專利名稱：一種大功率led支架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED支架結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
大功率LED是一種可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件。大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計對LED光效和可靠性影響很大。在LED的封裝結(jié)構(gòu)中一個最重要的結(jié)構(gòu)就是支架結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)的LED封裝如圖I所示，在傳統(tǒng)的LED封裝中支架結(jié)構(gòu)由經(jīng)過一次折彎的導(dǎo)線架I’、一次注塑成型的塑料殼體2’以及散熱塊3’組成。由于塑料殼體2’僅經(jīng)過一次注塑成型，加上導(dǎo)線架I’僅進(jìn)過一次折彎，導(dǎo)致塑料殼體2’與導(dǎo)線架I’的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性 不足，引起支架結(jié)構(gòu)內(nèi)的芯片4’以及金線5’容易出現(xiàn)接觸不良而壞燈、甚至死燈或者芯片受潮而無法正常使用的狀況。伴隨著大功率LED的廣泛應(yīng)用，市場對其性能提出更高的要求。例如提高出光效率，但是隨之帶來的是需要大功率LED支架能夠提供更好的散熱，同時保證支架內(nèi)的芯片不受外部環(huán)境溫濕度變化干擾。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有大功率LED燈的支架結(jié)構(gòu)的不足，提供一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括兩相對放置的導(dǎo)線架、置于所述導(dǎo)線架內(nèi)部的散熱塊以及將所述導(dǎo)線架以及散熱塊包覆固定的封裝體。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)線架呈彎折狀，從上自下具有依次相連的第一臺階部和第二臺階部。具體地，所述導(dǎo)線架頂部設(shè)有一可用于卡合固定所述散熱塊的半月形凸塊。進(jìn)一步地，所述封裝體包括設(shè)在所述導(dǎo)線架第一臺階部內(nèi)側(cè)、可將所述兩導(dǎo)線架從內(nèi)部固定的內(nèi)殼體以及設(shè)在所述導(dǎo)線架第一臺階部外側(cè)、從外部將兩導(dǎo)線架、散熱塊以及內(nèi)殼體固定的外殼體。進(jìn)一步地，于所述散熱塊頂端且凸伸所述導(dǎo)線架頂部平面之外，還設(shè)有一可容納LED芯片及熒光粉的碗狀凹槽。本實(shí)用新型的有益效果在于I)、本實(shí)用新型提供的一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)中的封裝體采用內(nèi)、外殼結(jié)構(gòu)，通過兩次注塑方式獲得，從導(dǎo)線架的內(nèi)側(cè)和外側(cè)雙重包覆了導(dǎo)線架以及在導(dǎo)線架內(nèi)的散熱塊，較現(xiàn)有技術(shù)中一次注塑成型的塑料殼體的固定作用更為穩(wěn)定；2)、本實(shí)用新型的支架結(jié)構(gòu)中封裝體內(nèi)外殼結(jié)構(gòu)，可使導(dǎo)線架得到雙重保護(hù)，因此減少了芯片通過導(dǎo)線與導(dǎo)線架連接處容易接觸不良而壞燈，甚至死燈的狀況發(fā)生，并且支架內(nèi)的芯片不容易受外部環(huán)境溫濕度變化干擾；3)、本實(shí)用新型支架結(jié)構(gòu)中散熱塊頂端設(shè)有一可容納LED芯片及熒光粉的碗狀凹槽，凹槽設(shè)計成碗裝的結(jié)構(gòu)在封裝時加入熒光粉，可以有效的提高芯片出光率，同時散熱塊使得整個支架結(jié)構(gòu)的熱阻變低，保證了大功率LED的光電性能和可靠性。

圖I是傳統(tǒng)大功率LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖3-1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)中一對相對放置的導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3-2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)中一對相對放置的導(dǎo)線架的剖視圖；圖4-1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)中導(dǎo)線架經(jīng)過第一次注塑后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4-2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)中導(dǎo)線架經(jīng)過第一次注塑后的剖視圖；圖5-1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5-2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖中1’ -導(dǎo)線架、2’ -塑料殼體、3’ -散熱塊、4’ -芯片、5’ -金線、6’ -PC透鏡；Ia-導(dǎo)線架、Ib-導(dǎo)線架、11-導(dǎo)線架第一臺階部、12-導(dǎo)線架第二臺階部、13-半月形凸塊、2-封裝體、21-封裝體的內(nèi)殼體、22-封裝體的外殼體、3-散熱塊、31-凹槽、4-芯片、5a_導(dǎo)線、5b-導(dǎo)線、6-透鏡、7-熒光粉
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。參見圖1，為傳統(tǒng)的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)剖視圖。圖中可見，其支架結(jié)構(gòu)中，導(dǎo)線架I’僅為一次折彎成型，并且塑料殼體2’也是一次注塑而成。此結(jié)構(gòu)的支架中導(dǎo)線架I’與塑料殼體2’之間并不是非常穩(wěn)固，在水平方向上導(dǎo)線架I’與塑料殼體2’之間容易產(chǎn)生晃動，因此容易出現(xiàn)金線5’與導(dǎo)線架I’接觸不良而壞燈，甚至死燈現(xiàn)象。參見圖2，為本實(shí)用新型實(shí)施例的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)剖視圖。封裝結(jié)構(gòu)中最重要的支架結(jié)構(gòu)如圖5-2所示。一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)，包括兩相對放置的導(dǎo)線架Ia(Ib)、置于所述導(dǎo)線架Ia(Ib)內(nèi)部的散熱塊3以及將所述導(dǎo)線架Ia(Ib)以及散熱塊3包覆固定的封裝體2。本實(shí)用新型提供的一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)中的封裝體2采用內(nèi)、外殼結(jié)構(gòu)，通過兩次注塑方式獲得，從導(dǎo)線架Ia(Ib)的內(nèi)側(cè)和外側(cè)雙重包覆了導(dǎo)線架Ia(Ib)以及在導(dǎo)線架Ia(Ib)內(nèi)的散熱塊3，較現(xiàn)有技術(shù)中一次注塑成型的塑料殼體的固定作用更為穩(wěn)定；同時減少了芯片4通過導(dǎo)線5a(5b)與導(dǎo)線架連接處接觸不良而壞燈，甚至死燈的狀況發(fā)生。參見圖3-1和圖3-2，所述導(dǎo)線架Ia(Ib)經(jīng)過兩次折彎成型而成，故導(dǎo)線架Ia(Ib)呈彎折狀，從上自下具有依次相連的第一臺階部11和第二臺階部12。所述導(dǎo)線架Ia(Ib)頂部設(shè)有一可用于卡合固定所述散熱塊3的半月形凸塊13。導(dǎo)線架Ia(Ib)經(jīng)過兩次折彎之后，封裝體2將兩導(dǎo)線架Ia(Ib)包覆固定時更為穩(wěn)固，無論從垂直方向還是水平方向上都不會晃動。同時導(dǎo)線架Ia(Ib)頂端半月形凸塊13的設(shè)計，在兩導(dǎo)線架Ia(Ib)相對放置且固定時，半月形的凸塊13可以配合散熱塊3圓柱梯型的設(shè)計，可將散熱塊3在水平方向以及垂直方向上分別卡合固定住。參見圖4-1和圖4-2，所述封裝體2包括設(shè)在所述導(dǎo)線架第一臺階部11內(nèi)側(cè)、可將所述兩導(dǎo)線架Ia(Ib)從內(nèi)部固定的內(nèi)殼體21.所述內(nèi)殼體21具有可容納散熱塊3放置的空腔211。參見圖5-1和5-2所示，設(shè)在所述導(dǎo)線架Ia(Ib)第一臺階部11外側(cè)、從外部將兩導(dǎo)線架Ia(Ib)、散熱塊3以及內(nèi)殼體21固定的外殼體22。所述導(dǎo)線架Ia(Ib)與散熱塊3被封裝體2從內(nèi)側(cè)以及外側(cè)雙重包覆。較傳統(tǒng)的支架結(jié)構(gòu)更為防潮防濕，保證支架內(nèi)的芯片4不容易受外部環(huán)境溫濕度變化干擾。參見圖5-2所示，于所述散熱塊3頂端且凸伸所述導(dǎo)線架Ia(Ib)頂部平面之外，還設(shè)有一可容納LED芯片4及熒光粉7的碗狀凹槽31。將芯片放置于碗狀的凹槽31內(nèi)可較平面放置芯片4的光能利用率高。同時加入熒光粉7，能夠有效的提高芯片4的出光率。同時散熱塊3的應(yīng)用可以降低這個支架的熱阻，保證大功率LED的光電性能和可靠性。以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括兩相對放置的導(dǎo)線架、置于所述導(dǎo)線架內(nèi)部的散熱塊以及將所述導(dǎo)線架以及散熱塊包覆固定的封裝體。
2.如權(quán)利要求I所述的一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)線架呈彎折狀，從上自下具有依次相連的第一臺階部和第二臺階部。
3.如權(quán)利要求I或2所述的一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)線架頂部設(shè) 有一可用于卡合固定所述散熱塊的半月形凸塊。
4.如權(quán)利要求I所述的一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝體包括設(shè)在所述導(dǎo)線架第一臺階部內(nèi)側(cè)、可將所述兩導(dǎo)線架從內(nèi)部固定的內(nèi)殼體以及設(shè)在所述導(dǎo)線架第一臺階部外側(cè)、從外部將兩導(dǎo)線架、散熱塊以及內(nèi)殼體固定的外殼體。
5.如權(quán)利要求I所述的一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于于所述散熱塊頂端且凸伸所述導(dǎo)線架頂部平面之外，還設(shè)有一可容納LED芯片及熒光粉的碗狀凹槽。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括兩相對放置的導(dǎo)線架、置于所述導(dǎo)線架內(nèi)部的散熱塊以及將所述導(dǎo)線架以及散熱塊包覆固定的封裝體。本實(shí)用新型提供的一種大功率LED支架結(jié)構(gòu)中的封裝體采用內(nèi)、外殼結(jié)構(gòu)，通過兩次注塑方式獲得，從導(dǎo)線架的內(nèi)側(cè)和外側(cè)雙重包覆了導(dǎo)線架以及在導(dǎo)線架內(nèi)的散熱塊，較現(xiàn)有技術(shù)中一次注塑成型的塑料殼體的固定作用更為穩(wěn)定；同時減少了芯片通過導(dǎo)線與導(dǎo)線架連接處容易接觸不良而壞燈，甚至死燈的狀況發(fā)生，并且支架內(nèi)的芯片不容易受外部環(huán)境溫濕度變化干擾。
文檔編號H01L33/48GK202474025SQ20122003518
公開日2012年10月3日 申請日期2012年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月3日
發(fā)明者肖文玉 申請人:深圳市安普光光電科技有限公司