專利名稱：半導體二極管導線架改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種半導體二極管導線架改良結(jié)構(gòu)，主要在導線架各晶片座一側(cè)連設(shè)有跳線，利用機械將各跳線脫離，再將跳線放置在晶片座上晶片及引腳上，一貫作業(yè)完成，由上述作業(yè)流程實施，不但能有效節(jié)省材料，還能提高封裝效能。
背景技術(shù)：
公知半導體二極管導線架結(jié)構(gòu)包含導線架10及一卷料盤20，該卷料盤20設(shè)置有跳線架201，利用機械將跳線架201中跳線201a切割，再以90度放置于導線架10的引腳101及晶片座102上，請參閱圖Ia-Ib，2a_2c，3a_3c，4a_4c所不。上述作業(yè)流程雖然能達到預期目的，但不可諱言的仍有諸多缺失亟待改進 I、此作業(yè)流程需耗費大量材料成本，對于現(xiàn)今科技業(yè)而言，反而降低生產(chǎn)力及競爭力。2、上述作業(yè)流程需將跳線架201中跳線201a切割，再以90度放置在導線架10的引腳101及晶片座102上，對于封裝效能不但無法提高，還造成時間的浪費。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供一種半導體二極管導線架改良結(jié)構(gòu)，以解決背景技術(shù)中存在的技術(shù)問題。據(jù)此，為了解決上述問題，本創(chuàng)作的主要目的在于提供一種半導體二極管導線架改良結(jié)構(gòu)，主要在導線架I各晶片座2 —側(cè)連設(shè)有跳線3，參閱圖5所示利用機械將各跳線3脫離，再閱圖6所示，再將跳線3放置在晶片座2上晶片2a及引腳4上，一貫作業(yè)完成，繼閱圖7至8所示。一種半導體二極管導線架改良結(jié)構(gòu)，在導線架各晶片座一側(cè)連設(shè)有跳線。本實用新型不但能有效節(jié)省材料(降低成本)，還能提高封裝效能(節(jié)省時間)，大大提高生產(chǎn)力及競爭力。由于本創(chuàng)作揭露一種半導體二極管導線架改良結(jié)構(gòu)，其中所利用到一些材質(zhì)的詳細制造或處理過程，利用現(xiàn)有技術(shù)來達成，故在下述說明中，并不作完整描述。而且下述內(nèi)文中的圖式，也并未依據(jù)實際的相關(guān)尺寸完整繪制，其作用僅在表達與本創(chuàng)作有關(guān)的示意圖。

圖Ia和Ib為公知半導體二極管導線架結(jié)構(gòu)導線架及一卷料盤示意圖圖2a-2c，3a-3c，4a-4c為公知半導體二極管導線架結(jié)構(gòu)將跳線架中跳線切割再以90度放置在引腳及晶片座上實施示意圖圖5為本創(chuàng)作半導體二極管導線架改良結(jié)構(gòu)導線架各晶片座一側(cè)連設(shè)有跳線示意圖[0014]圖6為本創(chuàng)作半導體二極管導線架改良結(jié)構(gòu)利用機械將各跳線脫離圖7為本創(chuàng)作半導體二極管導線架改良結(jié)構(gòu)組合實施示意圖圖8為本創(chuàng)作半導體二極管導線架改良結(jié)構(gòu)組合實施剖面示意圖附圖標記說明公知部分導線架-10 ;引腳-101 ;卷料盤-20 ;晶片座-102 ;跳線架-201 ;跳線-201a ；本創(chuàng)作部分導線架-I ;晶片座-2 ;晶片-2a ;跳線-3 ;引腳_具體實施方式
主要在導線架I各晶片座2 —側(cè)連設(shè)有跳線3，參閱圖5所示利用機械將各跳線3脫離，再閱圖6所示，再將跳線3放置在晶片座2上晶片2a及引腳4上，一貫作業(yè)完成，繼閱圖7至8所示。由上述作業(yè)流程實施,不但能有效節(jié)省材料(降低成本)，還能提高封裝效能(節(jié)省時間)，大大提高生產(chǎn)力及競爭力。以上對本實用新型的描述是說明性的，而非限制性的，本專業(yè)技術(shù)人員理解，在權(quán)利要求限定的精神與范圍內(nèi)可對其進行許多修改、變化或等效，但是它們都將落入本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種半導體ニ極管導線架改良結(jié)構(gòu)，其特征在干，在導線架各晶片座一側(cè)連設(shè)有跳線。
專利摘要一種半導體二極管導線架改良結(jié)構(gòu)，主要在導線架各晶片座一側(cè)連設(shè)有跳線，利用機械將各跳線脫離，再將跳線放置在晶片座上晶片及引腳上，一貫作業(yè)完成，由上述作業(yè)流程實施，不但能有效節(jié)省材料，還能提高封裝效能。
文檔編號H01L33/62GK202549933SQ20122003471
公開日2012年11月21日 申請日期2012年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月3日
發(fā)明者謝榮輝 申請人:界霖科技股份有限公司