專利名稱：高散熱數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種高散熱數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)作數(shù)碼管的方式多為L(zhǎng)ED芯片焊接在PCB上，后用環(huán)氧樹脂灌封，其外殼也是塑膠材料，PCB板、環(huán)氧樹脂、塑料外殼三者的導(dǎo)熱系數(shù)均很低，導(dǎo)致芯片的熱無(wú)法導(dǎo)出，數(shù)碼管的壽命低，非常容易出現(xiàn)個(gè)別區(qū)域缺亮的現(xiàn)象，而影響整個(gè)數(shù)碼管的使用壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題，在于提供一種減少芯片光衰，提高數(shù)碼管使用壽 命的高散熱數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)。 本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種高散熱數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括導(dǎo)電銀膠、LED芯片、金屬線、覆銅雙面板、高導(dǎo)熱硅樹脂和高導(dǎo)熱絕緣材料外殼，所述LED芯片用導(dǎo)電銀膠固晶在覆銅雙面板上，LED芯片電極通過金屬線與覆銅雙面板線路相連，LED芯片周圍填入高導(dǎo)熱硅樹脂，高導(dǎo)熱硅樹脂的外部連接著高導(dǎo)熱絕緣材料外殼。所述高導(dǎo)熱硅樹脂的底部為曲面結(jié)構(gòu)。所述覆銅雙面板采用過孔設(shè)計(jì)。本實(shí)用新型一種高散熱數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)具有如下優(yōu)點(diǎn)利用高導(dǎo)熱硅樹脂、過孔后的覆銅板和高導(dǎo)熱絕緣材料外殼進(jìn)行封裝組合，同時(shí)在底部采用曲面結(jié)構(gòu)增加了傳熱面積，將芯片產(chǎn)生的大多熱量通過這些高導(dǎo)熱材料傳導(dǎo)出去，避免了因以前因熱量散發(fā)不出去造成的熱量集聚而造成的芯片的光衰，甚至出現(xiàn)滅燈的可能，從而提高了數(shù)碼管的使用壽命和產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。圖I是本實(shí)用新型一種高散熱數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說明。請(qǐng)參閱圖I所示，是本實(shí)用新型所述的一種高散熱數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)電銀膠(圖中未示)、LED芯片I、金屬線2、覆銅雙面板3、高導(dǎo)熱硅樹脂4和高導(dǎo)熱絕緣材料外殼5，所述LED芯片I用導(dǎo)電銀膠固晶在覆銅雙面板3上，LED芯片I電極通過金屬線2與覆銅雙面板3線路相連，通過覆銅雙面板3上的數(shù)碼管引腳6引至外部，LED芯片I周圍填入聞導(dǎo)熱娃樹脂4,聞導(dǎo)熱娃樹脂的底部為曲面結(jié)構(gòu)，聞導(dǎo)熱娃樹脂4的外部連接著聞導(dǎo)熱絕緣材料外殼5。本實(shí)用新型高散熱數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)，在LED芯片I工作時(shí)，其產(chǎn)生的熱量可以通過覆銅板上的過孔快速轉(zhuǎn)移至高導(dǎo)熱硅樹脂4上，高導(dǎo)熱硅樹脂4的底部曲面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提高了比表面積，可使熱量傳至外部，另外，高導(dǎo)熱硅樹脂4直接連接著高導(dǎo)熱絕緣材料外殼5，通過傳導(dǎo)方式把熱量傳導(dǎo)至高導(dǎo)熱絕緣材料外殼5，高導(dǎo)熱絕緣材料外殼5則通過與空氣 間輻射和對(duì)流方式使熱量迅速的傳出去，從而提高了數(shù)碼管的使用壽命和產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
權(quán)利要求1.一種高散熱數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括導(dǎo)電銀膠、LED芯片、金屬線、覆銅雙面板、高導(dǎo)熱硅樹脂和高導(dǎo)熱絕緣材料外殼，所述LED芯片用導(dǎo)電銀膠固晶在覆銅雙面板上，LED芯片電極通過金屬線與覆銅雙面板線路相連，LED芯片周圍填入高導(dǎo)熱硅樹脂，高導(dǎo)熱硅樹脂的外部連接著高導(dǎo)熱絕緣材料外殼。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高散熱數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述高導(dǎo)熱硅樹脂的底部為曲面結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高散熱數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述覆銅雙面板采用過孔設(shè)計(jì)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其是在于提供一種高散熱數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括導(dǎo)電銀膠、LED芯片、金屬線、覆銅雙面板、高導(dǎo)熱硅樹脂和高導(dǎo)熱絕緣材料外殼，所述LED芯片用導(dǎo)電銀膠固晶在覆銅雙面板上，LED芯片電極通過金屬線與覆銅雙面板線路相連，LED芯片周圍填入高導(dǎo)熱硅樹脂，高導(dǎo)熱硅樹脂的外部連接著高導(dǎo)熱絕緣材料外殼。本實(shí)用新型高散熱數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)可減少芯片光衰，提高數(shù)碼管使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/64GK202474042SQ20122002447
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者王國(guó)福, 黃淋毅 申請(qǐng)人:福州瑞晟電子有限公司