專利名稱：Rfid標(biāo)簽封裝熱壓裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及RFID標(biāo)簽封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置通常設(shè)有多個(gè)熱壓頭，每個(gè)熱壓頭都是有單獨(dú)的電機(jī)控制，一方面其制造成本高；另一方面每個(gè)獨(dú)立控制的熱壓頭在熱壓時(shí)容易產(chǎn)生不同步，從而使每個(gè)芯片熱壓時(shí)的壓力小不同，進(jìn)而影響芯片與開線的固化精度。當(dāng)每個(gè)熱壓頭出現(xiàn)不在相同平面時(shí)，每個(gè)電機(jī)都沒有緩沖余量，會(huì)造成有的芯片受壓力大，有的芯片受壓力小，因而也對(duì)芯片與開線的固化的精度產(chǎn)生影響。同時(shí)現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置在需要更換RFID標(biāo)簽天線時(shí)，熱壓裝備很難去適應(yīng)，兩排熱壓頭的寬度也不方便調(diào)整
實(shí)用新型內(nèi)容
·[0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置，該RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置可以避免電機(jī)控制熱壓頭移動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的不同步，造成每個(gè)芯片壓力不同產(chǎn)生的誤差；同時(shí)可以降低成本。為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置，該RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置包括機(jī)架和分別與該機(jī)架滑動(dòng)連接的上熱壓頭支架和下熱壓頭支架，在所述上熱壓頭支架上設(shè)有多個(gè)與下熱壓頭支架上的下熱壓頭對(duì)應(yīng)的上熱壓頭，其中所述上熱壓頭包括與上熱壓頭支架固定的上熱壓頭本體和與該上熱壓頭本體連接的恒壓氣缸，該恒壓氣缸的輸出端與發(fā)熱裝置連接。優(yōu)選地，所述上熱壓頭本體與上熱壓頭支架之間設(shè)有水平調(diào)節(jié)裝置和上熱壓頭固定裝置，該水平調(diào)節(jié)裝置包括通過螺栓固定且在相互垂直方向調(diào)節(jié)的第一調(diào)節(jié)塊和第二調(diào)節(jié)塊，所述第一調(diào)節(jié)塊與上熱壓頭本體連接，所述第二調(diào)節(jié)塊通過上熱壓頭固定裝置與上熱壓頭支架連接。優(yōu)選地，所述下熱壓頭包括發(fā)熱裝置，在該發(fā)熱裝置與下熱壓頭支架之間設(shè)有水平調(diào)節(jié)裝置，該水平調(diào)節(jié)裝置包括通過螺栓固定且在相互垂直方向調(diào)節(jié)的第一調(diào)節(jié)塊和第二調(diào)節(jié)塊，所述第一調(diào)節(jié)塊與發(fā)熱裝置連接，所述第二調(diào)節(jié)塊通過下熱壓頭固定裝置與下熱壓頭支架連接。優(yōu)選地，所述上熱壓頭支架與機(jī)架之間設(shè)有驅(qū)動(dòng)該上熱壓頭支架沿機(jī)架移動(dòng)的第一電機(jī)，下熱壓頭支架與機(jī)架之間設(shè)有驅(qū)動(dòng)該下熱壓頭支架沿機(jī)架移動(dòng)的第二電機(jī)。優(yōu)選地，在所述上熱壓頭支架兩側(cè)分別設(shè)有可轉(zhuǎn)動(dòng)的紙帶放料棍和紙帶收料棍，其中所述紙帶收料棍由設(shè)置在上熱壓頭支架上的第三電機(jī)驅(qū)動(dòng)。優(yōu)選地，所述上熱壓頭支架或/和下熱壓頭支架與機(jī)架之間設(shè)有相互配合的導(dǎo)向
>J-U ρ α裝直。優(yōu)選地，所述發(fā)熱裝置包括壓頭和與該壓頭配合的電加熱棒，在該電加熱棒與水平調(diào)節(jié)裝置之間或上熱壓頭本體之間設(shè)有隔熱塊，其中該隔熱塊與第二調(diào)節(jié)塊或第一調(diào)節(jié)塊固定。優(yōu)選地，所述隔熱塊呈U型。優(yōu)選地，所述上熱壓頭與上熱壓頭支架之間或/和下熱壓頭與下熱壓頭支架之間設(shè)有磁鐵。本實(shí)用新型RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置，通過在上熱壓頭本體與發(fā)熱裝置之間設(shè)有使發(fā)熱裝置移動(dòng)的恒壓氣缸。由于在所述上熱壓頭本體與發(fā)熱裝置之間設(shè)有恒壓氣缸，在所述上熱壓頭與下熱壓頭配合將芯片與天線固化時(shí)，每個(gè)恒壓氣缸的壓力相同，即使在一個(gè)或多個(gè)上熱壓頭與下熱壓頭之間的間距不相同時(shí)，也可以使得上熱壓頭與下熱壓頭對(duì)芯片的壓力相同，避免多個(gè)上熱壓頭與多個(gè)下熱壓頭之間壓力不一致產(chǎn)生的產(chǎn)生的誤差。同時(shí)米用恒壓氣缸其成本較低。

圖I是本實(shí)用新型RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是下熱壓頭和下熱壓頭實(shí)施例結(jié)構(gòu)分解結(jié)構(gòu)示意圖。下面結(jié)合實(shí)施例，并參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)作進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
如圖I和圖2所示，本實(shí)用新型提供一種RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置實(shí)施例。該RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置包括機(jī)架I和分別與該機(jī)架I滑動(dòng)連接的上熱壓頭支架3和下熱壓頭支架2，在所述上熱壓頭支架3上設(shè)有多個(gè)與下熱壓頭支架2上的下熱壓頭21對(duì)應(yīng)的上熱壓頭31，即所述下熱壓頭21的數(shù)量與上熱壓頭31的數(shù)量相同，且下熱壓頭21與上熱壓頭31位置相對(duì)，其中所述上熱壓頭31包括與上熱壓頭支架3固定的上熱壓頭本體30和與該上熱壓頭本體30連接的恒壓氣缸32，該恒壓氣缸32的輸出端與發(fā)熱裝置33連接。具體地說，所述上熱壓頭本體30與上熱壓頭支架3之間順序設(shè)有水平調(diào)節(jié)裝置36和上熱壓頭固定裝置35，該水平調(diào)節(jié)裝置36包括通過螺栓固定且在相互垂直方向調(diào)節(jié)的第一調(diào)節(jié)塊361和第二調(diào)節(jié)塊362，所述第一調(diào)節(jié)塊361與上熱壓頭本體30連接，所述第二調(diào)節(jié)塊362通過上熱壓頭固定裝置35與上熱壓頭支架3連接。所述上熱壓頭支架3與固定在機(jī)架I上的第一電機(jī)4連接，固定在下熱壓頭支架2上的第二電機(jī)5與機(jī)架I連接，即所述上熱壓頭支架3與機(jī)架I之間設(shè)有驅(qū)動(dòng)該上熱壓頭支架3沿機(jī)架I移動(dòng)的第一電機(jī)4，下熱壓頭支架2與機(jī)架I之間設(shè)有驅(qū)動(dòng)該下熱壓頭支架2沿機(jī)架I移動(dòng)的第二電機(jī)5。所述恒壓氣缸32與氣缸固定座34連接，該氣缸固定座34與上熱壓頭本體30上的導(dǎo)軌301連接，該導(dǎo)軌301與發(fā)熱裝置33連接。所述下熱壓頭21包括發(fā)熱裝置33，在該發(fā)熱裝置33與下熱壓頭支架2之間順序設(shè)有水平調(diào)節(jié)裝置36和上熱壓頭固定裝置35，該水平調(diào)節(jié)裝置36包括通過螺栓固定在相互垂直方向調(diào)節(jié)的第一調(diào)節(jié)塊361和第二調(diào)節(jié)塊362，所述第一調(diào)節(jié)塊361與發(fā)熱裝置33連接，所述第二調(diào)節(jié)塊362通過下熱壓頭固定裝置39與下熱壓頭支架2連接，該水平調(diào)節(jié)裝置36可以在相互垂直方向進(jìn)行調(diào)節(jié)，更容易使發(fā)熱裝置上的壓頭端面與相互平行，更好固化芯片。[0021]工作時(shí)，在芯片點(diǎn)膠定位好以后，在第一電機(jī)4和第二電機(jī)5的驅(qū)動(dòng)下上熱壓頭支架3和下上熱壓頭支架2分別沿機(jī)架I相對(duì)移動(dòng)，當(dāng)上熱壓頭31和下上熱壓頭21移動(dòng)到芯片的上下表面后，再由上熱壓頭31上的恒壓氣缸32推動(dòng)發(fā)熱裝置33移動(dòng)，使每個(gè)芯片上的壓力相同。通過適應(yīng)設(shè)置使得發(fā)熱裝置的溫度將要芯片剛好壓到天線上并能使它固化。由于在所述上熱壓頭本體30與發(fā)熱裝置33之間設(shè)有恒壓氣缸32，在所述上熱壓頭31與下熱壓頭21配合將芯片與天線固化時(shí)，每個(gè)恒壓氣缸32的壓力相同，即使在一個(gè)或多個(gè)上熱壓頭與下熱壓頭之間的間距不相同時(shí)，也可以使得上熱壓頭與下熱壓頭對(duì)芯片的壓力相同，避免多個(gè)上熱壓頭與多個(gè)下熱壓頭之間壓力不一致產(chǎn)生的產(chǎn)生的誤差。在所述上熱壓頭支架3兩側(cè)分別設(shè)有可轉(zhuǎn)動(dòng)的紙帶放料棍8和紙帶收料棍7，其中所述紙帶收料棍7由第三電機(jī)9驅(qū)動(dòng),在該第三電機(jī)9驅(qū)動(dòng)下,紙帶收料棍7通過紙帶帶動(dòng)放料棍8轉(zhuǎn)動(dòng)。所述上熱壓頭支架3或/和下熱壓頭支架2與機(jī)架I之間設(shè)有相互配合的導(dǎo)向裝 置(附圖未標(biāo)示)，該導(dǎo)向裝置可以更好使上熱壓頭支架3和下熱壓頭支架2與機(jī)架I滑動(dòng)平穩(wěn)，移動(dòng)方向穩(wěn)定。所述發(fā)熱裝置33包括壓頭和與該壓頭配合的電加熱棒，在該電加熱棒與水平調(diào)節(jié)裝置36之間或電加熱棒與上熱壓頭本體30之間設(shè)有隔熱塊37，該隔熱塊37呈U型。該隔熱塊37可以將發(fā)熱裝置33與水平調(diào)節(jié)裝置36或上熱壓頭本體30隔開，減少熱傳遞，進(jìn)而減少熱損失，降低能耗。所述上熱壓頭31與上熱壓頭支架3之間和下熱壓頭21與下熱壓頭支架2之間分別設(shè)有用于固定上熱壓頭31和下熱壓頭21的磁鐵38。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置，包括機(jī)架和分別與該機(jī)架滑動(dòng)連接的上熱壓頭支架和下熱壓頭支架，在所述上熱壓頭支架上設(shè)有多個(gè)與下熱壓頭支架上的下熱壓頭對(duì)應(yīng)的上熱壓頭，其特征在于 所述上熱壓頭包括與上熱壓頭支架固定的上熱壓頭本體和與該上熱壓頭本體連接的恒壓氣缸，該恒壓氣缸的輸出端與發(fā)熱裝置連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置，其特征在于 所述上熱壓頭本體與上熱壓頭支架之間設(shè)有水平調(diào)節(jié)裝置和上熱壓頭固定裝置，該水平調(diào)節(jié)裝置包括通過螺栓固定且在相互垂直方向調(diào)節(jié)的第一調(diào)節(jié)塊和第二調(diào)節(jié)塊，所述第一調(diào)節(jié)塊與上熱壓頭本體連接，所述第二調(diào)節(jié)塊通過上熱壓頭固定裝置與上熱壓頭支架連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置，其特征在于 所述下熱壓頭包括發(fā)熱裝置，在該發(fā)熱裝置與下熱壓頭支架之間設(shè)有水平調(diào)節(jié)裝置，該水平調(diào)節(jié)裝置包括通過螺栓固定，且在相互垂直方向調(diào)節(jié)的第一調(diào)節(jié)塊和第二調(diào)節(jié)塊，所述第一調(diào)節(jié)塊與發(fā)熱裝置連接，所述第二調(diào)節(jié)塊通過下熱壓頭固定裝置與下熱壓頭支架連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或3所述的RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置，其特征在于 所述上熱壓頭支架與機(jī)架之間設(shè)有驅(qū)動(dòng)該上熱壓頭支架沿機(jī)架移動(dòng)的第一電機(jī)，下熱壓頭支架與機(jī)架之間設(shè)有驅(qū)動(dòng)該下熱壓頭支架沿機(jī)架移動(dòng)的第二電機(jī)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置，其特征在于 在所述上熱壓頭支架兩側(cè)分別設(shè)有可轉(zhuǎn)動(dòng)的紙帶放料棍和紙帶收料棍，其中所述紙帶收料棍由設(shè)置在上熱壓頭支架上的第三電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置，其特征在于 所述上熱壓頭支架或/和下熱壓頭支架與機(jī)架之間設(shè)有相互配合的導(dǎo)向裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置，其特征在于 所述發(fā)熱裝置包括壓頭和與該壓頭配合的電加熱棒，在該電加熱棒與水平調(diào)節(jié)裝置之間或上熱壓頭本體之間設(shè)有隔熱塊，其中該隔熱塊與第二調(diào)節(jié)塊或第一調(diào)節(jié)塊固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置，其特征在于 所述隔熱塊呈U型。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置，其特征在于 所述上熱壓頭與上熱壓頭支架之間或/和下熱壓頭與下熱壓頭支架之間設(shè)有磁鐵。
專利摘要本實(shí)用新型適用于RFID標(biāo)簽封裝熱壓技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型公開一種RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置，該RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置通過在上熱壓頭本體與發(fā)熱裝置之間設(shè)有使發(fā)熱裝置移動(dòng)的恒壓氣缸。由于在所述上熱壓頭本體與發(fā)熱裝置之間設(shè)有恒壓氣缸，在所述上熱壓頭與下熱壓頭配合將芯片與天線固化時(shí)，每個(gè)恒壓氣缸的壓力相同，即使在一個(gè)或多個(gè)上熱壓頭與下熱壓頭之間的間距不相同時(shí)，也可以使得上熱壓頭與下熱壓頭對(duì)芯片的壓力相同，避免多個(gè)上熱壓頭與多個(gè)下熱壓頭之間壓力不一致產(chǎn)生的產(chǎn)生的誤差。
文檔編號(hào)H01L21/56GK202695395SQ20122003184
公開日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月22日
發(fā)明者岳學(xué)明, 肖漢軍 申請(qǐng)人:深圳才納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司