至底板302，通孔321的上側(cè)孔壁向外水平延伸后向下彎折形成一焊接臂314，側(cè)板303后端還向下凸伸形成第二焊接腳313。請參閱圖3，外殼40上表面開設(shè)有兩個和開孔311對應(yīng)的方孔410，兩側(cè)分別設(shè)有一側(cè)孔413，外殼40內(nèi)部形成一包容空間412。在組裝本實(shí)用新型防水通用串行總線連接器100時，首先，將端子20先一體成型于絕緣本體10上；接著，將金屬殼體30組裝于絕緣本體10外部，使得絕緣本體10的舌部111置于金屬殼體30的收容空間300內(nèi)，基體110的凹口 113和抵靠部315相抵靠,第一焊接腳312從卡口 112中伸出；次之，將外殼40再一體成型于金屬殼體30和絕緣本體10外，使得第一焊接腳312和第二焊接腳313置于外殼40外，焊接臂314從側(cè)孔413伸出外殼40兩側(cè)，由此，外殼40包覆通孔321、卡口 112及絕緣本體10與金屬殼體30的組裝縫隙；然后，將防水膠片50貼于外殼40上表面，以包覆開孔311及方孔410。綜上所述，本實(shí)用新型防水通用串行總線連接器100通過端子20與絕緣本體10一體成型及外殼40 —體成型于金屬殼體30和絕緣本體10外，使外殼40包覆通孔321、卡口 112及絕緣本體10與金屬殼體30的組裝縫隙，且外殼40上表面貼附防水膠片50以包覆開孔311及方孔410，因此，外部的水不容易從插接縫隙處進(jìn)入，使得本實(shí)用新型防水通用串行總線連接器100密封性更好，從而具有較佳的防水功效。
權(quán)利要求1.一種防水通用串行總線連接器，其特征在于包括一絕緣本體，絕緣本體包括一基體及從基體前端凸伸形成的一水平板狀的舌部，基體上表面兩側(cè)分別向下設(shè)有一卡口，舌部下表面向后開設(shè)有前后延伸的端子槽；若干端子，一體成型于絕緣本體上；金屬殼體，組裝于絕緣本體外部，包括頂板、兩側(cè)板及底板，頂板上兩側(cè)設(shè)有開孔，側(cè)板開設(shè)有一通孔，通孔延伸至底板，通孔的上側(cè)孔壁向外水平延伸后向下彎折形成一焊接臂；外殼，一體成型于金屬殼體和絕緣本體外，外殼上表面開設(shè)有和開孔對應(yīng)的方孔；防水膠片，貼附于外殼上表面以包覆于開孔及方孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防水通用串行總線連接器，其特征在于所述外殼兩側(cè)分別設(shè)有一側(cè)孔，外殼內(nèi)部形成一包容空間；金屬殼體的頂板后端凸設(shè)有抵靠部，頂板于抵靠部兩側(cè)凸出延伸并向下彎折形成第一焊接腳，第一焊接腳從卡口中伸出，側(cè)板后端還向下凸伸形成第二焊接腳；外殼一體成型于金屬殼體和絕緣本體外，使得第一焊接腳和第二焊接腳置于外殼外，焊接臂從側(cè)孔伸出外殼兩側(cè)，外殼包覆通孔、卡口及絕緣本體與金屬殼體的組裝縫隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防水通用串行總線連接器，其特征在于所述基體前表面頂端中部凹設(shè)有一凹口 ；金屬殼體的頂板、底板及兩側(cè)板形成一收容空間，金屬殼體組裝于絕緣本體外部,絕緣本體的舌部置于金屬殼體的收容空間內(nèi)，基體的凹口和抵靠部相抵靠。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防水通用串行總線連接器，其特征在于所述端子包括一水平板狀的接觸部，接觸部前端向上彎折形成一端子尾部，接觸部后端斜向上延伸后再水平彎折延伸形成一固持部，固持部后端向下彎折并延伸形成一水平板狀的焊接部；接觸部置于舌部的端子槽內(nèi)，端子尾部嵌入舌部末端進(jìn)行固定，固持部固定于絕緣本體的基體內(nèi)部，焊接部伸出絕緣本體的基體外部。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種防水通用串行總線連接器，包括絕緣本體、若干端子、金屬殼體、一外殼及防水膠片。絕緣本體包括一基體及由基體前端凸伸形成的水平板狀舌部，基體上表面兩側(cè)分別向下設(shè)有一卡口。端子一體成型于絕緣本體上；金屬殼體組裝于絕緣本體外部，包括頂板、底板及兩側(cè)板，頂板上兩側(cè)設(shè)有開孔，側(cè)板開設(shè)有一通孔；外殼一體成型于金屬殼體和絕緣本體外，以包覆通孔、卡口及絕緣本體與金屬殼體的組裝縫隙；防水膠片再貼附于外殼上表面。因此，經(jīng)由本實(shí)用新型端子與絕緣本體一體成型及外殼與包覆有絕緣本體的金屬殼體再一體成型，使得本實(shí)用新型防水通用串行總線連接器密封性好，從而具有較佳的防水功效。
文檔編號H01R43/18GK202585912SQ201220003528
公開日2012年12月5日 申請日期2012年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月6日
發(fā)明者艾志剛, 廖衛(wèi)紅, 吳迎龍, 陳明江 申請人:富港電子(東莞)有限公司, 正崴精密工業(yè)股份有限公司