專利名稱：一種金屬連接片的制作方法
技術領域：
本實用新型公開ー種金屬連接片，屬于涉及PCB和FPC電路元器件制造技術領域。
背景技術：
目前，在線路板的焊接中通常會大量使用到金屬連接片，現(xiàn)有的金屬連接片通常是采用純鎳制成或采用鍍鎳金屬連接片，在焊接時，純鎳或鍍鎳金屬連接片與線路板采用回流焊的方式焊接，但由于錫與鎳之間采用回流焊方式形成的合金層強度很差，而且焊接
強度很不穩(wěn)定，容易造成產(chǎn)品在使用和拉カ測試過程中出現(xiàn)脫落的現(xiàn)象，嚴重影響產(chǎn)品的質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容針對上述提到的現(xiàn)有技術中的金屬連接片在使用時，連接強度較差的缺點，本實用新型提供一種新的金屬連接片結構，其在純鎳或鍍鎳芯體外側設有銅金屬層，銅金屬層外側設有錫金屬層，焊接時，將錫金屬層焊接在電路板上，可有效提高金屬連接片與線路板的焊接強度，保證產(chǎn)品質(zhì)量。本實用新型解決其技術問題采用的技術方案是ー種金屬連接片，金屬連接片包括芯體、銅金屬層和錫金屬層，銅金屬層設置在芯體上，錫金屬層設置在銅金屬層外側。本實用新型解決其技術問題采用的技術方案進ー步還包括所述的錫金屬層將銅金屬全部覆蓋。所述的銅金屬層和錫金屬層設置在金屬連接片的焊接面上。所述的銅金屬層和錫金屬層設置在芯體的一個面或兩個面或三個面上本實用新型的有益效果是本實用新型在純鎳或鍍鎳金屬芯體表面從內(nèi)到外依次設有銅金屬層和錫金屬層，其結構簡單，加工方便，并使其焊接強度提高了 I倍以上，而且有害物質(zhì)及其他環(huán)保要求指標均可以達到國家、國際相關規(guī)定的標準。下面將結合附圖和具體實施方式
對本實用新型做進ー步說明。

圖I為本實用新型實施例一剖面結構示意圖。圖2為本實用新型實施例ニ剖面結構示意圖。圖3為本實用新型實施例三剖面結構示意圖。圖4為本實用新型使用狀態(tài)結構示意圖。圖中，I-芯體，2-電路板，3-銅金屬層，4-錫金屬層，5-金屬連接片。
具體實施方式
本實施例為本實用新型優(yōu)選實施方式，其他凡其原理和基本結構與本實施例相同或近似的，均在本實用新型保護范圍之內(nèi)。[0017]請參看附圖I、附圖2和附圖3，本實用新型主體為芯體I，芯體I采用純鎳制成，或采用鍍鎳制成，芯體I外側設有銅金屬層3，銅金屬層3可以使鎳-銅-錫三者之間相互形成牢固的合金層，銅金屬層3外側設有錫金屬層4，錫金屬層4既可以保護銅金屬層3，防止其氧化，又可以與線路板上的錫層的相互熔接成牢固的合金層。本實施例中，銅金屬層3和錫金屬層4可以采用電鍍、表面滲金屬等表面處理技術與芯體I符合在一起形成，然后再通過沖壓成型，操作簡便，適合大批量生產(chǎn)。本實用新型中，銅金屬層3和錫金屬層4可設置在芯體I的一個面或兩個面或三個面上，保留一個純鎳或鍍鎳面，用于其它焊接エ藝。請重點參看附圖1，本實施例中，僅在金屬連接片的一個面上設有銅金屬層3和錫金屬層4，其主要在金屬連接片的焊接面上設有銅金屬層3和錫金屬層4，以保證其焊接的牢固性即可。本實施例中，錫金屬層4要將銅金屬層3全部覆蓋住，以防止其氧化。請重點參看附圖2，本實施例中，在金屬連接片的兩個面上設有銅金屬層3和錫金屬層4，其主要在金屬連接片的焊接面上設有銅金屬層3和錫金屬層4，以保證其焊接的牢固性即可，另ー個面可有可無，根據(jù)金屬表面處理工藝決定，除焊接面的另外ー個面的銅金 屬層3和錫金屬層4可以全覆蓋整個面，也可以僅覆蓋一部分。本實施例中，錫金屬層4要將銅金屬層3全部覆蓋住，以防止其氧化。請重點參看附圖3，本實施例中，在金屬連接片的三個面上設有銅金屬層3和錫金屬層4，其主要在金屬連接片的焊接面上設有銅金屬層3和錫金屬層4，以保證其焊接的牢固性即可，另兩個面可有可無，根據(jù)金屬表面處理工藝決定，除焊接面的另外兩個面的銅金屬層3和錫金屬層4可以全覆蓋整個面，也可以僅覆蓋一部分。本實施例中，錫金屬層4要將銅金屬層3全部覆蓋住，以防止其氧化。請參看附圖4，本實用新型在使用時，通過回流焊、超聲波焊等方式，將本實用新型通過焊錫焊接在電路板2上即可。本實用新型在純鎳或鍍鎳金屬芯體表面從內(nèi)到外依次設有銅金屬層和錫金屬層，其結構簡單，加工方便，并使其焊接強度提高了 I倍以上，而且有害物質(zhì)及其他環(huán)保要求指標均可以達到國家、國際相關規(guī)定的標準。
權利要求1.ー種金屬連接片，其特征是所述的金屬連接片包括芯體、銅金屬層和錫金屬層，銅金屬層設置在芯體上，錫金屬層設置在銅金屬層外側。
2.根據(jù)權利要求I所述的金屬連接片，其特征是所述的錫金屬層將銅金屬全部覆蓋。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的金屬連接片，其特征是所述的銅金屬層和錫金屬層設置在金屬連接片的焊接面上。
4.根據(jù)權利要求I或2所述的金屬連接片，其特征是所述的銅金屬層和錫金屬層設置在芯體的一個面或兩個面或三個面上。
專利摘要本實用新型公開一種金屬連接片，屬于涉及PCB和FPC電路元器件制造技術領域，金屬連接片包括芯體、銅金屬層和錫金屬層，銅金屬層設置在芯體上，錫金屬層設置在銅金屬層外側。本實用新型在純鎳或鍍鎳金屬芯體表面從內(nèi)到外依次設有銅金屬層和錫金屬層，其結構簡單，加工方便，并使其焊接強度提高了1倍以上，而且有害物質(zhì)及其他環(huán)保要求指標均可以達到國家、國際相關規(guī)定的標準。
文檔編號H01B1/02GK202434725SQ201220015329
公開日2012年9月12日 申請日期2012年1月13日 優(yōu)先權日2012年1月13日
發(fā)明者徐智慧, 王明旺, 趙紅丹 申請人:欣旺達電子股份有限公司