專利名稱：一種電子產品的彈片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子廣品的彈片。
背景技術：
電子產品上經常會使用到的一種部件就是金屬彈片，它一端焊接于一電路基板上，另一端彈性抵觸一電子元件或金屬框架，從而使得電子元件電連接于電路基板，或提供對電路基板的靜電防護?，F(xiàn)有技術中，電子產品的彈片一般都是“Z”字形的，這種“Z”字形彈片存在如下的缺點1)在制作彈片的過程中，有一道工序，就是將彈片放在電解液中鍍金，而大量的“Z”字形彈片在電解液中很容易形成“ZZZZ”的堆垛現(xiàn)象，因而會影響彈片的加工質量；2) “Z”字形彈片在使用時，由于自身形狀，因此很容易發(fā)生與其他元件相卡的現(xiàn)象；3)另外，“Z”字 形彈片使用時的耐壓程度也不高。
發(fā)明內容本實用新型所要解決的技術問題是克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種改進的用于電子廣品的彈片。為解決以上技術問題，本實用新型采取以下技術方案一種電子產品的彈片，為框體狀，該框體的上端部和下端部用于與電子產品的內殼相接觸；框體的中部向內凹陷，形成凹形部。優(yōu)選地，所述凹形部之間的寬度與框體寬度的比值在O. 6^0.8:1之間。優(yōu)選地，所述框體的中部向內凹陷成弧形。優(yōu)選地，所述框體的下端部中間具有開口。優(yōu)選地，所述框體的截面兩側外凸形成弧形。優(yōu)選地，所述彈片的材質為鈹銅。由于以上技術方案的實施，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有如下優(yōu)點本實用新型彈片中部向內凹陷，形成類似“8”字的形狀，與現(xiàn)有“Z”字形彈片相t匕，本實用新型彈片具有更好的耐壓能力；彈片在鍍金時也不易產生堆垛現(xiàn)象，使加工質量得到提高；且彈片使用時由于呈封閉的環(huán)狀，因此也不易與其他元件相卡。
以下結合附圖
和具體的實施方式對本實用新型做進一步詳細的說明圖I為本實用新型彈片的主視圖；圖2為本實用新型彈片的截面剖視圖；其中1、框體；2、上端部；3、下端部；30、開口 ；4、凹形部。
具體實施方式
[0018]實施例I本實施例用于電子產品的彈片，選用鈹銅制成，它具有框體I，框體I的上端部2和下端部3用于與電子產品的內殼相接觸；框體I的中部向內凹陷成弧形，形成凹形部4。這使得本實施例彈片具有類似“8”字的外形。本實施例中，凹形部4之間的寬度W1與框體I的寬度W2的比值為0.75:1?？蝮wI的下端部3中間具有開口 30，這一方面是便于彈片的彎曲加工；另一方面，當彈片焊接在電子產品上時，開口 30可起到透錫孔的作用，可導引焊錫的流動，使彈片焊接固定更好。另外，框體I的截面兩側外凸形成弧形。
本實施例彈片的耐壓程度顯著提高，耐壓力可達5kg以上，而普通“Z”形彈片的耐壓力一般為2kg左右。本實施例彈片焊接在主板等電子部件上后，呈封閉的環(huán)狀，不易與其他部件相卡。以上對本實用新型做了詳盡的描述，其目的在于讓熟悉此領域技術的人士能夠了解本實用新型的內容并加以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍，凡根據本實用新型的精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍內。
權利要求1.一種電子產品的彈片，其特征在于所述彈片為框體(1)，所述框體(I)的上端部(2)和下端部(3)用于與電子產品的內殼相接觸；所述框體(I)的中部向內凹陷，形成凹形部(4)。
2.根據權利要求I所述的彈片，其特征在于所述凹形部(4)之間的寬度與所述框體(I)寬度的比值在0. 6 0.8:1之間。
3.根據權利要求I所述的彈片，其特征在于所述框體(I)的中部向內凹陷成弧形。
4.根據權利要求I所述的彈片，其特征在于所述框體(I)的下端部(3)中間具有開口(30)。
5.根據權利要求I所述的彈片，其特征在于所述框體(I)的截面兩側外凸形成弧形。
6.根據權利要求I所述的彈片，其特征在于所述彈片的材質為鈹銅。
專利摘要本實用新型涉及一種電子產品的彈片，其外形為框體狀，框體的上端部和下端部用于與電子產品的內殼相接觸；框體的中部向內凹陷，形成凹形部。這使得本實用新型彈片形成類似“8”字的形狀。與現(xiàn)有“Z”字形彈片相比，本實用新型彈片具有更好的耐壓能力；彈片在加工鍍金時也不易產生堆垛現(xiàn)象，影響加工質量；且本實用新型彈片在使用時由于呈封閉的環(huán)狀，因此不易與其他元件相卡。
文檔編號H01R12/57GK202550105SQ20122003613
公開日2012年11月21日 申請日期2012年2月6日 優(yōu)先權日2012年2月6日
發(fā)明者閆然 申請人:昆山博雅精密五金有限公司