專利名稱：端子組件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種端子組件，尤指一種沖壓成型的端子組件
背景技術：
目前，業(yè)界通常使用的一種端子組件，其包括一料板，所述料板為平板狀，所述料板上分別連接多個端子，多個所述端子呈前后多排設置，每相鄰前后兩排所述端子之間具有一折斷線，所述折斷線呈直線設置，每一所述端子具有一焊接部，所述焊接部向前延伸一彈性臂，所述彈性臂的末端具有一接觸部，所述接觸部臨近所述折斷線。當所述料板的長度和寬度一定時，由于后一排所述端子的所述接觸部與前一排所述端子的所述焊接部之間存在一段距離，即后一排所述端子與前一排所述端子之間存在一段距離，沖壓所述料板，這一段距離的所述料板將被裁去，借以形成多個所述端子，如此所述料板的利用率很低，相應的在所述料板上能形成所述端子的數(shù)量也較少。因此，針對上述情況，很有必要設計出一種端子組件，以克服上述缺陷。
發(fā)明內容本實用新型的目的在于提供一種原料利用率較高的端子組件。為了達到上述目的，本實用新型的端子組件采用如下技術方案—種端子組件，連接一料板，其包括多個端子，呈多排設置并分別連接所述料板，每一所述端子具有一連接部，所述連接部連接所述料板，自所述連接部延伸一主體部，自所述主體部向前延伸一接觸部；其中，多個所述端子于所述料板上展開時，后一排一所述端子的所述接觸部與前一排一所述端子的所述連接部于前后方向的投影部分重疊，且于左右方向的投影部分重疊。與現(xiàn)有技術相比，當所述料板的長度和寬度一定時，由于后一排一所述端子的所述接觸部與前一排一所述端子的所述連接部于前后方向的投影部分重疊，且于左右方向的投影部分重疊，故在一定大小的所述料板上可形成更多數(shù)量的所述端子，如此可大大節(jié)省原料，提高所述料板的利用率。進一步地，所述料板為銅板，所述連接部具有二焊接腳，所述二焊接腳之間形成有一缺口，后一排一所述端子的所述接觸部至少部分位于前一排一所述端子的所述缺口，所述連接部具有一焊接腳，所述焊接腳相對所述主體部側向彎折，后一排一所述端子的所述接觸部至少部分緊鄰前一排一所述端子的所述焊接腳并位于所述主體部后方，后一排所述端子的所述接觸部沿所述主體部延伸方向與前一排一所述端子的所述連接部在前后方向的投影至少部分重疊，且在左右方向的投影至少部分重疊，所述端子于所述料板上展開時，所述后一排一所述端子的所述接觸部位于前一排一所述端子的所述連接部上方，所述連接部焊接至一電路板，通過蝕刻方式令所述料板與多個所述端子分離，多個所述端子于所述料板上成矩陣排列。
圖I是本實用新型的端子組件于料板上展開后的示意圖；圖2是本實用新型的端子組件于料板上彎折后的示意圖；[0013]圖3是本實用新型的端子組件和料板焊接在電路板上的立體圖；圖4是圖3中去除料板的立體圖；圖5是圖4沿端子的缺口的剖視圖。
具體實施方式
的附圖標號
端子組件I I料板2 I 端子3 連接部31 主體部32接觸部33 焊接腳311缺口 312 龜路板4 I焊點41—
·[0018]具體實施方式
以下結合附圖1-5和具體實施例,對本創(chuàng)作作進一步說明。請參照圖I和圖5，本創(chuàng)作為一種端子組件1，用以電性導接一芯片模組(未圖示)至一電路板4，所述端子組件I連接一料板2，所述端子組件I包括多個端子3分別與所述料板2相連。請參照圖1、2和圖5,所述料板2呈平板狀，所述料板2為銅板。請參照圖1、2和圖3，多個所述端子3于所述料板2展開時，多個所述端子3呈多排設置并分別連接所述料板2，且多個所述端子3呈矩陣排列。每一所述端子3具有一連接部31，所述連接部31具有二焊接腳311，所述二焊接腳311之間形成有一缺口 312，自所述連接部31向前延伸一主體部32，所述主體部32向前延伸一接觸部33，其中，后一排所述端子3的所述接觸部33沿所述主體部32的延伸方向上向前延伸并部分進入前一排所述端子3的所述連接部31的所述缺口 312，當然，后一排所述端子3的所述接觸部33沿所述主體部32的延伸方向上向前延伸也可全部進入前一排所述端子3的所述連接部31的所述缺口312，從前后方向觀之，后一排一所述端子3的所述接觸部33與前一排一所述端子3的所述連接部31于前后方向的投影部分重疊，從左右方向觀之，后一排一所述端子3的所述接觸部33與前一排一所述端子3的所述連接部31于左右方向的投影部分重疊。在其它實施例中也可以為，所述后一排一所述端子3的所述接觸部33也可位于前一排一所述端子3的所述連接部31上方。在其它實施例中還可以為，所述端子3的所述連接部31具有一所述焊接腳311，所述焊接腳311相對所述主體部32側向彎折，后一排一所述端子3的所述接觸部33至少部分或全部緊鄰前一排一所述端子3的所述焊接腳311并位于所述主體部32后方，這樣沖壓后形成的所述端子3在側向上也具有彈性。請參照圖2、3和圖4，將所述端子3的所述主體部32向上彎曲，此時，每一所述端子3與所述料板2相連，再將所述二焊接腳311焊接至所述電路板4的焊點41上，待焊接牢固后，去除所述料板2，即去除所述端子3以外的其它組件，去除的方法可采用蝕刻，激光等技術以達到所述端子3與所述料板2分離的目的，這時，多個所述端子3在所述電路板4上呈矩陣排列。綜上所述，本創(chuàng)作具有以下有益效果I.當所述料板2的長度和寬度一定時，由于后一排一所述端子3的所述接觸部33與前一排一所述端子3的所述連接部31于前后方向的投影部分重疊，且于左右方向的投影部分重疊，故在一定大小的所述料板2上可形成的更多數(shù)量的所述端子3，如此可大大節(jié)省原料，提高所述料板的利用率。[0027]2.后一排所述端子3的所述接觸部33從前一排所述端子3的所述連接部31的所述缺口 312形成，使得所述端子3的所述接觸部33可以做的更長，所述端子3的彈性就更佳，且在同樣大小的所述料板2上、所述端子3的數(shù)目限定的情況下，將后一排所述端子3的所述接觸部33沿所述主體部32延伸方向上向前延伸并部分進入前一排所述端子3的所述連接部31的所述缺口 312，可大大節(jié)省材料，提高所述料板2的利用率。3.將多個所述端子3連同所述料板2 —起焊接至所述電路板4，再去除所述料板2，相對以往的將單個端子3分別焊接至所述電路板4的做法，可以保證所述端子3之間的距離相同，并且可以一次性將多個所述端子3焊接至所述電路板4，可提高工作效率。4.將所述端子3直接焊接到所述電路板4上，以實現(xiàn)所述端子3的固定，取代了以往的先將所述端子3裝設到一絕緣本體的收容槽中進行固定，再將所述端子3焊接至所述電路板4的方案，可節(jié)省生產(chǎn)工序，節(jié)約原料。以上詳細說明僅為本創(chuàng)作之較佳實施例的說明，非因此局限本創(chuàng)作之專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內容所為之等效技術變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍 內。
權利要求1.一種端子組件，連接一料板，其特征在于，包括 多個端子，呈多排設置并分別連接所述料板，每一所述端子具有一連接部，所述連接部連接所述料板，自所述連接部延伸一主體部，自所述主體部向前延伸一接觸部； 其中，多個所述端子于所述料板上展開時，后一排一所述端子的所述接觸部與前一排一所述端子的所述連接部于前后方向的投影至少部分重疊，且于左右方向的投影至少部分重疊。
2.如權利要求I所述的端子組件，其特征在于所述連接部具有二焊接腳，所述二焊接腳之間形成有一缺口，后一排一所述端子的所述接觸部至少部分位于前一排一所述端子的所述缺口。
3.如權利要求I所述的端子組件，其特征在于所述連接部具有一焊接腳，所述焊接腳相對所述主體部側向彎折，后一排一所述端子的所述接觸部至少部分緊鄰前一排一所述端子的所述焊接腳并位于所述主體部后方。
4.如權利要求I所述的端子組件，其特征在于后一排所述端子的所述接觸部沿所述主體部延伸方向與前一排一所述端子的所述連接部在前后方向的投影至少部分重疊，且在左右方向的投影至少部分重疊。
5.如權利要求I所述的端子組件，其特征在于所述端子于所述料板上展開時，所述后一排一所述端子的所述接觸部位于前一排一所述端子的所述連接部上方。
6.如權利要求I所述的端子組件，其特征在于所述連接部焊接至一電路板。
7.如權利要求I所述的端子組件，其特征在于通過蝕刻方式令所述料板與多個所述端子分離。
8.如權利要求I所述的端子組件，其特征在于多個所述端子于所述料板上成矩陣排列。
9.如權利要求I所述的端子組件，其特征在于所述料板為銅板。
專利摘要一種端子組件，連接一料板，其包括多個端子，呈多排設置并分別連接所述料板，每一所述端子具有一連接部，所述連接部連接所述料板，自所述連接部延伸一主體部，自所述主體部向前延伸一接觸部；其中，多個所述端子于所述料板上展開時，后一排一所述端子的所述接觸部與前一排一所述端子的所述連接部于前后方向的投影至少部分重疊，且于左右方向的投影至少部分重疊。在一定大小的所述料板上可形成更多數(shù)量的所述端子，大大節(jié)省原料，提高所述料板的利用率。
文檔編號H01R43/02GK202564597SQ20122004508
公開日2012年11月28日 申請日期2012年2月13日 優(yōu)先權日2012年2月13日
發(fā)明者張文昌 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司