專利名稱：一種led封裝件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種LED封裝件。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode),發(fā)光二極管,是ー種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光，具有體積小、耗電量低、使用壽命長(zhǎng)、高亮度、環(huán)保、堅(jiān)固耐用等特點(diǎn)。LED被封裝以作為各種產(chǎn)品(如顯示板、發(fā)光裝置、液晶顯示器背光)的光源。請(qǐng)參閱圖1，其揭示了現(xiàn)有技術(shù)中的ー種LED封裝件，所述LED封裝件包括支架I'、LED芯片2'、粉漿3'及數(shù)根金線4'，所述支架I'的上方形成有反光杯10'，所述反光杯10'具有平坦的底部11'，所述LED芯片2'安裝于所述底部11'上，所述金線4'的一端與反光杯10'的底部11'相焊接，所述金線4'的另一端與LED芯片2'相焊接，所述粉漿3'由熒光粉及膠體調(diào)配而成，所述粉漿3'收容于反光杯10'內(nèi)井覆蓋于LED芯片2'的上方。該種LED封裝件的缺陷在干由于熒光粉在粉漿中分布不均，進(jìn)而導(dǎo)致在實(shí)際應(yīng)用在燈具上時(shí)會(huì)出現(xiàn)顏色色差，黃斑，光型不一致等現(xiàn)象。因此，有必要提供一種解決上述技術(shù)問(wèn)題的LED封裝件。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的ー個(gè)技術(shù)問(wèn)題是提供一種可提高熒光粉均勻性的LED封裝件。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案ー種LED封裝件，包括支架、LED芯片及數(shù)根金線，所述支架的上方形成有反光杯，所述反光杯具有平坦的底部，所述LED芯片安裝于所述底部上，所述金線的一端與反光杯的底部相焊接，所述金線的另一端與LED芯片相焊接，所述反光杯內(nèi)設(shè)有熒光粉層及位于熒光粉層上方的膠體層，所述熒光粉層覆蓋于LED芯片及反光杯底部上。作為ー種優(yōu)選的技術(shù)方案，覆蓋于LED芯片上的突光粉層高于覆蓋于反光杯底部上的熒光粉層。 本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置熒光粉層及膠體層，來(lái)替代現(xiàn)有技術(shù)中的粉漿，從而提高了熒光粉的均勻性、保證了色溫及發(fā)光顏色的一致性。另外，本實(shí)用新型中的LED封裝件可節(jié)約熒光粉的用量，降低制造成本。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型中LED封裝件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖I中1'、支架，10'、反光杯，11'、底部，2'、LED芯片，3'、粉漿，4'、金線。圖2中1、支架，10、反光杯，11、底部，12、熒光粉層，13、膠體層，2、LED芯片，3、金線。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2，ー種LED封裝件，包括支架I、LED芯片2及數(shù)根金線3，所述支架I的上方形成有反光杯10，所述反光杯10具有平坦的底部11，所述LED芯片2安裝于所述底部11上，所述金線3的一端與反光杯10的底部11相焊接，所述金線3的另一端與LED芯片2相焊接，所述反光杯10內(nèi)設(shè)有熒光粉層12及位于熒光粉層12上方的膠體層13，所述熒光粉層12覆蓋于LED芯片2及反光杯底部11上。覆蓋于LED芯片2上的熒光粉層高于 覆蓋于反光杯底部11上的熒光粉層。從而節(jié)約了熒光粉的用量，降低了制造成本。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置熒光粉層12及膠體層13，來(lái)替代現(xiàn)有技術(shù)中的粉漿，從而提高了熒光粉的均勻性、保證了色溫及發(fā)光顏色的一致性。另外，本實(shí)用新型中的LED封裝件可節(jié)約熒光粉的用量，降低制造成本。
權(quán)利要求1.ー種LED封裝件，包括支架、LED芯片及數(shù)根金線，所述支架的上方形成有反光杯，所述反光杯具有平坦的底部，所述LED芯片安裝于所述底部上，所述金線的一端與反光杯的底部相焊接，所述金線的另一端與LED芯片相焊接，其特征在于所述反光杯內(nèi)設(shè)有熒光粉層及位于熒光粉層上方的膠體層，所述熒光粉層覆蓋于LED芯片及反光杯底部上。
2.如權(quán)利要求I所述的ー種LED封裝件，其特征在于覆蓋于LED芯片上的熒光粉層高于覆蓋于反光杯底部上的突光粉層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED封裝件，包括支架、LED芯片及數(shù)根金線，所述支架的上方形成有反光杯，所述反光杯具有平坦的底部，所述LED芯片安裝于所述底部上，所述金線的一端與反光杯的底部相焊接，所述金線的另一端與LED芯片相焊接，所述反光杯內(nèi)設(shè)有熒光粉層及位于熒光粉層上方的膠體層，所述熒光粉層覆蓋于LED芯片及反光杯底部上。從而提高了熒光粉的均勻性、保證了色溫及發(fā)光顏色的一致性。
文檔編號(hào)H01L33/50GK202405317SQ20122002590
公開日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2012年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月20日
發(fā)明者吳彬, 季偉源, 朱功波, 江明, 陸鑫豪 申請(qǐng)人:江蘇索爾光電科技有限公司