專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電子裝置，且特別是有關(guān)于一種適用于通用序列總線
3.0 (Universal Serial Bus 3. 0, USB 3.0)架構(gòu)的電子裝置。
背景技術(shù)：
目前，市面上的計(jì)算機(jī)最常見(jiàn)的熱插拔接口便為通用序列總線接口(USB)。目前大部分的通用序列總線接口外接式裝置是以USB 2.0接口來(lái)連接至計(jì)算機(jī)。隨著科技日益精進(jìn)，通用序列總線的信號(hào)傳輸規(guī)格亦從USB 2.0發(fā)展至USB 3. O。相較于傳統(tǒng)USB 2. 0的傳輸速率僅有480M bps, USB 3.0的傳輸速率可達(dá)到5G bps，大幅地增加了數(shù)據(jù)傳遞的速度。 電子裝置的USB 3. 0的傳輸接口具有兩種不同結(jié)構(gòu)的接腳。在制造上通常是先提供一基板，并將包含所有接腳的接腳組獨(dú)立制作。接腳組制作完成后，再被接合至基板上，以形成兼容于USB 2.0與USB 3.0的傳輸接口。由于要在接腳組上制作兩種不同的接腳，其制造過(guò)程較為復(fù)雜。此外，已知的接腳經(jīng)多次插拔之后，易受損變形而導(dǎo)致接觸不良。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種適用于通用序列總線3. 0架構(gòu)的電子裝置，其傳輸接口易于制造且接腳具有較佳的機(jī)械強(qiáng)度。本實(shí)用新型提出一種電子裝置，包括多個(gè)第一接腳、多個(gè)第二接腳、多個(gè)彈性端子、至少一芯片及一第一包封材料。這些彈性端子分別貼附于第二接腳上，各彈性端子對(duì)第二接腳所存在的平面的投影位于對(duì)應(yīng)的第二接腳內(nèi)。各芯片電性連接于這些第一接腳這些第二接腳。第一包封材料包覆各芯片。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，電子裝置還包括一基板，基板具有相對(duì)的一第一表面及一第二表面，且基板包含位于第一表面的這些第一接腳以及這些第二接腳。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的各彈性端子為一杯狀結(jié)構(gòu)，其具有與相應(yīng)的第二接腳接合的一環(huán)狀接合部以及由環(huán)狀接合部?jī)?nèi)縮且突出第二接腳所存在的平面的一接觸部，各彈性端子與相應(yīng)的第二接腳之間形成一腔室(cavity)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，電子裝置還包括一彈性材，彈性材位于腔室內(nèi)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的接觸部具有一破孔。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，電子裝置還包括一第二包封材料，覆蓋各彈性端子的環(huán)狀接合部，各彈性端子的接觸部外露于第二包封材料。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的電子裝置具有相對(duì)的一第一端部及一第二端部，這些第一接腳鄰近電子裝置的第一端部，而這些第二接腳相對(duì)遠(yuǎn)離第一端部，且電子裝置的厚度是由第一端部朝向第二端部遞增。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第一包封材料的一頂面相對(duì)于第二接腳所存在的平面傾斜。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的彈性端子具有一第一端、一第二端以及位于第一端與第二端之間的一中間段，各彈性端子通過(guò)第一端以及第二端接合至相應(yīng)的第二接腳，且各彈性端子的中間段懸于相應(yīng)的第二接腳上方而與第二接腳形成一空隙(gap)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，電子裝置還包括一彈性材，配置于空隙，以承靠各彈性端子的中間段與相應(yīng)的第二接腳。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，電子裝置還包括一第二包封材料，覆蓋各彈性端子的第一端及第二端，各彈性端子的中間段外露于第二包封材料。本實(shí)用新型又提出一種電子裝置，包括多個(gè)第一接腳、多個(gè)第二接腳、多個(gè)彈性端子、至少一芯片及一第一包封材料。這些彈性端子分別貼附于第二接腳上，各彈性端子具有一第一端、一第二端以及位于第一端與第二端之間的一中間段，各彈性端子通過(guò)第一端接合至相應(yīng)的第二接腳，第二端接合至第二接腳所位于的平面上除了第二接腳以外的區(qū)域，且中間段與第二接腳所存在的平面形成一空隙。各芯片電性連接于這些第一接腳這些第二接腳。第一包封材料包覆各芯片?！0017]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，電子裝置還包括一基板，基板具有相對(duì)的一第一表面及一第二表面，基板包含位于第一表面的這些第一接腳以及這些第二接腳，且各彈性端子的第二端連接于第一表面。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，電子裝置還包括一第二包封材料，覆蓋各彈性端子的第一端及第二端，各彈性端子的中間段外露于第二包封材料。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的電子裝置具有相對(duì)的一第一端部及一第二端部，這些第一接腳鄰近電子裝置的第一端部，而這些第二接腳相對(duì)遠(yuǎn)離第一端部，且電子裝置的厚度是由第一端部朝向第二端部遞增。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第一包封材料的一頂面相對(duì)于第二接腳所存在的平面傾斜。基于上述，本實(shí)用新型的電子裝置可沿用既有USB 2. 0的生產(chǎn)流程來(lái)制作第一接腳與第二接腳，并且彈性端子連接于第二接腳，制程上較為簡(jiǎn)單快速，并具有公差小及定位準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn)。此外，由于本實(shí)用新型的電子裝置的彈性端子于第二接腳所存在的平面的投影位于對(duì)應(yīng)的第二接腳內(nèi)，其以較穩(wěn)定的方式連接于第二接腳。本實(shí)用新型的有益效果在于本實(shí)用新型的電子裝置可沿用既有USB 2.0的生產(chǎn)流程來(lái)制作第一接腳與第二接腳，并且彈性端子連接于第二接腳，制程上較為簡(jiǎn)單快速，并具有公差小及定位準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn)。此外，本實(shí)用新型的電子裝置的彈性端子的結(jié)構(gòu)具有較佳的強(qiáng)度，且通過(guò)環(huán)狀接合部或是第一端及第二端連接于第二接腳，而以較佳的穩(wěn)定性結(jié)合。另外，本實(shí)用新型利用第二包封材料覆蓋于環(huán)狀接合部以保護(hù)彈性端子與第二接腳的接合狀況。并通過(guò)使電子裝置的厚度是由該第一端朝向該第二端遞增以避免電子裝置接觸不良的狀況。為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說(shuō)明如下。

圖IA是依照本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一種電子裝置的立體示意圖。圖IB是圖IA的電子裝置的一種彈性端子的立體示意圖。[0026]圖IC是圖IA的電子裝置的另一種彈性端子的立體示意圖。圖ID是圖IA的電子裝置的又一種彈性端子的立體示意圖。圖IE是圖IA的電子裝置的側(cè)視示意圖。圖IF至圖IJ是圖IA的電子裝置的制造過(guò)程示意圖。圖2是依照本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖。圖3A是依照本實(shí)用新型的又一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖。圖3B是圖3A的電子裝置的造型殼的示意圖。圖4A是依照本實(shí)用新型的再一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖。 圖4B是圖4A的電子裝置的彈性端子尚未移除連接部的示意圖。圖5是依照本實(shí)用新型的再一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖。圖6是依照本實(shí)用新型的再一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖。[主要元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明]10 :模具12 :液態(tài)化合物100、200、300、400、500、600 電子裝置102,302 :第一端部104、304 :第二端部110、210、310 :基板112、312、612 :第一表面114:第二表面116、216、316 :第一接腳118、418、518、618 :第二接腳120、120’、120”、220、420、520、620 :彈性端子122:環(huán)狀接合部124、124”、324 :接觸部126、126，腔室128 :破孔130 :芯片140、340 :第一包封材料142 :頂面150、450 :第二包封材料160 :黏著材170、570 :彈性材280 :外殼282 :插槽390:造型殼392 :第一面392a:凹陷394 :第二面425、625 :第一端426、626 :第二端427、527、627 :中間段428、528、628 :空隙429 :連接部
具體實(shí)施方式
圖IA是依照本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一種電子裝置的立體示意圖。圖IE是圖IA的電子裝置的側(cè)視示意圖。請(qǐng)參閱圖IA與圖1E，本實(shí)施例的電子裝置100包括一基板110、多個(gè)彈性端子120、至少一芯片130及一第一包封材料140?；?10具有相對(duì)的一第一表面112及一第二表面114，且基板110包含位于第一表面112的多個(gè)第一接腳116以及多個(gè)第二接腳118。這些彈性端子120分別貼附于第二接腳118上。本實(shí)施例中是利用基板110來(lái)提供第一接腳116與第二接腳118，并用以承載芯片130。基板110可沿用既有USB 2. 0的生產(chǎn)流程來(lái)直接制作出第一接腳116與第二接腳118。并且，芯片130可通過(guò)引線與基板110中的線路來(lái)電性連接至第一接腳116與第二接腳118。但在其它實(shí)施例中，亦可通過(guò)不使用基板的方式，而是通過(guò)圖案化金屬層來(lái)制作出第一接腳、第二接腳及用以承載芯片的芯片座，再通過(guò)引線來(lái)使芯片電性連接于第一接腳及第二接腳。于本實(shí)施例中，第一接腳116可包含一傳送差動(dòng)接腳D+、一接收差動(dòng)接腳D_、一供電接腳以及一第一接地接腳。上述的第一接腳116適用于USB2.0(及以下)架構(gòu)的數(shù)據(jù)傳輸規(guī)格。彈性端子120的功能可包含一對(duì)傳送差動(dòng)接腳T:及Tx_、一對(duì)接收差動(dòng)接腳Rx+及Rx_以及一第二接地接腳。第二接腳118可用來(lái)傳輸對(duì)應(yīng)于彈性端子120的信號(hào)。本實(shí)施例的電子裝置100利用上述的第一接腳116與彈性端子120，可適用于USB 3. 0架構(gòu)的數(shù)據(jù)傳輸規(guī)格。 圖IB是圖IA的電子裝置的一種彈性端子的立體示意圖。請(qǐng)參考圖1B，彈性端子120于第二接腳118所存在的平面(在本實(shí)施例中即為第一表面112)的投影位于對(duì)應(yīng)的第二接腳118內(nèi)，在本實(shí)施例中，彈性端子120為一杯狀結(jié)構(gòu)，其具有與相應(yīng)的第二接腳118接合的一環(huán)狀接合部122以及由環(huán)狀接合部122內(nèi)縮且突出第一表面112的一接觸部124。杯狀結(jié)構(gòu)使彈性端子120具有較佳的強(qiáng)度，亦使接觸部124的面積較大。因此，可減少因多次插拔電子裝置100后彈性端子120發(fā)生變形而接觸不良的機(jī)率。并且，由于本實(shí)施例的彈性端子120通過(guò)環(huán)狀接合部122來(lái)與第二接腳118連接，彈性端子120與第二接腳118之間具有較佳的結(jié)合性。另外，本實(shí)施例所述的杯狀結(jié)構(gòu)并不限定彈性端子120的高度或是接觸部124的形狀。此外，在本實(shí)施例中，各彈性端子120與相應(yīng)的第二接腳118之間形成一腔室126。當(dāng)電子裝置100插入對(duì)應(yīng)的一傳輸母座(未繪示)時(shí)，傳輸母座的引腳能接觸第一接腳116與彈性端子120的接觸部124。由于傳輸母座的引腳接觸彈性端子120的接觸部124時(shí)，可能會(huì)擠壓到彈性端子120而使其些微變形。此時(shí)，腔室126的形狀與體積可隨彈性端子120變形而改變，以提供給彈性端子120變形的余裕。在其它實(shí)施例中，彈性端子可如圖IC所示。以一彈性材170設(shè)置于彈性端子120’的腔室126’內(nèi)。當(dāng)彈性端子120’受擠壓而變形時(shí)，彈性材170可對(duì)彈性端子120’提供支撐與緩沖?；蚴侨鐖DID所示，在彈性端子120”的接觸部124”設(shè)置一破孔128。當(dāng)然，彈性端子的種類與形狀并不以上述為限制。如圖IE所示，電子裝置100的芯片130設(shè)置于第二表面114且電性連接于這些第一接腳116與這些第二接腳118。芯片130可以是控制器(Controller)或是儲(chǔ)存單元(例如是閃存，F(xiàn)lash)等，芯片130的數(shù)量與種類可隨著不同電子裝置而變，并不以此為限制。在其它實(shí)施例中，芯片130亦可設(shè)置于基板110的第一表面112或是不設(shè)置于基板110上，只要芯片130與第一接腳116及第二接腳118電性連接即可。在本實(shí)施例中，第一包封材料140設(shè)置于第二表面114且包覆芯片130,以保護(hù)芯片130及基板110的第二表面114。此外，本實(shí)施例的電子裝置100還包括一第二包封材料150，設(shè)置于第一表面112并且覆蓋各彈性端子120的環(huán)狀接合部122，以保護(hù)彈性端子120與第二接腳118的接合狀況。并且，各彈性端子120的接觸部124外露于第二包封材料150，以與傳輸母座中對(duì)應(yīng)的引腳接觸。第一包封材料140與第二包封材料150可為一體成形，亦可分開(kāi)制作成形。并且，第一包封材料140與第二包封材料150的材質(zhì)可為相同，或是具有差異。第一包封材料140與第二包封材料150所形成的方式與材質(zhì)種類并不以為限。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，電子裝置亦可以不包括第二包封材料，而將第一表面112外露。此外，在另外的實(shí)施例中，若芯片130設(shè)置于第一表面112，則將第一包封材料140設(shè)置于第一表面112以包覆芯片130，并可代替第二包封材料150以覆蓋各彈性端子120的環(huán)狀接合部 122。另外，電子裝置100具有相對(duì)的一第一端部102及一第二端部104,第一接腳116鄰近電子裝置100的第一端部102，而第二接腳118相對(duì)遠(yuǎn)離第一端部102，且電子裝置100的厚度是由第一端部102朝向第二端部104遞增。當(dāng)將電子裝置100的第一端部102沿X方向插入傳輸母座時(shí)，電子裝置100的厚度(Y方向)隨著插入傳輸母座的深度增加而漸增，而使得彈性端子120的接觸部124可于Y方向上越接近傳輸母座內(nèi)所對(duì)應(yīng)的引腳，以避免電子裝置100接觸不良的狀況。在本實(shí)施例中，第一包封材料140的一頂面142相對(duì)于第二表面114傾斜，頂面142與平行于第二表面114的平面之間存在一夾角0，通過(guò)第一包封材料140的厚度自第一端部102至第二端部104漸增來(lái)使電子裝置100的整體厚度是由第一端部102朝向第二端部104遞增。但在其它實(shí)施例中，亦可通過(guò)調(diào)整第二包封材料150或是基板110的厚度來(lái)達(dá)到相同的效果。此外，圖IA的電子裝置的制造過(guò)程可參考圖IF至圖IJ，其中圖IF至圖IH是側(cè)視圖，圖II至圖IJ是剖面圖。首先，如圖IF所示，提供一基板110，其中基板110具有相對(duì)的一第一表面112及一第二表面114，且基板110包含位于第一表面112的多個(gè)第一接腳116以及多個(gè)第二接腳118。接著，如圖IG以及圖IH所示，貼附多個(gè)彈性端子120貼附于第二接腳118上，并使芯片130電性連接于這些第一接腳116與這些第二接腳118，在本實(shí)施例中，芯片130設(shè)置于第二表面114。在圖IG中，各彈性端子120的一環(huán)狀接合部122通過(guò)一黏著材160與相應(yīng)的第二接腳118連接。在本實(shí)施例中，彈性端子120是以表面黏著技術(shù)(Surface mountedtechnology, SMT)連接于第二接腳118,以減少公差小并提高定位的準(zhǔn)確度,而其所使用的黏著材160包括焊料。但在其它實(shí)施例中，黏著材160亦可為黏膠，以供彈性端子120膠合于第二接腳118。再來(lái)，如圖II所示，將配置有彈性端子120及芯片130的基板110放置于一模具10,且注入一液態(tài)化合物(Liquids compound) 12至模具10內(nèi)。最后，固化液態(tài)化合物12以形成設(shè)置于第二表面114且包覆芯片130的第一包封材料140以及設(shè)置于第一表面112并且覆蓋環(huán)狀接合部122的第二包封材料150，并脫去模具(如圖IJ所示)以形成圖IA的電子裝置100。當(dāng)然，電子裝置100亦可采用其它的制造方式，其制造過(guò)程不以上述為限制。圖2是依照本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖。請(qǐng)參閱圖2，圖2的電子裝置200與圖I的電子裝置100的差異在于，圖2的電子裝置200還包括一外殼280。外殼280與位于其中的基板210之間共同形成一插槽282，且第一接腳216以及彈性端子220暴露于插槽282內(nèi)，插槽282可供傳輸母座(未繪示)的引腳進(jìn)入以接觸對(duì)應(yīng)的第一接腳216以及彈性端子220。電子裝置200通過(guò)設(shè)置外殼280，除了可保護(hù)位于外殼280內(nèi)的元件之外，亦可幫助使用者將電子裝置200以正確的方向插入傳輸母座中，而達(dá)到防呆的效果。圖3A是依照本實(shí)用新型的又一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖。圖3B是圖3A的電子裝置的造型殼的示意圖。圖3A的電子裝置300與圖IA的電子裝置100的差異在于，圖3A的電子裝置300還包含一造型殼390。請(qǐng)參閱圖3B，造型殼390具有相對(duì)的一第一面392及一第二面394，第一面392的一部分呈一凹陷392a，用來(lái)供如圖IA的電子裝置容置。位于電子裝置300的第一表面312的第一接腳316，以及接觸部324露出于造型殼390，以與傳輸母座的引腳接觸。造型殼390的形狀可隨商品而改變，以增加電子裝置300的美觀。此外，亦可通過(guò)調(diào)整造型殼390的厚度以使電子裝置300的整體厚度由第一端部302朝第二端部304增加，而達(dá)到強(qiáng)化接觸部324與傳輸母座的引腳接觸狀況的效果。圖4A是依照本實(shí)用新型的再一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖。圖4A的電子裝置400與圖IA的電子裝置100的主要差異在于彈性端子的形狀。在圖4A中，各彈性端子420具有一第一端425、一第二端426以及位于第一端425與第二端426之間的一中間段427。各彈性端子420通過(guò)第一端425以及第二端426接合至相應(yīng)的第二接腳418，且各彈性端子420的中間段427懸于相應(yīng)的第二接腳418上方而與第二接腳418形成一空隙428。此外，第二包封材料450，覆蓋各彈性端子420的第一端425及第二端426，各彈性端子420的中間段427外露于第二包封材料450。本實(shí)施例的電子裝置400的彈性端子420通過(guò)第 一端425及第二端426穩(wěn)固地設(shè)置于第二接腳418，以具有較佳的結(jié)合性及強(qiáng)度。圖4B是圖4A的電子裝置的彈性端子尚未移除連接部的示意圖。為了簡(jiǎn)化電子裝置400的制造流程，可將這些彈性端子420分別通過(guò)一連接部429而與鄰近的彈性端子420相連。在本實(shí)施例中，這些連接部429與這些彈性端子420為一體成形。制造電子裝置時(shí)，直接將通過(guò)連接部429所連接的整組彈性端子420配置于第二接腳418，以加快將這些彈性端子420連接于第二接腳418的速度。彈性端子420可通過(guò)表面黏著技術(shù)或是通過(guò)以導(dǎo)電膠膠合的方式連接于第二接腳418。但彈性端子420連接于第二接腳418的方式不以此為限。待脫去模具之后，再將這些連接部429去除以使這些彈性端子420分開(kāi)，而可較快地制造出電子裝置400。本實(shí)施例中，是通過(guò)將連接部429切除的方式去除設(shè)置于彈性端子420之間的連接部429。但在其它實(shí)施例中，亦可使用其它的方式來(lái)將連接部429移除。本實(shí)施例的電子裝置400可實(shí)現(xiàn)面陣列的制作，即同時(shí)對(duì)多個(gè)電子裝置400進(jìn)行灌模制作，并同時(shí)移除連接部429，增加生產(chǎn)速度。圖5是依照本實(shí)用新型的再一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖。圖5的電子裝置500與圖4A的電子裝置400的差異在于，圖5的電子裝置500還包括配置于空隙528的一彈性材570，其承靠各彈性端子520的中間527與相應(yīng)的第二接腳518，以提供支撐與緩沖。在本實(shí)施例中，彈性材570的材質(zhì)可為高分子材料，例如是橡膠等，但不以此為限。圖6是依照本實(shí)用新型的再一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖。圖6的電子裝置600與圖4A的電子裝置400的差異在于，圖6的電子裝置600的各彈性端子620具有一第一端625、一第二端626以及位于第一端625與第二端626之間的一中間段627。各彈性端子620通過(guò)第一端625接合至相應(yīng)的第二接腳618，而第二端626接合至第二接腳618所位于的平面上除了第二接腳618以外的區(qū)域(在本實(shí)施例中為第一表面612)，且各彈性端子620的中間段627與第一表面612形成一空隙628。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，亦可是各彈性端子620通過(guò)第二端626接合至相應(yīng)的第二接腳627，而第一端625接合至第一表面612。本實(shí)施例的電子裝置600的彈性端子620通過(guò)第一端625或第二端626其中之一設(shè)置于第二接腳618以與其電性連接，而未于第二接腳618連接的第一端625或第二端626亦設(shè)置于第一表面612，以使彈性端子620具有較佳的結(jié)合性及強(qiáng)度。此外，圖6之電子裝置600的厚度亦可如圖I之電子裝置100由第一端部朝向第二端部遞增，此部份于圖I之實(shí)施例已完整敘述，在此便不多加贅述。綜上所述，本實(shí)用新型的電子裝置可沿用既有USB 2. 0的生產(chǎn)流程來(lái)制作第一接腳與第二接腳，并且彈性端子連接于第二接腳，制程上較為簡(jiǎn)單快速，并具有公差小及定位準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn)。此外，本實(shí)用新型的電子裝置的彈性端子的結(jié)構(gòu)具有較佳的強(qiáng)度，且通過(guò)環(huán)狀接合部或是第一端及第二端連接于第二接腳，而以較佳的穩(wěn)定性結(jié)合。另外，本實(shí)用新型利用第二包封材料覆蓋于環(huán)狀接合部以保護(hù)彈性端子與第二接腳的接合狀況。并通過(guò)使電子裝置的厚度是由該第一端朝向該第二端遞增以避免電子裝置接觸不良的狀況。雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型 ，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電子裝置，其特征在于，包括 多個(gè)第一接腳； 多個(gè)第二接腳； 多個(gè)彈性端子，分別貼附于該第二接腳上，各該彈性端子對(duì)該第二接腳所存在的平面的投影位于對(duì)應(yīng)的該第二接腳內(nèi)； 至少一芯片，電性連接于該些第一接腳與該些第二接腳；以及 一第一包封材料，包覆該至少一芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，還包括一基板，該基板具有相對(duì)的一第一表面及一第二表面，且該基板包含位于該第一表面的該些第一接腳以及該些第二接腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，其中各該彈性端子為一杯狀結(jié)構(gòu)，其具有與相應(yīng)的第二接腳接合的一環(huán)狀接合部以及由環(huán)狀接合部?jī)?nèi)縮且突出該第二接腳所存在的平面的一接觸部，各該彈性端子與相應(yīng)的該第二接腳之間形成一腔室。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于，還包括一彈性材，該彈性材位于該腔室內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于，其中該接觸部具有一破孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于，還包括一第二包封材料，覆蓋各該彈性端子的該環(huán)狀接合部，各該彈性端子的該接觸部外露于該第二包封材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，其中該電子裝置具有相對(duì)的一第一端部及一第二端部，該些第一接腳鄰近該電子裝置的該第一端部，而該些第二接腳相對(duì)遠(yuǎn)離該第一端部，且該電子裝置的厚度是由該第一端部朝向該第二端部遞增。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，其中該第一包封材料的一頂面相對(duì)于該第二接腳所存在的平面傾斜。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，其中各該彈性端子具有一第一端、一第二端以及位于該第一端與該第二端之間的一中間段，各該彈性端子通過(guò)該第一端以及該第二端接合至相應(yīng)的該第二接腳，且各該彈性端子的該中間段懸于相應(yīng)的該第二接腳上方而與該第二接腳形成一空隙。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，還包括一彈性材，配置于該空隙，以承靠各該彈性端子的該中間段與相應(yīng)的該第二接腳。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，還包括一第二包封材料，覆蓋各該彈性端子的該第一端及該第二端，各該彈性端子的該中間段外露于該第二包封材料。
12.一種電子裝置，其特征在于，包括 多個(gè)第一接腳； 多個(gè)第二接腳； 多個(gè)彈性端子，分別貼附于該第二接腳上，各該彈性端子具有一第一端、一第二端以及位于該第一端與該第二端之間的一中間段，各該彈性端子通過(guò)該第一端接合至相應(yīng)的該第二接腳，該第二端接合至該第二接腳所位于的平面上除了該第二接腳以外的區(qū)域，且該中間段與該第二接腳所存在的平面形成一空隙； 至少一芯片，電性連接于該些第一接腳與該些第二接腳；以及一第一包封材料，包覆該至少一芯片。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于，還包括一基板，該基板具有相對(duì)的一第一表面及一第二表面，該基板包含位于該第一表面的該些第一接腳以及該些第二接腳，且各該彈性端子的該第二端連接于該第一表面。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于，還包括一第二包封材料，覆蓋各該彈性端子的該第一端及該第二端，各該彈性端子的該中間段外露于該第二包封材料。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于，其中該電子裝置具有相對(duì)的一第一端部及一第二端部，該些第一接腳鄰近該電子裝置的該第一端部，而該些第二接腳相對(duì)遠(yuǎn)離該第一端部，且該電子裝置的厚度是由該第一端部朝向該第二端部遞增。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子裝置，其特征在于，其中該第一包封材料的一頂面相對(duì)于該第二接腳所存在的平面傾斜。
專利摘要一種電子裝置，包括多個(gè)第一接腳、多個(gè)第二接腳、多個(gè)彈性端子、至少一芯片及一第一包封材料。這些彈性端子分別貼附于第二接腳上，各彈性端子對(duì)第二接腳所存在的平面的投影位于對(duì)應(yīng)的第二接腳內(nèi)。芯片電性連接于這些第一接腳這些第二接腳，且第一包封材料包覆芯片。本實(shí)用新型還提出另一種電子裝置，各彈性端子具有一第一端、一第二端以及位于第一端與第二端之間的一中間段，各彈性端子通過(guò)第一端接合至相應(yīng)的第二接腳，第二端接合至第二接腳所位于的平面上除了第二接腳以外的區(qū)域。
文檔編號(hào)H01R27/00GK202513317SQ20122002778
公開(kāi)日2012年10月31日 申請(qǐng)日期2012年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月20日
發(fā)明者呂建賢, 楊宗諺, 林國(guó)華, 陳文銓 申請(qǐng)人:群豐科技股份有限公司